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HSBC-亚太地区半导体及设备行业：半导体调整不再是“如果”，而是“何时”和“多少”.pdf
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- 2022/05/25
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- HSBC
HSBC-亚太地区半导体及设备行业-半导体调整不再是“如果”，而是“何时”和“多少”。进入下半年，需求担忧超过供应限制。当我们期待的时候大多数半导体公司上半年盈利强劲，我们预计上升空间有限对于2H22e以后的收益。越来越多的宏观担忧，如利率上升以及通货膨胀，再加上消费者对个人电脑等产品需求放缓的迹象日益明显而智能手机，正成为比半导体产能增长更大的问题2023e，并可能成为2H22半导体校正的催化剂；尽管如此，我们看到大多数子部门半导体短缺的迹象有所缓解，库存不断增加在制品（WIP）级别和无晶圆厂集成电路（IC）玩家。
标签：半导体
半导体行业专题研究：股价提前反映半导体周期拐点的逐一浮现.pdf
- 2积分
- 2022/05/23
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- 国金证券
半导体行业专题研究：股价提前反映半导体周期拐点的逐一浮现。全球半导体强需求的结构性缺货：1）从2019年开始，机器制造的数据每年以倍数同比增长，这些庞大数据需要透过人工智能芯片来处理分析及将有用数据收集在存储器芯片；2）自驾电动车驱动未来数年超过20%的车用芯片增长CAGR,其中包括各种模拟芯片（电源管理，马达驱动，讯号调整，收发器），电力功率（MOSFET,IGBT,SIC），MCU，边缘运算CPU，FPGA,AIGPU,及存储器需求；3）元宇宙，大数据，迭代竞争加速驱动服务器主要及配套芯片需求超过20%CAGR，其中包括5/4/3/2nmx86/ARMCPU/AIGPU，DDR5/6,PC...
标签：半导体
半导体光刻胶行业研究：破晓而生，踏浪前行.pdf
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- 2022/05/20
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- 德邦证券
半导体光刻胶行业研究：破晓而生，踏浪前行。全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，IC光刻胶市场需求稳步向上。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从2020年下半年开始，全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期，2022年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产，IC光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材，市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快，预计2020-2025年全球IC市场规模将从17亿美元增长至24亿美元，复合增长率约6%；国内IC光刻胶市场规模约25亿元增长至40亿元，复合增长率达15%。寻求产业...
标签：光刻胶半导体
半导体行业深度报告：电池管理（BMS、BMIC）芯片国产替代进程加速.pdf
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- 2022/05/20
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- 安信证券
半导体行业深度报告：电池管理（BMS、BMIC）芯片国产替代进程加速。电池管理系统（BMS）是电池“管家”、电池“保姆”，让电池更加“安全、高效、长寿命”工作。电池管理系统（BMS）主要功能是实现电池单元的智能化管理及维护，通过状态监测、异常故障保护等方法，监管电池状态，延长电池使用寿命，已在各类电子电气设备中得到广泛应用。BMS系统涉及算法、硬件电路、软件等，该领域长期被TI、ADI等国际模拟龙头垄断，市场空间广阔。多重因素利好国产BMS产业发展，有望加速进入发展快车道。一是消费电子领域已经取得突破，动力能源领域加大布局...
标签：半导体电池芯片
第三代半导体行业深度报告：新能源及通讯行业创造百亿市场规模.pdf
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- 2022/05/19
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- 华安证券
第三代半导体行业深度报告：新能源及通讯行业创造百亿市场规模。第三代半导体主要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体,它们通常都具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点。宽禁带半导体契合了电力电子、光电子和微波射频等领域的节能需求。在电力电子领域，碳化硅功率器件相比硅器件可降低50%以上的能源损耗，减少75%以上的设备装置，有效提升能源转换率。在光电子领域，氮化镓具有光电转换效率高、散热能力好的优势，适合制造低能耗、大功率的照明器件。在射频领域，氮化镓射频器件具有效率高、功率密度高、带宽大的优势，带来高效、节能、更小体积的设备。新能源及...
标签：半导体新能源通讯
2022年美国半导体行业市场报告.pdf
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- 2022/05/18
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- SIA
2022年美国半导体行业市场报告。美国半导体行业概况：美国全球市场份额大；制造基地虽主要在本土，但本土制造能力在不断缩小，半导体出口在美电子产品中占比最大。全球市场：消费需求驱动（计算机通信销售额最大），亚太地区是最大市场，中国是最大单一国家市场。资本和研发投资：美研发和资本支出总额达906亿美元，年复合增长率约为5.9%，其中研发投资502亿美元。就业与生产率：美国半导体行业直接就业27.7万人，总体可创造160多万岗位，20年间劳动生产率提高一倍多。
标签：半导体
半导体行业专题报告：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力.pdf
- 2积分
- 2022/05/16
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- 75
- 国金证券
半导体行业专题报告：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力。WiFi芯片国产替代加速：归因国内物联网发展加速,国产WiFi替代加速,及更多的晶圆代工产能释放（2Q22之前严重短缺），国内WiFi芯片CAGR倍数于全球，市场份额及出货量渗透率自2021年开始将逐年提升从约15%到2025年超过20%，有利于乐鑫科技，创耀科技，博通集成，翱捷科技。WiFi6成长可期，预计厂商将跳过WiFi6E直接进入WiFi7：我们预测WiFi6/7市场份额将保持27.8%的CAGR，远高于GlobalMarketInsights给出的对于WiFi芯片市场2.5%增速的预测，从2021年的40亿美元成长到2025年...
