2026年机械行业深度报告：如何从供需视角看待钻针的量价驱动

如何从供需视角看待钻针的量价驱动

AIDC 建设浪潮来临，驱动 PCB 产业链景气上行

PCB 产品主要分为刚性板（包括单/双面板、多层板、HDI 板和高频高速板等）、挠性板、 刚挠结合板和封装基板等。其中，HDI 板因其高密度互连特性广泛应用于智能手机等消 费电子，高频高速板则主要用于 5G 通信基站和服务器；封装基板直接搭载芯片，技术 要求最高。挠性板可自由弯曲，适用于折叠设备，而刚挠结合板则兼具刚性和柔性特点， 满足三维组装需求。

2023 年，受全球宏观经济波动、消费电子需求萎缩等因素影响，全球 PCB 行业经历阶 段性调整。2024 年，随着全球经济逐步企稳，叠加 AI 技术革新催生的产业升级机遇及 新能源汽车的快速增长，消费电子市场需求持续回暖，PCB 行业迎来复苏拐点，正式开 启新一轮增长周期。展望未来，伴随 AI 技术加速向终端设备渗透，全球 AI 产品的爆发 将成为推动 PCB 行业结构性升级的重要力量。 AI 服务器和高速网络设备成为拉动 PCB 需求增长的核心驱动力。2024 年全球 PCB 产 值按应用领域划分为：手机领域占比 19%，产值达 138.86 亿美元，同比增长 6.1%；服 务器/存储领域占比 15%，受益于 AI 需求激增，产值同比大幅增长 33.1%至 109.16 亿 美元，成为增长最快的细分市场。计算机和汽车电子领域各占 13%，其中汽车电子产值 91.95 亿美元，同比微增 0.5%。

未来 PCB 市场的增长将呈现分化态势，常规或低层数产品面临发展挑战，而中高端市 场在多领域增量需求的驱动下，将展现出结构性增长活力。从中长期视角来看，人工智 能、高速网络、汽车电子（涵盖电动汽车及高级驾驶辅助系统）、具备先进人工智能功能 的便携式智能消费电子设备等领域，有望催生大量增量需求，成为拉动 PCB 市场增长 的核心驱动力，这一趋势将推动行业向高附加值领域加速升级。

AI 服务器对承载信号通道的 PCB 产品提出了更低损耗的要求，相关硬件设备升级迭代 非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异。于 PCB 本身而言，AI 和高速网络基 础设施对数据处理和传输速度要求极高，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密 度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，促使 PCB 向 高复杂、高性能、更高层和 HDI 方向发展。 封装技术有望改进，PCB 复杂度、价值量有望进一步提升。CoWoP 即“Chip-on-Waferon-PCB”（芯片-晶圆-PCB 封装技术）。简单来说，这是一种通过硅中介层将芯片直接连 接至高密度印刷电路板（PCB）的封装方法，无需使用传统有机基板（如 ABF 或 BT 板） 及常规 BGA 焊球，从而在芯片与 PCB 之间形成更高度集成的连接。CoWoP 融合了硅中介层的高性能互连优势与 PCB 的成本优势，有望成为超越 CoWoS（Chip-on-Waferon-Substrate，芯片-晶圆-基板封装技术）的下一代系统级封装技术。这种结构简化不仅 有助于 AI 芯片进一步实现轻薄化，还能达成更高带宽、更低时延、更低成本及更快产 能的目标，但同时也大幅提升了加工难度。

头部厂商密集布局高端项目，PCB 行业景气度正持续上行。胜宏科技、沪电股份、深南 电路、鹏鼎控股等国内主流 PCB 企业纷纷加速产能布局进程：一方面聚焦 AI 算力配套 需求，在国内外重点扩充高多层板及 HDI 板产能，以匹配下游高端市场的技术标准与交 付要求；另一方面积极落子越南、泰国等东南亚国家，通过全球化产能网络的搭建，优 化供应链布局，进一步巩固并提升自身在国际市场的竞争优势。

随着服务器向高速度、高性能、大容量等方向的不断发展，PCB 的相关参数及性能也 在同步升级。趋于高端的服务器通常对 PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和 高传输速度等。

