2023年伟测科技研究报告：冉冉升起的第三方独立测试龙头

1. 伟测科技：国内知名的第三方集成电路测试企业

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片 在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯 片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下 游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

1.1. 历史沿革：积极提升高端测试能力，确立行业领先地位

公司专注于独立第三方集成电路测试服务的商业模式。2016 年成立之初，选 择技术含量高、市场竞争格局好的晶圆测试业务切入；2019 年开拓芯片成品测试 业务，创造新的增长点；2020 和 2021 年成立了子公司无锡伟测和南京伟测，进 一步扩大测试产能，并不断提升公司高端测试的服务能力，客户涵盖众多高端芯 片设计公司。公司收入和利润规模实现跨越式增长，已经发展成为第三方集成电 路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

1.2. 核心团队：高管产业背景深厚，股权激励彰显长期成长信心

股权结构稳定。骈文胜先生持有公司控股股东蕊测半导体 51.54%的股份，并 通过蕊测半导体控制公司 15.98%的股份，为公司实际控制人。芯伟半导体系员工 持股平台，共持有公司 2.58%的股份。

核心管理层长期深耕测试领域，具备较强的产业经验及专业背景。公司核心 技术人员共 4 名，分别为骈文胜、闻国涛、路峰、刘琨，均有近 20 年以上的技术 研发经验，在行业内具备一定影响力，对公司技术研发团队的组建、研发方向的 选择、技术路线的实现等具有统筹能力。

健全长效激励机制，充分调动核心人才积极性。公司于 2023 年推出股权激 励计划，拟向激励对象授予 121.26 万股限制性股票，占总股本的 1.4%。激励对 象共计 243 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需 要激励的其他人员。激励方案设置 3 个归属期，2023、2024、2025 年的营业收 入目标值分别为 9 亿元、11 亿元、14 亿元，彰显了长期业绩增长的信心。预计股 权激励摊销总费用为 1.23 亿元，2023-2026 年分别为 0.40/0.55/0.22/0.06 亿元。

1.3. 主营业务：坚持以中高端晶圆及成品测试为核心

晶圆测试是芯片生产中的重要一环。晶圆测试（Chip Probing，简称 CP）是 指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试， 其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、 专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输 出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传 送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的 电性测试结果。

芯片成品测试是芯片成品出厂前的关键环节。芯片成品测试（Final Test，简 称 FT），是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和 电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测 芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接， 测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标 记、分选、收料或编带。

“晶圆测试+芯片成品测试”双轮驱动，专注高端业务发展。自 2019 年开拓 芯片成品测试业务以来，收入贡献逐年提升，已经发展成公司第二核心业务，2022 年晶圆测试、芯片成品测试业务的占比分别为 57.6%、38.3%。并且，公司坚持 “高端化战略”，高端测试平台的营收占比也随着下游需求上升而逐渐增加，从 2019 年的 42.2%增长至 2021 年的 64.8%。

1.4. 核心技术：自主研发能力突出，突破高端芯片测试工艺难点

核心技术来源于自主研发，并随着测试经验的积累逐步完善。公司汇聚了国 内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥 有 10 年以上的从业经验。截至 2022 年底，公司累计获发明专利 13 项、实用新 型专利 59 项、软件著作 23 项。

公司拥有高端芯片测试方案开发能力，测试技术指标保持国内领先地位。在 测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口 芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯等，持续保持方案开发的领先 优势。在测试技术水平方面，与第一大独立第三方测试企业京元电子对比，在晶 圆尺寸、测试温度范围和封装尺寸等指标上，公司的技术水平接近全球先进水平； 与内资第三方测试厂商相比，公司最高 Pin 数优于利扬科技，其他指标与利扬科 技一致，公司技术水平处于中国大陆领先地位。

