2022年伟测科技研究报告 国内集成电路第三方测试领头羊

核心观点：

依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的芯片测试龙头。伟测科技是国内领先的独立第三方芯片测试服务商，创立初 期提供晶圆测试为主，2018年CP测试占比高达98%。芯片成品（FT）测试产能从2019年开始快速上量，成品测试营收 占比在2021年达到40%。2021年公司收入达到4.93亿，在本土第三方独立芯片测试厂商中排名第一位，过去四年公司 营收CAGR高达126%。今年前三季度公司实现收入5.43亿， yoy+59%，归母净利润达到1.66亿，yoy+92%。

一、国内集成电路第三方测试领头羊

1.1、伟测科技：快速崛起的芯片测试龙头

伟测科技成立于2016年，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、 功率芯片等，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8 英寸、6 英寸等，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。2019-2021年，公司晶圆测试收入分别6900万元、10,944万元、27,434万元，2020、2021年同比增长分别57.89% 和150.67%。公司芯片成品测试业务收入分别为569万元、4,288万元、19,776万元，2020年、2021年同比增长分别 为 653%和361%，双业务均呈现高速增长趋势。

1.2、客户数激增及FT业务放量驱动营收数倍增长

2019年-2021年，公司营业收入分别为7,793万元、16,119万元和49,314万元，同比增长78%，107%和206%。扣非 归母净利润分别为1,054万元，3,260万元，12,859万元，同比增长91%、209%、291%。公司的营业收入和净利润 保持加速增长的态势。主要源于：客户数量快速增长（由2019年106家增加到2021年216家）及客户结构的改善（引入晶晨股份、紫光展锐、兆 易创新、中兴微电子等头部设计公司）。 2019年新增芯片成品测试业务，该业务收入由2019年569万元激增长到2021年的19,776万元，三年CAGR高达 489%，在2021年总营收占比大41.9%。

二、集成电路测试空间广阔，第三方测试模式快速发展

2.1、测试贯穿集成电路产业链各个环节

集成电路测试贯穿于集成电路产业链各个环节。集成电路产业链中测试的内容主要有设计验证测试、过程工艺检 测、晶圆允收测试（WAT测试）、CP以及FT测试等。 设计验证测试是指通过在芯片设计阶段检测芯片样品的功能来检查设计中的错误，确保设计符合设计规范和期望功 能。量产过程中需检测的指标在设计验证测试阶段全部都会涉及，仅设计及IDM厂商会涉及该部分测试。 过程检测也即是过程工艺检测，是在晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等各个环节中对物理尺寸、表面缺陷等 指标进行测试，以减少制造过程中由于技术不精确或者环境问题带来的干扰。过程检测中以光学检测手段居多，仅 IDM及晶圆代工厂会涉及该部分内容。

2.2、中国台湾2021年IC测试市场超450亿元

据集微网数据，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值约9400亿人民币，晶圆代工与封测业皆位 居全球第一、IC设计业巨世界第二，仅次美国。因此，中国台湾成熟的半导体产业及分工对大陆的发展具有重要的借鉴 意义。据中国台湾半导体行业协会数据，中国台湾地区IC测试行业伴随着IC设计、IC制造、IC封装呈现出周期成长的特点，IC测试 行业的产值，从2012年的280亿人民币成长到2021年的450亿人民币，CAGR为5.87%。但周期性非常显著的与IC封 装保持高度一致。我们通过拟合IC测试与IC封装、IC设计、IC制造的数据，发现IC测试与IC有非常好的线性相关 性，IC测试的产值约为IC封装产值的一半。京元电子为第三方测试的龙头企业，2012年其营收也是呈现周期成长，且在中国台湾地区IC测试市场的占有率也逐步提 升，从2012年的11.9%上升到2021年的16.7%。

2.3、IC测试龙头京元电营收仅次于日月光测试服务收入

随着产业分工的细化，测试行业出现了独立第三方测试的模式，因此市场上存在“封测一体企业”和“独立第三方 测试企业”两类企业参与测试行业的竞争，从总营收、净利润角度，封测厂均有显著优势。 日月光集团为全球最大的封测企业，公司2010年-2021年的年报均披露了测试业务的收入，根据年报数据，2015年 之后公司测试业务收入占总营收9%-10%，公司2021年营收为1267亿人民币，测试业务收入为115.4亿人民币。安 靠科技作为全球第二大封测企业，仅2011年，2012年披露了其测试服务业务收入，分别为17.8亿、20.2亿人民币， 占营收分别10.2%,11.6%。安靠科技2021年总营收为400亿人民币，可以合理推测安靠科技2021年测试服务收入超 过40亿人民币。

2.4、设计、IDM、晶圆厂均有测试外包需求

芯片设计公司是集成电路测试行业的最大需求方。在Fabless模式下，芯片设计公司专注于芯片设计，自身没有制造、 封装和测试的产能。 IDM企业覆盖芯片设计、制造、封装、测试全流程、通过自建封测厂满足自身芯片测试需求。IDM公司的封测厂通 常不接受外部订单、测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品。但是，随着行业竞争的加剧以及先 进制程的资本性支出急剧上升，为了专注于芯片设计和晶圆制造核心环节，IDM企业有意减少封测环节的投资，将 部分测试需求外包给封测一体企业（OSAT）、独立第三方测试企业来完成。 晶圆制造企业为了服务于内部生产与研发，通常配备少量的晶圆测试产能，由于产能较小，一旦测试需求超过晶圆 代工厂的负荷，晶圆代工厂就会考虑将晶圆测试服务外包给独立第三方测试企业或者封测一体企业来完成。

三、财务分析与盈利预测

3.1、量价齐升推动CP收入高增长

2019年-2021年，伟测科技晶圆测试收入分别为0.69亿、1.1亿和2.7亿元，2020、2021年同比分别增长57.89%和 150.67%。公司晶圆业务保持高速增长，主要得益于销售的“量价齐升”。 从销量上看，2020-2021年，晶圆测试业务的销量增速分别为 44.4%和47.3%，主要因为集成电路行业保持较高的景 气度，集成电路测试行业新增需求增速超过20%，并且存在大量高端存量需求需要进行国产化替代，公司是国内最 大的晶圆测试基地之一，在晶圆测试方面具有较强的竞争力因此成为主要的受益者。

3.2、引入头部芯片设计公司，FT收入三年CAGR达489%

芯片成品测试是公司2019年9月新增业务。2019年至2021年，公司芯片成品测试收入分别为569万元、4287万元和 19776万元，2020年、2021年同比增长分别为 653%和361%，三年CAGR为489%。 芯片成品测试业务的收入增长主要源于销售增长。公司抓住“美国打压中国半导体行业，中国大陆的一线芯片设计 公司加快测试服务供应商的国产化替代”的时机，借助在晶圆测试领域树立的市场口碑，开发了紫光展锐、中兴微 电子、比特大陆、晶晨股份、卓胜微、兆易创新等中国大陆最高端的芯片设计公司，为公司创造新的增长点。

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