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  • 半导体行业专题研究报告之供给篇:解构半导体行业景气

    • 6积分
    • 2021/04/20
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    • 长江证券

    半导体行业专题研究报告之供给篇:解构半导体行业景气。跟踪与研判半导体行业供给端景气:由表及里。立足于产业链价值分配,我们从中国大陆、中国台湾地区、日本半导体整体发展情况进行跟踪,发现2020年下半年日本集成电路生产者成品库存指数、存货率指数均快速下滑,在生产端受地震、火灾等影响同样下滑的情况下仍与工业生产指数、生产者出货指数拉开较大差距,我们认为,这与当前全球缺芯的情况相匹配。结合需求篇报告分析内容,我们认为这或将预示行业下一轮景气周期将在供需失衡、真实需求快速扩张的共振中开启。进而观察晶圆代工企业营收变化、设备厂商营收与展望,我们认为供给端同样显示行业长期景气成长的趋势。复盘“缺芯”:半导体...

    标签: 半导体
  • Mini-LED行业研究:新产品加速落地,MiniLED蓄势待发.pdf

    • 8积分
    • 2021/04/20
    • 3743
    • 信达证券

    Mini-LED行业研究:新产品加速落地,MiniLED蓄势待发。MicroLED因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术,但由于技术难点较多,距离量产落地仍需较长时间。在MicroLED技术开发空窗期,MiniLED作为折中技术率先推出,有望在背光端和直显端重塑产业格局。1)背光端:MiniLED的加入可以显著提升LCD的显示效果,使其拥有更好的亮度均匀性、更精细的HDR分区以及更高的对比度和的色彩饱和度。目前,高端MiniLED背光LCD面板在关键显示参数上已优于WOLED,大大增强了LCD的高端市场竞争力。此外,MiniLED背光还可以通过调降分区数量,打开中端...

    标签: LED MiniLED 显示面板
  • 卫星行业深度报告:卫星产业链全面梳理,哪些领域值得投资?.pdf

    • 11积分
    • 2021/04/20
    • 3792
    • 华西证券

    卫星行业深度报告:卫星产业链全面梳理,哪些领域值得投资?1、为什么这个时间点关注卫星通信领域?1)卫星发射模式及制造模式发生深刻变化:在SpaceX等公司带动下,火箭、卫星等制造模式从传统的定制化变为批量化,传统发射制造成本大大降低,通信卫星可以低成本快速组网,卫星通信技术设施快速完成全球覆盖。2)卫星通信高通量趋势明显,带宽成本下降,降低用户门槛,卫星通信相关应用普及会加快:2022年,大容量(高通量)卫星将占全球总卫星带宽的50%;2022年前后,我国宽带卫星容量需求也将达到1TB以上,带宽成本大大降低有利于带动应用普及。3)民营企业加入卫星通信及应用领域,打破国家队模式:民用航天迅速发展...

    标签: 卫星 卫星通信
  • 面板行业研究:未来如何发展和演绎?.pdf

    • 6积分
    • 2021/04/20
    • 905
    • 国信证券

    面板行业研究:未来如何发展和演绎?2020年下半年,面板迎来新一轮上行周期,价格持续上涨,与前几次不同,本次供需错配并非面板厂竞争及主动扩产造成,而是以原材料供给紧张为起点,在大尺寸化及IT等市场需求的拉动下进入价格上行阶段,同时,部分韩国产能退出而新增产能有限,产能短期不会出现突然扩张,因此,本轮上行周期持续时间拉长,周期性特点减弱,持续性超越市场预期。在海外疫情持续,“宅经济”等因素共同拉动下,全球LCD面板需求维持强劲,同时由于上游材料玻璃基板、驱动IC等物料缺货情况一时难以缓解,供不应求的局面将成为2021年的主旋律。供给端:上游原材料紧张导致面板产能受限,韩厂退出已成趋势。上游原材料...

    标签: 面板 液晶面板 显示面板
  • 机器视觉行业专题研究报告:三分钟看懂机器视觉

    • 8积分
    • 2021/04/19
    • 1993
    • 浙商证券

    机器视觉行业专题研究报告:三分钟看懂机器视觉。盘点新股新赛道系列之十四,聚焦机器视觉。每年上市的新股都不断涌现出新赛道,我们推出“新股新赛道系列”。前十三期分别聚焦工业软件、智能产线、新零售、线上办公、小家电、医疗美容、休闲食品、智能家居、物联网模组、机器人、智能汽车、新材料、人工智能。本期为第十四期,聚焦机器视觉。机器视觉,是一种应用于工业和非工业领域的硬件和软件组合,它基于捕获并处理的图像为设备执行其功能提供操作指导,属于智能装备感知、分析部分的关键零部件。机器视觉产业链包括上游镜头、处理器、图像处理软件等软硬件供应,中游的设备制造和系统集成,以及下游汽车、医药、半导体、消费电子、包装等具...