需求：PCB 层数+板材升级，钻针环节量价齐升

从周期到成长，PCB 钻针迎来价值重估

PCB 刀具是印制电路板加工制造中的专用切削工具，主要应用于钻孔、轮廓加工、表面 处理等关键工序。按核心功能划分，PCB 刀具主要分为钻针、铣刀及特种刀具。 PCB 钻针作为 PCB 机械钻孔工序的核心关键工具，具备耗材属性，其性能与品质直接 决定电路板的精度、可靠性及性能上限。从 PCB 刀具产业链结构来看，上游为产业发 展奠定基础，主要提供高性能原材料与专用生产设备；中游聚焦高精度刀具的研发生产， 核心产品以钻针、铣刀为主，承担着将上游材料转化为终端可用工具的关键环节；下游 以 PCB 制造为核心需求端，终端应用广泛覆盖服务器、通信设备、消费电子、汽车电 子等多个领域。

从周期向成长过渡，PCB 钻针需求有望迎来快速增长。全球 PCB 钻针市场发展走势与 全球 PCB 行业的演进节奏趋同。2024 年之前，行业主要体现为周期性发展，市场空间 相对较小。2025 年起，行业的成长性开始凸显。展望未来，随着人工智能、AI 服务器、 自动驾驶等前沿赛道的技术突破与商业化落地，PCB 产业正加速向高多层、高性能、高 密度的技术方向迭代演进，这一产业变革趋势将大幅催生对高端钻针产品的增量需求， 钻针需求有望迎来爆发性增长。

PCB 层数升级，钻针单孔价值量提升

服务器平台升级推动 PCB 向更高层板发展。随着服务器平台的升级，对应于 Intel Purley 服务器平台一般使用 8-12 层的 PCB 主板，Whitley 平台则要求 12-14 层的 PCB 层数， 对于 Eagle Stream 平台而言，PCB 层数需要达到 16-20 层。传统服务器层数一般不超 过 20 层，而 AI 服务器 PCB 层数通常在 20 层以上，其单价较传统服务器 PCB 有成倍 提升。

高密度互连（HDI）电路板依据盲孔层叠压次数的差异，可划分为一阶、二阶、高阶及 任意阶四大类。其中，一阶 HDI 的典型层数结构表述为“1+N+1”，即芯板两侧各叠加 1 层线路层，中间为 N 层芯板线路层。一般而言，HDI 板的阶数与线路布线密度呈正相关 关系，阶数越高意味着布线密度越大，电路板能够承载的功能也更为复杂精密。 从应用端来看，AI 服务器所配套的 HDI 板，阶数普遍达到 4 阶及以上，具体的阶数选 型需结合实际应用场景与芯片性能参数的适配需求综合确定。而在高端领域，当前主流 的 AI 加速卡，多采用 5 阶、层数超过 20 层的高性能 HDI 板，以此满足设备对信号传 输效率与稳定性的严苛标准。

层数、板厚提升促使钻针长径比提升，钻针价值量更高。AI 服务器 PCB 板的孔径较小， 一般需要使用微小钻；封装基板使用的钻针直径更达到 0.15mm 以下。另一方面，在孔 径相对固定的情况下，长径比成为关键指标，板材越厚，长径比越大，对应钻针的加工 难度就越大，价格也有明显提升。此外，为了保障孔位精度和避免断刀风险，预钻次数 增加，既降低了加工效率，也提升了单孔的钻针价值量。

PCB 板材升级，钻针消耗量大幅提升

板材升级加快钻针损耗，带动需求量进一步增长。AI PCB 不仅基材硬度更高、线路布 局更紧凑，钻孔工序的数量也显著增加。这一趋势对钻针的耐磨性、加工精度及耐热稳 定性等核心性能指标，提出了更为严苛的适配要求。 PCB 用覆铜板的主要成分为树脂、铜箔、玻璃布和填料。其中玻璃布的作用是作为增强 材料，提升 PCB 的机械强度和绝缘性能。此前市场上广泛使用的是 E-glass，在要求高 的地方使用 L-glass，为进一步适应 AI 场景需求，目前在研的是石英玻璃布（简称 Qglass）。需要注意的是，Q 布的 SiO2 含量高达 99%以上，导致钻针磨损加剧，进而引 起断刀、钉头、披锋等问题。

