2024年天岳先进研究报告：四大核心竞争力护航，本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程

1 业绩拐点已至，碳化硅衬底龙头启航

1.1 卡位关键节点，产品转型打开广阔市场空间

长期专注于技术升级与产能扩张，天岳先进已成为具有全球 影响力的碳化硅衬底企业。天岳先进成立于 2010 年，是本土领先 的宽禁带半导体衬底材料制造商，致力于碳化硅衬底的研发和生 产。2015-2017 年公司先后完成了半绝缘型及导电型碳化硅衬底产 品的鉴定验收，并于 2020 年成功入选国家第二批“专精特新”小 巨人企业。在全球碳化硅半导体产业市场快速发展背景下，公司 于 2021 年开启了在上海临港的总投资 25 亿元、6 英寸碳化硅晶片 工厂建设，据公司 2023 年报表述，临港工厂第一阶段产能产量已 提前实现，未来将继续推进二期建设规划，同时积极推动头部客 户向 8 英寸转型。

1.2 股权结构概述

股权结构稳定，组织架构合理。截止到 2024Q1，公司的实际 控制人宗艳民直接持有公司 30.09%，持股较为集中，股权结构稳 定。公司上市时获得海通旗下多支基金、济南国材及华为哈勃持 股，截止到 2024Q1 依然保持较高持股比重。旗下控股公司各司其 职，其中上海越服主要从事原材料及设备采购，上海天岳则主要 负责碳化硅衬底材料的研发、生产和销售；此外，公司还在日本 设立控股公司以进行前沿技术研发及开拓市场。 重视激励，通过员工持股平台强化公司对核心人员吸引力。 天岳先进作为科技创新型企业极为重视人才培养和吸引，在上市 之初设立了上海麦明及上海铸傲两大直接员工持股平台和上海爵 芃、上海策辉两大间接员工持股平台，截止到 2024Q1，上海麦明 和上海铸傲分别持有公司 5.38%、3.00%股份。公司对股权激励的 重视有助于吸引与保留优秀的技术骨干和经营管理人才，稳定核心人员及公司的高效经营，使得公司能够在半导体领域保持持久 的竞争力。

1.3 拨云见日，未来可期

营收大幅增长，毛利率回暖。近年来公司把握功率半导体市 场机遇，适时向导电型碳化硅衬底转型，2022 年产品结构的调整 使得公司因产线、设备调整等导致临时性产能下滑，进而影响总 产量、营业收入和综合毛利率等有所下降。而进入 2023 年，虽然 半导体整体仍处于下行周期，但公司凭借高品质的产品持续获得 国内外客户的认可和合作，产能产量稳步推进，目前，全球前十 大功率半导体企业有超过半数已成为公司的客户。2023 年公司实 现营收 12.51 亿元，yoy+199.90%，其中核心业务碳化硅衬底贡 献营收约 10.86 亿元，yoy+233.05%，同时综合毛利率回升至 15.81%，yoy+21.56 pcts。我们认为，随着2024年半导体行业逐 步复苏叠加碳化硅产业持续壮大，已签订单的兑现和新增订单落 地有望带动公司营收中枢进一步上升，公司毛利率水平也有望持 续回暖。

期间费用率逐步改善，盈利能力持续向好。2023 年受总营收 大幅增长影响，公司各项费用率均有所改善。其中管理费用受司 新建产能及折旧与摊销增加等影响有所增加，同时 2023 年客户数 量和订单增加所导致的销售团队扩大同样使销售费用有明显增长。 2024Q1，公司期间费用率进一步下降至 15.05%。利润端，经营 改善使得公司 2023 年亏损大幅收窄；2024Q1，公司实现归母净 利润 0.46 亿元，yoy+263.73%。展望未来，我们认为，随着公司 未来产能规模和客户订单的持续扩大，营收规模的进一步扩张有 望带动期间费用率持续降低，同时公司盈利能力有望持续向好。

产品销量显著增长，账期全面转好。公司凭借优秀的产品质 量、产能规模、稳定供应能力，受到国际市场的持续关注，产品 加速“出海”。2023 年公司碳化硅衬底销量达到 22.63 万片，销量 同比增长 254.73%。到 2024Q1，公司库存周转天数约为 249.79 天，略有提升。账期端，2023 年公司应收账款周转天数降至约 64.30 天，同时应付账款周转天数升至约 151.93 天，在公司持续 开发国际一线客户的同时，账期持续向好，体现了公司较强的营 运能力。

