2026年博泰车联公司研究报告：高通+鸿蒙智舱全栈Tier1崛起

博泰车联：智能座舱全栈 Tier1，15 年深耕厚积薄发

发展沿革：15 年行业深耕，铸就智能座舱领军地位

博泰车联成立于 2009 年，是中国汽车智能化行业的先行者。据灼识咨询（CIC）数据显示， 公司于 2010 年推出中国首款 3G 车联网系统，2013 年研发并推出中国民营车企首款车载 级操作系统；2023 年，公司成为国内首批推出基于高通第四代骁龙 8295 芯片的智能座舱 解决方案的企业，根据灼识咨询（CIC），该芯片是当时智能座舱领域算力最高的最新一代 车载级芯片；截至 2024 年 12 月 31 日，公司以高通骁龙 8295 芯片为核心的高端智能座舱 解决方案设计中标数量，位列中国智能座舱解决方案提供商首位；2025 年 9 月 30 日，公 司实现港交所上市。

公司在技术领域多次实现“国内首创”或“行业领先”里程碑。据灼识咨询（CIC）统计， 公司核心技术优势包括：1）国内少数具备基于高通 8295 芯片及麒麟 9610A 处理器+鸿蒙 操作系统的智能座舱解决方案供应能力；2）国内首家自主研发车载级操作系统的民营企业； 3）研发出中国首款基于自然语言处理的车载语音系统；4）推出全球首款利用车身面板发 声和收音的智能固态音响系统。上述技术积累为公司在高端智能座舱领域的持续领先奠定 了坚实基础。 国内首批进军海外市场的智能座舱及车联网支持解决方案提供商，海外业务拓展路径清晰。 市场拓展方面，2023 年成功成为欧洲某全球豪华汽车品牌的供应商，为其提供基于高通 8155 芯片的智能座舱后装市场配套服务。截至 2025 年 5 月 31 日，公司已通过 29 家汽车 整车厂的供应商资质认证（含 20 家中国整车厂、6 家合资整车厂及 3 家国际整车厂），累 计为超过 50 个汽车品牌的 200 余款车型提供服务。

股东与管理层：战略股东协同赋能，资深管理团队积淀深厚

公司创始人、董事会主席、执行董事兼总经理应臻恺持有博泰车联约 21.53%的表决权，公 司股东结构均衡，核心股东包括：南京苏宁润东股权投资管理中心管理的疌泉润东（持股 6.71%）、小米集团全资持股的天津金米（持股 5.17%）、东风集团（持股 2.42%）。

公司核心团队经验资深，具备深厚的行业积淀。集团创始人应臻恺拥有约 16 年汽车智能化 行业从业经验，现任公司董事会主席、执行董事兼总经理。公司执行董事兼首席财务官（CFO） 张富凯先生于 2011 年加入博泰车联；执行董事兼业务部副总裁赖伟林先生拥有逾 19 年工 作经验，2006 年 5 月至 2011 年 10 月期间曾任职于飞思卡尔半导体（中国）有限公司上海 分公司半导体研发部门；张毅先生自 2021 年 10 月起担任公司副总经理，2007 年 9 月至 2015 年 6 月期间曾任南京博荣电子有限公司副总经理。

商业模式：技术与业务双轮驱动，软硬云一体交付

博泰车联聚焦两大核心业务板块，分别为智能座舱解决方案及车联网支持解决方案： 1）智能座舱解决方案：公司面向整车厂及一级供应商（Tier-1）研发智能座舱解决方案及 相关产品。该解决方案以域控制器为核心，联动显示屏、T-Box（远程信息处理器）、摄像 头、麦克风、扬声器、线束、天线等多个外设，通过操作系统、应用软件等多层软件赋能， 集成车辆交互与控制、导航、增强现实抬头显示（AR-HUD）、仪表显示、驾驶员监控系统 （DMS）、乘客监控系统（OMS）、信息娱乐、外设及网络连接等功能。

高端 SoC 座舱域控（骁龙 8295P/麒麟 9610A）：面向高阶智能座舱与多屏/多模态场 景。最高配置下算力 230K DMIPS，16 路高清输入/12 屏高清输出（含 ARHUD、WHUD）， 千兆以太网+2×CAN/CAN FD+LIN，并支持 CarPlay/Android Auto；典型功能覆盖 DVR+DMS、多模态交互及 360 环视/后视。

中端 SoC 座舱域控（骁龙 8155P/MTK8666）：定位主流价位带的性能/成本平衡型平 台。最高配置下算力 105K DMIPS，16 路高清输入/6 屏高清输出（含 ARHUD），千 兆以太网+2×CAN/CAN FD，支持 MFi（如 CarPlay）；功能包覆盖 DVR+DMS、多模 态交互及 360 环视/后视。

