2023年泰晶科技研究报告：AIoT、汽车电子持续扩容，高端晶振加速国产替代

一、国内晶体行业龙头企业，产品结构持续优化

1.1、产品多元应用丰富，多家下游导入验证

公司成立于 2005 年，18 年来深耕晶振领域，专业从事频控器件、精密电路、微声学器件 等电子元器件，以及高速高稳定性的通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等产品的研发、 生产、销售。自 2015 年以来，公司逐步推出国内首创 K 系列和 M 系列晶振产品；2021 年 随着物联网、智能终端等市场规模应用，公司 32.758kHz 光刻音叉产品逐渐成为市场主力 供应商。同年公司募投项目 MEMS 微型晶体谐振器产业化项目顺利推进，加大 SMD 系列产 品投产力度，产线实现了部分关键核心设备自主开发，工厂实施了全自动化、智能化升级 改造，提高了生产制程能力。

公司产品线丰富，按照公司口径目前已涵盖 DIP 音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、 片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO 系列、车规级产品系列。按晶振频率划分，公司产 品已覆盖音叉型晶体谐振器（kHz）、晶体谐振器（MHz）；按功能以及实现技术划分，公司 产品已覆盖温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒温晶振（OCXO）； 按照封装工艺划分，涵盖 SMD、DIP 两大工艺。公司具备全系列产品，广泛应用于物联网 及车联网、汽车电子、智能安防、工业设备、网络设备、智能终端、消费类电子领域。

公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证。公司 M 系列、K 系列、热敏/温补系列等逾 50 款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、上海翱捷、移芯、芯翼、卓胜微、恒玄、泰凌微、炬芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动 微、中兴微电子、瑞芯微等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体 厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片 搭载，实现批量供货。

1.2、消费电子需求疲软，公司业绩相对承压

1H23 业绩下滑明显，2Q23 盈利能力修复。1H23 公司实现营收 3.85 亿元，同比-26.6%； 实现归母净利润 0.47 亿元，同比-65.3%。单 Q2，公司实现营收 2.1 亿元，同比-20.22%、 环比+19.74%；实现归母净利润 0.28 亿元，同比-54.93%、环比+46.29%，环比改善，主要 系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，带动业绩环比改善。

产品结构优化，高附加值产品增幅显著。分产品拆分来看（2022 年披露口径调整），2021 年主营业务收入 11.55 亿元，同比增长 114.47%，其中晶体元器件自产 11.42 亿元，占比 99.2%，其中 TF/SMD/S 系列占比 13.01%/84.92%/1.27%；晶体元器件贸易 925.58 万元， 占比 0.80%。TF 系列占比从 2019 年的 28.96%降至 2021 年的 13.01%，SMD 系列自 2020 起 增幅显著，2021 年占比达到 84.92%。其中，SMD 片式中，K 系列产品营收同比增长 393.71%， SMD M 系列 2016 及其以下产品营收同比增长 173.06%，SMD 热敏 T 系列产品营收同比增长 105.75%。从销量来看，高 ASP 产品 SMD 系列销量增速走高，2021 年销量同比增长 66.07%； S 系列销量趋稳，2021 年同比增长 7%；TF 系列销量 2021 年同比增长 18%，其中包含自产 自用产品；晶体元器件贸易销量下滑趋势明显，主要系公司立足工艺技术，加强自制产品 业务。

2022 年盈利能力持稳，1H23 盈利能力下滑。2022 年毛利率、净利率基本保持稳定，分别 为 38.38%/20.73%。1H23 公司毛利率为 24.19%，同比-16.21pct，23Q2 毛利率为 24.66%， 同比-13.43、环比 1.02pct。23Q2 毛利率环比改善，主要系公司稼动率回升、成本摊销减 少，预计随着稼动率持续提升、产品结构优化，公司盈利能力有望持续改善。

下行周期可比公司业绩普遍下滑，公司处于上游水平。2022 年受行业下游需求疲弱影响， 可比各公司营收普遍下挫。盈利能力来看，公司毛利率自 2020 年起逐步攀升，2021 年和 2022 年毛利率水平保持在 40%左右，1H23 行业毛利率下滑，公司以 24.19%的水平领先于 可比公司，主要得益于公司产品结构更优。