1.5. 财务分析：营收短期承压，高端化+国产化下有望高速增长

受益于我国集成电路行业的快速发展、测试国产化的进程加速，公司近年营 业收入和净利润保持高速增长。2020-2022 年，公司实现营业收入分别为 1.61/ 4.93/ 7.33 亿元，年复合增长率达 113.2%；实现归母净利润分别为 0.35/1.32/ 2.43 亿元，年复合增长率达 164.3%；实现扣非净利润为 0.33/ 1.28/ 2.01 亿元。 Q1 行业去库存致订单下滑，Q2 公司开始逐步恢复。自 22 年下半年起，消 费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有 所下降。同时，23Q1 为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利 润端也受到影响。23Q2 公司业务开始进入逐步恢复的阶段，23Q2 公司实现营业 收入 1.72 亿元，环比增长22.57%；实现归母净利润0.43 万元，环比增长 59.12%， 均有较大幅度的提升，公司 23Q2 订单量及产能利用率较 23Q1 均有所恢复，预 计 2023 年整体呈现“前低后高”的态势。

综合毛利率略有下降，高端业务有望提升整体盈利能力。公司的成本构成主 要为设备折旧及租赁费用和人工成本。2022 年综合毛利率为 48.6%，同比下降1.9 个百分点，公司毛利率呈下降趋势的原因主要系芯片成品测试业务在营收中的 占比逐步提升，芯片成品测试业务因测试人员用工较多且竞争激烈，其毛利率低 于测试难度更高、竞争格局更好的晶圆测试业务；分产品来看，无论是晶圆测试 还是成品测试，高端测试的毛利率都大幅超过中端测试，公司专注高端产能的扩 张以及高端客户的引进，未来高端业务占比或将继续提升，有望进一步提升晶圆 测试业务毛利率，改善芯片成品测试业务毛利率。

重视研发创新，降本增效成效明显。随着公司营收体量快速增长，规模效应 逐渐显现。2018-2021 年公司的三种费率呈下降趋势，2022 年公司三费为 0.85 亿元，三种费率为 11.6%，同比微增，主要系财务费用率受新增贷款的影响提升 至 4.6%，销售费用率、管理费用率分别为 2.3%、4.7%，与 2021 年基本持平。 随着公司经营管理模式的逐步成熟，有望进一步降本增效。公司研发投入持续增 长，2022 年公司研发费用达 6919 万，同比增长 44.9%，研发费率为 9.4%；23H1 研发费用达 3868 万元，同比增长 35.4%，研发费率增至 12.4%。

2. 集成电路测试行业规模加速扩张，大陆独立第三方厂商方 兴未艾

2.1. 行业概况：测试是集成电路产业链的重要环节

集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，测试在集成电路产业链 中有着举足轻重的作用。从产业链来看，晶圆测试、芯片测试分别处于集成电路 产业的中游和下游，设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、 封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然后将芯片产成品销售出去。

晶圆测试和芯片测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进 等方面起着至关重要的作用。 （1） 晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，从而避免后续封装 和芯片成品测试中不必要的成本。并且，可以统计出晶圆上的芯片合 格率、不合格芯片的具体位置以及各类形式的良率等，用于指导芯片 设计和晶圆制造的工艺改进。 （2） 芯片测试的目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在规定的环境下 能够维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免不合格的芯片被交 付给下游用户，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工 艺改进。

2.2. 行业空间：我国集成电路测试市场星辰大海

我国集成电路测试市场增速可观，未来空间广阔。根据台湾地区工研院的统 计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，假设取中值 7%，根据中国半导 体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2021 年我国集成电路测试市 场规模为 316 亿元，同比增长 19%。结合前瞻产业研究院对我国集成电路设计产 业的规模预测，2025 年我国集成电路设计产业规模有望达到 9660 亿元，对应的 测试市场规模为 676 亿元，较 2021 年有 113.8%的上升空间。 另据 Gartner 咨询和法国里昂证券预测，2021 年中国大陆的测试服务市场规 模约 300 亿元，全球的市场规模为 892 亿元。2027 年，预期全球测试服务市场 将达到 1200 亿元，其中，中国测试服务市场将达到 740 亿元，占比 61.7%。

