2024年全志科技研究报告：AIOT创新迭出，智能硬件SoC厚积薄发

第一部分：公司概况—智能应用处理器SoC领军者，多元布局迭代出新

公司概况——专注高端嵌入式系统和智能硬件领域，潜心研发，稳定扩张

全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，其发展历程主要有三个阶段：资源积累期：公司专精多媒体芯片行业，进行核心技术沉淀并积累相关行业资源，同时建立完善的芯片研发体系。 市场拓展期：公司发布A系列、V系列、T系列等多款芯片，实施MANS大视频战略布局，并进行大规模的市场拓展。加速成长期：公司持续进行技术攻坚，持续推进质量竞争力领先战略，同时巩固市场地位。

在股权方面，截至2024年第一季度，公司创始人张建辉持有公司8.72%的股份，创始团队唐立华、龚晖、丁然、侯丽荣、蔡建宇合计持有公司27.61%的股份。核心子公司为西安全志、广州芯之联，主要从事智能终端SoC芯片的研发、销售及相关方案的开发。

拥有深厚的技术底蕴。公司创始团队、核心高管原为炬力在纳斯达克上市时的核心团队，拥有丰富的产业经验，其中多位高管同时也担任公司的核心技术人员。公司聚集了一批志同道合的、在产业界和学术界都有深厚积累的研发和管理人才，为公司技术的长期发展提供了保障。

扎实的技术储备和快速的技术迭代是公司不断深化老客户、拓展新客户的内在原因。公司产品已应用于了智能硬件、平板电脑、车联网、虚拟现实、网络机顶盒以及智能物联网等多个产品领域，展示了全志科技在芯片设计和应用领域的广泛能力和深厚实力。公司R系列芯片广泛应用于小米、小度、石头科技、海尔等智能终端设备；腾讯、天猫等机顶盒设备搭载公司H系列芯片。

营收利润稳定增长，合理规划战略格局

营业收入： 2017-2021年公司营业收入从12.01亿元增长至20.65亿元，这得益于公司不断推陈出新。2022年受消费电子景气度下行，营收有一定程度的下滑，但公司凭借着过硬的产品实力，于2023年实现逆周期营收强势回升，并持续到2024Q1。

归母净利润：公司2017-2021年间归母净利润逐年上升，公司积极寻求转型之路，在2020年攻克12nm自研关键IP，实现了技术突破，叠加电子行业景气度上行，2021年实现近年来最大归母净利润4.94亿元。 2022年由于下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，导致公司综合毛利率下滑，归母净利润有所下滑。2023年归母净利润进一步下滑，主要系报告期内下游行业景气度进入下行周期及公司高研发投入。2024年Q1，受益于下游复苏及新品出货带动营收成长，归母净利达0.49亿元，同比增速218.39%。

毛利率与净利率：公司2021年毛利率和净利率分别达到40.51%和23.94%，为近五年高点，这与公司合理化布局以及半导体行业市场需求强劲有关。随后毛净利率受近年来政治局势、下游需求、市场竞争等因素的影响有所下滑，随着2024年各个应用市场呈现复苏趋势与公司新品放量，毛净利率有望逐步修复。

费用情况：公司费用率中占较大比重的是研发费用率，其在2021年处于低点，而后维持在较高水平，这与公司不断进行业务扩张以及加大对技术项目研发的投资有关。

深耕智能应用处理器SoC，潜心研发硕果累累

SoC是以IP为基础，辅以软硬件协同设计的技术。IP核即知识产 权核，指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的IC芯片设计 模块，可大幅提升硬件设计效率。SoC硬件规模庞大且软件占比 大，关键技术包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同 设计技术、SoC验证与可测性设计技术等，产品开发流程长，系 统架构复杂。

全志科技贯彻“SoC+”与“智能大视频”行业定位， 将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，持续进行 技术布局和投入，为产品创新、市场推广打好坚实的基 础并提供驱动力。一方面，公司坚持在超高清视频编解 码、高精度信号处理、高效 SoC 系统架构、数模混合 设计等核心技术方向上持续精进；另一方面，公司不断 完善提升技术平台的构建、规划能力，根据产品需求形 成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳 定、可快速量产的产品包。

公司重视技术创新成果的知识产权积累，并密切跟进各 项新技术标准的演进。为了提高研发交付能力和加快产 品迭代速度，不断建设和完善包括产品开发平台、软件 开发技术平台、板级设计技术平台与SoC设计技术平台 在内的各类技术平台，以形成全面的产品包基础架构。

第二部分：车载—电动化/智能化/网联化大势所趋，发力智能座舱SoC

万物车联市场广阔，需求升级增长可期

汽车电子指在汽车上安装的所有电子设备和电子元器件，又称“车规级电子元器件”，广义上包括基础元器件、电子零部件、车载电子整机、机电一体化的电子控制系统（ECU）、整车分布式电子控制系统、与汽车电子有关的车外电子系统等软硬件。

目前，汽车电子的应用场景不断拓展，随着汽车智能化与电动化趋势不断发展，汽车电子的应用范围从最初的发动机燃油电子控制、电子点火技术逐步发展到到高级驾驶辅助系统（ADAS），汽车电子的业务活动范围从核心硬件拓展至与用户有更为密切链接的软件和操作系统上。

