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半导体行业：2021Q3投融市场报告.pdf
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- 2022/07/08
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- 来觅
半导体行业：2021Q3投融市场报告。从全球贸易环境来看，今年的三季度整体好像风平浪静了些。众所周知，从贸易战到科技战，美国政府制裁、施压、列清单动作不断，尤其是在封锁华为、制裁中芯国际，进而打击中国半导体行业上可谓是不遗余力。去年九月份正是美国对华为制裁正式开始的时间，所需芯片彻底断供，一年多的时间过去了，来看一下华为发布的2021年前三季度经营数据：第三季度营收为1354亿元，净利润率10.2%,去年同期为2173亿人民币，下降37.7%;同比的大幅下滑足以说明华为所承受的巨大压力，而前三季度总营收4558亿也说明华为暂时扛住了；但这是暂时，华为的芯片库存还能支撑多久暂未可知，缺芯的局面后...
标签：半导体
J.P.摩根-美股半导体行业：J.P.摩根半导体和半导体资本设备公司.pdf
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- 2022/07/08
- 257
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- J.P.摩根
美股半导体行业-J.P.摩根半导体和半导体资本设备公司
标签：半导体
半导体行业2022年中期投资策略会：半导体景气周期整体下行，关注IGBT和半导体设备.pdf
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- 2022/07/06
- 387
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- 南京证券
半导体行业2022年中期投资策略会：半导体景气周期整体下行，关注IGBT和半导体设备。半导体周期性：从半导体行业销售额来看，本轮半导体周期于2021年8月见顶，目前步入下行周期，从前两轮半导体行业下行周期持续时间来看（2018年1月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持续时间在1年半-2年左右，预计本轮半导体下行周期触底时间在2023年上半年。投资主线1：投资逻辑从过去的“产能为王”转化为“需求+产能”为王，车载芯片仍然是需求最好的方向。新能源车销量增速：预计2023年整体新能源车行业销量在20%-30%；关注结构性短缺的...
标签：半导体半导体设备 IGBT 投资策略
半导体行业分析：下游需求分化加剧，车规半导体景气度延续.pdf
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- 2022/07/01
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- 湘财证券
半导体行业分析：下游需求分化加剧，车规半导体景气度延续。2022年上半年，受疫情冲击、俄乌冲突及美联储加息影响，叠加下游消费电子需求走弱，申万半导体指数震荡下行。截至2022年6月10日，SW半导体指数年初（1月4日）至今近6个月收益为-26.7pct，跑输基准沪深300指数12.5pcts。半导体需求端延续2021年末的分化态势，新能源汽车、工控、5G等领域需求稳定上行，消费电子需求走弱。下游需求带动，Q1工控、车规产业链内企业营收延续中高速增长趋势，业绩表现较为亮眼；半导体晶圆代工行业景气依旧，量价齐升带动业绩上行。新能源汽车、工控等领域结构性增长延续，为产业链内龙头企业平稳度过低谷期提供...
标签：半导体
瑞信-亚太地区半导体行业-2022年第1季度科技盘点：库存进一步提升，周期调整更近一步.pdf
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- 2022/06/29
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- 瑞信
导体行业-2022年第1季度科技盘点：库存进一步提升，周期调整更近一步
标签：半导体
J.P.摩根-美股半导体行业-TMC会议摘要：云计算数据中心5G汽车工业领域需求趋势强劲；进入23年后供应紧张.pdf
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- 2022/06/29
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- J.P.摩根
TMC会议摘要：云计算数据中心5G汽车工业领域需求趋势强劲；进入23年后供应紧张
标签：半导体云计算数据中心 5G
猎聘-2022半导体行业中高端人才报告.pdf
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- 2022/06/27
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- 猎聘
猎聘-2022半导体行业中高端人才报告。半导体行业发展现状及趋势；半导体行业中高端人才数据；半导体人才招聘策略与建议。
标签：半导体中高端人才
半导体CPU行业专题报告：全球CPU市场梳理.pdf
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- 2022/06/23
- 617
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- 华泰证券
半导体CPU行业专题报告：全球CPU市场梳理。CPU是计算机的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，是计算机的核心组成部件，其本质是超大规模集成电路，用于解释计算机指令和处理计算机软件中的数据，并负责控制、调配计算机的所有软硬件资源。从CPU的分类来看：1）按内部结构划分，可以分为冯·诺依曼结构、哈佛结构等；2）按应用领域划分，CPU可以分为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、专用处理器（ASP）等；3）按下游应用场景划分，CPU可以应用在服务器、工作站、个人计算机、移动终端和嵌入式设备等不同设备上。驱动力之一：芯片制造工艺进步芯片制程...