研发费用率逐年上升，销售和管理费用率趋稳。2022 年公司研发费用为 5.52%，同比增长 0.85pct。研发费用率逐年上升主要是公司推进新研发项目，着力小型化、高频化、高稳 定、高精度、低功耗，其中包括研发材料、人员薪酬、股权激励费的增加；2022 年管理 费用率为 6.92%，销售费用率为 1.87%，保持相对稳定。1H23 公司期间费用为 11.30%，同 比-0.17pct。其中研发、管理、销售费用率分别为 4.99%、7.00%、1.91%，同比-0.7、0.62、 0.13pct。

二、下游 AIoT、汽车电子需求拉动，晶振市场底部复苏

2.1、晶振产品高精度、小型化成主流趋势

石英晶体谐振器是在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层， 再从银层上连出两个电极并封装起来。晶振作为电路中提供频率基准的被动元器件，能够 产生频率高度稳定的交流信号，保证电路工作在稳定的频率范围内，广泛应用于汽车、数 字、电子等行业。 从分类来看，按功能属性可以分为有源晶振和无源晶振：无源晶振又称为晶体谐振器，属 于被动器件，再使用时需外接电路提供激励，通常和振荡元件一起决定工作频率，在电路 中需外接电源起振，无法自主起振独自工作。其优点在于体积小、成本低、灵活性高，主 要分别低频和高频晶振。有源晶振由石英晶体谐振器加振荡电路及辅助电路组成及震荡片 组成，也称为晶体振荡器，由于其内部已有振荡电路，所以接通电源即可直接输出晶体振 荡频率，其无需使用主芯片内部的振荡器，接通电源即可直接输出晶体振荡频率，稳定度 优良，主要应用在精密测量、无线基站等领域，价格也相对较高，按照具体功能可进一步 分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、恒温晶振（OCXO）、普通晶振（XO）。

从产业链角度来看，石英晶振产业链上游材料主要包括水晶、基座和封装材料等，上游设 备主要涉及精密仪器设备等。随着连接技术革新和产业升级，产业链下游需求丰富，主要 包括汽车电子、物联网、通信网络、穿戴设备和移动终端等。

基于产业链上游，根据晶赛科技公开发行说明书，晶振原材料主要包括基座或支架、晶片、 IC、封装材料和其他要素；上游机械设备以精密仪器为主。对于晶体谐振器，主要组成是 基座或支架、晶片，占比超过 60%；对于晶体振荡器，主要组成是基座或支架、IC，占比 接近 80%。从国产化率的角度来看，基座或支架在两者的占比中均最大，是原材料的主要 成本，目前三环集团 MLCC 有望加速完成国产替代。晶体谐振器对于晶片的需求量大于晶 体振荡器，而目前国内企业对于进口晶片原材料依赖程度较大，公司凭借工艺优势，在高 端晶片自研方面逐步凸显优势。

基站、手机通信是重要应用领域，汽车电子带动需求增长。基于产业链下游，我们以台晶 技为例，2022 年营业收入中，电信和企业设备/移动通信/消费电子/汽车分别占比 40%/31%/16%/13%。电信设备业务为营收主要来源，汽车电子业务营收占比较低但涨势明 显，2022 汽车板块的营收占比增长 5pct；移动通信板块的营收占比有所下降，减少 3pct。

产品高精度、小型化是未来发展趋势。根据台晶技预计，2024 年小尺寸市场达 20 亿只， 到 2030 年小尺寸晶振市场将达到超过 50 亿只，其中 0806 是主要的增量市场。一方面， 伴随着 WiFi、GNSS、5G 等无线通信技术的产业革新与迭代升级，对于信号传输的要求逐 渐转向高容量与高速率。因此需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件，即未 来发展的关键在于石英晶体的片式化（SMD）、微型化、高精度。除此之外可穿戴设备向轻 薄化、小型化方向发展，其晶振的“轻、薄、短、小”要求不断提高，同时应对节能降碳 的绿色发展需求，电子产品生产的节能化特点日益凸显，推动石英晶体频率器件朝着低电 压、小电流、低功耗的方向发展，小尺寸、超低功耗的产品受到广泛关注和应用。另一方 面，随着频控器件配套主芯片方案升级迭代，无线通讯模组向高附加值方向发展，传统非 蜂窝类（WI-FI/蓝牙等）模组厂商逐步向蜂窝类（4G/5G/NB-IoT/CaT-1-4）延伸，芯片平 台逐步高端化、多样化，对应搭载的频控器件越趋向高频点、小型化。 小尺寸晶振规模扩大，光刻工艺是关键技术壁垒。晶振高精度、小型化的是主要发展趋势， 同时终端设备对于时钟振荡回路信号的稳定性和信噪比要求更为严格。若使用低频晶振， 小型化导致 CI 值放大；若使用高频晶振，在制作时既要薄化晶片又要保持特性面的均匀， 传统的机械加工方式无法实现，因此需要使用半导体光刻工艺来满足制作需求，实现晶体 生产的高端化，因此，光刻工艺是未来晶体生产的关键技术壁垒。

