2022年高通业务布局及竞争优势分析 高通智能网联汽车业务中智能座舱芯片领域一骑绝尘

高通是作为消费电子霸主，持续布局智能网联汽车业务。高通（Qualcomm）公司成立于1985，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，高通于2014年推出了第一代座舱平台骁龙602A，在2016年推出第二代座舱平820A，在2019年推出第三代座舱平台8155，并于2021年发布第四代座舱平台8295；在自动驾驶领域，高通于2019年发布了Ride自动驾驶平台。高通目前已拥有25家以上的头部车企客户，公司业务已经覆盖全球超过2亿辆的智能网联汽车，高通在智能汽车领域的版图不断扩张。

高通基于车云、座舱、驾驶及车联四大平台打造数字底盘。高通在汽车业务领域志在打造“数字底盘”，主要由四部分组成：骁龙车云平台（SnapdragonCar-to-Cloud）、骁龙座舱平台（SnapdragonCockpitPlatform、骁龙驾驶平台（SnapdragonRidePlatform）、骁龙车联平台（SnapdragonAutoconnectivityPlatform），打造开放、可定制、可升级、智能互联的电子底盘，帮助Tier1和OEM主机厂提升客户体验。

高通在智能座舱芯片领域一骑绝尘。从高通2014年推出第一代座舱芯片602A开始，再到第二代820A以及第三代8155芯片，市场渗透率持续提升，能够发现，近期最初的新车型其座舱几乎都是搭载了高通8155芯片。目前，包括奔驰、奥迪、保时捷、捷豹路虎、本田、吉利、长城、广汽、比亚迪、领克、小鹏、理想智造、威马汽车在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

高通骁龙SA8155P芯片是目前量产车可以选用的性能最强的座舱SoC芯片。高通第三代座舱芯片SA8155P平台是基于台积电第一代7nm工艺打造的SoC，也是第一款7nm工艺打造的车规级数字座舱SoC，性能上，8155芯片是目前量产车可以选用的性能最强的座舱SoC芯片，目前全球最大的25家车企已有20家采用高通第三代座舱8155芯片。8155平台属于多核异构的系统，性能是原820平台的三倍，该平台拥有极强的异构计算的能力，包括多核AI计算单元、SpectraISP、Kryo435CPU、HexagonDSP第六代Adreno640GPU。HexagonDSP中增加了向量扩展内核（HexagonVectoreXtensions，HVX）和张量加速器（HexagonTensorAccelerator，HTA），这些专用AI计算模块能大幅提高芯片的AI算力。

高通发布第四代智能座舱SA8295P平台，性能显著提升。2021年7月，高通发布了第四代座舱平台的SA8295P，采用5nm制程，采用第六代八核Kyro680CPU和Adreno660GPU，支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较8155提升50%以上，主线能力有超过100%的提升。

百度旗下集度汽车成为高通8295的首发，量产车型预计在2023年交付。2021年11月29日，集度、百度和高通三方在上海进行了签约仪式，集度汽车成为高通8295的首发，集度旗下首款汽车机器人预计将于2023年量产交付，此外高通8295芯片已经获得长城、广汽、通用等车厂的定点，相关车型预计在2023年交付。中科创达在CES2022发布基于高通SA8295硬件平台的全新智能座舱解决方案。该解决方案充分发挥SA8295在算力、图形、图像处理等方面的突出性能,打造了包含数字仪表、中控娱乐、副驾娱乐、双后座娱乐、流媒体后视镜和抬头显示器的一芯多屏智能座舱域控。公司基于深厚的车载OS技术，创新性地打通座舱和自驾两大技术域，更好地支持360°环视和智能泊车功能，基于座舱域的冗余算力，在实现安全可靠的低速泊车的同时降低了方案成本。

SnapdragonRide软件平台包括：规划堆栈、定位堆栈、感知融合堆栈、系统框架、核心软件开发工具包（SDK）、操作系统和硬件系统。高通推出的专门面向自动驾驶的软件栈，是集成在SnapdragonRide平台中的模块化可扩展解决方案，旨在帮助汽车制造商和一级供应商加速开发和创新。该软件栈通过面向复杂用例而优化的软件和应用，助力汽车制造商为日常驾驶带来更高的安全性和舒适性，例如自动导航的类人高速公路驾驶，以及提供感知、定位、传感器融合和行为规划等模块化选项。SnapdragonRide平台的软件框架支持同时托管客户特定的软件栈组件和SnapdragonRide自动驾驶软件栈组件。

高通收购维宁尔旗下软件业务Arriver，全面补强自动驾驶域。维宁尔（Veoneer）总部位于瑞典斯德哥尔摩，前身是全球最大的安全气囊和安全带生产商奥托立夫（Autoliv）公司电子事业部，2018年从奥托立夫拆分出来，维宁尔致力于自动驾驶汽车的高级辅助系统（ADAS）和协作式自动驾驶系统（AD）领域的研发，拥有雷达系统、ADAS电子控制单元（ECU）、视觉系统、激光雷达系统和热成像等产品。Veoneer在2020年将ADAS、协作和自动软件开发集中在一个部门并命名为Arriver。

集成Arriver视觉感知软件栈，推出SnapdragonRideVision视觉系统。高通在CES2022上发布了SnapdragonRideVision视觉系统，该系统拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，基于4纳米制程的系统级SoC芯片打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。该视觉系统集成了专用高性能SnapdragonRideSoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。利用Ride平台软件开发套件（SDK），汽车制造商和Tier1可以灵活开发其驾驶策略软件栈并集成组件，带来扩展灵活性，使其能够集成地图众包、驾驶员监测系统（DMS）、泊车系统、蜂窝车联网（C-V2X）技术和定位模组，从而支持更优的定制化和向上集成。SnapdragonRide视觉系统预计将于2024年量产上市。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）