2026年6月电子行业周报：玻璃基板加速，AI驱动硅片MLCC景气

玻璃基板产业化进程加速，国产厂商突破显著

在AI算力需求激增的背景下，玻璃基板凭借其在物理性能、热学匹配及电气传输方面的跨代优势，正逐步成为先进封装的最优解。相比传统有机树脂基板，玻璃材料具备极高的平整度与极低的翘曲率，能有效降低热循环引起的机械应力，并在高频高速场景下保障信号完整性。随着AI芯片封装尺寸不断突破硅中介层掩模版极限，面板级封装（PLP）思路兴起，玻璃基板凭借高面积利用率展现出广阔的成本优化空间。

国内龙头京东方在玻璃基板领域加速布局，已建成高规格中试线并启动设备搬入与工艺联调。公司与康宁达成战略合作，共同探索玻璃基封装载板及光互连等商业机会。目前部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，预计2027年将形成本土初始量产能力，标志着国产玻璃基板产业化进入实质性推进阶段。

AI驱动先进硅片需求高景气，价格上行趋势确立

AI服务器对高性能GPU及HBM的需求持续拉动12英寸硅片用量。数据显示，AI服务器对12英寸硅片的需求量显著高于通用型服务器，且HBM与高堆叠层数NAND Flash的技术演进进一步放大了硅片消耗。全球晶圆厂产能扩张计划叠加下游复苏，推动12英寸硅片需求保持强劲增长态势。

主要硅片供应商如Sumco与信越化学均指出，300mm硅片需求呈现持续复苏趋势，AI相关领域需求尤为旺盛。随着DRAM供应趋紧及客户为保障供应意愿增强，预计未来AI相关硅片出货量将大幅增长，全球半导体硅片市场规模有望随行业复苏实现翻倍增长，价格有望持续上行。

高端MLCC供需趋紧，被动元件开启涨价周期

AI基础设施建设对MLCC的需求呈现“量质双升”特征。AI服务器对电源稳定性的极高要求，使得单台设备所需MLCC数量远超传统服务器，且对高频、低ESR及高可靠性的高端产品需求迫切。由于高端MLCC扩产周期长、产能扩张谨慎，供需格局趋紧，推动行业进入全品类、多轮次的涨价周期。

村田等龙头厂商预估AI服务器用MLCC需求将以较高速度增长，现货价格已出现明显上涨。与此同时，AI服务器对瞬时功率波动的应对需求，也带动了超级电容与聚合物钽电容的应用空间。国巨等厂商已多次发布钽电容涨价通知，被动元件行业整体景气度提升，价格上行趋势有望延续。

CCL价格持续上涨，高速板材需求强劲

受AI服务器及高端PCB产品放量驱动，覆铜板（CCL）行业需求旺盛。建滔积层板年内多次提价，累计涨幅显著，反映出高端CCL供不应求的市场现状。台系CCL厂商如台光、台耀近期营收实现大幅增长，印证了行业的高景气度。在产能向高端产品转移的背景下，传统产能亦受挤压，预计CCL价格上行趋势将贯穿全年，国产CCL厂商业绩有望同步跟随增长。