2024年科技大厂财报专题分析：高通、MTK、Intel 24Q2季报点评，云端AI发展赋能增长动力

1、高通 ：手机及汽车业务推动营收超预期增长

FY24Q3营收同比增长11%，受益于手机及汽车业务。 营业收入：FY24Q3收入93.9亿美元，yoy+11%，qoq+0%，此前市场预期92.3亿美元，超预期1.72%。主要得益于手机业 务及汽车业务持续推动。

毛利率同比增长符合预期，研发费用持续增长。 毛利率： FY24Q3毛利率为55.6%，yoy+0.4pct，qoq-0.7pct，符合市场预期。 研发费用：本季度研发费用22.6亿美元， yoy+1.7%，研发费用率24%。

分业务来看，QCT及QTL业务同比正增长：FY24Q3 QCT业务营收80.69亿美元，占比85%，收入yoy+12%，qoq+1%；QTL 业务营收12.73亿美元，占比15%，收入yoy+3%，qoq-3% ；QSI业务营收为0.02亿美元，占比0%，收入yoy-78%，qoq33%。

资本支出超预期大幅增加。 资本支出：FY24Q3资本支出3.87亿美元，yoy+26%，qoq+110%，此前预期3.03亿美元，超预期28%。

分业务：手机及汽车板块带动QCT业务超预期增长

手机及汽车板块带动QCT业务同比增长，汽车创季度新高，IoT环比向上。 QCT：QCT业务主要为公司研发和销售芯片，产品覆盖手机、loT及汽车三大板块。FY24Q3 QCT业务收入为80.69亿美元， yoy+12%，qoq+1%，此前预期78.75亿美元，超预期2.5%。同比增长主要系手机及汽车领域的推动。其中手机板块，收入 58.99亿美元，占比73%，yoy+12%，qoq-5%；loT板块，收入13.59亿美元，占比17%，yoy-8%，qoq+9%；汽车板块， 收入8.11亿美元创新高，占比10%，yoy+87%，qoq+34%。

中国手机OEM领域收入同比高增。 手机：FY24Q3收入58.99亿美元，yoy+12%，qoq-5%。主要得益于骁龙移动平台在智能手机领域的持续增长，其中公司在 中国高端 Android手机OEM收入同比增长超50%。

行业环境改善，loT收入环比增长。 loT：FY24Q3该部分收入13.59亿美元，yoy-8%，qoq+9%，随着行业环境的改善，收入环比持续增长。此外，在工业物联 网领域，公司于5月宣布与阿美公司合作，提升沙特阿拉伯国家的工业物联网解决方案。

汽车业务连续4个季度创新高。汽车：FY24Q3该部分收入8.11亿美元，yoy+87%，qoq+34%，实现连续4个季度创新高。在汽车领域，本季度公司与全球 汽车制造商新签订10余项合同，其中包括下一代数字驾驶舱、ADAS以及自动驾驶等。目前高通的骁龙数字底盘扩展到几乎 所有的OEM，并且高通称，未来将设备端AI解决方案扩展到骁龙数字底盘中，以实现以汽车为中心的新代AI应用。高通认 为，公司汽车业务预计于2026年将达到40亿美元。

QTL收入同比微增。 QTL：该业务为公司通过技术授权与专利许可，收取专利费。FY24Q3该部分收入12.73亿美元，yoy+3%，qoq-3%。最近， 公司已于荣耀签订一份长期协议，此外，苹果也将协议延长至27年。

QSI收入同环比减少。 QSI：该业务为风险战略投资业务，该业务占比一直很小。FY24Q3该部分收入0.02亿美元，yoy-78%，qoq-33%。

分业务来看，QCT EBT同比领增，QTL息税前利润率维持高位：FY24Q3 QCT业务EBT（息税前利润）21.8亿美元，占比 71%，yoy+25%，qoq-5%；QTL业务EBT为8.9亿美元，占比29%，yoy+10%，qoq-4%。息税前利润率方面：QCT业务为 27%，yoy+3pct，qoq-1pct；QTL业务为70%，yoy+4pct，qoq-1pct。QTL利润率较高，主要系通过收取知识产权等费用盈利， 成本较低。QCT同比增长较高主要系汽车及手机业务收入高增所致。

