"碳化硅衬底" 相关的精读

2026年半导体与半导体生产设备行业深度报告：新旧动能切换供给竞争转势，碳化硅衬底进击再成长
- 2026/02/11
- 142
- 长江证券
全球对算力的需求正进入爆发式增长周期，AI模型的指数级演进与社会智能化进程共同驱动算力需求跃迁。2010年以来，标志性人工智能模型训练数据集规模呈指数级扩张，尤其自2020年GPT-3问世后，单次训练所需数据量已突破1TB级别，且持续向PB级迈进。
标签：半导体碳化硅衬底碳化硅生产设备
2025年天岳先进研究报告：碳化硅衬底领军者，长期增长动能稳固
- 2025/08/07
- 763
- 中国银河证券
天岳先进是中国碳化硅(SiC)半导体衬底材料领域的领军企业，其发展历程体现了从技术突破到国际领先的跨越。
标签：天岳先进碳化硅碳化硅衬底
2025年碳化硅SiC行业研究：打开AR眼镜新应用场景，半绝缘型碳化硅衬底片放量在即
- 2025/04/27
- 616
- 东吴证券
AR眼镜（增强现实眼镜）是一种将虚拟信息叠加到现实世界中的智能穿戴设备，核心在于虚拟信息与现实世界的完美融合。与VR眼镜（虚拟现实眼镜）相比，主要区别在于AR眼镜通过光学显示技术，将数字内容（如图像、视频、3D模型等）叠加到现实世界中，与现实环境融合，为用户提供增强现实的体验。而VR眼镜则是通过在完全封闭式的显示屏幕，使用户完全沉浸于虚拟环境中，无法看到现实世界。
标签：碳化硅碳化硅衬底 AR眼镜 SiC
2024年天岳先进研究报告：国内领先的碳化硅衬底龙头
- 2024/12/18
- 1459
- 国金证券
经过数十年的发展，传统的硅（Si）材料制备和工艺日臻完美，硅基功率器件的设计和开发也经过了数轮的升级迭代，器件性能逐渐逼近硅材料的极限，性能提升空间有限。现代电力电子技术在高温、高压、高频等方面对于半导体材料提出了更高要求。
标签：天岳先进碳化硅碳化硅衬底
2024年天岳先进研究报告：四大核心竞争力护航，本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程
- 2024/07/01
- 1011
- 上海证券
长期专注于技术升级与产能扩张，天岳先进已成为具有全球影响力的碳化硅衬底企业。天岳先进成立于2010年，是本土领先的宽禁带半导体衬底材料制造商，致力于碳化硅衬底的研发和生产。
标签：天岳先进碳化硅衬底
2023年碳化硅衬底切割行业分析报告大尺寸半导体晶圆成本优势明显
- 2023/04/28
- 1238
- 国泰君安证券
2023年碳化硅衬底切割行业分析报告，大尺寸半导体晶圆成本优势明显。相较于在8英寸晶圆，12英寸半导体晶圆可支持的金属层数更多，而且可以缩小晶体管体积、提高布线密度。另外12英寸晶圆能够实现更高的电流密度耐受性和更好的抗电迁移效应。
标签：碳化硅衬底半导体晶圆
2022年天岳先进研究报告国内碳化硅衬底领军企业，营收持续多元化
- 2022/11/17
- 820
- 西部证券
2022年天岳先进研究报告，国内碳化硅衬底领军企业，营收持续多元化。天岳先进公司成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底可以分为半绝缘型衬底和导电性衬底。目前，公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户。
标签：天岳先进碳化硅衬底
2022年天岳先进研究报告国产半绝缘碳化硅衬底龙头
- 2022/08/30
- 886
- 开源证券
2022年天岳先进研究报告，国产半绝缘碳化硅衬底龙头。公司前身天岳有限成立于2010年，2020年11月天岳有限整体变更为股份有限公司，并于2021年12月登陆科创板上市。公司成立以来专注第三代半导体碳化硅衬底产业，主要产品包括碳化硅半绝缘型和导电型衬底。公司通过自主研发，不断提升技术水平和产品品质。
标签：天岳先进碳化硅衬底
2022年Wolfspeed分析报告全球碳化硅衬底龙头供应商
- 2022/08/25
- 2080
- 中信证券
2022年Wolfspeed分析报告，全球碳化硅衬底龙头供应商。Wolfspeed是目前全球最大的SiC衬底制造商，前身为科瑞Cree旗下的Wolfspeed部门。公司成立于1987年，具有30余年的碳化硅生产经验，于1991年推出全球首款商用SiC晶圆，2002年推出首款600V商用SiCJBS肖特基二极管，以及在2011年推出全球首款SiCMOSFET。
标签： Wolfspeed 碳化硅衬底
天岳先进研究报告：全球半绝缘SiC衬底巨头，6英寸导电型加速扩产
- 2022/01/14
- 648
- 招商证券
天岳先进研究报告：全球半绝缘SiC衬底巨头，6英寸导电型加速扩产：专注碳化硅衬底研发和生产十余年，已具备6英寸导电型、半绝缘型碳化硅衬底量产能力。公司前身天岳有限成立于2010年，创始人为宗艳民。公司成立之初，曾探索过蓝宝石衬底领域。
标签：碳化硅衬底天岳先进 SiC
天岳先进研究报告：半绝缘型碳化硅衬底龙头向导电型拓展
- 2023/04/13
- 150
- 国金证券
碳化硅需求趋势明确，国内产业链加速布局：1.碳化硅相比硅具有开关损耗和导通损耗更低、耐高压和耐高温等优势。2.半绝缘型衬底主要用于通信基站及雷达，需求受益于氮化镓射频器件市场规模增长，预计出货量将由2020年的16.6万片增长至2025年的43.8万片，期间复合增长率为21.5%。由于海外禁运，进口替代需求强烈。3.导电型衬底主要用于电动车、新能源等领域的功率器件。碳化硅器件相比IGBT具有降低整车功耗、缩小模块体积、降低无源器件使用等优势，在电动车逆变器、OBC、DC-DC上使用需求快速增加，在2025年有望迎来替代IGBT的“奇点时刻”，预计到2026年碳化硅功率器件市场规模将由2022年...
