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功率半导体行业报告：IGBT供需结构改善，碳化硅加速上车。1）IGBT 供需改善，或将进入回暖阶段。IGBT出货量变价改善，24Q2 回归正向增长，行业性衰退进入尾声，IGBT价格自24Q1同比下滑幅 度接近30%，当前处于较为稳定状态，供需结构趋于平衡，IGBT价 格已经进入相对底部，供需结构的改善或有可能带动IGBT价格进入 回暖阶段及出货量的持续提升。

2）中国IGBT自给率提升，碳化硅产能加速带动价格下滑。中国IGBT 厂商产能持续提升，但自给率水平相对较低，随着中国厂商扩产和技 术突破，凭借不弱的性能表现和较高的性价比优势，自给率将逐步提 高。2024年碳化硅行业或将进入供过于求阶段，产能增速较需求增速 更快。海外大厂产能方面，2025年预计将成为8英寸衬底产能释放的 重要节点，Wolfspeed、Rohm、Onsemi 均计划在 2025 年前后实现 8 英寸SiC衬底的量产。中国产能方面，2024H1产能较2022年提升 3 倍，虽目前主要产能仍以6英寸为主，但士兰微、三安光电等头部 企业已开始进军8英寸。在产能集中释放、工艺持续优化及8英寸产 线升级等因素下，市场由结构性紧缺转向供给过剩，推动碳化硅价格 将持续下滑，中国产能释放快于全球水平，预计 2028 年将较全球均 价形成900-1000元的显著价差。

3）中低端车型提振IGBT需求，800V平台渗透提升带动SiC加速上车。2025年新能源汽车销量和渗透率持续攀高，中低端车型受竞争激 烈带动价格下沉，及智能驾驶下沉中低端车型市场，将有望带动IGBT 在汽车上的出货需求。随着30万以上纯电动车型比重提升、400V向 800V 升级，叠加碳化硅整体成本持续下降，将推动碳化硅模组在中高 端车型上的渗透率持续提升。未来随着碳化硅衬底产能和良率的提升， 叠加8英寸衬底量产，成本持续下降，预计2026年碳化硅模组与IGBT 模组的价差从2-3倍收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用 空间。