高通公司研究：端侧AI的“真正王者”.pdf

高通公司研究：端侧AI的“真正王者”。高通业务情况及发展历程：高通以CDMA技术为基础研发了大量专利，并通过销售集成公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。公司业务中芯片业 务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收。QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场。高通发展历程可分为三个阶段：CDMA技术积累（1985-1999）、3G时代崛起（2000-2012）、立足移动芯片优势进行多场景拓展（2013-至今）。

CDMA技术积累期

高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统，且具备了CDMA全产业链制造能力，虽然在2G时代高通并不占优，但是高通在2G 时代积累的CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒。

聚焦芯片业务，3G时代崛起

通过业务聚焦和捆绑销售两大关键战略，高通在3G时代实现手机芯片业务的快速扩张，并于2007发布3G时代手机芯片领域的集大成之作——第 一代SOC芯片骁龙平台。2007年初代iPhone的发布进一步加速了智能手机芯片格局的改写，稳固了高通的市场地位：硬件侧，低端单处理器芯 片方案被抛弃，高通在低端手机芯片领域竞争对手出局；软件侧，安卓系统胜出，与高通强强联手，骁龙芯片+安卓系统产生强大生态统治力。

业务由手机向端侧多场景拓展

手机业务领域，高通持续在射频、基带、终端等多个环节加大专利布局，在4G/5G时代手机芯片市场的领先地位持续保持。

随着全球智能手机出货量见顶，高通开始向智能汽车和物联网领域开拓新业务场景。其中：1）智能汽车领域，高通在智能座舱领域取得了与智 能手机芯片同样成功的领先市场地位，在智能驾驶芯片领域虽错失先发机会落后于英伟达，但抢先布局下一代舱驾一体智能汽车芯片架构，有望 实现弯道超车；2）物联网领域，聚焦智能手表、MR、无人机、机器人四大赛道；3）AIPC方面，微软最新版surface pro作为首代AI PC，采用 高通X Elite芯片平台，高通有望凭借AI PC需求抢占PC市场份额。