2、MTK ：受益于各业务推动，营收同比高增

24Q2营收同比增长，受益于三业务推动。 营业收入：24Q2收入1272.71亿新台币，yoy+29.7%，qoq-4.6%，此前市场预期1268.23亿新台币，略超预期0.4%。同比 增长受益于公司三大业务同比增长推动。

毛利率超预期，但环比下降，研发费用持续增长。 毛利率：24Q2毛利率为48.8%，yoy+1.3pct，qoq-3.6pct，此前市场预期47.5%，超于预期1.36pct，环比下降主要系营业 成本有所上升，环比提升2%。 研发费用：本季度研发费用308.32亿新台币， yoy+17.7%，研发费用率24.2%。

分业务来看，手机业务同比增长最多，但环比下降：24Q2手机业务营收687亿新台币，占比54%，收入yoy+52%，qoq-15%； 智能边缘平台营收509亿新台币，占比40%，收入yoy+11%，qoq+12% ；电源IC营收为76亿新台币，占比6%，收入yoy+9%， qoq+12%。

资本支出超预期大幅增加。 资本支出：24Q2资本支出36.86亿新台币，yoy+134%，qoq+13%，此前预期28.30亿新台币，超预期30%。

MTK分业务：新兴市场强劲需求推动手机收入高增

手机收入同比高增，环比下降。 手机：手机业务为智能手机芯片的研发和销售。24Q2该部分收入687亿新台币，yoy+52%，qoq-15%。同比上升得益于新 兴市场对公司4G SoC的强劲需求，公司称，Q3该部分强劲需求将抵消5G SoC需求的下滑，预计Q3手机收入环比持平，并 预计全年智能手机市场产品的出货量将以低个位数百分比增长。

连接产品以及计算芯片推动智能边缘平台业务同环比增长。 智能边缘平台：智能边缘平台主要包含各种联网应用芯片，例如路由器、宽带网络、笔记本电脑、无线蓝牙耳机、智能音 箱及汽车等无线及有线芯片，还包括loT以及电视等芯片。24Q2该部分收入509亿新台币，yoy+12%，qoq+11%，本季度公 司的无线连接及有线连接解决方案持续从欧洲和美国运营商中获益，此外，由于Gen AI SoC采用率不断提高，平板电脑等 计算芯片需求增强。公司预计，Q3智能边缘平台收入环比持平。其中，例如WIFI连接产品收入预计环比持平，计算芯片及 ASIC芯片收入将温和增长。

季节性需求推动电源IC收入增长。 电源IC：电源IC产品为电源管理芯片。24Q2该部分收入76亿新台币，yoy+9%，qoq+12%，该业务二季度的增长主要系季 节性需求推动，预计三季度该业务将温和增长。

3、Intel：各业务表现不佳，营收不及预期

24Q2营收同比微增，不及市场预期，各业务表现不佳。 营业收入：24Q2收入128.3亿美元，yoy+0.9%，qoq-0.9%，低于此前市场预期129亿美元。公司收入不及预期主要系Intel Product及Intel Foundry收入均同比微增低于市场预期所致。

毛利率同比持平，研发费用同比增长。 毛利率：24Q2毛利率为35.4%，yoy-0.4pct，qoq-5.6pct，低于此前市场预期43.6%，毛利率环比下降主要系营业成本增加 所致，环比提升10%。 研发费用：本季度研发费用42.4亿美元， yoy+4%，研发费用率21%。

分业务来看，产品及代工收入同比微增：24Q2产品收入118亿美元，占比69%，收入yoy+4%，qoq-1%；代工厂收入43亿美 元，占比25%，收入yoy+4%，qoq-2% ；其他收入为10亿美元，占比6%，收入yoy-32%，qoq+25%。

