2025年电子行业2026年度策略：AI推理启新程，硬件升级迎新机

总量： A I 算 力 范 式 切 换 至 推 理 ， 硬 件 产 业 链 迎 成 长 新 周 期

全球AI大模型加速迭代，多模态推升算力需求

目前，以谷歌 Gemini 3 Pro 为代表的新一代多模态大模型，凭借其在复杂推理、长文本理解和跨模态交互方面的卓越表 现，正在引领全球 AI 技术前沿。

谷歌Gemini 3统一处理多模态信息，实现深度跨模态理解与推理，凭借百万级上下文和Deep Think模式领先多项测试。 Nano Banana Pro专注图像生成，解决角色一致性与文字渲染问题。Gemini 3 Pro融合Agent与UI，重塑前端开发，印证 Scaling Law仍是AGI发展关键路径。

Sora 2是OpenAI于2025年10月发布的新一代AI视频生成模型， 其核心突破是从“视频生成器”进化为“世界模拟器” ，显著提升了物理模拟的真实感，并能同步生成与画面匹配的环境音和对话，实现“声画一体”。

AI应用场景持续落地，Agent元年推理需求高增

2025年是“AI Agent元年”，标杆产品集中发布与验证。OpenAI在2025年推出自动化AI Agent“Operator”，可模拟人 类操作计算机；国内Monica发布通用型Agent“Manus”并在GAIA基准取得SOTA成绩。此外，海外谷歌、亚马逊等科 技巨头和国内字节跳动、百度、阿里巴巴、腾讯等头部互联网厂商均已推出智能体相关产品与解决方案。

AI Agent市场规模迎来爆发式增长。中商产业研究院预测，2025-2030年年全球AI智能体市场规模将由113亿美元增至 500亿美元，5年CAGR达33%。根据GrandViewResearch、中商产业研究院数据，2025-2030年中国AI智能体市场规模 将由69亿元增至287亿元，5年CAGR达33%。

CSP持续上修资本开支，主权AI如火如荼，AI 基础建设仍处高景气周期

CSP持续上修资本开支指引。预计2025年全球八大CSP资本开支总额将达4310亿美元，同比增长65%，较先前预期的 61%的同比增速上修约4 pct。预计2026年，全球八大CSP资本开支总额将进一步提升至6020亿美元。

主权AI推动了全球AI算力规模的扩大和格局的重塑。美国推动由OpenAI牵头，联合软银、甲骨文、英伟达等科技巨头宣 布投资5000亿美元发起“星际之门”计划，打造超大规模数据中心；欧盟发布《人工智能大陆行动计划》，计划投入 215亿美元、支持5个AI超级工厂建设；韩国科技部宣布投入约117亿美元，由国家主导构建AI组织和基础设施以集中开 发主权AI。

算力需求高增仍是长期发展趋势

人工智能进入算力新时代，全球算力规模高速增长。根据 IDC、Gartner、TOP500、中国信通院的预测，预计全球算力 规模将从 2023 年的 1397 EFLOPS 增长至 2030 年的 16 ZFLOPS，预计2023-2030 年全球算力规模复合增速达 50%。 根据 IDC 的数据，2024 年中国智能算力规模为725.3 EFLOPS，预计 2028 年将达到 2781.9 EFLOPS，预计 2024-2028 年中国智能算力规模的复合增速为 46.2%。

云 侧 ： 算 力 底 座 ， 硬 件 先 行

需求端：AI PCB的价值量通胀逻辑有望在2026年延续

AI服务器方面，以英伟达为例，其OAM、UBB、Bianca板 、交换板等设计的创新和性能的提升，对高多层、HDI的需 求迅速提升，其生产工艺、上游材料性能也持续提升，带 动单GPU对应PCB价值量持续通胀。DGX A100 AI服务器单机PCB价值量约为1400美元，对应 单GPU PCB价值量约为175美元；  DGX H100 AI服务器单机PCB价值量约为1688美元，对应 单GPU PCB价值量为211美元，较DGX A100提升21%；GB200 NVL 72 AI服务器单机PCB价值量保守估计约为 24900美元，对应单GPU PCB价值量为346美元，较DGX H100提升64%，较DGX A100提升98%。