公司专注于碳化硅衬底的研发、生产和销售，位于整个碳化硅产业链的上游。我们认为位于该节点的公司竞争力及努力方向 体现在以下几点：1）外向开源：产能、质量，充足且持续的产能 保障和高度一致、稳定的产品质量决定了衬底公司能否获得及能 否持续获得优质的订单，是一家碳化硅衬底企业竞争实力的直接 体现；2）内向节流：良率、尺寸，良率直接影响从产能向产量的 转化，还体现着公司的技术水平，而尺寸扩大则是碳化硅衬底长 期降本的必然方向，二者均是碳化硅行业技术壁垒和成本控制的 核心要素。 目前，天岳先进在这四大方面已取得优秀的成绩并持续努力， 公司已建成济南和上海两大产能基地，其中上海工厂已提前达产 实现导电型衬底 30 万片/年供应能力，公司 8 英寸碳化硅产品已实 现批量化销售，其产品质量受到国际一线大厂认可并签订了长期 供应协议。我们认为，当前天岳先进已成为碳化硅领域的国际龙 头之一，随着行业规模持续壮大及公司技术、产能水平跟进，公 司营收规模及盈利水平将持续扩大。

2 碳化硅已成为功率行业坚定不移的革新方向

2.1 多年深耕碳化硅衬底，卓越成绩彰显实力

公司始终专注碳化硅衬底领域，并通过多年攻坚积累了深厚 的技术经验和实力。据 YOLE 数据显示，公司在 2019-2022 连续 四年位居半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三。 近年来，随着全球能源电气化、低碳化发展趋势走强，国际 市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求持续旺盛，公司把握时机 逐步向导电型衬底转型并加快产业化进程。随着上海临港厂第一 阶段产能提前实现，公司产能规模再上台阶。据日本权威行业调 研机构富士经济报告测算，2023 年全球导电型碳化硅衬底材料市 场中天岳先进的占有率已超越高意跃居全球第二。

第三代半导体核心材料，优良性质绝配功率领域。碳化硅由 于具有较大的禁带宽度，同时具备热导率高、临界击穿场强高、 电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及 其材料的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等 条件的新一代半导体器件，有效降低系统的电气尺寸和运行成本， 因此我们认为其在新能源汽车及充电、光伏、电网等领域具有极 大的应用潜力。

如前所述，第三代半导体材料由于在高压高频等领域的适应 性，因此随着功率行业逐步发展，其器件正成为各领域提升运行 效率的重要选择。典型如 SiC MOSFET 由于自身的超低能量损耗 与较小的尺寸，正在特定领域逐步替代同类硅基产品。

2.2 衬底制备是碳化硅产业核心环节

衬底制备流程复杂，涉及多学科交叉应用。碳化硅衬底的制 备需要将碳化硅粉料放入长晶炉进行晶体生长，典型的 PVT 法是 通过感应加热的方式在密闭生长腔室内在高温、接近真空的低压 下加热碳化硅粉料，使其升华产生反应气体，并使气相组分按照 设计的热场和温梯进行分布和传输，使组分输运至生长腔室既定 的结晶位置沉积、生长为碳化硅单晶。产生的晶锭还要经过加工、 切割、研磨、抛光及清洗等一系列工序，最终得到碳化硅衬底片。 在制备过程中需要材料、热动力学、半导体物理、化学、计算机 仿真模拟、机械等多学科交叉知识应用。

衬底生长和切割加工是碳化硅行业技术壁垒的核心体现。相 较硅基衬底，碳化硅衬底的制备不仅耗时，在生长时还需要密切 控制晶体内杂质浓度及温度，防止因缺陷过度导致产品失败。同 时，碳化硅硬度仅次于金刚石，且自身属于高脆性材料，在后续 加工中切割磨损度较高，使得最终产出比较低；目前碳化硅衬底 切割的主要方式有砂浆切割、金刚石线切割以及最新的能够降低 损耗、提高加工效率的激光切割。

衬底制备的复杂流程与技术壁垒拔高器件成本，是碳化硅产 业的关键痛点。如前所述，由于碳化硅制备过程中的时间成本、 技术难度以及必要损耗，使得其终端器件中，衬底的成本占比达 到了 47%，而硅基器件的成本有 50%是在硅晶圆制造上，衬底仅 占 7%。这种差异也使得碳化硅器件在特定领域如新能源汽车上的 部署成本远高于硅基器件，高昂的价格在一定程度上限制了碳化 硅的扩大使用。因此我们认为，把握核心价值量的衬底环节是决 定碳化硅产业发展壮大的关键。

