2025年伟测科技研究报告：逆周期扩产，卡位高端产能优势

1. 知名第三方测试公司，24 年 Q3 率先走出行业周期低 谷

1.1. 国内第三方测试领航者

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆 测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。根据公司招股 书显示，公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工 艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆 尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、 计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司坚持“以晶圆测试为 核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成 电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自 2016 年 5 月成立以来，公司 经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试 行业中规模位居前列的内资企业之一。

公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级 及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、 先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、 工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、 高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。 自 2016 年成立以来业务持续增长；2022 年 10 月，公司登陆上海证券 交易所科创板。在专业资质方面，公司先后获得浦东新区企业研发机构、上 海市服务型制造示范平台、高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上 海市企业技术中心、国家“专精特新”小巨人企业等殊荣；在质量体系建设方 面，已通过 ISO9001/14001/45001、IATF16949、ANSI ESD S20.20 、ISO27001 等体系认证，为更好服务客户奠定了坚实的基础。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了 广泛 的客户资源。根据公司招股说明书显示，公司客户数量超过 200 家， 客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、 中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉 半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外 知名厂商。公司的典型客户如下：

公司主要业务为 CP 和 FT 两类业务。晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和 电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片 的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片 施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要 求。

芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合 使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机 将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的 基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信 号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果 通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料 或编带。

1.2. 主动求变，24 年毛利率快速回升

2019-2024 年收入 CAGR 为 58.46%，2024 年同比增长 46.21%。公司 2019 年以来收入持续保持正增长，从 2019 年的 7793 万元增长到 2024 年的 10.77 亿元，CAGR 为 58.46%。其中 2024 年晶圆测试占比 57%，芯片成品 测试占比 34%，其他占比 8.86%。

2019-2024 年归母净利润 CAGR 为 3.19%，2024 年同比增长 8.47%。公 司 2019-2022 年归母净利润主要保持正增长，从 2019 年的 1128 万元增长到 2022 年的 2.43 亿元，后面受到半导体行业周期影响公司利润下降，2023 年 归母净利润为 1.18 亿，同比下降 51.44%。随着公司主动改变产品结构以及 不断扩产，逐渐从半导体底部周期走出，2024 年公司归母净利润为 1.28 亿 元，同比增长 8.47%。

公司毛利率近年呈下降趋势，主要受到产品结构和产业周期的双重影 响。晶圆测试毛利率高于芯片成品测试毛利率。公司综合毛利率从 2019 年 的 51.63%逐年下降至 2024 年的 37.11%。主要原因有两点，一是公司相对 成品测试业务收入占比逐渐提升，其毛利率低于晶圆测试。二是受到产业周 期影响，23 年行业景气度下降，公司产能利用率受到影响。以上两点对公 司毛利率起到了关键作用。

公司主动求变，2024 年单季度毛利率已经回到较高水平。基于对集成 电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司 在 2023 年采取前瞻性的逆周期扩张策略，2024 年公司继续加大“高端芯片 测试”和“高可靠性芯片测试”的产能和研发投入，持续聚焦高算力芯片、先 进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域。受益于集成电路行 业整体景气度提升，市场对测试需求增加，公司产能利用率不断提高，高端 产品测试业务占比明显提升,公司 2024 年营业收入创出历史新高。

1.3. 高管产业背景深厚，股权激励彰显长期成长信心

公司核心管理层长期深耕测试领域，具备较强的产业经验及专业背景。 公司核心技术人员共 4 名，分别为骈文胜、闻国涛、路峰、刘琨，均有近 20 年以上的技术研发经验，在行业内具备一定影响力，对公司技术研发团队的 组建、研发方向的选择、技术路线的实现等具有统筹能力。

健全长效激励机制，充分调动核心人才积极性。公司于 2023 年推出股 权激励计划，拟向激励对象授予 121.26 万股限制性股票，占总股本的 1.4%。 激励对象共计 243 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董 事会认为需要激励的其他人员。激励方案设置 3 个归属期，2023、2024、 2025 年的营业收入目标值分别为 9 亿元、11 亿元、14 亿元，彰显了长期业 绩增长的信心。

2. 产业链回迁叠加高端芯片需求旺盛，大陆独立第三方 厂商方兴未艾

2.1. 三方测试行业是半导体产业的不可或缺的环节

集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目 前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电 路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通 过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和 测试，然后将芯片 产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。

集成电路产品开发的成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应 用的优秀与不良均需要验证与测试。晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯 片拣选出来，以减少封装和后续测试的成本，同时统计出晶圆上的芯片合格 率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，用于指导芯片设计和晶圆 制造的工艺改进。芯片成品测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品 进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在任何 环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免将不合格的芯 片交付给下游用户。同时，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节 的工艺改进。总之，晶圆测试和芯片成品测试在确保芯片良率、控制成本、 指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。