交换机方面，AI集群网络架构的升级正驱动交换机端口速率正向800G、1.6T演进，交换机采用的多层PCB规格随带宽跃 进而显著提升。具体而言，为实现25.6T总带宽，交换机需采用约30层、Ultra Low Loss等级的覆铜板（CCL）；而实现 51.2T带宽则要求使用38至46层、Super Ultra Low Loss等级的CCL，这标志着高多层、高性能PCB的需求将随800G、 1.6T交换机的渗透而大幅放量。

PCB规格高速迭代，带动上游材料迎来量价齐升的高景气周期

PCB位于产业链中游，上游主要为覆铜板的制造。覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，占覆铜板成本比例 分别为42%、26%和19%，三者性能直接决定了PCB的高频、高速传输能力以及整体可靠性，因此在产业链中的价值持续提 升，是推动PCB行业升级的核心动力。

当前，在AI服务器及400G-800G交换机等高性能计算场景中，M7和M8材料是主要使用材料。随着AI服务器的迭代升级 以及800G交换机的量产，M8材料在AI领域的渗透率正在快速提升。未来，M9材料有望凭借极低介电常数和介质损耗、 优异的尺寸稳定性和高可靠性，被英伟达Rubin架构AI服务器的CPX板、midplane板及部分高层数背板方案选用，成为AI PCB从M7/M8向更高代次升级的关键基材。

AI算力需求持续拉动，26年存储板块仍将处于上行周期

2025年存储芯片涨价，主要源于AI需求引发的供需结构性失衡。DRAM：为满足AI服务器对HBM和DDR5的强劲需求，2025年由于三大原厂将产能转向先进制程，并计划停产DDR4等 旧产品，导致DRAM供不应求。根据Trendforce最新预测，25Q4一般型DRAM价格涨幅将达18-23%。NAND Flash：供给端，原厂上半年减产去化库存，并将产能聚焦于高毛利的QLC eSSD。需求端，生成式AI对海量数据 储存的需求叠加HDD供给短缺，推动CSP将需求快速转向QLC Enterprise SSD，导致急单大量涌入。受此影响， TrendForce预计NAND Flash25Q4合约价将全面上涨5-10%。

关注3D DRAM技术发展为国内存储原厂及设备厂带来的机会

随着 DRAM 制程工艺的不断缩小，电流泄漏、信号干扰等问题越发严重。3D DRAM能够提供更高的存储密度、更低的 功耗和更高的带宽，适用于高性能计算、数据中心等应用场景。3D DRAM的结构由多个DRAM层组成，每一层都包含大 量的存储单元。每一层中的存储单元按照行和列的方式排列，类似于传统DRAM的平面排列方式。3D DRAM通过在晶圆 中穿孔并填充导电材料来连接不同的存储层。TSV技术可以显著减少信号传输路径，降低延迟并提高数据传输速率。

4F²是一种DRAM存储单元的极限面积表示法，指每个位单元仅占2F×2F的面积，通过把源极、栅极、漏极由水平排布 改为垂直堆叠来实现，比传统6F²节省约30%芯片面积。4F²的垂直单元结构正是3D DRAM的核心构建方式，它是平面 DRAM向垂直化发展的关键技术，被视为水平微缩走到极限后的突破口 。

什么是光交换机（OCS）？

光交换机（Optical Circuit Switch, OCS）指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任 意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。相较于电交换机，OCS无需光电信号转换和相应的数据包处理过程 ，可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低，且OCS无需进行端口速率的频繁迭代，通过单纯的光路重定向即可 实现跨代设备的无缝互联，可大幅提高硬件使用寿命。

