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光刻胶行业专题报告：电子产业的生长激素.pdf

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2020/01/16
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光刻胶行业技术壁垒高，低端产品国产化率较高，高端产品技术差距大；是电子化工材料(ECM，电子产业的“生长激素”)

标签：半导体光刻胶

日本JSR，全球ArF光刻胶龙头.pdf

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2020/11/04
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日本JSR，全球ArF光刻胶龙头

标签：半导体光刻胶

光刻胶专题分析：光刻环节核心，厚积薄发，国产替代.pdf

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2021/08/01
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国盛证券

光刻胶:半导体光刻环节之核心，必不可少。光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影、及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片因此光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。

标签：光刻胶半导体材料

光刻胶专题分析：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发！.pdf

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2022/11/17
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浙商证券

光刻胶专题分析：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发！光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶和EUV胶，随着芯片集成度的提高，适用于8寸、12寸半导体硅片的配KrF、ArF是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。光刻胶是半导体产业关键原材料之一。光刻工艺是半导体制造中最为重...

标签：光刻胶半导体

世名科技研究报告：深耕色彩新材料，光刻胶及碳氢树脂支撑未来高增长.pdf

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2024/02/23
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天风证券

世名科技研究报告：深耕色彩新材料，光刻胶及碳氢树脂支撑未来高增长。公司专注于纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、智能调色系统及电子化学品等产品的研发、生产及销售，产品可广泛应用于涂料、纺织、医疗防护、光伏与电子通信等领域，是国内领先的纳米着色材料、功能纳米分散体、特种添加剂供应服务商。公司依靠自身研发和技术优势，进军新材料领域，目前已经在光刻胶及新能源光伏、储能方面有所进展。涂料色浆领先企业，纤维产品初具规模公司为国内色浆行业的龙头企业，以水性涂料色浆为主，建筑涂料色浆、胶乳类色浆等产品在下游细分市场均处于领先地位，该部分产品属于公司成熟的业务板块，目前拥有4.4万吨的年设计产能，近2...

标签：世名科技光刻胶树脂新材料

光刻胶行业深度报告：国产化正当时，龙头公司放量在即.pdf

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2020/02/28
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光刻胶是光刻工艺的关键化学品，主要利用光化学反应将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，下游主要用于集成电路、面板和分立器件等领域，是微细加工技术的关键性材料。

标签：半导体光刻胶

华懋科技专题研究：汽车主业景气复苏，增资博康布局高端光刻胶.pdf

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2021/08/25
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方正证券

华懋科技专题研究：汽车主业景气复苏，增资博康布局高端光刻胶。深根安全气囊领域，产业链地位稳固。华懋科技成立于2002年，专注汽车安全领域，具备领先的生产和技术装备、完善的质量管理体系、持续的研发投入三大核心竞争优势，产品线覆盖安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。公司经过多年的发展建立了稳固的产业链地位。公司与博列麦神马、德国PHP和英威达等上游客户均建立了良好合作关系，产品供应稳定。下游直接客户为奥托立夫、均胜、天合、丰田合成等全球知名厂商，市占率达到80%以上。

标签：安全气囊汽车零部件光刻胶汽车华懋科技

华懋科技（603306）研究报告：光刻胶龙头从0到1加速突破！.pdf

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2022/11/30
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浙商证券

华懋科技（603306）研究报告：光刻胶龙头从0到1加速突破！汽车被动安全行业景气度筑底回暖，下游需求增长叠加上游PA66价格进入下行通道，公司主业已进入上行通道，此外，公司战略投资IC光刻胶龙头企业徐州博康入局半导体光刻材料，同时成立合营公司扩充产能，未来成长空间广阔。汽车被动安全细分龙头，战略布局IC光刻胶打造新材料平台。华懋科技是我国汽车被动安全行业龙头企业，成立于2002年，产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等，公司研发实力雄厚，安全气囊技术、水平、性价比国际一流，作为汽车行业二级供应商，公司下游直接客户为均胜、锦恒、奥托立夫等安全气囊巨头，终端用户覆盖主流汽车品牌。新能源客户产品定...

