半导体行业深度报告：MOSFET行业研究.pdf
- 上传者：Bosunram
- 时间：2021/01/11
- 浏览次数：2893
- 下载次数：140
- 0人点赞
- 举报
OSFET国内外差距缩小，国产厂商有望承接市场份额。 MOSFET升级之路包括制穜宿小、技术变化、工艺j、第三代半导体。 MOSFET在工艺线宽、器件结构、生产工艺know-how三个层面的技术变化放缓，随着国内企业在产线建设、产品开发速度加快，国内外差距将明显缩窄。另一方面国外厂商逐步退岀中低端市场，国内企业有机会承接市场修MOSFET价格上涨，产业链相蚣司受益。全球半导体自20Q3未开始诎入被动卜库存阶段，全球开始恐慌性缺货，并来涨价预期，与16Q3~18Q1的全球半导体景气周期以存储涨价为主导同，本
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度报告：MOSFET行业研究.pdf 140 7积分
- 半导体行业之东微半导（688261）研究报告：国内高压MOSFET龙头，创新IGBT结构拓宽产品线.pdf 29 4积分
- 新洁能（605111）研究报告：MOSFET技术领先，迎IGBT、SiCGaN国产之机.pdf 27 3积分
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 1376 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 930 3积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 507 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 480 6积分
- 半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 426 10积分
- 硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 383 5积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 369 6积分
- 半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来.pdf 83 12积分
- 半导体设备专题报告：前道设备，扼喉之手，亟待突破！.pdf 54 8积分
- 半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇.pdf 54 3积分
- 半导体存储行业深度报告：穿越存储60年，AI时代，新周期.pdf 52 10积分
- 半导体存储行业深度报告：数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇.pdf 51 5积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 51 5积分
- 半导体行业专题报告：刻蚀工艺双子星，大马士革&极高深宽比.pdf 51 3积分
- 半导体行业研究：车规级芯片.pdf 50 3积分
- 半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf 46 4积分
- 半导体先进封装专题报告：枕戈待旦，蓄势待发！.pdf 33 5积分
- 半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基.pdf 31 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体存储行业专题报告：存力需求与周期共振，SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起.pdf 21 4积分
- 半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力.pdf 20 4积分
- 半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf 17 5积分