2.3. 竞争格局：中国台湾厂商开辟独立第三方测试先河，大陆方兴未艾

2.3.1. 产业细化分工的趋势下，独立第三方测试服务厂商兴起

第三方测试服务的兴起顺应集成电路产业链细化分工的发展趋势。在 Fabless +Foundry +OSAT 的分工模式下，Fabless（芯片设计厂商）负责芯片设 计环节，由 Foundry（晶圆制造厂商）负责晶圆制造环节，之后委托 OSAT（芯 片封测厂商）进行封装测试。随着集成电路的发展，在“封测一体化”的商业模 式上，诞生了“独立第三方测试服务”的新模式，这是行业专业化分工的产物， 也是行业追求更高效率的必然结果。

相较于封测一体，独立第三方测试服务的专业性强、效率高、结果中立客观。 独立第三方测试厂商专注于测试业务，无论是测试技术的专业性，测试设备的多 样性和先进性，还是测试服务的效率和品质，优势都更加突出。而且，封测一体 企业同时提供封装和测试服务，在测试结果的中立性和客观性上存在局限性；独 立第三方测试厂商独立于封装环节，能够出具客观公正的测试结果，更受客户信 赖。 随封装投入增加、测试需求增加及测试难度的提升，部分封测一体厂商选择 将测试业务外包给独立第三方测试企业。随着先进测试技术要求的提升，测试与 封装分离是主流趋势，“封测一体”多属于自检，即在封装完成后进行测试检验， 测试内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试，很多更深层次的测试要求， 比如功能、性能和可靠性，则需要专业第三方测试企业来完成。并且，随着芯片 的日益复杂和性能不断提高，高端产品的测试产能建设费用越来越高，“封测一体” 厂商未来主要资金投入在先进封装方面，测试业务外包给独立第三方测试企业来 完成的比例越来越高。

2.3.2. 全球龙头加速扩张，国内第三方测试厂商提升空间广阔

产业趋势下，京元电子、矽格、欣铨等全球第三方测试龙头企业加速扩张。 全球第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大陆，中国台湾拥有的第三方测 试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。京元电子、矽格、 欣铨是中国台湾最大的三家独立第三方测试企业，也是全球独立第三方测试企业 前三强，2020 年，京元电子、欣铨、矽格三家独立第三方测试厂商全年营收共 计 511 亿新台币，约合 119 亿人民币，在中国台湾地区测试市场的占有率接近 30%。

大陆第三方测试厂商加速追赶台资巨头，市占率有较大的提升空间。中国大 陆独立第三方测试行业起步相对较晚，在营收规模、成立时间、收入占比等方面 与台资巨头存在一定差距。目前中国大陆规模位居前列的伟测科技、利扬芯片及 华岭股份三家公司，2022 年合计收入 14.6 亿元人民币，结合前瞻产业研究院对 我国集成电路设计产业的规模预测，我们估测 2022 年中国大陆测试市场规模达 391.9 亿元人民币，2022 年三家企业的市占率合计不超过 4%。

3. 三大核心看点

3.1. 短期：半导体景气度拐点明确，稼动率有望逐渐好转

3.1.1. 半导体景气度下滑，公司 2023Q1 业绩短期承压

行业景气度持续下行，封测厂商 Q1 营收普遍下降。受终端需求减弱、供应 链持续调整库存的影响，封测行业景气度自 22Q1 之后就显现下滑态势，23Q1 营收环比跌幅创新高。头部封测厂商日月光 23 年 Q1 实现营业收入约 315.1 亿元 人民币，环比下降 26.2%。同时，订单不饱和导致行业稼动率仍处低位，日月光 23 年 Q1 产能利用率约 60%。

公司 Q1 营收环比降幅超两成，稼动率出现一定程度下滑。2023 年 Q1，公 司实现营业收入 1.4 亿元，同比下降 15.4%，环比下降 26.3%；实现净利润 0.27 亿元，同比下降 39%，环比下降 64.6%。单季度毛利率仅 36.75%，环比下降 10 个百分点。自 2022 年下半年开始，半导体市场出现分化，以消费电子为代表的 产品受到终端需求影响整体出现下滑，部分设计公司的库存较高，目前市场仍处 在去库存的过程中，因此公司的订单量有所下降，造成营业收入同比有所下降。 同时，第一季度为半导体行业的传统淡季，由于春节休假因素以及上下游企业开 工率降低带来的影响。

