2025年科技电子行业2026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控开花结果

1 AI算力高景气度持续

AI算力高景气持续——投资侧持续加码

从算力基础设施建设看，全球头部厂商开始着手布局百万卡集群，算力建设 持续超预期：Open AI：2025年7月21日，Open AI CEO 山姆 奥特曼公开表示，Open AI 到年底前将上线超过100万张GPU。 xAI：xAI官网确认，Colossus 2 计划部署 100 万英伟达 GPU，该集群建 设成本约 350-400 亿美元，较当前 20 万 GPU 的 Colossus（800 EFLOPS）实现五倍跃升。Meta：宣布普罗米修斯（Prometheus）和亥伯龙（Hyperion）项目，两个 集群都将超过1GW，亥伯龙将在未来几年扩展到5GW。根据Semi analysis 报告，普罗米修斯数据中心项目若采用GB200/300混搭，其GPU总量将达到 50万张。 Oracle：与OpenAI计划在美国密歇根州萨林镇（Saline）建设一个发电量 超1GW的超大型数据中心园区。该项目是OpenAI与甲骨文此前宣布的合作 计划的一部分，旨在新增4.5GW“星际之门”算力容量，预计将于2026年 初动工。 从Capex看，海内外投资持续加码，且均向AI算力倾斜： 2025年第三季度，谷歌、Meta、亚马逊、微软四大巨头第三季度合计 CAPEX接近1200亿美元，同比增速普遍超过50%。 根据英伟达FY26 Q3业绩会，AI基础建设需求持续超预期，云芯片全面售 罄。阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用 于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和（约3000亿元）。

AI算力高景气持续——投资、AI变现与数据飞轮

从头部厂商看，AI正处于盈利拐点，同时token激增反哺CSP厂商进一步提升 模型性能：OpenAI官网发布的公告显示，已有超过100万家企业正在使用ChatGPT Enterprise、ChatGPT Team和API等工具来提升工作效率。这一数字标志 着OpenAI在商业化层面迈入新阶段，也凸显出生成式AI在企业级市场的快 速渗透。 谷歌在25Q3业绩说明会上表示，目前每月处理的token量从7月的980万亿 激增至超过1300万亿，一年内增长超过20倍。Gemini应用程序月活跃用户 突破6.5亿，查询量比第二季度激增3倍。谷歌云业务在第三季度营收达 152亿美元，同比增长34%，其中AI相关收入已达到“每季度数十亿美元” 规模。另外截至25年4月，谷歌月度推理量已升至480T，较一年前的9.7T 激增50倍。 Meta在25年Q2业绩说明会上表示，AI帮助其更有效地定位广告，并因此收 取更高的费用。其每条广告的价格同比增长了9%，而广告投放量则增加 11%。 我们认为，AI应用出现盈利拐点意味着算力投资正实现闭环。一方面，各大 CSP厂商正处于“算力投资→AI优势变现→token激增反哺模型能力→再投资” 的正向循环中；另一方面，“算力集群优势→模型优势→份额优势”强调算 力军备竞赛紧迫性，两条逻辑链条交叉印证算力需求持续高增。

服务器：AI驱动下增长迅速，异构化趋势显著

根据TrendForce10月30日发布的AI服务器产业洞察预测，2026年AI服务器出货量同比增幅将增长20.9%，在整体服务器的出货占 比达到17.2%；而按产值计算，AI服务器出货将同比增长30%以上，营收占比达到74%。AI内存部分，2025年的HBM需求量同比增幅 将达到130%，HBM3E单价一年间上升5-10%；而2026年的HBM需求将在较高基数上进一步成长70%以上。 从架构上看，目前各厂商更倾向于解耦方案，服务器异构已成为趋势，如谷歌通过OCS+TPU架构实现效率大幅提升，并开发出如 Gemini 3等杀手级应用。我们认为，未来的竞争不再是单一硬件的竞争，而是顶层架构设计能力和全栈整合能力的竞争。 同时，ODM在AI服务器制造中承担将关键部件组装成服务器或机柜的重要职责。在主板设计、供应链整合及制造代工等环节凭借 专业能力为产品赋予额外价值。基于建设大规模数据中心时对低成本及快速部署服务器需求考量，CSP厂商与ODM厂商间合作愈发 紧密。

PCB：行业呈现结构性增长

在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024 年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率 预计为5.2%。 从地域分布看，近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，PCB行业呈现 以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国。2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元， 2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为3.8%。