    标签: 机器视觉
  • 华为战略专题分析:2021华为分析师大会全复盘.pdf

    • 7积分
    • 2021/04/19
    • 2135
    • 安信证券

    华为战略专题分析:2021华为分析师大会全复盘。受美国制裁及部分欧洲国家抵制华为基站影响,华为2020年海外营业收入同比下降13%。其中美洲区收入降幅最大达到-24.5%,欧洲、中东和非洲地区收入降幅-12.2%,而华为国内收入同比增长15.4%,使得总营收同比增长3.8%达到8914亿元。华为运营商业务收入与2019年基本持平,同比增长0.2%为3026亿元。受企业数字化进程推动,企业业务收入同比增长23%达到1003亿元。消费者业务结构性出现较大变化,2020年华为智能手机出货量同比下降21%,而受PC、平板、智能穿戴、智慧屏等全场景智慧生活产品带动,消费者业务收入实现同比增长3.3%,预...

    标签: 5G 华为
  • 海康威视专题研究:最先迈入AIoT时代的全球科技龙头.pdf

    • 7积分
    • 2021/04/19
    • 1343
    • 安信证券

    海康威视专题研究:最先迈入AIoT时代的全球科技龙头。海康威视20年的发展史就是不断开拓业务边界的过程。如今,公司业务由单一安防产品逐步拓展到综合安防、大数据服务和智慧业务,致力于构筑云边融合、物信融合、数智融合的智慧城市和数字化企业。公司的产业链升级可以划分为三个阶段:从诞生至今的数字化时代;从2010年起始的网络+高清化时代;和在AI及大数据背景下的智能化时代。公司超前布局使得业务结构从原来单一的安防产品扩展至前端音视频产品、后端音视频产品、中心控制设备机器人和智能家居等创新业务,前端产品仍然为公司主业的中流砥柱,随着行业集中度上升,公司前端产品进一步被市场所认可,其毛利率和营收入均呈逐年...

    标签: 物联网 安防 海康威视
  • 玻纤电子纱行业研究:市场进入新一轮扩张周期,竞争格局有望优化.pdf

    • 5积分
    • 2021/04/16
    • 1031
    • 东方证券

    玻纤电子纱行业研究:市场进入新一轮扩张周期,竞争格局有望优化。电子纱/布主要下游为覆铜板,价格波动较大。电子纱是单丝直径小于9微米的玻纤纱,纺织成电子布后,约94%用于覆铜板,终端下游为PCB。电子布在覆铜板/PCB成本中分别占比约20%/7%。电子纱定位高端,技术/资金门槛更高,电子纱/粗纱单吨投资额分别约1.67/0.99万元,电子纱价格远高于粗纱,20年电子纱/缠绕直接纱(粗纱)吨均价8309/4514元。电子纱/粗纱下游应用领域不同,需求端周期波动并不一致;且电子纱拉丝漏板孔直径更小,与粗纱产能之间不能相互切换,导致电子纱周期与粗纱周期并不完全同步。电子纱价格波动幅度较粗纱更大,从需求...

    标签: 电子纱 PCB
  • 百度专题研究报告:AI赋能新兴产业,智能驾驶带来新发展机遇.pdf

    • 6积分
    • 2021/04/15
    • 1112
    • 安信国际

    百度专题研究报告:AI赋能新兴产业,智能驾驶带来新发展机遇。我们认为百度在移动时代错过信息流广告的发展大机遇,但是在人工智能领域的基础技术积累使得公司在AI领域异军突起。借助DUerOS与Apollo两大智能平台,公司在人机交互与智能驾驶领域做了充足的技术储备。我们相信广告业务的企稳保障了公司在研发领域充足的资金支持,在智能驾驶解决方案、无人驾驶与智能汽车制造领域的业务拓展将成为打开公司业务经营规模的长线逻辑。由传统互联网搜索龙头转型为领先的AI公司。百度历经20余年的发展,由单一搜索引擎服务商成功转型为内容生态和人工智能(AI)融合的互联网公司。对话式人工智能操作系统DuerOs整合了百度信...

    标签: 智能驾驶 AI 发展机遇
  • 物联网模组巨头广和通专题研究报告.pdf

    • 6积分
    • 2021/04/14
    • 1038
    • 国盛证券

    物联网模组巨头广和通专题研究报告。广和通是国内物联网定制化模组龙头厂商,公司在笔电蜂窝模组和POS机模组市场占有领先地位。公司收购Sierra车载业务后有望打通海外车厂渠道,同时自研模组顺利出货国产车厂,业务线逐步贯通。未来随着笔电销量和5G下无线模组渗透率提升,网联汽车不断发展和疫情后POS机业务回暖,公司业务有望加速增长。蜂窝模组组行业高增长。全球蜂窝物联网的连接数在未来三到五年有望保持20%以上的增长速度,相对应的物联网模组出货量在未来有望持续增长。份额趋于集中向中国厂商。根据Counterpoint数据,2017年至2020Q2,CR5中国国内模组厂商在全球物联网模组出货量占比从23%...