汽车电子在整车成本中占比不断提升。在互联网、数字化、娱乐、节能、安全等发展趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子占整车制造成本比重不断提升。据前瞻产业研究院统计，2020年汽车电子在整车制造成本中占比为34.32%，随着未来汽车电子的研发技术提升和优化升级，预计2030年汽车电子占整车制造成本比重将达到近50%。

汽车电子将迎来长景气周期，中国汽车电子前程可期。受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，行业将迎来一次全产业链级别的大发展机遇。据HORIZON数据，2019-2025年间中国汽车电子增速及预测整体高于全球平均情况。

高级辅助驾驶系统（ADAS）是一系列辅助驾驶功能的总称。根据定义，ADAS利用安装在车辆上的传感、通信、决策及执行等装置，监测驾驶员、车辆及其行驶环境并通过影像、灯光、声音、触觉提示/警告或控制等方式辅助驾驶员执行驾驶任务或主动避免或减轻碰撞危害，可较大程度上提高车辆与道路的安全性。

目前，ADAS是发展最快的汽车应用领域之一，但我国尚未形成规模性企业，存在巨大的发展空间。根据智研瞻产业研究院，2023年我国ADAS行业市场规模为1265.28亿元，2030年其市场规模将达到2375.52亿元。

车规级芯片性能升级市场广阔，国产化落地挑战重重加速迈进

芯片的入场门槛要求企业需要较长时间的积累以实现技术与生产的突破。长期以来，国际大型汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI、意法半导体等凭借在技术积累、经验等方面的优势，在全球汽车芯片市场份额中位居领先地位，前五家国外汽车芯片供应商占据全球车规级芯片市场 48.4%的份额。

随着国内上市公司收购整合全球主要半导体企业，通过并购叠加内生发展，如闻泰科技收购安世半导、韦尔股份收购豪威科技等，中国汽车级半导体有望获得大的突破，逐步实现国产替代。

重点发力智能座舱SoC，量产上市助力腾飞

在智能汽车电子市场，全志科技深耕智能座舱与智能辅助驾驶领域的应用落地。目前产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，并根据行业与客户需求进行针对性研究、推进产品序列化布局。

紧跟汽车电动化趋势，公司与充电设备生态链伙伴合作。为满足高性能座舱域控需求，推出八核座舱芯片，已进入产品开发阶段。在行泊领域，与领先APA（自动泊车辅助系统）供应商合作，搭载全志芯片的APA产品已落地。公司的AR-HUD（增强现实抬头显示器）和APA智能化产品已在前装市场量产上市。

具体而言，2022年全志科技针对智能车载人机交互需求，发布T113芯片产品系列及解决方案。该方案在车载人机交互和仪表类应用落地顺利，于次年通过Apple Carplay认证。2023年，高算力八核双显AI芯片T527系列推出，兼具高效算力、异构扩展、接口丰富、和工业级品质，并已与定点客户进入产品开发阶段。

第三部分：AIoT——乘风AIoT黄金赛道，积累深厚多箭齐发

AI深度绑定物联网，AIoT大时代已来临

人工智能是对人类思维过程的模拟和延伸，进而可生产一种新的能以人类智能相似的方式作出反应的智能机器，在机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等领域发展迅速。

大模型进展迅速，AI市场规模不断攀升。2023年国内外巨头纷纷涌入AI大模型领域，生成式AI引发新一轮技术变革，算力需求井喷；全新的企业级应用逐步落地，AI赋能将带来广阔的增量市场。据Marketus数据，2023年全球AI市场规模达到了1770亿美元，2026年将扩大到4840亿美元。

物联网是“万物相连的网络”，指通过各类信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等装置与技术，将一切能被独立寻址的物理对象形成互联互通的网络，从而实现对物品和过程的智能化识别和管理。

物联网分为三层及四层两类架构。三层架构包括感知层、传输层和应用层（四层架构进一步细拆为平台层和应用层）。感知层为最底层，功能为通过终端在物理世界中收集数据；传输层为中间层，用于将采集到的数据传输至应用层，可分为有线/无线、近距/远距传输；平台层承上启下，承担数据汇总和处理的职责；应用层为最顶层，基于所得数据解决细分行业中的具体问题。

基于RISC-V的SoC契合AIoT浪潮下的芯片性能需求

边缘算力是链接AI与用户端的纽带。边缘算力是新兴的计算模式，将计算与存储资源从传统的中央数据中心下沉至网络边缘的终端设备、网关、路由器等设备中，为用户就近提供最近端服务。

边缘计算加速发展，逐渐成为AI算力的核心。随着AI大模型的快速演进和迭代，其工具化属性日益凸显，如何更低成本地将大模型落地于各类实际应用场景，已成为当前AI发展的重点。边缘算力部署于距各个操作逻辑最近的地方，与云端算力相比，具有低成本、高时效、高安全等优势，可充当AI落地万千细分场景的桥梁。

随着AIoT及5G智能化的加速渗透，边缘侧算力需求爆发式增长。根据Gartner的预测，2025年细分市场中的企业在公有云计算领域的IT支出将超过传统IT服务支出。2022年企业IT支出将因云迁移而超过1.3万亿美元，2025年将增长至近1.8万亿美元。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）