"天岳先进" 相关的精读

2025年天岳先进研究报告：碳化硅衬底领军者，长期增长动能稳固
- 2025/08/07
- 763
- 中国银河证券
天岳先进是中国碳化硅(SiC)半导体衬底材料领域的领军企业，其发展历程体现了从技术突破到国际领先的跨越。
标签：天岳先进碳化硅碳化硅衬底
2024年天岳先进研究报告：国内领先的碳化硅衬底龙头
- 2024/12/18
- 1459
- 国金证券
经过数十年的发展，传统的硅（Si）材料制备和工艺日臻完美，硅基功率器件的设计和开发也经过了数轮的升级迭代，器件性能逐渐逼近硅材料的极限，性能提升空间有限。现代电力电子技术在高温、高压、高频等方面对于半导体材料提出了更高要求。
标签：天岳先进碳化硅碳化硅衬底
2024年天岳先进研究报告：车规级衬底批量供给行业领先，产能释放持续增强盈利能力
- 2024/11/11
- 1381
- 山西证券
专注碳化硅衬底的研发、生产和销售，自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品。公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
标签：天岳先进
2024年天岳先进研究报告：四大核心竞争力护航，本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程
- 2024/07/01
- 1011
- 上海证券
长期专注于技术升级与产能扩张，天岳先进已成为具有全球影响力的碳化硅衬底企业。天岳先进成立于2010年，是本土领先的宽禁带半导体衬底材料制造商，致力于碳化硅衬底的研发和生产。
标签：天岳先进碳化硅衬底
2024年天岳先进研究报告：800V的SiC密集上车，产能完成调整业绩现拐点
- 2024/01/05
- 1629
- 财通证券
公司成立于2010年，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，最初以4英寸半绝缘型衬底产品为主，经过十余年的技术发展，实现了6英寸导电型碳化硅衬底批量销售，并自主扩径完成高品质8英寸导电型碳化硅衬底制备。公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
标签：天岳先进 SiC
2023年天岳先进研究报告：碳化硅衬底龙头，800V趋势加速公司成长
- 2023/11/21
- 699
- 广发证券
公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事半绝缘型和导电型碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
标签：天岳先进碳化硅
2023年天岳先进研究报告：导电型衬底释放在即，国产碳化硅龙头业绩拐点或至
- 2023/09/15
- 1037
- 国海证券
天岳先进专攻碳化硅衬底制备，是国内领先的碳化硅衬底生产商。公司通过自主研发掌握了设备设计、温场设计、粉料合成、晶体生长和衬底加工等核心技术。公司主营业务涵盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，广泛应用于微波电子、电力电子、新能源汽车和轨道交通等领域。
标签：天岳先进碳化硅
2023年天岳先进研究报告：国产碳化硅衬底龙头，业绩拐点将至
- 2023/09/13
- 1401
- 东吴证券
天岳先进是国产碳化硅衬底龙头，已与二线国产衬底厂商拉开身位，22Q1以来，已连续5个季度实现营收环增，业绩拐点将至，我们因此深度推荐。
标签：天岳先进碳化硅
2023年天岳先进研究报告主营产品包括半绝缘型和导电型衬底
- 2023/04/27
- 330
- 中泰证券
2023年天岳先进研究报告，主营产品包括半绝缘型和导电型衬底。天岳先进是我国SiC衬底龙头厂商之一，主营产品包括半绝缘型衬底和导电型衬底。天岳先进是宽禁带半导体衬底材料龙头厂商之一，主要从事SiC衬底的研发、生产和销售。
标签：天岳先进
2022年天岳先进研究报告国内碳化硅衬底领军企业，营收持续多元化
- 2022/11/17
- 820
- 西部证券
2022年天岳先进研究报告，国内碳化硅衬底领军企业，营收持续多元化。天岳先进公司成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底可以分为半绝缘型衬底和导电性衬底。目前，公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户。
标签：天岳先进碳化硅衬底
2022年天岳先进研究报告国产半绝缘碳化硅衬底龙头
- 2022/08/30
- 886
- 开源证券
2022年天岳先进研究报告，国产半绝缘碳化硅衬底龙头。公司前身天岳有限成立于2010年，2020年11月天岳有限整体变更为股份有限公司，并于2021年12月登陆科创板上市。公司成立以来专注第三代半导体碳化硅衬底产业，主要产品包括碳化硅半绝缘型和导电型衬底。公司通过自主研发，不断提升技术水平和产品品质。
标签：天岳先进碳化硅衬底
天岳先进研究报告：全球半绝缘SiC衬底巨头，6英寸导电型加速扩产
- 2022/01/14
- 648
- 招商证券
天岳先进研究报告：全球半绝缘SiC衬底巨头，6英寸导电型加速扩产：专注碳化硅衬底研发和生产十余年，已具备6英寸导电型、半绝缘型碳化硅衬底量产能力。公司前身天岳有限成立于2010年，创始人为宗艳民。公司成立之初，曾探索过蓝宝石衬底领域。
标签：碳化硅衬底天岳先进 SiC
天岳先进研究报告：半绝缘型碳化硅衬底龙头向导电型拓展
- 2023/04/13
- 149
- 国金证券
碳化硅需求趋势明确，国内产业链加速布局：1.碳化硅相比硅具有开关损耗和导通损耗更低、耐高压和耐高温等优势。2.半绝缘型衬底主要用于通信基站及雷达，需求受益于氮化镓射频器件市场规模增长，预计出货量将由2020年的16.6万片增长至2025年的43.8万片，期间复合增长率为21.5%。由于海外禁运，进口替代需求强烈。3.导电型衬底主要用于电动车、新能源等领域的功率器件。碳化硅器件相比IGBT具有降低整车功耗、缩小模块体积、降低无源器件使用等优势，在电动车逆变器、OBC、DC-DC上使用需求快速增加，在2025年有望迎来替代IGBT的“奇点时刻”，预计到2026年碳化硅功率器件市场规模将由2022年...
标签：天岳先进碳化硅衬底
天岳先进专题报告：专注SiC衬底，做半导体材料战略突破先行者
- 2021/10/16
- 730
- 中银证券
天岳先进是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型衬底主要应用于5G通讯、国防等领域，导电型衬底应用于电动汽车、新能源等领域，公司现阶段主要生产半绝缘型衬底。2020年公司实现营收4.25亿元，同比增长58.2%，具有碳化硅衬底产能4.81万片/年，同比增长140.5%。
标签：半导体电子信息半导体材料通讯电动汽车新能源天岳先进 SiC
天岳先进：专注衬底，拥有核心竞争力的碳化硅龙头
- 2024/12/24
- 545
- 其他
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其优异的物理特性和电学性能，广泛应用于电力电子、通信、新能源汽车等领域。与传统的硅材料相比，SiC具有更高的禁带宽度、饱和电子漂移率和热导率，能够在高温、高压和高频环境下稳定工作。近年来，随着新能源汽车和光伏产业的快速发展，SiC衬底的市场需求不断上升，推动了相关企业的技术创新和产能扩张。尤其是在中国，随着国家政策的支持和市场需求的增长，SiC产业链逐渐形成，涌现出一批具有国际竞争力的企业。
标签：天岳先进碳化硅

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