3.1.2. 本轮半导体周期或将触底回升，测试厂商稼动率有望逐季度好转

2020-2021 年行业处于上行周期：主因 5G 通信、物联网、汽车电子等新应 用爆发，行业整体供不应求，叠加全球疫情限制供应链正常运转，芯片短缺的问 题并没有得到有效缓解。 2022 年半导体市场逐渐进入下行周期：受疫情影响全球经济下行，需求下降， 加上之前“缺芯”恐慌影响下下游厂商库存维持高位，因此从 2022 年 9 月起， 全球半导体销售金额同比连续 7 个月保持负增速。 2023 年 3 月全球半导体销售金额为 398.3 亿美元，自 22 年 9 月以来首次实 现环比增长。结合行业需求、库存、供给等市场表现，我们认为本轮半导体周期 已经接近底部，有望触底回升。

以 PC 及智能手机为代表的消费电子市场有望复苏，汽车、服务器等领域需 求强劲。以智能手机和 PC 为代表的消费电子终端市场库存逐级好转，需求有望 迎来复苏迹象。而汽车电子受电动化、智能化的推动，中国平均每辆新能源汽车 所需芯片数量是传统燃油汽车的 1.5 倍。AIGC 创新浪潮下，ChatGPT 的兴起带 来算力需求激增，拉动了对 AI 服务器的需求。根据 IDC 数据，2022 年全球服务 器出货量突破 1516 万台，同比增长 12%，预计 2026 年将达 1885 万台，5 年CAGR 6.8%。算力芯片（GPU）、存储芯片（DDR5、HBM 等）、连接产品等配套产业链 都将受益于 AI 服务器的需求扩容，半导体行业市场规模有望实现指数级增长。 部分厂商下游需求有所好转。DRAM 厂商南亚科表示，公司在部分应用领域 已出现急单；华邦电子也表示，近期在消费电子、电视、物联网等三大应用客户 需求回温，客户急单涌入，预期台中厂第二季产能利用率将较第一季提升 10 个百 分点。由于生成式AI发展拉动GPU需求暴涨，英伟达23Q2营收同比涨幅达101%， 环比高涨 88%，市场复苏信号明显。封测大厂日月光公布第二季度合并营收 1362.75 亿新台币，环比增 4.11%，同比减 15.07%，受益于封测需求首季触底， 第二季度在部分急单下，日月光营收较上一季度回升。

从市场库存来看，库存周期拐点将至。以存储为例，美光科技 2023 年第三 财季的存货月数下降到了 5.48 个月，虽然同比增长 52%，但环比下滑了 20%， 公司预计第四财季库存月数将下滑至 4.1 个月，环比下降 27%，同比下降 17%，库存水位将继续下降。同时，SK 海力士、三星等存储龙头也在不断减产，预计库 存水位逐步恢复至正常水平。

本轮半导体周期或将触底回升，将推动封装测试厂商稼动率逐季度好转。封 装测试环节与半导体整体景气度紧密相关，若下游需求逐渐修复、库存去化完成、 晶圆代工厂恢复供应节奏，半导体行业有望于 2023 年 Q3 或 Q4 复苏，届时行业 景气度将有效传导到封测厂的订单端，稼动率逐渐好转。日月光预计，随着客户 在 Q3 展开拉货并回补库存，到今年底整体稼动率可从约 6 成回升到 8 成，23 年 3 月日月光营收已实现环比增长。

