2025年伟测科技研究报告：高端测试布局领先，未来成长空间广阔

一、聚焦集成电路测试服务，盈利能力有望持续改善

（一）第三方集成电路测试先锋，业务纵深中高端面向全领域

伟测科技是中国领先的独立第三方集成电路测试服务及解决方案提供商。伟测科技 2016年成立于上海，2022年于科创板上市，是国内知名的第三方集成电路测试服务 商。公司提供晶圆测试、芯片成品测试和与集成电路测试相关的配套服务，以中高 端晶圆及成品测试为核心，以消费级产品测试为基石，积极拓展业务范围至工业级、 车规级及高算力产品测试，服务范围涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯 片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等多元芯片种类、各类制程以及各种尺寸的晶 圆产品，下游应用领域遍及通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等行业。

伟测科技实际控制人为骈文胜。骈文胜通过控股上海蕊测半导体科技有限公司 （51.54%）间接控制伟测科技。上海蕊测半导体科技有限公司为伟测科技第一大股 东，持有伟测科技30.67%的股权。骈文胜同时任伟测科技董事长、总经理与核心技 术人员。机构投资者如香港中央结算有限公司、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、宁波芯伟投资合伙企业(有限合伙) 等也持有公司部分股权。

公司管理团队扎根测试领域多年，产业经验丰富。公司实际控制人骈文胜深耕半导 体领域三十余年，历任摩托罗拉、日月光、长电科技等知名半导体制造与封测企业 的管理职务。公司其他核心人员也均有国内外顶级半导体制造、设备与封测企业的 丰富管理经验。

（二）营收积极修复，毛利率持续回升

公司营收强劲复苏，归母净利润回升趋势显著。继2023年行业调整后，2024年公司 营收实现强势增长，达到10.77亿元，同比增长46.21%；2025年Q1-Q3延续复苏态 势，营收达到10.83亿元，同比增长高达46.22%。2024年，归母净利润由2023年的低谷小幅回升至1.28亿元，同比增长8.67%；2025年Q1-Q3归母净利润录得2.02亿 元，同比大涨226.41%。

聚焦高端集成电路测试服务领域，晶圆测试和芯片成品测试是两大支柱。根据公司 年报，2024年公司营收中，晶圆测试贡献了57.08%，芯片成品测试贡献了34.06%， 客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的200余家企业。公司业务逐渐往高端 产品转移，2024年高端测试业务占公司营收的72.46%，有利于公司更贴近集成电路 行业最新发展趋势以及下游产品迭代升级衍生需求。

毛利率与净利率显著回升，期间费用率相对平稳。2024年公司毛利率为37.11%，净 利率为11.91%，为芯片成品测试业务占比拉升以及逆周期扩产影响；2025年Q1-Q3 毛利率和净利率持续回升至38.68%和18.70%。从期间费用率来看，公司近两年均相 对前一年有一定的优化，整体呈现小幅下滑的趋势。

二、独立第三方测试蓬勃兴起，市场需求驱动技术创新

（一）半导体测试：覆盖半导体生产全周期，多阶段赋能产品品质效益

半导体测试是贯穿半导体产业链的关键环节。半导体测试是保障产品质量的“守门 员”，主要目标为运用专业的检测技术，识别产品缺陷、分析失效原因，并验证芯片 性能是否达到设计标准，最终实现合格品的筛选与区分。从测试内容来看，测试环 节主要包括参数测试与功能测试，覆盖产品性能的各个层面。

半导体测试分为前道量检测、后道检测以及第三方实验室检测，伟测科技业务聚焦 在后道检测中的晶圆检测和芯片成品检测环节。前道量检测一般在晶圆制造过程中 进行，专注于物理性检测（如晶圆结构缺陷、薄膜厚度等），多由晶圆厂(Fab)和整 合元件制造商(IDM)内部完成，第三方服务介入较少。后道检测则涵盖晶圆加工完成 后的晶圆测试和封装后的成品测试，主要进行电性与功能性验证，通常由外包半导 体组装与测试服务商(OSAT)和独立的第三方厂商提供服务。实验室检测贯穿半导体 全产业链，提供失效分析、材料分析、可靠性分析等深度诊断服务，主要由独立的第 三方实验室、科研机构等提供。

