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机械行业深度报告：如何从供需视角看待钻针的量价驱动。

AIDC 建设浪潮来临，驱动 PCB 产业链景气上行

AIDC 建设浪潮来临，驱动 PCB 产业链景气上行，钻针环节充分受益。分下游看，2024 年服 务器/存储领域占比 15%，受益于 AI 需求激增，产值同比大幅增长 33.1%至 109.16 亿美元， 成为增长最快的细分市场。从下游来看，头部厂商密集布局高端项目，PCB 行业景气度正持续 上行。伴随 PCB 向高复杂、高性能、更高层和 HDI 等方向发展，新技术迭代带动上游钻针需 求高景气，高端产品占比提升，钻针环节有望迎来量、价、利齐升。

需求：PCB 层数+板材升级，钻针环节量价齐升

全球 PCB 钻针市场发展走势与全球 PCB 行业的演进节奏趋同。2024 年之前，行业主要体现 为周期性发展，市场空间相对较小。2025 年起，行业的成长性开始凸显。展望未来，AI 产业 变革趋势将大幅催生对高端钻针产品的增量需求，钻针需求有望迎来爆发性增长。核心在于： 1）价值重估：PCB 钻针作为 PCB 机械钻孔工序的核心关键工具，具备耗材属性，其性能与品 质直接决定电路板的精度、可靠性及性能上限，正在迎来价值重估。2）单价提升：层数、板厚 提升促使钻针长径比提升，钻针价值量更高。此外，为了保障孔位精度和避免断刀风险，预钻 次数增加，既降低了加工效率，也提升了单孔的钻针价值量。3）耗量增加：板材升级加快钻针 损耗，带动需求量进一步增长。AI PCB 不仅基材硬度更高、线路布局更紧凑，钻孔工序的数 量也显著增加，例如针对 M7 级别板材约 1000 孔寿命，针对 M8 级别板材降至约 400 孔左右， 若升级成 M9+Q 布级别板材，钻针寿命或降至 100-200 孔。

供给：产能+成本+技术壁垒高筑，龙头扩产强者恒强

1）格局：根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 钻针市场头部五家企业的合计市场占有率达 到 75.3%，头部效应显著。以 2024 年全球 PCB 钻针销量为统计口径，鼎泰高科凭借 8.1 亿支 的销量稳居全球首位，对应市场份额高达 26.8%，中钨高新子公司金洲精工（23%）、日本佑 能（10%）和尖点科技（10%）分列二至四位。2025 年鼎泰、金洲持续扩产，预计份额将持续 上升。2）成本：目前原材料价格正在快速上升，当成本上升时，一方面，中小厂商缺乏规模效 应、议价能力弱、技术不足，若无法满足中高端场景需求，则成本压力难以完全传导，市场份 额或向龙头集中。另一方面，由于 AI 场景高端需求旺盛，下游 PCB 厂为保障交付和良率，对 钻针价格敏感度低，龙头钻针厂商提价阻力小。3）技术：针对 AI 服务器场景，钻针首先应满 足极低的断针率（直接影响 PCB 良率），再进一步满足超长刃、极小径、涂层等技术要求。龙 头厂商在各项技术领域布局全面，具备先发优势。