产能扩张和降本是碳化硅产业未来发展的主线。碳化硅器件虽然具有优异的性能，然而考虑到使用性价比，其价格依然是阻 碍碳化硅进一步提升渗透率的核心原因。我们认为，产能扩张和 降本是未来碳化硅产业发展的主线，随着产能扩张及大尺寸衬底 技术的成熟，能够有效拉低衬底成本，使得碳化硅器件的应用逐 步深化、扩大，并在新需求的产生中实现良性循环。

2.3 产业加速扩张整合，天岳先进竞争优势愈发明显

全球碳化硅产业链加速整合，衬底产能锁定成为关键。进入 2023 年，全球主要功率厂商均加快了碳化硅布局如产能扩张计划、 长期合作协议，中国企业也正在逐步登上国际舞台：三安光电与 意法半导体成立碳化硅器件制造合资公司，由此前者将单独建设 和运营一座新的200毫米碳化硅衬底工厂，以满足合资企业的需求。 此外，英飞凌与天岳先进及天科合达签订长期供货协议，双方的 供应量预计均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。2023 年频 繁的产能合作更加凸显衬底在整个碳化硅产业链中的重要性。

全球碳化硅衬底规模加速扩张，产能优势助力天岳先进打造 国际影响力。如前所述，我们认为衬底端的产能扩张即是碳化硅 产业发展壮大的关键，也是当下功率半导体行业主流企业的焦点。 据 YOLE 统计，到 2028 年全球碳化硅衬底规模（以 6 英寸记）有 望突破年需求有望突破300万片。而天岳先进背靠中国市场兼有先 发优势，2023全年出货量超 22 万片，yoy+254.70%，同时公司原 计划 2026 年达产的临港工厂年产 30 万片 6 英寸碳化硅衬底规划 提前实现，未来公司还将继续推进第二阶段产能提升规划，持续 巩固规模优势。

成本驱动碳化硅向大尺寸演变是长期趋势，8 英寸衬底量产能 力是技术实力的体现。8 英寸碳化硅晶圆相较 6 英寸能够得到更多的裸片数量，在相同的良率下能够有效降低单位成本，从而显著 降低器件成本。但受制于技术壁垒，目前 8 英寸碳化硅衬底规模尚 小，在全球范围内仅有少数企业拥有量产能力。天岳先进于 2022 年通过自主扩径实现高质量 8 英寸产品的制备，在产品性能持续提 升和批量化制备等各方面具有领先优势；2023 年，公司业内首创 使用液相法制备出了低缺陷的 8 英寸晶体，突破了碳化硅单晶高质 量生长界面控制和缺陷控制难题。目前，公司 8英寸碳化硅衬底已 经具备量产能力并实现了批量交付，产品质量和批量供应能力领 先，公司未来还将同步助力头部客户向 8 英寸转型。

把握市场前沿动态，持续强化技术实力。技术壁垒是确保碳 化硅衬底厂商保持领先地位的关键，天岳先进始终重视行业关键 核心技术，在碳化硅衬底的晶体生长（长厚长快、扩径）、缺陷控 制、高效加工以及最前沿技术加强投入，目前多项技术处于世界 先进水平。

真实产能支撑确保订单可持续性，天岳先进卡位核心供应商 有助于业务规模持续扩大。据日本富士经济数据显示，2023 年公 司导电型碳化硅产品市占率位达到12.0%，位居全球第二。天岳先 进凭借扎实的产能基础，自 2022 年以来便持续获得客户认可： 2023 年 8 月，天岳先进发布公告，公司与客户 F 签订了一份框架 采购协议，合同金额超过 8 亿元，客户 F 根据合同约定需支付人民 币 1 亿元作为本协议的保证金。在此之前，公司表示长短期订单充 裕，其中包括 2022 年 7 月公告的折合人民币 13.93 亿元的订单。 客户方面，公司与英飞凌及博世在碳化硅领域合作多年， 2023 年 5 月公司与英飞凌签署了新的长期供货协议，未来公司的 供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。同时公司凭 借自身在车规级碳化硅产品的领先优势卡位主流功率半导体企业， 目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户。我们 认为率先进入一线客户供应链的厂商具有极强的竞争优势，因此 天岳先进有望在未来市场加速扩张中率先受益，并凭借与国际一 流厂商长期合作的背书，未来持续获得优质订单。