晶圆测试是在芯片封装前对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试的关键环节。晶 圆测试其发生在晶圆制造工艺完成后，通过进行电性测试，有效地在芯片划片和封 装前淘汰不合格的裸芯片，从而显著节约后续封装和测试环节的投入成本。

芯片成品测试是芯片封装完成后对成品芯片进行的全面功能和电参数检测。芯片成 品测试在封装环节后执行，是针对已封装完成的芯片进行全面的功能性检验过程， 用以确保最终出厂的产品完全符合在预期环境下的质量要求和性能规范，避免将不 合格的芯片交付给下游用户。

晶圆测试与芯片成品测试业务模式差异还体现在测试难度与竞争格局上。晶圆测试 作为“晶圆级”操作，对洁净度、精细化操作及大数据分析能力要求极高，技术与投 资门槛也随之升高，因此，技术实力雄厚的测试厂商能凭借精益生产取得更优效益， 且与封测一体厂商多为合作关系，后者往往将晶圆测试业务外包给第三方独立测试 厂商。相比之下，“芯片级”的芯片成品测试因芯片体积远大于晶圆，且已被封装保 护，对洁净度和精细度的要求相对较低，但工作量和人工需求更大，因此入门门槛 相对降低；在此环节，封测一体厂商和独立第三方测试厂商之间既有合作外包，也 存在直接竞争。

（二）独立第三方测试：市场需求高速增长，催生技术创新突破

独立第三方测试模式是半导体行业专业化分工的产物，旨在提供独立的晶圆和芯片 成品测试服务。独立第三方测试服务的兴起是为追求更高的行业效率，它起源于中 国台湾地区等集成电路产业高度发达的地区。在Fabless模式下，芯片设计公司自身 不具备生产和测试能力，需要外包给专业的第三方完成；同时，随着先进封装制程 投入加大以及测试难度提升，封测一体厂商、IDM企业乃至晶圆制造企业也日益将部 分测试需求外包，进一步推动了独立第三方测试模式的发展，使其成为行业重要的 测试服务供给方。 相比于封测一体模式，独立第三方测试模式具有显著优势。首先，独立第三方测试 企业在技术专业性和运营效率上表现更优，可以将全部资源专注于测试业务，拥有 更多样化、更先进的测试平台，并能持续优化测试技术和品质；相比之下，测试业务仅仅为封测一体厂商的次要业务，很难获得足够的发展资源投入。其次，独立第三 方测试厂商更有动机出具中立客观的测试报告，由于独立于芯片设计、制造和封装 环节，其测试结果更具公正性和可信赖性，有效避免潜在的权责纠纷；封测一体厂 商封装业务收入占比更大，在测试环节很难确保中立客观。此外，凭借测试平台的 通用性和多客户服务能力，独立第三方测试厂商能有效抵御行业周期性波动，具备 更强的抗风险能力。 全球半导体测试服务市场正在迎来高速发展期。据Global Info Research预测，2024 年全球半导体测试服务收入约为133.60亿美元，预计2025年收入将达到147.90亿美 元，2031年将达到214.50亿美元，2025-2031年期间CAGR为6.4%。为确保供应链 的自主可控性，自2018年起，国内芯片设计公司开始大力扶持本土测试服务商，促 使大量高端测试需求回流以及国产化进程加速，这为中国大陆的测试服务厂商带来 了前所未有的发展机遇。

中国大陆独立第三方测试市场发展空间广阔。在独立第三方测试领域，中国大陆起 步较晚，市场规模较小，目前国内三家最大的内资独立测试企业伟测科技+利扬芯片 +华岭股份（2024年营业收入合计约18.41亿元人民币）的市场体量仍远小于台湾地 区的三大巨头京元电子+矽格+欣铨（同期营业收入合计约127.98亿元人民币），成 长空间广阔。 高端测试与高可靠性测试需求飞速增长，技术挑战与创新机遇应运而生。在高算力 芯片领域，随着SoC、CPU、GPU、AI和FPGA等各类芯片逐步进入大规模量产爆发 期，对其测试的需求急剧增长。针对这些高算力芯片的测试面临高性能运算所需的 高速数据吞吐、大测试向量深度、高功耗及伴随的散热、瞬时大电流和精确温度控 制等多重挑战。为此，测试厂商需要通过优化算法以降低硬件需求、提高效率，同时 改进散热系统以提升温度控制精度和测试准确性。对于Chiplet这种将大芯片拆分为 多个小晶粒的新兴设计模式，测试难度尤甚。特别是针对无独立功能的芯粒以及3D IC的“黑盒”测试，要求更高的互连信号质量、互操作性验证和测试覆盖率。行业对 此正开发多重方案，包括使用高端测试机配合高性能接口板、针对性模拟测试板卡， 以及系统级测试（SLT）方案和模块库，以全面覆盖产品需求。此外，随着新能源汽 车和自动驾驶的飞速发展，对国产车规级芯片的“0缺陷”高可靠性要求日益迫切。 这类高可靠性测试需要三温探针台、三温分选机和老化测试设备，测试企业正通过建立高稳定性的老化测试技术方案和完善流程管控，在人、机、料、法、环等多维度 系统升级，以满足严苛的量产稳定性和缺陷检测需求。