标签：半导体芯片 WiFi
半导体硅片行业研究：供需缺口持续，国产替代前景可期.pdf
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- 2022/05/16
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- 安信证券
半导体硅片行业研究：供需缺口持续，国产替代前景可期。硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模...
标签：半导体硅片
半导体行业：芯片行业动能强，估值修正近尾声，部分库存风险升
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- 2022/05/12
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- 国金证券
半导体行业：芯片行业动能强，估值修正近尾声，部分库存风险升。中芯国际，华虹超平均：虽然目前8/12”的车用/服务器用模拟芯片，MCU，电力功率，FPGA,及电源管理芯片仍处于超过40周的长交期阶段，全球及国内晶圆代工业营收动能仍强，2021年及2022年平均营收同比增长均达29%，而中芯国际及华虹同比营收增长又明显超过2021年全年及2022年一季度的全球平均的营收同比增长。国内芯片客户库存是变数：归因于1.晶圆代工缺货涨价；2.客户不敢轻易取消订单；3.担心以后受到美国技术管控，国内芯片设计客户大幅建立库存，2022年一季度平均库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%...
标签：半导体芯片
半导体行业转债梳理（下）.pdf
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- 2022/05/09
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- 7
- 安信证券
半导体行业转债梳理（下）本系列报告将从产业链角度对存量可转债进行梳理，系列之一聚焦半导体行业，在上篇我们介绍了半导体产业链全景及上游半导体材料环节，下篇则将重点介绍上游半导体设备、中游IC设计以及功率半导体三个细分产业链，同时对相关转债基本面情况进行分析，以供投资者参考。上游支撑行业之“半导体设备”：美日设备厂商供应链地位强势，国产设备占比呈上升趋势。半导体设备制造业是半导体产业的基础，可分为硅片制造、芯片制造（前道工艺）、芯片封测（后道工艺）三个环节，其中芯片制造设备成本最高。供需格局角度看，需求端：半导体资本开支保持高增带动全球设备市场规模快速增长，中国大陆已成为全...
标签：半导体
半导体行业之隔离芯片专题分析：电路安全保障，新能源产业驱动“隔离+”产品空间上行.pdf
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- 2022/04/22
- 498
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- 浙商证券
半导体行业之隔离芯片专题分析：电路安全保障，新能源产业驱动“隔离+”产品空间上行。数字隔离芯片属于模拟芯片分支，用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约40亿人民币，叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。隔离芯片主要用于新能源汽车（主驱/空压机/OBC），光伏（逆变器），工控（伺服器/PLC/电机）、智能电网（电表/充电桩）等领域。目前隔离芯片主要由国外厂商如TI，ADI主导，国内厂商全球占率不足10%，未来在新能源时代下，国内隔离芯片厂商如纳芯微，川土微，思瑞浦等有望迎来黄...
标签：半导体芯片隔离芯片
半导体行业专题报告：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展.pdf
- 3积分
- 2022/04/07
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- 东方证券
半导体行业专题报告：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展。短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到1）特种气体占半导体材料总成本较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领域安全可控迫在眉睫。EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产...
标签：半导体
半导体行业专题报告：技术差距逐渐缩小，DRAM芯片国产化替代进程曲折、前途光明.pdf
- 3积分
- 2022/04/01
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- 湘财证券
半导体行业专题报告：技术差距逐渐缩小，DRAM芯片国产化替代进程曲折、前途光明。2021年DRAM的销售额占全球存储器市场规模的61.2%。半导体存储器2021年在半导体产业中市占率为27.7%。DRAM为半导体产业的主力产品之一。DDR5新品入市，DRAM行业新一轮上升周期开启。受益于DRAM市场迭代滞后于技术演变，DDR4及LPDDR4系列中期内市场主流产品地位不改DDR5新品入市，DRAM行业新一轮上升周期开启。受益于DRAM市场迭代滞后于技术演变，DDR4及LPDDR4系列中期内市场主流产品地位不改DDR5产品于2021年Q4入市，为DRAM行业带来新一轮1年左右的上行周期，三巨头三星...
标签：半导体 DRAM芯片
半导体行业-澜起科技（688008）研究报告：内存世代新老交替未来可期，津逮加速放量.pdf
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- 2022/03/23
- 266
- 2
- 财信证券
半导体行业-澜起科技（688008）研究报告：内存世代新老交替未来可期，津逮加速放量。国际领先的数据处理与互联芯片设计公司。澜起科技成立于2004年，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前主营业务包括互连类芯片，公司陆续与英特尔、三星建立稳定的业务合作关系并获得投资支持。内存升级带动内存接口芯片价格提升，配套芯片带来增量空间。高流量应用场景的逐步落地要求更高的服务器性能，而处理器厂商陆续推出新平台标志DDR5开始取代DDR4，这将带来内存接口芯片单价的提升，同时配套芯片的引入也会带来增量空间。我们预计2023年内存接口与配套芯片市场规模接近87亿元人民币，是2021...
标签：半导体澜起科技
半导体行业之汽车芯片专题研究：供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显.pdf
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- 2022/03/17
- 1201
- 106
- 中国平安
半导体行业之汽车芯片专题研究：供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显。汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的...
标签：汽车芯片半导体汽车芯片

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