标签：天岳先进碳化硅衬底
碳化硅衬底市场崛起：天岳先进订单充裕带动营收显著增长
- 2024/11/12
- 501
- 其他
碳化硅（SiC）衬底作为宽禁带半导体材料的重要组成部分，在新能源汽车、5G通信、智能电网等战略性新兴产业中扮演着关键角色。随着技术的不断进步和市场需求的快速增长，碳化硅衬底行业迎来了前所未有的发展机遇。全球范围内，众多企业正加大在这一领域的研发投入和产能扩张，以期在激烈的市场竞争中占据有利地位。特别是在电动汽车和充电桩、光伏新能源等下游需求的推动下，大尺寸碳化硅衬底的市场需求日益旺盛，行业正经历着由6英寸向8英寸技术转换的快速发展阶段。
标签：碳化硅衬底天岳先进
碳化硅衬底行业市场现状和发展前景分析
- 2024/06/26
- 547
- 其他
一、碳化硅衬底行业简介碳化硅（SiC）衬底作为半导体材料的重要组成部分，因其优异的物理和化学性能，在半导体制造领域占据着举足轻重的地位。碳化硅衬底具有高硬度、高熔点、高热导率、化学稳定性好等特性，特别适用于高温、高频、大功率等极端条件下的电子器件制造。近年来，随着5G通信、新能源汽车、航空航天等行业的快速发展，碳化硅衬底的应用领域不断扩大，市场需求持续增长。二、碳化硅衬底行业市场现状分析1.市场规模持续扩大近年来，全球碳化硅衬底市场规模呈现出稳步增长的态势。随着技术进步和应用领域的拓展，碳化硅衬底在半导体制造领域的地位日益凸显，市场需求不断增长。特别是在新能源汽车、光伏发电等领域，碳化硅衬底
标签：碳化硅衬底碳化硅
碳化硅衬底行业市场环境和上下游产业链分析
- 2024/06/18
- 499
- 其他
一、碳化硅衬底行业概述碳化硅（SiC）衬底是半导体制造中的关键材料之一，以其高硬度、高热导率、宽禁带等优异性能，在电力电子、高频通信、新能源汽车等领域拥有广阔的应用前景。随着5G、新能源汽车等技术的快速发展，碳化硅衬底的市场需求呈现快速增长态势。本报告旨在深入剖析碳化硅衬底行业的市场环境和上下游产业链，以期为行业内的企业和相关投资者提供参考。二、碳化硅衬底行业市场环境分析1.市场需求持续增长近年来，全球半导体市场规模不断扩大，尤其是在电力电子、高频通信等领域，对碳化硅衬底的需求快速增长。新能源汽车市场的崛起更是为碳化硅衬底带来了前所未有的发展机遇。预计未来几年，碳化硅衬底的市场需求将持续保持
标签：碳化硅衬底碳化硅
碳化硅衬底行业竞争格局和商业模式分析
- 2024/06/06
- 335
- 其他
一、碳化硅衬底行业概述碳化硅（SiC）衬底作为半导体材料的重要分支，以其优异的物理性能如高热导率、高硬度、高化学稳定性等，在功率器件、高频通信、高温传感器等领域得到了广泛应用。近年来，随着新能源汽车、智能电网、5G通信等领域的迅速发展，碳化硅衬底材料市场需求呈现快速增长态势。碳化硅衬底的生产工艺复杂，涉及高温合成、切割、研磨、抛光等多个环节，对设备、技术和原材料的要求极高。目前，全球碳化硅衬底市场主要由几家大型厂商主导，竞争格局日趋激烈。二、碳化硅衬底行业竞争格局分析1.市场参与者分析碳化硅衬底市场参与者主要包括国际大型半导体材料企业、专注于碳化硅衬底研发与生产的专业厂商以及部分新兴企业。国
标签：碳化硅衬底碳化硅

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