光模块：上游光器件供需紧张，技术演进方向明确

技术迭代持续加速，演进方向明确。无论是从25年初的OFC大会上还是10月的 OCP峰会上看，光模块的演进方向已较为明确：技术向高速率、低功耗、高带 宽、高密度等方向升级以适配目前算力集群需求，且迭代速度明显加快。根 据Light Counting报告，预计1.6T光模块只需四年即可达到出货量1000万只， 而800G光模块需要五年；同时英伟达Quantum-X InfiniBand CPO交换机预计 2026年初上市，Spectrum-X以太网CPO交换机将于2026年下半年推出，博通等 其他厂商也相继推出CPO产品。我们认为，技术迭代加速背景下，头部厂商将 凭借技术优势以及与客户紧密合作双重壁垒持续提升份额。 上游光器件供给短缺，相关稀缺标的享受卡位优势。从供给侧看，目前部分 上游光器件处于供需失衡状态，如中际旭创、天孚通信等在业绩交流会中明 确表示EML等上游光器件供给紧张；Coherent在业绩说明会上表示受到InP激 光器供应限制的制约，未能充分满足市场需求等。同时根据Intel Market Research报告，EML等组件在某些情况下交货周期超过六个月。而高速率光芯 片的设计和研发均存在极高壁垒，在此情景下，国内布局相关领域企业有望 凭借稀缺性享受卡位优势。 硅光正式放量，加速渗透成为明确方向。在磷化铟EML激光器出现产能瓶颈背 景下，硅光技术在高速率光模块中有望渗透率持续提升，中际旭创、新易盛 等明确表示26年硅光比例将显著提高。硅光方案核心在于用激光束取代传统 的电信号进行数据传输，将光通信的高带宽和低功耗优势与成熟的硅基半导 体制造生态系统相结合，其技术优势不仅体现在更稳定的交付能力，更在于 显著降低的功耗和更少的激光器用量。预计未来具备硅光技术研发制造能力 的厂商将更具优势。

2 半导体自主可控趋势明确

China for China供应链正在成形，中国大陆成熟制程产能快速增长

为了顺应供应链本土化需求，英飞凌、NXP、意法半导体等海外IDM大厂相继宣布 “China for China”战略，将部分产品 交由中国大陆晶圆代工厂代工，以解决中国大陆客户在供应安全方面的担忧。  中芯国际表示，China for China供应链正在成形（尤其是汽车产业），未来将配合国际客户建立 SiC和 GaN等第三代半导 体产能。

算力：国产算力芯转向中芯7nm工艺，积极采用Chiplet技术

国产算力芯片以实现自主可控为核心目标，积极转向中芯国际7nm工艺， 并通过采用Chiplet技术以增强性能、降低成本。  根据IDC数据，2024年中国AI芯片出货量结构，英伟达以190万张占据 70%的市场份额。随着国产算力芯性能持续升级以及产业链配套日渐成 熟，国产算力芯片份额有望加速提升。

设备：25Q3前道制造设备进口额创新高，先进工艺加速扩产

当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，先进节点产能扩产需求旺盛。半导体设备国产化率仍处于较低 水平，替代空间广阔。 摩尔定律放缓同时光刻技术受限，需通过多维度创新实现性能提升。相比海外厂商，国产设备公司具备有效服务、定制能 力和紧密围绕客户需求三大独特优势，有望通过与下游客户的紧密合作，以新结构等创新为契机，加速先进节点国产替代。

先进封装：国产算力芯片厂商正积极布局先进封装，并向CoWoS-L等方向拓展

CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流。国产算力芯片厂商正 积极布局先进封装技术，并向CoWoS-L等方向拓展。 CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈。台积电引入其他代 工厂和封测厂以扩大产能。国内龙头封装公司将受益于这一 产业趋势，与国内AI芯片供应链合作以突破先进封装。

模拟：“深水区”国产替代加速进行，车规模拟IC迎黄金三年

整体：2024年中国模拟IC市场规模为1953亿元，其中TI和ADI在中国区域的收入分别为165亿元和121亿元，合计占比约 14.6%，而相对规模较大的中国模拟IC销售规模合计为134亿元，合计占比约6.9%。目前A股上市公司中尚未出现10亿美元收 入体量的模拟IC企业。 车规：2024年中国车规模拟IC市场规模371亿元，其中TI和ADI在中国区域的收入分别为74亿元和61亿元，合计占比36.4%， 显著高于两家公司在中国区域的整体占比；国内车规模拟IC龙头公司2024年营收为7亿元，占比仅为1.8%。