三、专注夯实技术根基，逆周期扩产持续筑牢客户基础

伟测科技是独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。根据 2024年财务数据，伟测科技营收达10.77亿元，归母净利润达1.28亿元，体量明显大 于利扬芯片和华岭股份。

伟测科技在集成电路测试的多个领域展现出领先的技术实力。在测试方案开发方面， 公司已成功突破先进制程芯片、5G射频、高性能CPU、FPGA、复杂SoC以及高算 力、车规级及工业级高可靠性芯片的测试工艺瓶颈，实现了国产化替代，并构建了 涵盖从软件到硬件的完整研发体系，能够基于各种高端平台为CPU、GPU、AI、物 联网、汽车电子等多元芯片提供全面的复杂测试解决方案。在测试技术水平上，公 司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距及成品测 试的封装尺寸、测试频率等关键指标上均处于国内领先地位，已达到或接近国际一 流厂商水准。此外，公司对标国际先进实践，自主开发了符合行业特点的测试生产 管理系统，将生产经验与IT系统深度融合，实现了晶圆测试预警、良率分析、远程控 制、质量追溯与无纸化作业等全流程自动化，极大地提升了测试作业的信息化、智 能化水平，有效提高了测试效率。

伟测科技在高端芯片测试和高可靠性芯片测试业务上储备丰富。近年来，公司已形 成了涵盖测试方案开发、工艺难点突破、测试硬件升级改造、测试自动化和大数据分析等37项核心技术，成功解决了低温结霜、自动温度控制、高精度测试以及测试 自动化复杂度等一系列挑战。公司不仅通过了逾200家芯片设计、制造、封装及IDM 企业的合格供应商认证，更在高端芯片测试领域与紫光展锐、晶晨股份等知名厂商 建立了合作，在高可靠性测试方面也获得了地平线、芯驰科技等车规级和工业级客 户的广泛认可。此外，公司已累计完成超1万种测试料号的验证，其中高端芯片超过 5,000种，高可靠性芯片超过2,000种。在设备供给方面，高端测试机和辅助设备与 国际知名供应商保持长期稳定合作，即使面临潜在的进口限制，亦有国产替代和二 手设备补充预案。 伟测科技持续逆周期扩展产能，重点在高端领域。自2022年起，伟测科技积极推动 产能扩张，通过IPO、发行可转债以及自筹资金等多元化融资渠道，在无锡、南京、 上海及成都四地进行大规模投资。公司计划投入总额达56.62亿元，其中无锡、南京、 上海三地合计新增测试产能约430万小时，使其产能规模相较2021年（219万小时） 实现了197%的显著增长。此轮扩产战略性地集中于高端测试产能，将显著提高高端 芯片测试业务占比。例如，通过可转债募资的无锡基地项目，高端芯片测试收入占 比高达88.21%；通过可转债募资的南京基地项目，高端芯片测试收入占比高达 93.65%。

凭借扎实的技术、优秀的服务品质和充足的产能优势，伟测科技累积了庞大且多元 化的客户群体。迄今为止，公司已与逾200家客户建立了稳定的合作关系。公司客户 群体涵盖了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到IDM厂商的全产业链多种类型厂商， 其中不乏众多国内外行业知名企业，例如紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、 复旦微电、比特大陆、安路科技等一线芯片设计领军企业，中芯国际等晶圆代工巨 头，以及甬矽电子、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等在 各自细分领域具有重要影响力的厂商。经过多年的深耕与发展，伟测科技与客户群 体建立了长期坚实的合作关系，这增强了公司的市场竞争力，成为其未来持续增长 的稳固基础。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）