钻针寿命随着材料升级急剧下降，针对 M7 级别板材约 1000 孔寿命，针对 M8 级别板 材降至约 400 孔左右，若升级成 M9+Q 布级别板材，钻针寿命或降至 100-200 孔。 面对材料升级后钻针寿命急剧下降的问题，钻针厂商目前也在进行相关的工艺测试，例 如可尝试升级涂层来提升寿命。涂层钻针通过在钻体表面沉积 TiCN、金刚石等高性能 涂层材料，可大幅强化钻针的表面硬度，同时降低钻孔过程中的摩擦损耗。相较于传统 无涂层钻针（白刀），其使用寿命显著延长，既能保障高端 PCB 加工过程中的良率与效 率稳定性，还能有效摊薄单孔加工的综合成本。2024 年全球涂层钻在 PCB 钻针市场中 的份额已达 31.3%，且预计将稳步提升。但工艺的升级又将带来成本和价值量的上升， 也需考虑对于加工良率的影响。总体上，材料升级预计将会带动钻针的消耗量、价值量 显著提升。

供给：产能+成本+技术壁垒高筑，龙头扩产强者恒强

产能：竞争格局相对集中，龙头扩产强者恒强

当前，全球 PCB 钻针行业正步入加速整合与技术迭代的发展新阶段。从区域竞争格局 来看，中国内地、中国台湾及日本的头部制造商凭借深厚的技术积淀与规模化产能，占 据了行业的核心主导地位，推动市场呈现出较高的集中度特征。根据 Prismark 数据， 2024 年全球 PCB 钻针市场头部五家企业的合计市场占有率达到 75.3%，头部效应显 著。以 2024 年全球 PCB 钻针销量为统计口径，鼎泰高科凭借 8.1 亿支的销量稳居全球 首位，对应市场份额高达 26.8%，中钨高新子公司金洲精工（23%）、日本佑能（10%） 和尖点科技（10%）分列二至四位。2025 年鼎泰、金洲持续扩产，预计份额将持续上 升。

2025H1 前五大核心企业合计市场占有率为 75.2%，行业集中度维持高位水平。以该时 段全球 PCB 钻针销量为统计口径，鼎泰高科凭借 5.0 亿支的核心出货规模稳居全球销 量榜首，对应市场占有率达 28.9%。

钻针扩产需要综合考虑市场需求、场地、设备、人员等各种因素，其中生产设备通常受 较长的交付周期影响容易成为扩产瓶颈。目前鼎泰高科生产钻针所需的生产设备、检测设备、镀膜设备等均为自制，自制设备相较于外购设备的交付周期会大幅缩短，因此具 备扩产速度的优势。

金洲精工也正在推进钻针扩产，国内双龙头份额有望提升。2025 年 12 月中旬，金洲精 工母公司中钨高新公告 2 大扩产项目，项目 1 新增 AI PCB 用超长径精密微型刀具产能 6300 万支/年，项目 2 新增微钻智能制造产能 1.3 亿支/年。

成本：原材料涨势迅猛，行业格局或进一步向龙头集中

原材料涨势迅猛，更利于议价力强的龙头公司。PCB 钻针的直接原材料是钨钢（钨棒）， 其核心原材料聚焦于钨粉与钴，二者是决定钻针基础性能的关键物料：钨粉经碳化工艺 处理后，与起粘结作用的钴粉按定制化配方复配，可制备出兼具高硬度与高耐磨性的钨 棒——而钨棒正是 PCB 钻针加工环节的直接坯料。在此背景下，钨和钴的价格波动会 对 PCB 钻针行业的整体生产成本控制及企业盈利水平形成显著的传导性影响。 钨价：2024 年底，中国碳化钨粉价格约 300 元/kg 出头，2025 年开始碳化钨粉价格迅 速上涨，截至 2026 年 1 月底已超过 1200 元/kg。 钴价：2024 年下半年中国钴价从不到 200 元/kg 的相对底部位置持续上涨，截至 2026 年 1 月底已超过 400 元/kg。

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