电交换机（EPS）就像繁忙的邮局：当数据包（信件）抵达时，邮递员（交换机处理器）需要先读取地址信息（数据包头 ），再对信件进行分类，最后将其重新纳入邮件流继续传输。这种读取、分类和重定向的过程不仅会造成延迟，还会消 耗大量电能。这就是所谓的光-电-光转换。

光电路交换机（OCS）则如同自动化铁路调车场：当列车（光信号）抵达时，系统仅需重新配置物理轨道，即可创建从 起点到终点之间的直达且不间断的传输路径，无需开启车厢或读取内容，数据便能沿着专用物理线路以光速传输。这种 设计彻底消除了传统光-电-光转换过程中存在的延迟与能耗问题。

端侧：关注 A I 手 机 及 A R 眼 镜 硬 件 创 新 浪 潮

AI智能眼镜的三种形态

无摄像头眼镜方面，在基础眼镜的功能上集成音频模块、无线通讯模块、AI加速器等器件用于实现音频功能、无线通讯功能以及 人工智能应用，主要交互手段依靠语音交互和触摸交互。产品方面，2024年4月26日，李未可科技推出旗下首款AI眼镜 Meta Lens Chat，可听歌通话，主打AI语音交互能力。用户通过触摸镜腿唤醒AI助手，并通过语音与AI助手进行交互，实现问答或简单 任务布置。

带摄像头智能眼镜方面，在无摄像头智能眼镜的基础上，集成摄像头器件，用于提供图像拍摄能力，同时可依据内置的人工智能 算法，配合摄像头实现图像识别等功能。产品方面，2023年9月28日，meta联合rayban发布新一代智能眼镜Ray-Ban Meta，用 户可通过Ray-Ban Meta听音乐、通话、拍照片、拍短视频、直播等，同时内置的人工智能模型Meta AI也支持用户的问答交互， 调用摄像头识别图像等。

带AR智能眼镜方面，在带摄像头智能眼镜的基础上，集成显示模块，用于提供实时内容的输出，配合摄像头模块可实现手势交互 、3DoF/6DOF空间交互功能。产品方面，2023年10月13日，雷鸟发布一体式AR眼镜雷鸟X2，该眼镜提供640×480分辨率的屏 幕显示，搭配摄像头和传感器，内置人工智能大模型，用户可通过语音交互、戒指交互以及镜腿上的触摸板交互等方式，实现听 音频、看视频、玩游戏、与人工智能交谈等功能。

可穿戴AI/AR眼镜市场跟踪—2025年Q3 同比增长370%

根据Wellsenn XR发布的数据，2025年Q3全球AI智能眼镜销量165万台，同比增长达370%，Q3 销量增长主要来自于Ray Ban Meta智能眼镜的增长，销量112万台，第三季度小米、Rokid、雷鸟、等AI眼镜也贡献一定增量，全志V821方案等低价AI拍摄眼 镜开始出货销售，贡献了15万台销量。上调2025年AI智能眼镜销量700万台预测，预计全年Meta 实现500万、小米20万销量，华 强北白牌AI眼镜预计全年能达到30万-50万台销量，根据Meta在2025年给供应链下单1200万台的信息，以及音频眼镜逐步上线AI 大模型，全年AI智能眼镜有望超700万更高预期的可能。

根据Wellsenn XR发布的数据，2025年Q3全球AR销量为30.2万台，与去年同比增长180%，三季度AR眼镜销量大幅增长，主要 原因来自几点：BB观影眼镜成本持续下探、场景逐渐深耕，越来越多的企业发布和销售类型的眼镜，企业融资到位，市场推广投 放预算增加；光波导AR眼镜受益于AI眼镜的热度销量逐步走高；智能眼镜受关注度高头部企业融资到位，产品研发和销售投放重 回正常轨道。将2025年全球AR销量预期提高至95万台，与去年同比增长90%，BB眼镜重回今年销量创新高，AR眼镜受益于AI眼 镜的热度销量持续增长，Rokid、影目、阿里夸克、Meta等AR+AI眼镜新产品持续发布和上市，为全年高增长贡献新增量，运动 类AR眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。

报告节选：

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