低端 SoC 座舱域控（高通 6125）：面向入门级与成本敏感车型的基础座舱需求。最高 配置下算力 58K DMIPS，6 路输入/2 屏 1080p 输出，连接以 4G 与 CAN 为主；功能 覆盖 DVR+DMS、在线语音识别及 360 环视/后视。

2）车联网支持解决方案：公司为整车厂客户提供车联网支持解决方案，包括协助整车厂向 车主提供咨询援助的用户支持服务，以及车联网平台的平台维护服务，并据此收取服务费 用。

上述核心业务均依托公司自主研发的三大底层技术架构：车载级操作系统 QingOS、自主 硬件设计方案 QingCore 及云服务平台 QingCloud： 1）QingOS（车载级操作系统）：作为核心支柱，该系统专为车载场景量身打造，具备高稳 定性、高安全性及优化性能。此自主研发系统采用模块化设计，可快速适配各类硬件配置 及平台需求，有效缩短开发周期并提升定制化能力。公司已构建完善的合规体系，取得多 项全球专利，并与领先云平台建立合作，搭建起覆盖全球的基础设施与支持网络。 2）QingCore（车载智能硬件平台）：这是一款基于宽带技术的车载智能硬件平台，兼容高 通等多家厂商的系统级芯片（SoC）解决方案。平台采用模块化设计思路，划分为多个功 能独立的单元，显著提升了设计架构的扩展性与灵活性。 3）QingCloud（高端云服务平台）：平台以可靠性、扩展性及安全性为核心设计理念，通 过容器化集群与分布式系统内核，确保在高并发、大容量场景下仍能实现流畅运行；同时 搭载多协议适配器，进一步增强了在不同技术环境下的适配能力。

财务分析：智能座舱驱动主业增长，费用优化与现金流改善

收入保持高速增长，智能座舱业务占比持续提升。2022-2024 年公司营业收入分别为 12.18 亿元、14.96 亿元、25.57 亿元，2023/2024 年同比增长 22.8%/70.9%；2025 年 H1 收入 10.86 亿元，同比增长 26.2%。分业务看，智能座舱解决方案为核心增长引擎，2022-2025 年 H1 收入分别为 10.79 亿元、13.52 亿元、24.41 亿元、10.40 亿元，占总收入比重由 88.6% 提升至 96.0%，主要受益于域控制器销量增长及单价提升（2025 年 1-5 月出货量 26.6 万 台，同比+20.4%；ASP 2,257 元，同比+8.8%）。车联网支持解决方案收入相对稳定，2024 年为 1.10 亿元（占比 4.3%）；材料及零部件销售（主要为芯片）持续收缩，2024 年仅 0.05 亿元，公司明确该业务非核心方向。 公司当前仍处于亏损阶段，2024 年亏损扩大主要受信用减值拖累。 2022-2024 年及 2025 年 H1 公司净亏损分别为 4.52 亿元、2.84 亿元、5.41 亿元、2.27 亿元。2024 年亏损同比 扩大主要系单一整车厂客户经营困难，公司按预期信用损失模型计提减值损失 1.50 亿元 （2023 年仅 0.14 亿元），对应应收账款 1.18 亿元。该客户已于 2025 年 5 月进入破产重组 程序，截至 2025 年 5 月未收回款项仍为 1.18 亿元，相关法律诉讼正在推进中，公司已全 额计提资产减值损失。

毛利率呈现阶段性波动，2025 年 H1 回升至 14.4%。2022-2024 年及 2025 年 H1 公司综 合毛利率分别为 14.1%、15.4%、11.8%、14.4%。2024 年毛利率下滑主要系低毛利域控 制器收入占比提升及材料成本波动所致，智能座舱解决方案毛利率由 15.1%降至 11.3%。 2025 年 H1 毛利率回升受益于三方面因素：（i）低毛利芯片销售占比进一步下降；（ii）车联 网支持解决方案成本管控见效（毛利率由 20.8%升至 22.1%）；（iii）域控制器规模效应及产 品结构优化（高端 SoC 占比提升）。 精细化管理推动费用率持续优化，规模效应逐步显现。2022-2024 年营业费用率从 54.6% 降至 45.3%，其中销售/管理/财务费用率分别由 9.0%/20.6%/2.2%降至 5.8%/14.5%/1.7%。 研发投入方面，公司通过优化团队结构、精简项目，研发费用从 2.77 亿元降至 2.07 亿元， 研发费用率由 22.8%降至 8.1%。截至 2025 年 5 月，公司研发人员 709 人（占比 33.7%）， 前期研发投入已转化为产品竞争力，预期研发费用率将持续下行。25H1 费用率大幅提升（管 理费用率 27.1%、财务费用率 10.2%），主要受股权激励、上市开支及融资成本增加影响。