3.2. 中期：Chiplet 技术加速高端芯片量产，测试需求有望迎来量价齐升

3.2.1. CPU/GPU/AI 芯片、汽车电子等高端芯片的测试需求显著提升

AIGC 算力大时代下，CPU/GPU 高性能芯片需求强劲。AI 模型的参数和训 练数据量指数级增长，以 GPT-3 为例，其参数规模为 1750 亿，预训练数据量达 45TB。训练 AI 模型现在主要依赖英伟达的 AI 加速卡，ChatGPT 对 GPU 的需求 不断增长，TrendForce 新模型需要至少 3 万个英伟达 GPU。AI 革命催生算力芯 片需求高增，根据 Digitimes 的报道，英伟达的 A100 和 H100 GPU 订单增加， 导致台积电的晶圆开工量增加。

汽车电动化、智能化的趋势下，汽车芯片未来需求量、价值量保持高速增长。 根据IC insights的估测，2021年全球汽车芯片出货量约524亿颗，同比增长29.8%。 一方面，单车芯片用量有翻倍的空间，根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃 油车所需汽车芯片数量为 600—700 颗/辆，电动车所需的芯片数量将提升至 1600 颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至 3000 颗/辆；另一方面， 在汽车智能化的趋势下，为满足自动驾驶、电源管理、电源转换等要求，我们认 为芯片单价有望随功能的升级而上涨。根据 Infineon 数据，新能源车半导体含量 为传统燃油车的两倍，2021 年传统燃油车半导体单车价值量为 490 美元，新能源 汽车半导体单车价值量近 1000 美元。Statista 数据表明，预计到 2028 年全球汽 车电子市场规模将突破 4000 亿美元。

高端芯片增量将转化为高端测试需求。随着芯片的日益复杂和性能不断提高， 高端产品的测试验证和生产费用越来越高，高端芯片对逻辑测试复杂度、测试覆 盖率和质量以及测试机资源都提出了更严苛的标准，车规级芯片还要求测试方案 具有最佳稳定性和一致性。市场对算力芯片和汽车芯片的需求激增，后段高端测 试业务需求也随之持续增长，公司坚持“高端化”战略，积极拓展工业级、车规 级及高算力产品测试，有望凭借自身技术、成本、效率优势承接高端测试的增量 机会。

3.2.2. Chiplet 解决先进制程工艺问题，测试环节迎来价值增厚

Chiplet 通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程的迭代。算力提升 对芯片速度、容量都提出了更高要求，国内 14nm 和 7nm 等先进制程芯片短期无 法迅速扩产，因此 Chiplet 技术成为关键。Chiplet 将原本的 SoC 分解为多个具有 互联接口的芯粒，选择合适的工艺分开制造，再用 2.5D、3D 先进的封装技术封 装，不需要全部都采用先进工艺在同一块晶圆上进行一体化制造，从而大大降低 了对先进制程的依赖。它是在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良 品率的一种手段。

Chiplet 先进封装加速国产高端芯片发展，测试环节迎来价值增厚。美国对 于芯片“脱钩断链”的推动，直接导致国内在芯片制程的关键节点受到限制，Chiplet 工艺技术或将成为芯片性能突破的关键。同时，Chiplet 对封测环节提出更高要求， 例如，并行 Die-to-Die 接口基本上都包含了大量的 IO 引脚，来驱动跨 Chiplet 的单端信号，测试中需要使用边界扫描测试才能确保多个裸芯互联的可靠性，Chiplet 或提升测试难度及测试工作量。公司积极布局高端测试有望受益 Chiplet 带来的测试需求，有望带来测试环节量价齐升。

3.2.3. 背靠长三角产业集群，具备优质的客户资源

以上海、无锡为代表的长三角地区分布着我国最大的集成电路产业集群。公 司的总部毗邻上海张江集成电路港，同时在无锡设立子公司，做到了贴近下游市 场，可以迅速响应客户的各种需求，提供全方位的服务支持，也便于产业链上下 游的技术细节沟通和关系维护，大大增加了客户粘性。同时，立足长三角还有利 于公司减少运输成本、缩短供应链周期，区位经济效益十分显著。此外，在人才 招揽和区域产业政策上，长三角地区也具有不可比拟的优势。

公司与客户长期深度合作，高端客户将贡献未来订单增量。公司在集成电路 测试领域积累了良好的口碑，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企 业。截至 2022 年底，公司客户数超 200 家，高端客户的数量及质量在中国大陆 的独立第三方测试行业处于领先地位，有利于拉动高端测试业务的增长。