2.2、下游应用场景丰富，AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容

下游应用场景丰富，晶振市场不断扩容。晶振应用场景不断拓宽，汽车电子、物联网、人 工智能、5G 应用、智能支付、云计算、AR/VR 以及可穿戴设备等应用领域的发展，驱动了 石英晶体元器件市场的加速发展。

汽车电子：未来智能化是新能源汽车的主要发展趋势，拉动单车晶振需求量。汽车电子 是石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS 系统、车身控制系统、车灯控制 器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。根据中商产业 研究院数据显示，汽车各系统市场规模最大的是动力控制系统，占比 28.7%；其次为底盘 与安全控制系统，占比 26.7%；车身电子占 22.8%，车载电子占 21.8%。单车晶振需求方 面，信息娱乐场景和保护系统需求量最高，分别为 15-25/20-30 只。随着汽车电动化和智 能化的提升，车规相机、雷达、传感器等设备的增长将拉动单车晶振需求量进一步增长。

拆分来看，根据台晶技预测，新能源汽车单车晶振需求量将达到 100-180PCs，燃油车单 车晶振需求量为 60-100PCs。台晶技预测，2021-2025 年汽车电子系统中自动化板块的晶 振需求将成为营收主要增长点，CAGR 将达到 43%；来自车身控制板块的营收 CAGR 为 36%； 来自智能驾驶舱板块的营收 CAGR 为 33%；安全和运动化系统的增长将使营业收入 CAGR 达 到 16%。

根据国金证券电车组参考 Marklines 数据，2022 年全球新能源汽车销量约为 1050 万辆， 同比增长 63.25%；预计 2025 年全球新能源汽车销量将达到 2343 万辆左右，2020-2025 年 CAGR 为 50.95%。2021 年全球燃油车销量约为 7396 万辆，同比增长 4.34%；预计 2025 年全球燃油车销量将下降至 5697 万辆左右，2020-2025 年 CAGR 为-5.11%。从渗透率来看， 中国和全球新能源汽车渗透率保持增长，中国新能源汽车渗透率远远高于全球水平，预计 2026 年我国新能源汽车渗透率为 47%左右，全球新能源汽车渗透率接近 30%。

随着新能源汽车市场的蓬勃发展，车规晶振需求量迎来快速扩张。台晶技资料显示，每辆 新能源汽车的晶振需求量约为100-180只，每辆燃油汽车对晶振的需求量约为60-100只。 预计 2025 年全球新能源汽车晶振需求量约为 33.97 亿只，全球燃油汽车平均晶振需求量 约为 45.58 亿只，共计 79.55 亿只，参考台晶技 2021 年晶振平均单价 0.11 美元，预计 2025 年车规晶振市场约为 8.75 亿美元。

物联网：“智能+”数字终端拉动晶振需求上升。物联网应用场景广泛，遍及智能家居、智能消防、工业控制、环境监测等领域。由于晶振能为电路提供稳定的基准频率，物联网接 口的数量的快速增长，将大幅拉动物联网设备对于晶振需求量。根据 IoT Analytics 数据显 示，2022 年全球物联网终端连接数量为 144 亿台，预计到 2025 年这一数量将突破 270 亿 台，未来三年复合增长率为 23.3%左右。IDC 数据显示，2022 年中国物联网连接规模为 56 亿台左右，预计 2026 年增长至 102.5 亿台，CAGR 为 18%左右。根据台晶技数据，IoT 终端的晶振平均使用数量为 6.5 只左右，预计 2025 年全球IoT 晶振平均需求量将达到 1750 亿只左右。