除了上述的区别外，晶圆测试与芯片成品测试还有两个不同点： 一是 测试难度的差异。晶圆测试属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高 度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的 分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实 现更好的效益，拉开与其他对手的差距。而芯片成品测试属于“芯片级”工艺， 芯片成品完成封装之后，处于良好的保护状态，体积也较晶圆状态的裸芯片 增加几倍至数十倍，因此芯片成品测试对洁净等级和作业精细程度的要求 较晶圆测试低一个级别，测试作业工作量和人员用工量也更大。二是竞争格 局的差异。竞争格局差异体现为两个方面，一是晶圆测试的技术门槛和投资 门槛更高，竞争对手更少；二是在晶圆测试方面，“封测一体厂商” 和“独立 第三方测试厂商”的合作多于竞争，前者将晶圆测试业务大量外包给后者； 在芯片成品测试方面，“封测一体厂商”和“独立第三方测试厂商”的竞争与合 作共存，前者将部分业务外包给后者的同时，自身也在发展芯片成品测试业 务。 独立第三方测试服务模式兴起的得益于行业专业化分工和产业对效率 的更高追求。“独立第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，并经过 30 年的发展和验证，证明了该模式符合行业的发展 趋势。 相比封测一体模式，独立第三方测试服务模式具有如下优点： 一、 独立第三方测试服务厂商在技术专业性和效率上的优势更明显。独立第三 方测试服务厂商将全部的人力、物力和资金专注于测试业务，而封测一体厂 商的核心业务是封装，测试业务只是占比很小的次要业务，因此无论是测试 技术的专业性、测试设备的多样性和先进性、测试服务的效率和品质等方面， 独立第三方测试服务厂商的优势更加突出。 二、独立第三方测试厂商的测 试结果中立客观，更受信赖。集成电路测试本质是对设计环节、晶圆制造环 节、芯片封装环节的工作进行监督和检验，封测一体企业同时提供封装和测 试服务，并且封装业务的金额占比更大，因此在测试结果的中立性和客观性 上存在局限性，而独立第三方测试厂商独立于以上环节，能够从中立的立场 出具客观公正的测试结果，更容易获得芯片设计公司的信赖。

2.2. AI 驱动行业发展，国产替代带动三方测试厂商产业回归大 陆

根据中国台湾省工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%- 8%，假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营 收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214亿元，同比增长22%； 2020 年我国集成电路测试市场规模为 264 亿元，同比增长 23%； 公司招股说明书显示，据 Gartner 咨询和法国里昂证券预测，2021 年中 国大陆的测试服务市场规模约为 300 亿元，全球的市场规模为 892 亿元。 2025 年，预期全球测试服务市场将达到 1094 亿元，其中，中国测试服务市 场将达到 550 亿元，占比 50.3%，5 年内存在超过 250 亿元的增长空间。

受益 AI 需求爆发，带动 SOC 等高端算力芯片需求爆发。钛媒体显示， 德勤中国日前发布的《技术趋势 2025》中文版报告显示，预估 2024 年，全 球芯片市场规模 5760 亿美元，其中，AI 芯片销售额占比 11%，超过 570 亿 美元。预计到 2025 年，新一代 AI 芯片价值（规模）将超过 1500 亿美元； 到 2027 年，全球 AI 芯片市场将增长至 4000 亿美元，保守估计也将达到 1100 亿美元。 证券时报转载 21 世纪经济报道信息显示，腾讯 2025 年会进一步增加资本支出，预计占收入的低两位数百分比。2024 年，腾讯营收 6602.57 亿元，同 比增长 8%，按照这一营收增长率以及低两位数百分比（通常为 10%-20%） 的中值 15%计算，腾讯 2025 年的资本支出或达到 1070 亿元。