营运能力呈阶段性波动，整体回款及存货周转保持稳健。应收账款方面，2022-2025 年 H1 周转天数分别为 91 天、127 天、125 天、169 天，其中 25H1 周转天数较长主要受行业季 节性（H1 一般为汽车行业淡季故营收基数较低）及部分客户回款较慢影响；应收账款余额 从 2022 年末 4.19 亿元增至 2024 年末 11.25 亿元（主要系销量提升以及 24 年开始向一家 主要 OEM 供货且该客户贡献的收入快速增加），截至 2025 年 H1 为 8.28 亿元。存货方面， 2022-2025 年 H1 周转天数分别为 135 天、138 天、80 天、113 天，基本保持稳定，2025 年 H1 回升主要为季节性波动；存货余额分别为 4.67 亿元、4.88 亿元、5.04 亿元和 6.69 亿元，主要随公司业务规模扩大而增加。

现金流状况迎来积极变化，2025 年 H1 经营活动现金流转正。2022-2024 年经营活动现金 流持续为负（-4.64 亿元、-2.71 亿元、-7.06 亿元），主要系经营亏损所致；2025 年 H1 转 为净流入 0.80 亿元，主要得益于应收账款余额下降。投资活动现金流持续为负（2022-2025 年 H1 累计流出约 14.17 亿元），主要用于固定资产及金融资产购置。筹资活动现金流波动 较大，2022 年及 2024 年净流入规模较大（13.42 亿元、17.41 亿元），主要来源于股权融 资及银行借款；2025 年 H1 净流入 1.82 亿元，借款融入基本被还款支出抵消。

智能座舱：千亿赛道高增，架构集中化+AI 端侧化重塑格局

智能座舱市场步入高增长与结构升级共振阶段，龙头供应商有望持续受益。 行业趋势上， 智能座舱正从“硬件渗透”迈向“系统能力竞争”：架构集中化推动座舱走向域控/中央计算 平台，AI 端侧化驱动交互从“指令响应”升级为“意图理解与主动服务”，算力平台与软件 能力成为体验差异化的核心抓手。市场空间上，据灼识咨询（CIC）预测，中国乘用车智能 座舱解决方案市场规模将由 2024 年 1,290 亿元增至 2029 年 2,995 亿元，单车价值量由 4,560元升至8,726元。竞争格局上，平台化与规模化交付门槛提升推动集中度向头部收敛， 具备全栈交付能力的龙头更为受益；公司 2024年域控出货量位列行业第三（市占率7.3%）， 有望充分受益于行业扩容与集中度提升的双重红利。

行业发展趋势：域控集中与端侧 AI 加速，从硬件渗透走向系统能力竞争

智能座舱行业正经历从“硬件渗透”到“系统能力竞争”的关键转折，2025 年前后成为分水岭。 2020-2024 年行业主线是屏幕、多屏与主机算力等硬件快速普及，中国智能座舱市场规模 由 442 亿元增长至 1290 亿元，渗透率由 53%提升至 82%（据招股书引用的灼识咨询数据）， 完成了从无到有的基础设施建设。随着渗透率进入高位，硬件堆料带来的边际体验提升递 减，主机/屏幕不再构成有效差异化，车企与消费者对座舱的关注点开始转向系统流畅度、 跨设备/跨应用的协同能力，以及可持续迭代的软件与服务能力。据汽车之家《2025 年质价 比进化论：中国汽车消费洞察报告》，智能座舱已成为车企必争之地，用户对车机芯片、语 音交互、OTA 等系统级能力的偏好明显增强，五感体验正在决定消费者购车偏好，座舱正 从“功能集合”走向“体验与服务平台”。 在上述范式切换中，两条主线趋势深刻重塑智能座舱的产品形态与供应商竞争格局。其一 是架构集中化：E/E 架构由分布式向域集中、再向中央计算+区域控制演进，座舱从独立功 能模块升级为车内智能中枢与服务入口，域控制器渗透率从 2020 年的 13.7%提升至 2024 年的 44.1%，预计 2029 年将超过 90%；其二是 AI 端侧化：大模型与多模态交互逐步上车， 座舱 SoC 算力从 8TOPS 跃升至 360TOPS，交互范式从被动响应走向意图理解与主动服务， 端侧推理能力与软件架构（OS/中间件/工具链）成为座舱体验的核心因素。

