Mini-LED行业研究：新产品加速落地，MiniLED蓄势待发.pdf

上传者：十三姨
时间：2021/04/20
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Mini-LED行业研究：新产品加速落地，MiniLED蓄势待发。Micro LED 因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较长时间。在 Micro LED 技术开发空窗期，Mini LED 作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。 1)背光端:Mini LED 的加入可以显著提升 LCD 的显示效果，使其拥有更好的亮度均匀性、更精细的 HDR 分区以及更高的对比度和的色彩饱和度。目前，高端 Mini LED 背光 LCD 面板在关键显示参数上已优于 WOLED，大大增强了 LCD 的高端市场竞争力。此外，Mini LED 背光还可以通过调降分区数量，打开中端产品市场，助力 LCD 实现低、中、高端产品全覆盖。在成本端，Mini LED 背光 LCD 相比 WOLED 已有一定优势。以相同规格的 WOLED 面板为参照，PCB 基 Mini LED 背光 LCD 成本为 9 成，而玻璃基仅为 7 成。而且，Mini LED 背光成本仍有下降空间。根据 Trendforce 数据，在 Mini LED 背光产品中，背光模组成本占比高达 66%。以 LED 产业的历史经验来看，随着 Mini LED 生产规模的扩大，其成本有望快速下降。 2)直显端:Mini LED 显示面板的设计理念是将 LED 芯片直接作为像素点，提供成像的基本单元。Mini LED 直显具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势，主要应用于办公会议显示等室内商业显示市场。不过受限于芯片尺寸，Mini LED 面板无法做到百寸以下，因此消费类显示市场仍需静待 Micro LED 技术成熟后开启。 需求端:终端厂商积极布局，背光需求有望爆发。2021 年，苹果、三星、LG 等厂商纷纷涌入 Mini LED 市场，有望推动 Mini LED 背光在 TV、笔电、平板等领域获得广泛应用。 TV 端，近期终端厂商纷纷高调发布新款 Mini LED 机型，有望推动 Mini LED TV 销售放量。根据 Omdia 预测，全球 Mini LED 背光 TV 产品销量将由 2019 年的 400 万台增长至 2025 年的 5280 万台，年均复合增速 53.73%。显示器端，Mini LED 定位高端专业显示，且自 2019 年 6 月苹果发布 Pro Display XDR 后，Mini LED 显示器开始受到 IT 终端厂商追捧，如三星、华硕、宏碁、戴尔和联想等纷纷发布新款机型，有望助推 Mini LED 背光进一步普及。笔记本及平板端，不同于 TV 和显示器的百花齐放，笔电和平板目前发布的产品较少，仅有微星的 Creator 17 系列正式发售。不过，苹果将在 2021 年推出采用 mini LED 背光屏幕的 iPad Pro 和 MacBook Pro，预计将引领新型显示趋势，推动其他厂商跟随，有望为 Mini LED 背光市场带来可观增量空间。 供给端:全产业链齐发力，投资持续加码。包括上游芯片制造、中游封装和下游应用在内的 LED 产业链均积极布局 Mini LED。如 LED 芯片厂商三安光电和华灿光电、封测厂商国星光电和瑞丰光电均已实现成熟产品出货。同时，下游应用端厂商也动作频频。2020 年，利亚德与晶元光电在无锡成立全球首家 Mini/Micro LED 量产基地，生产自发光与背光模组。洲明科技已拥有 Mini LED 显示屏标准产品线，并实现 P0.9 Mini LED 产品批量生产。兆驰股份 Mini RGB 产品已完成主流产品定义，实现 110 寸、135 寸、162 寸 4K 显示，公司还向上游芯片延伸，Mini LED 芯片进入小批量试产阶段。此外，相关设备公司如 ASM Pacific 也有积极布局，其推出了全自动巨量焊接产线 Ocean Line，通过独有的巨量焊接技术，每次可转移的数量最多达到 10000 颗 LED。在 PCB 端，全球龙头鹏鼎是业内少数掌握 Mini LED 背光电路板技术的厂商，且公司已于淮安园区进行产能布局，一期工程于 2020 年年底投产，二期预计于 2021 年下半年投产。 从技术角度出发，探寻 Mini LED 产业发展趋势。在制造和转移端，由于 LED 产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且 Mini LED 对切割和转移精度的要求还未达到 Micro LED 那么严苛的程度，因此其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到 Mini 尺寸的跨越。而在封装端，SMD 封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在中低端 Mini LED 产品推广中使用。而倒装 COB 技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对 SMD 技术的替代。在基板端，现阶段 PCB 基板是终端厂商根据市场需求，并综合成本和性能后的选择。但长远来看，随着 Mini LED 需求放量，玻璃基板有望形成规模化出货，其成本也将被摊薄。届时，玻璃基板竞争优势将充分展现，并有望实现对 PCB 基板的替代。