结合我们在此前对碳化硅衬底企业竞争力与核心增长逻辑的 分析，我们认为，碳化硅在产能、质量、良率及尺寸四大方面均 具有相当的竞争力： 产能：2023 年全年公司碳化硅衬底产量为 26.20 万片，形成 销售 22.63 万片，年末库存 5.50 万片。据 2023 年年报表述，上海 临港工厂一期年产 30 万片产能已经提前达产，公司已形成了济南 和上海两大产能基地，公司具有真实的产能支撑； 质量：公司衬底达到车规标准，与全球领先的功率半导体器 件巨头英飞凌以及汽车电子 tier 1 厂商博世合作多年，同时全球前 十大功率半导体超一半已成为公司客户，客户的认可是产品质量 的核心评价标准； 良率：公司持续加大研发力度，在晶体生长和缺陷控制等领 域不断突破技术瓶颈，相关产品良率也在逐步提升并处于行业内 领先水平； 尺寸：公司在大尺寸碳化硅衬底上布局领先，到目前 8 英寸导 电型碳化硅衬底已经具备批量交付能力，同时也在积极推动头部 客户向 8 英寸转型。 综上所述，我们认为庞大的真实产能规模和有全球顶尖碳化 硅功率器件厂商认可并达成长期供货协议背书的产品质量，确保 公司能够在未来获得长期可持续增长的订单；而公司长期的研发 投入确保公司跟随前沿技术，通过良率的持续提升和8英寸衬底带 来的价格提升和规模降本确保公司长期的盈利能力。

3 星海征途，大势所趋

3.1 车用：碳化硅器件绝配 800V 架构，车端应用为碳化 硅产业发展壮大提供核心动力

汽车电动化持续推进，新能源汽车依然是功率行业的核心终 端市场。进入 2024 年，全球及中国的新能源汽车销量依旧保持高 速增长，据 iFinD 数据显示，2024Q1，全球及中国新能源汽车销 量同比增速分别为 24.91%和 31.72%。且据乘联会数据显示， 2024 年 4 月 1-14 日中国新能源乘用车零售渗透率约为 50.39%， 首次超过传统燃油乘用车。我们认为在新能源汽车稳定增长的背 景下，其对功率行业的带动依然具有确定性。

碳化硅器件助力新能源汽车效能提升，高效优化整车系统架 构。相较于原有的硅基功率器件，碳化硅器件具有更高的能源利 用效率，能够有效提升新能源汽车的续航里程和运转效率，同时 碳化硅功率器件兼具小尺寸和提升系统能源密度的功能，助力新 能源汽车系统高效集成。碳化硅优秀的耐热性能进一步拔高了其 功率器件的极限工作温度，增强了汽车电子系统的适应性和可靠 性，还可有效降低散热系统的体积和重量，助力整车轻量化的实 现。 800V 平台响应行业需求，碳化硅为高压平台提供基础硬件支 撑。电压平台升级拉高了整车充电效率的上限，满足消费端对高 续航、快补能的需求，且有效降低系统能损。如前所述，碳化硅 基功率半导体由于损耗低、开关频率高等优异性能，将在很大程 度上替代硅基功率产品。同时为满足高压平台在体积、轻量、耐 压及耐高温等方面的需求，OBC/DCDC 等功率器件的集成化趋势 会更加明显，高压平台下高压 OBC 的使用需求也会愈发确定，且 为了能够适配原有的 400V 直流快充桩，800V 架构下的新能源汽车也需要配有额外的 DCDC 转换器进行升压，这进一步拉动了 DCDC 的需求。

碳化硅器件加速上车，逐步成为各旗舰车型的标配。如前所 述，碳化硅器件凭借在新能源电驱中优秀的长续航表现与快速充 电优势，正在逐步成为各新能源旗舰车型的标配。2024 年北京车 展上，碳化硅车型约有 74 款，碳化硅器件的使用几乎是所有车企 新品发布的重磅亮点。与此同时，本土车厂也在积极布局碳化硅 产业链，并通过自主研发碳化硅模块或协同开发来逐步实现关键 器件的自主化。我们认为，未来随着 800V 平台的加速普及&产业 链本土化加深，碳化硅功率器件及模块的规模化应用将持续走强。

800V 与高功率快充互为后援，碳化硅持器件续赋能。大功率 充电是应对新能源汽车补能痛点的有效手段，800V 平台和大功率 充电桩也在此背景下应运而生，这一趋势对充电桩的高效性和安 全性提出了更高的要求。而碳化硅功率器件具备耐高压、耐高温、 高频、低损耗等特性，且与传统硅基器件相比，能够支持增加充 电桩近 30%的输出功率，并且减少损耗高达 50%左右，增强充电 桩的稳定性。因此“SiC”+“800V”组合逐步成为新能源主流车 企和充电桩桩企的布局热点，当前，华为、小米等厂商均在加快 超充桩的开发。