标签：半导体 CPU
半导体行业研究及2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0.pdf
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- 2022/06/18
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- 方正证券
半导体行业研究及2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0。一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。二、电动化：传统硅基+碳化硅三、智能化：智能座舱+自动驾驶+激光雷达
标签：半导体中期策略智能化
半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求.pdf
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- 2022/06/17
- 749
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- 浦银国际
半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求。短期看，全球半导体行业景气度依然在上升阶段，推动今年行业利润弹性向上；长期看，全球半导体行业规模长期需求增长：过去20年，全球半导体行业收入维持健康的增长，主要得益于科技行业的高速成长。半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据Gartner的预测，2021年全球半导体行业规模将增长17%，2022年增长10%，2021年至2025年的复合增长率将达到4.5%。行业增长空间主要来自于大品类如智能手机单机半导体价值量的提升以及智能硬件如手表、耳机等对半导体芯片的需求。因此，我们首...
标签：半导体晶圆代工供应链
半导体行业专题报告：回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起.pdf
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- 2022/06/17
- 392
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- 国盛证券
半导体行业专题报告：回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起。科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。截至到目前，中国大陆已经有以韦尔股份、兆易创新、紫光国微等为代表的一批公司市值超过或接近1000亿，以澜起科技、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微等为代表的一批公司市值超过或接近500亿。2021年受益于行业景气周期，“缺货涨价”类公司涨幅相对更高，下一阶段我们认为半导体设计的投资重点将从价格因素转向企业自身的平台型扩张，看好平台型龙头崛起。复盘全球六大设计巨头（...
标签：半导体
半导体CPU行业研究：“芯”辰大海，各显神通.pdf
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- 2022/06/15
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- 申万宏源研究
半导体CPU行业研究：“芯”辰大海，各显神通。PC端：Intel的成功是建立在性能先发优势和Wintel生态之上。1986年从IBM拓展至康柏，Wintel开始对PC的统治，后续受到AIM联盟以及RISC阵营的两次冲击，分别因为性能和生态的差距，未能成功；成功的冲击来自AMD，主要系其拥有X86的永久授权，生态上不存在劣势，AMD前期通过逆向工程主打性价比，后期借助后摩尔时代的发展规律，加速产品迭代升级，在Intel的一些瓶颈期，实现性能的反超抢占市场。服务器：X86架构优势明显，ARM仅为计算边缘补充。X86长期耕耘，绝大多数服务器端的程序开发都是基于X86完成，为了...
标签： CPU 半导体
半导体行业专题报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手.pdf
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- 2022/06/10
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- 首创证券
半导体行业专题报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手。全球市场规模持续增长。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1,904亿美金，同比增长24%，创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。21&22Q1维持高景气度，中国大陆地区表现亮眼。全球代工市场集中度高，2021年，全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1,029亿美元，占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额；进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家，中芯国际、华虹半导体、晶...
标签：半导体晶圆晶圆代工硅片
半导体行业研究：成长趋缓下的投资策略.pdf
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- 2022/06/07
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- 国金证券
半导体行业研究：成长趋缓下的投资策略。全球半导体行业的腾笼换鸟－强取代弱应用：1）电动/自驾驱动车用电力功率IGBT/SIC,模拟电源管理/马达驱动/ECU及雷达收发器，逻辑MCU/CPU/AI芯片；2）服务器芯片加速迭代到5/3/2nm,带动各种新规格如DDR5，PCIEGen5,AIGPU,HighBandwidthMemory,CXL,NVLink,InfinityFabric的建立;3）VR/AR,4K/8K视频，低延迟游戏机应用所驱动的WiFi6/7及FEM射频前端芯片需求。强应用芯片设计的机会：1）电动/自驾，工业自动化，5G通讯建设推动模拟及MCU芯片量价齐扬；2）价格持稳，DD...
标签：
瑞信-亚太地区半导体行业-4月台湾地区销售情况：2022年第2季度封锁和成本压力对供应链构成压力.pdf
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- 2022/06/02
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- 瑞信
亚太地区半导体行业-4月台湾地区销售情况：2022年第2季度封锁和成本压力对供应链构成压力.
标签：供应链半导体

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