资本支出虽同环比减少，但仍超市场预期。 资本支出：24Q2资本支出56.8亿美元，yoy-3%，qoq-5%，此前预期53.2亿美元，超预期7%。相较此前预测，英特尔下调 2024年的总资支出，下调20%至250-270亿美元，资本支出净额为110-130亿美元。

Intel分业务：CCG推动Product收入同比微增

CCG推动Intel Product收入同比微增，不及市场预期。 Intel Product：Intel Product涵盖公司在个人电脑、服务器、网络、人工智能和物联网等多个领域的芯片和相关技术产品。 24Q2该业务收入118亿美元，yoy+4%，qoq-1%，低于此前市场预期120亿美元。同比微增主要系CCG同比增长推动，具 体看，CCG收入为74亿美元，占比63%，yoy+9%，qoq-2%；DCAI收入为30亿美元，占比25%，yoy-3%，qoq-1%；NEX 收入为13亿美元，占比11%，yoy-1%，qoq-5%。

AI PC需求增长推动CCG同比增长，但不及市场预期。 CCG：CCG为客户端计算事业部（Client Computing Group），是英特尔主要负责电脑业务的部门，CCG主要提供面向个 人电脑市场的处理器产品。24Q2CCG收入74亿美元，yoy+9%，qoq-2%，低于市场预期75亿美元。CCG收入同比增长受 益于AI PC需求的增长，酷睿Ultra的销量环比增长超一倍。自去年12月推出酷睿Ultra处理器以来，AI PC出货量超1500万台， Intel称，有望在年底前出货超4000万台。

DCAI收入不及预期，同环比微降。 DCAI：DCAI为数据中心与人工智能事业部（Data Center and AI），该事业部主要负责开发和销售面向企业和云服务提供 商的数据中心系列产品，包括英特尔至强处理器系列、GPU和Gaudi AI加速器等。24Q2 DCAI收入30亿美元，yoy-3%， qoq-1%，低于市场预期的31亿美元。

4、业务进展：海外科技公司推出AI芯片，迎接AI时代

高通：针对于AI PC，推出骁龙X Elite

高通推出骁龙X Elite，性能优于竞品。 今年6月，针对AI PC，高通在Computex大会上宣布骁龙X系列产品，其中骁龙X Elite NPU算力高达45TOPS，能效是M3的 2.6倍，是Ultra 7处理器的5.4倍；此外，在ISO供电情况下，骁龙X Elite的CPU性能比竞品领先高达51%，在PC达到相同 CPU峰值性能时，功耗相比竞品低65%。

Intel：针对于AI PC，推出Lunar Lake架构

ntel针对于AI PC，推出Lunar Lake架构。 针对于AI PC，今年6月Intel宣布Lunar Lake架构，采用全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，其中P-Core 在IPC相比商代产品提升14%，E-Core在多线程性能上实现提升。此外，Lunar Lake NPU算力高达48TOPS，搭配Xe2 GPU核心在图形处理性能上较上代产品提升1.5倍，结合全新XMX阵列作为第2个AI加速器，提供67TOPS的性能，Intel称 该架构专为下一代AI PC而生，根据Intel 24Q2 Earnings Conference Call，Lunar Lake于今年7月提前实现量产发布，第三 季度开始出货。Lunar Lake 将为 20 多家 OEM 的 80 多台新 Copilot+ PC 提供动力。

MTK：针对于AI PC，推出Kompanio 838

携手谷歌，推出面向高阶Chromebook的Kompanio 838AI芯片。 今年6月MTK在Computex 大会上宣布面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片，该芯片内部集成AI处理器NPU 650，以高能效特性支持Chromebook产品所需的AI增强功能，提升用户互动和多媒体体验。其中MTK NPU专为高效的图像 数据处理而设计，能够快速执行复杂的计算。与Kompanio 500 系列相比，图形性能提升高达 76%。

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