架构集中化：座舱从功能模块升级为智能中枢

E/E 架构从分布式向域集中、中央计算演进，推动座舱从单一功能模块升级为平台型产品。 传统汽车电子电气架构采用分布式 ECU 方案，座舱功能由多个独立控制器分别负责，面临 线束复杂、通信效率低、软件升级困难等瓶颈。当前行业正经历“分布式 ECU→域控制器→ 中央计算平台（HPC）”的架构演进路径，域控制器将座舱娱乐、仪表显示、HUD、DMS 等功能集成至单一计算单元，大幅简化系统架构并提升通信效率。根据招股书引用的灼识咨 询（CIC）数据，2024 年座舱域控制器渗透率已达 44.1%，预计 2029 年将超过 90%。 舱驾一体是 E/E 架构向中央计算+区域控制演进的重要过渡，2025 年进入量产元年。该路 线通过单计算单元集成座舱与智驾多域功能，高度集成可实现降本以及供应链简化。高通 8775（SA8775P）作为首款舱驾一体 SoC，算力达 72TOPS，可同时处理座舱娱乐与低速 自动驾驶任务。头部厂商布局加速：东软集团 2025 年 4 月发布 A³舱行泊平台，采用 OneChip 单芯片方案；德赛西威与奇瑞合作开发高通 8775 舱驾一体平台。当前舱驾分域（Two-Box） 方案仍为主流，舱驾一体（One-Box）方案自 2024 年起进入落地阶段，据高工智能汽车研 究院预测，2030 年其前装渗透率有望突破 40%。但需注意的是，舱驾一体路线仍面临座舱 与智驾操作系统适配复杂、硬件功耗散热、跨域数据同步及功能安全等挑战，对 Tier1 的跨 域集成与软硬协同工程化能力提出更高要求。

架构集成度提升带动 SoC 芯片平台快速迭代，算力与制程持续升级。座舱域控的核心在于 主控SoC芯片，其算力水平直接决定可承载的功能复杂度。高通作为座舱SoC主流供应商， 产品已迭代数代，形成从入门级到旗舰级的完整布局：8155（8 TOPS/7nm）定位中端主 流，8295（30 TOPS/5nm）定位高端旗舰，8397（360 TOPS/4nm）面向 AI 旗舰场景， 8775（72 TOPS/4nm）则专为舱驾一体设计，8797 作为高通第五代汽车平台产品，单片 算力 320 TOPS，双芯叠加可达 640 TOPS，零跑旗舰 D 系列将首发搭载双高通骁龙 8797 芯片。 产品形态升级驱动单车价值量结构性抬升，高端 SoC 域控制器 ASP 达低端产品的 3 倍以 上。据灼识咨询预测，中国单车智能座舱方案均价预计从 2024 年的 4560 元升至 2029 年 的 8726 元。从博泰车联产品结构看，2024 年其低端 SoC 域控制器（如 6125 平台）ASP 约 995 元，中端 SoC（如 8155 平台）约 1,965 元，高端 SoC（8295/麒麟 9610A）达 3,136 元。2024 年公司高端 SoC 域控制器出货量从 2023 年的 1.2 万件激增至 35.1 万件，并且 高端化战略推动域控制器毛利率从 2023 年的 5.9%提升至 2024 年的 7.3%、2025 年 1-5 月进一步升至 10.0%（据公司招股说明书）。

AI 端侧化：交互范式从被动响应到主动服务

端侧 AI 部署成为行业必然选择，时延、隐私、离线三重因素驱动。 AI 大模型上车存在云 端与端侧两条技术路线：云端部署依赖网络连接，存在 200-500ms 的通信延迟，在隧道、 地库等弱网场景体验显著下降；端侧部署将推理计算本地化，响应延迟可控制在 50ms 以 内，同时避免用户数据上传云端，契合日益严格的数据隐私合规要求。随着座舱 SoC 算力 跃升至 360TOPS 量级（如高通 8397），端侧部署 70 亿参数大模型的技术条件已经成熟， 端侧 AI 正从概念走向规模化落地。 交互范式实现代际升级，从“指令执行”走向“意图理解与主动服务”。传统座舱交互以“指令 -执行”为主，用户需明确说出“打开空调”才能触发操作；AI 座舱通过多模态感知（视觉+语 音+生理体征）理解用户意图，实现主动服务——例如系统通过红外感知乘客体表温度和衣 着，主动调节分区空调风量，无需用户发出指令。AI 座舱的核心价值不在于单纯上车一个 大模型，而在于多模态感知、端云协同、场景理解、生态整合四大能力的系统性构建，这 种体验升级正成为车企差异化竞争的制高点。 2025 年 AI Agent 成为头部供应商核心布局方向。AI Agent 作为端侧 AI 的核心产品形态， 借助大模型推理生成能力，通过多模态感知理解用户需求，实现座舱从“被动响应”到“主动 服务”的跃迁。博泰车联的 AI Agent 端云一体化平台支持开放域连续对话、车书精准识别问 答、驾驶员疲劳与情绪监测预警；东软集团的 NeuMind 赋能体具备毫秒级实时响应能力， 可集成座舱、智驾、车身等多域模块；华为 MoLA 混合大模型 Agent 打造十余个垂域 Agent， 语音导航成功率达 86.7%、口语化控车成功率达 85%（据佐思汽研）。

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