新能源汽车及配套产业已成为碳化硅产业最大的应用终端。 据 YOLE 统计，到 2028 年，全球碳化硅器件市场的车端（车用及 充电设施）规模有望达到 77.41 亿美元，成为整个产业最核心的增 量市场。

3.2 光伏&储能：碳中和背景下产业规模持续扩大，碳化 硅器件高效助力

光伏仍处于强建设周期，配套产业发展前景广阔。根据中国光伏行业协会发布的最新数据显示，2023 年全球及中国的光伏新 增装机规模进一步提升，增速远超 2023 年年中预期：其中 2023 全年中国光伏新增装机达 217GW，同比增速达到 148.12%，而全 球光伏新增装机则达到 390GW，光伏产业在 2023 年的优异表现 拉高了未来的规模预期，我们认为在光伏产业继续保持高速增长 的背景下，有望带动配套产业快速发展。

构建新型能源体系，是引领新质生产力发展并推动社会高质 量进步的重要路径。“新型储能”2024 年首次被写入《政府工作报 告》，是构建新型电力系统和推动战略性新兴产业发展的重要支撑。 据中商产业研究院数据显示，截至 2023 年底，全国已建成投运新 型储能项目累计装机规模达 31.39GW，新增装机规模约 22.6GW， 较 2022 年底增长超过 260.80%，近 10 倍于“十三五”末装机规 模。据中商产业研究院预测，2024 年中国新型储能累计装机规模 有望达到 36.00GW。

光伏&储能仍旧保持着较强的增长动力，在应用端效能提升需 求背景下，该领域有望成为新能源车端外碳化硅产业的第二大需 求市场。据 YOLE 统计预测，到 2028 年光伏&储能端对碳化硅产 业的需求规模有望达到 6.32 亿美元，2022-2028 年均复合增长率 约 23.86%。

3.3 电网：新型电力系统建设势在必行，把握电网端升级 投资新机遇

智能电网&高压输电助力新型电力系统建设。前面的两节分别 从用电和发电两大角度阐述了碳化硅的重要作用和产业发展机会， 而从电力的产生到应用过程中，中间的电力配置&输送环节同样重 要。尤其是在碳中和持续推进、电力需求逐步提升背景下，确保 能源电力安全，满足我国经济社会高质量发展的电力需求以及建 成高比例新能源供给消纳体系成为新型电力系统主要任务，在这 一过程中，智能电网和高效输电系统的统筹和建设在国家新型电力系统“三步走”发展路径中扮演着极为重要的角色。

特高压打造电力输送“超级动脉”，碳化硅器件提供助力。电 力输送是电力系统整体功能的重要组成环节，特高压输电在建设 新型能源系统中扮演着重要角色。与传统输电技术相比，特高压 输电技术的输送容量最高提升至 3 倍，输送距离最高提升至 2.5 倍， 输电损耗可降低 45%，单位容量线路走廊宽度减小 30%，单位容 量造价降低 28%，可以更安全、更高效、更环保地配置能源。因 此在构建新型电力系统背景下，特高压输电已成为推动能源转型、 实现高质量发展等目标的重要技术。 而碳化硅材料在功率领域的应用弥补了硅基半导体器件在大 电压、高功率和高温度方面的局限，碳化硅基功率器件的高频、 高可靠性、高效率等优势使其在固态变压器、柔性交流输电及高 压直流输电等应用方面推动了智能电网的发展和变革。因此在国 家大力发展新基建、加快新型电力系统建设驱动下特高压输电等 工程有望持续带动高压碳化硅功率器件的需求。

能源革命推动下碳化硅器件在电力电网端需求潜力巨大。据 YOLE 预测数据显示，碳化硅器件在电力端需求规模到 2028 年有 望达到 1.76 亿美元，2022-2028 年均复合增长率约 12.68%，同比 增速有望持续加快。电力电网行业属于国家基础设施建设的重要 领域，其投资具有明显的周期倾向，在本轮全球能源革命推动下 全球电网投资快速增长，我们认为随着器件的降本和规模化应用， 碳化硅行业有望搭乘本轮全球范围内的电网建设，实现超越预期 的市场规模空间。