存储价格指数触底反弹，已超过21年水平

DRAM & NAND价格指数自2023年9月触底后进入上行通道，受到下游需求不振、旺季不旺影响，指数于2024年4月下旬开始震 荡下行，2024年第四季度以来海外大厂陆续减产控产，于25年3月中旬开始触底反弹。25年9月起大厂停止报价，9月起美光 通知客户，DDR4、DDR5等存储产品全部停止报价，价格或将调涨20%-30%。闪迪于11月第三次调涨NAND闪存合约价格，涨幅 高达50%，三星也于11月宣布内存芯片的价格较9月上调了30%-60%。涨价有望持续超预期！

3 AI终端生态加速升级，产业链迎高增机遇

AI赋能传统智能终端，产业链迎技术配套革新机遇-电池

端侧AI设备的交互属性对电池续航性能提出更高需求：以AI可穿戴设备为例，其强交互属性要求麦克风、摄像头等传感 器设备保持全时性主动感知，相较于传统设备的基础功耗提升，同时端侧AI运算及数据存储同样拉升功耗，这对终端设 备的电池容量提出更高需求。目前推出的AI眼镜依旧无法支持全天连续日常使用，电池容量仍需进一步提升。据统计， 中国消费者在购买智能眼镜时最关注的因素是续航能力(占比61.25%)，其次是舒适度(56.00%)和适配性(48.00%)。

消费类锂电池后续发展趋势：1）更高的能量密度满足长续航和设备轻薄化需求。2）安全性能提升。3）消费类电池小型 化满足设备轻薄需求。4）充电更快使用寿命更长。

AI赋能传统智能终端，产业链迎技术配套革新机遇-散热

手机散热方案从单一石墨导热片到最新的石墨/VC均热板综合运用，价值量不断提升。石墨片方案最早用于手机散热，通 过将热源的热量发散到更大面积达到散热效果，随着 SoC 性能提升，石墨片用量随之提高。由于手机厚度持续降低且内 部零组件增多，内部空间更加紧凑导致手机内部空气流通空间减少，单纯的石墨片导热无法满足要求，金属背板散热应 运而生，能够满足密闭空间的导热要求。导热凝胶直接覆盖于芯片上方，类似 PC 端的散热硅脂，是散热方案的有效补 充。热管散热虽然效果优异，但由于占用体积较大，在手机端应用较少。VC（均热板）散热方案是热管的改进，在提升 散热效率的同时减少散热模组体积，一般和石墨材料配合使用。

AI智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳载体之一

AI眼镜有望成为端侧AI落地最佳载体之一。AI智能眼镜 集成摄像头、麦克风、耳机、传感器等组件并通过语音、 视觉、手势、眼动等多种交互方式可与AI大模型协同实 现实时翻译、导航、图像识别等功能，在端侧AI落地载 体中具备多方面优势：1）方便快捷的语音交互：眼镜 的形态综合了最佳的收音位置，离用户嘴和耳朵的相对 距离是最近的，能同时很好的接收到用户发出的和听到 的声音。2） 最直接的视觉感知渠道：只有摄像头和人 眼感知到的画面和视角相同的时候，AI才可以完全和人 的信息输入同步，达到个人AI-Agent的效果。3）用户 习惯的always-on载体：一个和普通眼镜重量和佩戴体 验近似的产品是绝大部分用户可以接受的always-on的可 穿戴产品类型，全天候陪伴和助手的形态眼镜是最好的 选择。4）产品可拓展性强：未来叠加显示模块提供更 丰富的视觉信息是必经之路，眼镜是作为这个底座最好 的形态。

AI加速“智驾平权”进程，产业链公司迎业绩高增

自主品牌及新势力车企齐发力“智驾平权”，高阶智驾车迎放量拐点。 2025年2月，比亚迪召开智能化发布会， 发布会 上提出“智驾平权”理念，强调将高阶智能驾作为所有车型标准配置。带动国内以长城、长安、吉利、奇瑞等为代表的 自主品牌车企纷纷宣布于2025年开始推进高阶智驾在全系列车型的渗透搭载；同时，合资车企也陆续宣布与国内智驾产 业链厂商合作补齐智驾短板，降本加速追赶智驾渗透进程。据NE时代新能源统计，2025年国内L2++智驾车渗透率从1月的 13%提升至9月渗透率33%， 2025年1-9月相较于2024年同期，辅助驾驶渗透率最大变化来源于自主品牌在10-20万渗透率 提升超过20个百分点。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）