3.3. 长期：第三次半导体产业向大陆转移，有望复刻京元电子成功之路

3.3.1. 全球半导体产业经历了三次产业转移

需求变化带来的新兴应用机遇以及政府政策、资金的扶持，深刻地影响了全 球半导体产业的分工布局。 第一次产业转移：20 世纪 70 年代，由于日本家电行业的快速发展，集成电路行业由起源地美国向日本转移。 第二次产业转移：20 世纪 90 年代，韩国、中国台湾地区的 PC 制造 业兴起带动了集成电路行业的空间转移。第三次产业转移：目前由于中国智能设备、智能汽车等行业的快速发 展，全球集成电路向中国大陆进行第三次产业转移。

前两次产业转移均带动了转入国家或地区集成电路产业的高速发展以及产业 分工环节的快速进步。第一次产业转移带动了日本 IDM 企业的崛起，第二次产业 转移重塑了存储格局，并推动了中国台湾、韩国的晶圆厂崛起。目前来看，第三 次产业转移有望以设计和封测为起点，进而带动中国大陆制造、设备产业发展。 未来随第三次产业转移不断深化，中国集成电路产业将有望继续加速成长。

3.3.2. 抓住第二次产业转移机遇，京元电子成为全球第三方测试龙头厂商

抓住半导体产业二次转移机会，中国台湾形成专业化垂直分工模式。1987 年 台积电成立，开启了晶圆代工（Foundry）的新模式，解决了要想设计芯片必须巨 额投资晶圆制造产线的问题；1995 年起台联电也由 IDM 转型晶圆代工，将 IC 设 计拆分出来，联阳、联杰、联发科、联咏等设计企业成立，逐步形成上游 IC 设计、 中游代工制造、下游封装测试的产业格局。 以台积电为首的晶圆代工厂崛起，推动后段封测行业的发展。2000 年起，12 寸成为新建产能主流，但新建一座 12 寸晶圆厂的造价高达 25-30 亿美元，普通 IDM 工厂很难负担这笔资本开支，台积电的订单量开启高速增长。2004 年台积电 拿下全球一半的代工份额，位列半导体行业规模前十。在台积电的带动下，中国 台湾的晶圆制造业全面发展，随之带动后段封测业务，日月光、矽品、力成、京 元电子、欣邦等企业也随之发展。我们通过复盘 2005-2020 年的营收数据，也侧 面印证了中国台湾的封测厂商与晶圆制造厂商的营收相关度极高。

把握第二次半导体产业转移下测试服务外包的机会，京元电子成为全球第一 大独立第三方测试企业。京元电子于 1987 年成立，自 1996 年起陆续新增逻辑芯 片、存储芯片测试业务，2001 年在中国台湾股市挂牌，之后积极布局产能、扩大 研发力度，营业收入由 2005 年的人民币 26 亿元高速增长至 2022 年的人民币 89 亿元，目前已成为全球最大的专业测试厂商。

3.3.3. 第三次产业转移不断深化，公司有望复刻京元电子成长路径

国家创造良好政策环境，大力推动集成电路全产业链的高质量发展。国家将 集成电路产业确定为战略性产业之一，出台了一系列法律法规与行业规划大力扶 持集成电路制造业，解决技术“卡脖子”的问题，逐步健全集成电路设计业、制 造业、封测业、材料业、设备业全产业体系，推进自主可控。

中兴、华为禁令事件之后，加速了测试环节向中国大陆转移的第三次产业转 移。为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持 内资的测试服务供应商，大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中 国大陆回流，进一步加速国产替代，促进大陆测试行业的发展。以海思半导体为 例，根据ICInsights 的统计，海思半导体 2020年上半年营业收入为 52.20 亿美元， 全年营收在百亿美元左右，依照集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%比例测 算，海思半导体 2020 年测试费用在 40-55 亿元人民币左右。公司将积极把握行 业发展历史机遇，成为中国大陆各芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重 要供应商之一。

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