IDC 预测显示，未来消费者行业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴依然是重要 增长点，到 2026 年连接数量将达 59.8 亿台。 穿戴设备：2022 年我国成人智能手表市场销量 1718 万台，同比增长 0.6%；手环市场销量 1276 万台，略有下降。IDC 预测 2023 年腕带市场尤其是智能手表会有小幅恢复，不仅在 运动健康场景发挥使用价值，将进一步发挥其在穿衣搭配和身份彰显方面的隐形价值。 2023 年主要可穿戴设备出货量将达到 5.23 亿台，2027 年将增长至 6.45 亿台，2023-2027 年 CAGR 为 5.4%；其中耳机类占比超过 60%，其次是智能手表占 30%以上。根据中国产业 信息网数据，智能穿戴设备单机使用晶振数量为 2-5 只，预计穿戴设备 2023 年晶振需求 量为 18.3 亿只左右。

智能家居：应用场景涌现拉动晶振增长。娱乐设备与安全监测等需求将推动晶振需求增长， IDC 发布的报告数据显示，2022 年全球智能家居设备市场出货量为 8.718 亿台，同比下降 2.6%。随着全球经济复和行业回暖，IDC预测2023年智能家居设备出货量将温和增长2.2%， 预计这种增长将持续到 2027 年，2027 年设备数量将达到 12.3 亿。从设备类型来看，影 视娱乐和家庭监控/安全占比超过 50%，未来家庭照明需求将是重要增长点。

Wi-Fi 技术产品：网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端的平均速率、 降低时延。根据 Gartner 预估，Wi-Fi6 到 2023 年的市场规模将达到 52 亿美元，年均复 合增长率为 114%，中国联通预计到 2025 年 Wi-Fi6 产品的渗透率将达到 90%以上，市场规 模有望达到 220 亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动石英晶振的需求 量增加。 移动终端：中国信通院数据显示，2022 年国内市场手机总体出货量为 2.72 亿部，其中 5G 手机出货量 2.14 亿部，同比增长 3.82%，占同期手机出货量的 78.8%。目前电子产品功能 丰富多样，譬如手机，涵盖 GPS、RF、Wi-Fi、NFC 等功能，因单一功能均需利用不同频率 之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，石英晶振高端电子及通讯产品的应用 比率将持续升高。

AI 服务器：对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著，ASP 预计有 10x 左右增长。相对 于单端振荡器，差分振荡器利用两个相位完全相反的信号，消除共模噪声，从而产生更高 的系统性能。差分振荡器用在高速系统中，以确保在具有电源噪声和其它噪声源的情况下 能够获得信号的最佳完整性和稳定性。一般差分振荡器才能用于高端通信设备，差分晶振 具有低电平，低抖动，低功耗等特性。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体 振荡器，具有相位低、损耗低的特点，而普通晶振难以 AI 服务器的高性能要求。 光模块晶振提供基准时钟、高速差分信号，常用频率为 20/40/50/156.25MHz。AI 服务器 光模块需求变化主要是在高频高速率、高稳定性、小尺寸、低功耗上要求提升，晶振升级 为高频（100MHz 以上，如 156.25/165MHz）高阶差动式。差分晶振相比单端晶振，输出信 号一般为 LVDS、LVPEC 等信号，抗干扰能力强，可以消除共模噪声。通常 400/800G 光模 块使用 100-200MHz 有源差分振荡器。 工艺及技术要求高，单只晶振价值量增长。由于石英晶体谐振器和振荡器可以提供高精度 的时钟信号和稳定的频率控制，因此在提高光模块速率、增加通信距离、提高带宽等方面 十分重要。单个晶振 ASP 因 IC 成本、光刻工艺、材料规格要求增长 10-20x，数量跟随服 务器光模块设计提升。常规晶振 ASP 在 1-3 元左右，超高频高稳定性带动价值量提升，考 虑客户数传速度、云端设计、算力要求等方案有差异，平均来算，单个有源晶振价值量预 计有 10-20 倍的增长。数量上跟随服务器光模块设计方案变化，常规来看单高速光模块需 要 1-2 个差分晶振。