3.4 其他：应用外延持续拓展，产业前景广阔

碳化硅模块正在成为轨交牵引逆变器的主流发展方向。轨道 交通牵引系统功率容量超过兆瓦级，需要功率半导体器件具备高 功率密度、低损耗和高可靠性等要求，对比之下，相同规格的碳 化硅基 MOSFET 较硅基 IGBT 的总能量损耗可大大降低 70%。日 本和欧洲是将碳化硅应用于轨交领域的先行者：据公开资料显示， N700S 列车主转换器中的 SiC 功率模块由东芝、日立、富士电机 和三菱电机负责，其中东芝、日立和富士电提供配备 SiC二极管的 混合型模块，而三菱电机提供全碳化硅模块。且据 Medcom 透露， 在欧洲也已有超过 1000 多辆采用 Medcom 公司碳化硅技术的节能 有轨电车、电动公交车和无轨电车等在公路和轨道上运行。

我国碳化硅技术在轨交领域的应用发展也在双碳目标下持续 推进，截止到 2023 年 3 月，国内已有 9 条地铁线路搭载碳化硅技 术，分别位于西安、广州、珠海、武汉、上海、苏州以及深圳等 地，中国中车集团及旗下的控股子公司在该领域扮演了重要角色。

赋能 UPS，碳化硅应用有望逐步铺开。不间断电源（UPS） 和其他基于电池的储能系统可以确保住宅、电信设施、数据中心、 工业设备、医疗设备和其他关键设备持续供电，并以整流器、逆 变器为主要组成部分。碳化硅器件能够使 UPS 更加高效节能，同 时拥有更好的热损值，能在更高的温度下运行，因此可以采用更 加紧凑和经济的冷却设计方案，减小占地面积，增加特定区域内 的可用电力容量。未来随着碳化硅器件的充分降本，其模块在 UPS 中的应用有望逐步铺开。

技术进步催生新应用领域，碳化硅潜力仍有待发掘。近年来数字化和云服务等高计算领域的快速发展，对数据中心的计算、 存储、传输等方面有了更高的需求，随之而来的是数据中心对电 力的消耗愈发庞大。根据中国 IDC 圈数据，数据中心耗电量占全 国用电量比重预计将从 2018 年的 1.6%增长至 2025 年的 5.8%。 2023年 ChatGPT又将算力需求继续推高，据美国 Uptime Institute 的预测，到 2025 年，人工智能业务在全球数据中心用电量中的占 比将从 2%猛增到 10%。在绝对需求增加的背景下，能够减少电力 损失、提高效率和加强热控制等的电源解决方案的有望逐步发展， 碳化硅也将在此过程中提供充分助力。以上仅仅只是技术进步在 人工智能领域的展望，我们认为，随着各领域深入发展产生了对 能源使用效率和热管理的更高需求，都将会有碳化硅器件充分发 挥作用的机会，因此，整个碳化硅产业依然有着极大的发展潜力。

据YOLE统计，碳化硅器件在轨交、UPS、风能及其他应用领 域的产业规模到 2028 年有望达到 3.56 亿美元，我们预计随着碳化 硅应用外延的持续拓展，产业规模还将持续增长。

3.5 产业蓬勃发展，关注产业链关键节点

2024Q1，本土碳化硅产业投资热情不减。进入 2024 年，碳 化硅产业延续了 2023 年的火热态势，纵观一二级市场，围绕技术 研发、投融资、产能建设等各项目仍在如火如荼地推进。因此， 从市场的实际动作来看，我们认为碳化硅依然是一个具有极大发 展潜力并处于快速成长的市场。

尽管碳化硅在资本市场端受到热烈追捧，但从产业内部来看， 限制其渗透的阻力如器件价格过高、衬底产能不足等关键问题依 然存在。因此我们认为碳化硅产业未来持续发展壮大的最关键的 破局点依然在衬底端，只有技术突破带动的行业整体产品良率、 生长效率提升，叠加绝对产能的持续扩大，才能使碳化硅衬底端 的供给满足有效需求，并在使用成本的持续降低下弥补供需缺口， 从而在良性循环中不断兑现乃至超越当前的市场预期。 结合此前对天岳先进在四大角度的分析，我们认为天岳先进 作为行业关键的衬底公司，在技术实力和产能规模上已确立了竞 争优势，未来将显著受益于碳化硅产业在新能源、光储、电网及其他相关领域快速发展以及产业链本土化的赋能下快速成长，最 终逐步成为比肩 Wolfspeed 的国际碳化硅衬底寡头。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）