标签：华懋科技光刻胶

半导体光刻胶行业专题报告：国产半导体光刻胶迎发展良机.pdf

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2020/11/18
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半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，决定了半导体图形工艺的精密程度和良率。作为高精尖的半导体制造核心材料，由于技术壁垒和客户壁垒高，全球半导体光刻胶市场集中度高，市场被美日公司长期垄断。国内在半导体光刻胶领域自给率低，高端ArF光刻胶则完全依赖进口，中美贸易摩擦下，出于半导体产业安全的考虑，光刻胶自主可控意义凸显。

标签：半导体光刻胶

华懋科技（603306）研究报告：中国汽车被动安全系统龙头，积极布局光刻胶市场.pdf

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2023/03/17
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光大证券

华懋科技（603306）研究报告：中国汽车被动安全系统龙头，积极布局光刻胶市场。华懋科技：中国汽车被动安全领域龙头。公司是汽车被动安全领域的龙头企业，主营业务产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。公司投资徐州博康，控股东阳华芯，积极布局光刻胶业务，光刻胶业务有望步入高速成长通道。汽车被动安全业务：产能、客户双轮驱动，电车业务快速增长。根据公司年报，2021年发达/发展中市场单车安全类产品价值约为310、200美元，2024年全球和中国汽车被动安全系统市场规模将增长至约250、62-77亿美元，其中华懋科技国内市占率约37%。产能布局方面，目前已建成厦门工厂总产值约2...

标签：华懋科技光刻胶汽车安全系统

光刻胶行业分析：半导体国产替代核心材料，国内厂家有望迎来发展新阶段.pdf

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2023/06/29
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华创证券

光刻胶行业分析：半导体国产替代核心材料，国内厂家有望迎来发展新阶段。光刻胶为半导体核心材料，景气周期与自主可控共振迎来发展新阶段。光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻占芯片制造时间的40-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。根据SEMI数据，2021年光刻胶在晶圆制造材料市场中占比6.1%，而光刻胶基本被日美垄断，国产化率不足10%。复盘国内光刻胶上市公司股价走势，半导体景气周期与自主可控两大因素对股价影响大。从当前时点看下游普遍预期23H2迎来复苏，景气周期有望筑底回升；年初以来自主可控紧迫...

标签：光刻胶半导体

晶瑞电材（300655）研究报告：打造光刻胶、高纯试剂、锂电材料三大增长极.pdf

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2023/01/04
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方正证券

晶瑞电材（300655）研究报告：打造光刻胶、高纯试剂、锂电材料三大增长极。晶瑞电材成立于2011年，2017年于深交所上市，是一家微电子材料的平台型高新技术企业。公司围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料和其他产品等，广泛应用于半导体、新能源等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。高纯试剂打破国外垄断，建成高纯硫酸、高纯双氧水国内最大产能。公司在半导体材料方面布局的高纯双氧水、高纯氨水及高纯硫酸等产品品质已达到SEMI最高等级G5水准，半导体用量最...

标签：晶瑞电材锂电材料光刻胶

上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利.pdf

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2024/01/04
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开源证券

上海新阳研究报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利。公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2...

标签：上海新阳光刻胶晶圆

光刻胶专题报告：以史为鉴，看半导体材料皇冠上的明珠.pdf

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2020/05/18
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化学放大光刻胶:来自化学家的魔法1980s光刻技术发展到深紫外光刻时,光源强度严重制约了光刻机的晶圆处理效率。为解决这一问题,IBM的化学工程师开发了划时代的化学放大光刻胶。然而IBM突破KrF光刻胶时半导体工业尚未发展到需使用KrF光刻的时代,KrF胶成了"早产儿”,直至1995-1997年半导体工艺进展至025um节点时KrF胶才迎来了高速增长时代ArF光刻胶雏形也源自IBM,但最终也由日本厂商发扬光大。

标签：半导体材料半导体光刻胶

半导体材料行业专题研究：国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行.pdf

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2022/02/21
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中国平安

光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高：光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

标签：半导体材料光刻胶

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