高频石英晶振技术壁垒高，光刻工艺是关键。对于 MHz 石英晶体元器件来说，提高晶体单 元的频率需要减少晶片厚度，同时还要保证特性面的均匀性，传统的机械切割和研磨等机 械加工方式无法满足超高频和高性能的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺来制造更 高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。公司已掌握的先进光刻工艺主要包括石英 晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、 双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。

三、国产替代加速，工艺设备助推内资企业

3.1、日系企业市占率下滑，内资晶振企业推进国产替代

石英晶振市场空间广阔，2025 年全球需求量有望突破 3000 亿只。2021 年全球前十大晶振 厂商收入为 44.23 亿美元，市场份额达到 64%。其中日本厂商五家，市场份额共计 34.5%。 日本企业进入行业时间较早，拥有 Epson 和 NKD 两家行业龙头，其依托较高的生产自动化 程度、前沿技术优势和规模化生产迅速抢占市场；中国台湾厂商 TXC 在 2020/2021 年达到 全球市场占有率第一，分别为 10.8%/11.7%,主要得益于产能优势及光刻工艺技术；大陆 厂商进入行业时间不长，早年受限于原料短缺和高精设备“卡脖子”，对外进口依赖度高， 随着内资晶振企业的不断发展，全球市占率稳步提升，但市场份额仍处较低水平。公司可 以作为前十大企业中唯一的大陆厂商，市占率从 2020 年的 2.1%上升至 2021 年的 4%，排 名从第 15 上升至第 8 名。

日系龙头厂商资本支出明显下滑，为国产替代释放一定空间。EPSON 明显降低了其在晶振 业务的资本支出，2021 年为 11300 百万日元，2020 年仅为 10514 百万日元。主要原因系 日本国内经济不景气加之疫情冲击，厂商盈利能力下滑，不得不削减资本支出，同时压缩 附加值较低产品产量，为国产替代释放一定空间。同时，内资晶振厂商晶振产量逐年上涨， 公司 2021 年晶振产量达到 35.89 亿只，同比增长 57.14%，有望扩大国内市场份额。

3.2、公司建立光刻工艺高壁垒，扩大国产替代率

公司具备晶振全产业链生产研发能力，掌握 MEMS 光刻技术。经过十余年的深耕，企业综 合产能与技术能力位居国内行业前列。公司 MEMS 光刻工艺产业化应用位于国内前列。公 司产品线涵盖 kHz、MHz、TSX 等无源晶体，同时布局有源晶振 TCXO、SPXO、VCXO、OCXO 等，是行业内为数不多具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一，其余三家为 EPSON、 日本电波 NDK 和大真空 KDS。2021 年，公司依托 MEMS 光刻技术，实现了关键核心设备完 全自主知识产权，成功提升光刻晶片的良率和合格率。

设备自制延伸上游，积极推动自主研发。公司坚持对标国际技术，基于自主研发和继承创 新，成功研制小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动激光调频机、全自动音叉 晶体焊接线等设备，产品链触角延伸至上游，已实现水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主 生产，通过生产规模扩张推动成本压缩。半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司 自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机等成套设备，出货产品技术性强、性能稳 定。微型 SMD 晶振、高稳晶振封测方面，公司凭借技术沉淀，成功研发微型片式微纳米 石英晶体封装设备等，实现高频晶片、上盖的自主研发。

公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具 备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。（1）公司掌握了石英晶体晶 圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝 光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等，实现 了 300MHz 高基频加工能力。配套材料方面，开发了针对石英晶体具有行业先进水平的刻 蚀液。（2）此外，公司掌握了生产晶体振荡器所需的 IC 倒装工艺、低相噪温补芯片设计 核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，并应用于 SMD XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技 术参数。