    标签: 物联网模组 物联网 5G 广和通
  • 物联网产业104页深度研究报告:物联网研究框架与投资机会分析

    • 10积分
    • 2021/04/13
    • 4131
    • 国信证券

    物联网行业专题深度研究报告:物联网研究框架与投资机会(104页)。1、物联网是产业数字化的重要基础,在政策、技术、应用、产业龙头的多方面因素推动下,正迎来黄金发展期,其广阔的市场空间及高增速,是未来五到十年的重要投资赛道。2、物联网产业链长,涉及底层元器件到整体解决方案的完整科技链条,可挖掘机会众多。在整个需求快速增长的背景下,不同层次的投资逻辑各有特点:感知层:关注国产替代;传输层:关注技术突破与行业龙头;平台层:关注盈利模式及第三方云平台的垂直行业突围;应用层:关注即将爆发的场景及终端投资机会。3、通过分析几个场景的具体案例,认为物联网技术可切实(1)提高信息传输效率(2)降低能源(3)提...

    标签: 通信 物联网
  • 通信行业专题研究报告:链接区块链与价值实体,NFT市场潜力无限

    • 8积分
    • 2021/04/13
    • 1316
    • 长城证券

    通信行业专题研究报告:链接区块链与价值实体,NFT市场潜力无限。NFT:链接区块链和价值实体。NFT(Non-FungibleToken),即非同质化代币,具有不可分割、不可替代、独一无二的特点,其作为承载物品价值的新型数字凭证,市场潜力也被越来越多的投资者看见。2021年3月11日,艺术家Beeple的NFT作品《每一天:前5000天》成交价格高达6934.6万美元,一举成为在世艺术家成交作品第三高价;而最早的NFT项目可以追溯到CryptoKitties(加密猫),此游戏兴起于2017的牛市,巅峰时一直虚拟猫可以卖到10万美元以上,凸显NFT的艺术、文化及经济价值。关注度高企叠加供需格局向...

    标签: 通信 区块链
  • 互联网行业专题研究:从OKR看“第二增长曲线能力”.pdf

    • 6积分
    • 2021/04/13
    • 1013
    • 国金证券

    互联网行业专题研究:从OKR看“第二增长曲线能力”。OKR(ObjectivesandKeyResults,即目标与关键成果法)管理方法帮助互联网企业高效执行主赛道,创新发展辅助赛道。1)OKR保证团队执行力,围绕主目标奋斗:OKR设置多层次目标,具有灵活、重过程探索、沟通成本低的三大优势,为企业注入“狼性精神”,形成以公司目标为核心,以部门、个人目标为底层的“奋斗体系”,让公司更好地围绕核心主目标发展。2)OKR促进公司创新突破辅助业务,扩张市场:OKR利于企业在快节奏市场环境下发展,具有目标迭代快、目标无边界且具有挑战性、允许员工试错的特点,为企业在开拓新赛道时提供清晰的目标与优化评估标准...

    标签: 互联网
  • 军工电子行业专题研究报告:军工、通信高景气,模块电源需求广

    • 6积分
    • 2021/04/12
    • 1335
    • 华泰证券

    航天军工行业专题研究报告:军工、通信高景气,模块电源需求广。自主可控政策助力国产替代趋势,关注国产模块电源机遇。电源是电子设备的心脏,在军工及通讯领域应用广泛。上世纪80年代,国外电源企业率先开展研究,形成技术领先优势,近年来随着自主可控政策助力国产替代趋势,国内相关企业有望充分受益。根据智研咨询及中国电源学会数据,2019年中国电源市场整体规模约为3200亿元,2023年有望达到约4200亿元,2020-2023年均复合增长率约为7.3%。开关电源主要用于稳定输出电压,在军工及通讯领域应用广泛。我们建议市场关注中美贸易摩擦常态化后,国产替代进程中的优秀电源企业。“十四五”国内模块电源龙头有望...

    标签: 通信 军工
  • 半导体行业专题研究报告:从瑞萨电子火灾看芯片供需及库存

    • 5积分
    • 2021/04/12
    • 605
    • 野村东方国际证券

    半导体行业专题研究报告:从瑞萨电子火灾看芯片供需及库存。全球半导体市场表现波动加大,短期增长确定性较高:台湾半导体指数在春节假期前(尤其是1月份)曾出现过较大幅度的上涨,主要归功于半导体企业通过1-2月的业绩说明会向投资者展现了广阔的盈利增长空间和发展前景。但是在春节之后,费城半导体指数下挫,中国及中国台湾市场出现了担忧情绪,并导致半导体板块出现了较大幅度的调整,主要由于以下几大因素:1)对市场回归正常化的应对;2)对竞争加剧的担忧;3)对库存修正的担忧。目前来看,半导体供给和库存并非我们的主要关注点,半导体行业的不确定性更多来自于疫情扰动的2022年需求。在短期来看,受益于供给短缺导致的产品...

    标签: 半导体 芯片
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