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强力新材研究报告： 光刻胶原料主业成熟发展，半导体领域再应用创新第二增长。公司成立于 2000 年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研 发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、 国际先进水平。技术和产品已经覆盖了 PCB 干膜光刻胶、 LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材 料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的 专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊 纯化技术、ppb 级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞 争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度 的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。

光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键

光刻胶专用化学品技术含量高且处于 PCB、面板和半导体产 业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的 原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用 化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB 光刻胶专用化 学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD 光刻 胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻 胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光 刻胶制造和下游产业 PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐 渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。

PSPI、电镀液是 Chiplet 封装核心材料

后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的 Chiplet 技 术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet 市场规模增 长迅速，预计 2035 年较 2024 年增长近 10 倍，是 2018 年规 模的 88 倍。 Chiplet 主流的封装方式需要通过硅通孔 （TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中 介层（Interposer）来完成芯片的连接。在 Chiplet 的封装 结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层 和 TSV 实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI 是 中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和 TSV 涉及电 镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足 先进封装凸点电镀、TSV 电镀等工艺要求。我国 PSPI 行业起 步晚，PSPI 国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进 封装用电镀液市场提升空间大。