3.3、扩大下游业务布局，高端产品持续补位

公司深挖 5G 终端、汽车电子、工业控制、物联网、智能穿戴、NB-IOT、CAT1-4、W-IFI6、 导航定位、通讯模组等各类新兴市场，目前服务中兴通讯、浪潮、西门子、海康威视、大 华、联想、格力、美的、移远、广和通、美格智能、日海、涂鸦、京东方、比亚迪、大疆、 国家电网、华勤、龙旗、FLEX(伟创力)、Foxconn（富士康）、立讯精密、捷普等，近期公 司两款及 2016 尺寸的温度补偿晶体振荡器（TCXO），通过主流 5G 通讯方案商紫光展锐新 一代 5G 新通话芯片的产品认证许可，终端客户占比进一步提高。2021 年公司前五大客户 销售额涨幅明显，为 2.71 亿元，同比增长 73.72%。 核心产品优势明显，生产结构持续调优。由于 SMD 产品 ASP 较高，公司自 2019 年起加大 SMD 系列生产，到 2021 年 SMD 系列产量达到 23.43 亿只，同比增长 74.63%，明显高于其 他系列产品产量增速。S 系列产品 ASP 较低，其产量始终保持在较低水平，2021 年产量为 0.64 亿只，同比下降 7.12%。TF 系列产量自 2019 年其起产量开始下滑，2021 年产量提升 原因系其中包含公司自产自用半成品。

公司强化高频点、微型化、高稳定性、产品系列不断迭代升级。新产品研发方面，发力 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz 超高频以及超小尺寸 1612、1210、1008 产品量产；SMD 微型音叉晶体 kHz 1210 的预研；推动特殊应用场景包括车规级（安全等级高）、RTC（高 精度、可靠性、稳定性要求高）晶片、工业级（宽温要求高）等高性能晶片的研发和产业 化；开发了包括 3225 和 2016 高频系列、K3215 和 OSC 钟振等系列车规级产品，现已开发 300 余款料号；推进 RTC 模块的研制和小批量试产。

高精度时钟器件供货北斗，明确高端产品路线。公司通过了湖北省重点研发专项，国家电 子信息高质量发展专项，并成功开发面向北斗导航应用的高精度时钟模块恒温晶体振荡器 (OCXO)，高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO)等产品，建成国内先进的面向北斗导航高精度 晶体振荡器产线，并实现量产，产品供应多家北斗客户。 承接下游需求增加，公司积极布局汽车电子市场。从车身控制、语音娱乐系统、V2X 无线 连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，对接英飞凌、恩智浦国外车规芯 片平台和瑞芯微、珠海全志、兴旺微、南京芯驰等国内车规芯片方案，目前已通过部分全 球优质 Tierone 和 Tiertwo 厂商的验证和审核，服务于比亚迪、现代 LG、东风、宁德时 代、零跑汽车、蔚来汽车、经纬恒润、中车、保隆科技等主机厂和主机配套企业，给公司 长期发展带来巨大成长空间。公司开发了 K3215 和 OSC 钟振等系列车规级产品，对应车 规产品对可靠性和各个指标参数要求，现已开发 300 余款料号。

服务器领域国产化率低，泰晶跨越高端晶振技术门槛。由于有源差分晶振需要使用超高频 晶片(50MHz 以上)，超高频晶片核心在于 MEMS 工艺。AI 要求的超高频晶振产品工艺是 MEMS 光刻工艺为关键技术壁垒，对石英晶片有设计要求。MEMS 技术可以把电子元件和机械元 件集成到微小的芯片中，可被用于生产微型传感器和控制器等设备，具有体积小、集成化、 精度高、可控性强和可编程等优点。目前仅 EPSON、日本电波 NDK 和大真空 KDS 及公司自 主掌握 MEMS 光刻工艺，公司 MEMS 光刻工艺产业化应用位于国内前列。 国内晶振厂商积极布局差分晶振，公司成果领先。根据公司官网 2023 年 4 月信息，公司 针对光通信 200G、400G、800G 市场推出了高基频、高精度、低相噪 CMOS、LVDS 差分输出 时钟解决方案，随着光模块传输速率升级，对应使用超高频、差分时钟产品，在技术上提 出更高性能匹配要求。惠伦晶体在 2022 年年报中提到，其高频 3225156.25MHz 差分晶振 正处于开发阶段，未来将主动进军高端晶振产品市场。根据 2023 年 6 月的调研报告，晶 赛科技表明公司具有生产差分振荡器的能力。2023 年 6 月，紫光国微称其子公司国芯晶 源的差分晶振产品 2018 年开始批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有 SMD7050、 5032、3225 和 2520 等尺寸规格，主要涵盖 LV-PECL、LVDS、HCSL 等输出方式。

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