天岳先进（688234）研究报告：半绝缘碳化硅衬底龙头，进军导电型衬底大市场.pdf

上传者：老*
时间：2022/08/30
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天岳先进（688234）研究报告：半绝缘碳化硅衬底龙头，进军导电型衬底大市场。碳化硅属于第三代半导体材料，具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，以其作为衬底和外延材料制作成的功率器件适用于高压、高频、高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，碳化硅功率器件下游主要用于新能源光伏、新能源汽车等行业。采用碳化硅模块的主驱逆变器渗透率预计将不断提升，碳化硅功率器件与碳化硅衬底市场快速增长可期。

公司半绝缘型衬底技术和规模领先，开发导电型衬底进军功率器件大市场

公司在半绝缘衬底领域有深厚的技术积累，2011-2018 年，公司将半绝缘型和导电型衬底的量产能力从 2 英寸扩展到 6 英寸，逐步缩小与海外龙头厂商差距。据 Yole 数据，2019 年及 2020 年，公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的全球前三，技术水平和量产规模位居世界前列。此外，公司已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。据公司招股书，公司 6 英寸导电型衬底产品指标与海外大厂接近。公司 6 英寸导电型产品已送样至多家国内外知名客户，并中标国家电网的采购计划，公司亦已启动 8 英寸导电型衬底研发工作。公司将投入 20 亿元 IPO 募集资金用于“碳化硅半导体材料项目”，发力导电型碳化硅衬底的研发和产业化，夯实自身技术与量产能力。