中兴、华为禁令事件发生以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤 其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。中兴、华为 禁令事件发生之后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设 计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中 国大陆回流，加速了国产化替代进程。以海思半导体为例，根据 IC Insights 的统计，海思半导体 2020 年上半年营业收入为 52.20 亿美元，全年营收预 计在百亿美元左右，按照集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%比例测 算，海思半导体一年的测试费用在 40-55 亿元人民币左右。由此可见，以海 思半导体、紫光展锐等为代表的中国大陆最高端的芯片设计公司有望回流 的高端存量测试需求巨大。 参考面板产业发展，围绕 Fab 构建配套服务是大势所趋。中国大陆液 晶面板产业崛起，成为全球最大的 LCD 生产地。根据第一财经数据显示， 据 Omdia（原 IHS）的研究报告，京东方、华星光电今年一月首次包揽全球 大尺寸液晶面板出货面积的前两位。从出货排名看，2020 年 1 月份，京东 方、华星光电分别以 21.3%和 14.5%的出货面积份额，占全球面板厂商大尺 寸液晶面板出货面积前二位；大陆面板巨头不断发展，围绕大厂的相关产业 链陆续转移至大陆。材料、设备、DDIC 及相应封测/制造等环节企业都取得 了快速的发展，特别是相关的后道产业链相关公司，包括新相微、奕斯伟、晶合集成、颀中科技、汇成股份、莱特光电、联得装备等。随着国内 Fab 技 术的成熟以及 IC 设计公司不断选择国内 Fab 进行流片，相应的配套产业链 也可以参考面板行业发展趋势。除前道设备外，后道的测试以及相应服务配 套，将会更加受益此次产业链转移。 中芯国际先进制程不断发展，势必带动 IC 设计厂商不断回流大陆，相 关配套产业将受益。据国信网安信息技术有限公司公众号显示，2025 年 2 月，中芯国际宣布将投入 75 亿美元（约 544 亿元人民币），力求通过扩产 和技术突破剑指全球芯片代工第二。先进制程研发投入占比超过 30%，约 22.5 亿美元，主要用于 14nm FinFET 增强版及 N+1（等效 10nm）工艺量产、 N+2（等效于 7 纳米）等先进制程技术的持续投入，不断提升良率，缩小与 台积电等国际领先企业的差距。在无法获取 ASML 最新 EUV 设备的情况 下，通过多重曝光技术和国产 DUV 光刻机优化，探索 5nm 工艺可行性，并 且已与中科院微电子所、华为海思等展开合作，开发基于 RISC-V 架构的先 进封装技术，弥补制程短板。

3. 公司逆周期扩产高端产能，抢占市场

3.1. 行业中小公司偏多，公司具有较强的规模优势

目前中国大陆相当比例的测试产能仍然集中在封测一体厂商的测试部 门。以中国大陆最大的封测厂商长电科技为例，其 2019 年的测试收入达 20 亿元（长电科技 2020 年以后年份的测试收入未公开披露），业务规模领先 于第三方测试企业。然而，在专业测试需求不断扩大的背景下，封测厂面临 测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境。与此同时，独立第三 方测试厂商凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地 位将不断提高。2019-2021 年，中国大陆第三方测试的 3 家代表性的内资企 业伟测科技、利扬芯片和华岭股份的营业收入的年复合平均增长率分别为 151.55%、29.85%和 39.63%，已形成加速追赶的态势。 从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模 最大的三家企业中，除了华岭股份成立相对较早外，伟测科技、利扬芯片分 别成立于 2016 年和 2010 年，成立时间较短。从规模上看，三家企业与京 元电子、欣铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。 2021 年，中国大陆最大的三家独立第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、 华岭股份合计营收约为 11.75 亿元，占中国大陆的测试市场份额的 3.72%， 而京元电子、欣铨、矽格合计营收为 618 亿新台币，约为 119 亿人民币，在 中国台湾地区测试市场的市占率为 30%。因此，无论从成立时间、目前规 模、收入占比等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期， 随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优 势进一步显现，独立第三方测试厂商未来发展空间巨大。

据公司可转债发行公告显示从中国大陆来看，根据半导体综研的统计， 中国大陆独立第三方测试企业共有 107 家，主要分布在无锡、苏州、上海、 深圳以及东莞。根据各家企业公开披露的数据，目前中国大陆收入规模超过 1 亿元的独立第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在中国大陆的子 公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公司。由于 中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚，因此呈现出规模小、集中度低的 竞争格局，但是公司为代表的内资企业近几年发展速度较快，行业的集中度 正在快速提升。

公司不断投入研发，并随着测试经验的积累逐步完善。公司汇聚了国内优 秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥 有多年的从业经验。

3.2. 逆周期扩产高端产能，公司有望量价齐升

公司逆周期扩产高端产能，有望迎来量价齐升的格局。公司自 2022 年 起，通过 IPO、发行可转债以及自筹资金等方式，分别在无锡、南京和上海 三地进行扩产，总投资规模 48.02 亿元，对应新增产能约为 423 万小时，对 应公司 22 年上市时 368 万小时，增长 115%。同时根据公司公告显示，公 司扩充的产能主要以高端产能为主，高端产能对应平均每小时单价 600 元， 相较于中低端产能的 100 元，公司未来的测试服务均价有望持续增长。未 来公司在产能和单价双双提升的背景下，公司有望进入高速发展期。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）