半导体材料行业分析报告_半导体材料行业发展现状及前景研究分析_半导体材料行业发展趋势报告下载

半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显.pdf

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2024/03/14
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方正证券

半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显。AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶作为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。但受制于固晶胶均匀性差、容易有树脂泄漏等缺点，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均匀性对其缺陷率的影响也不断放大，固晶胶逐渐...

标签：半导体材料半导体芯片

半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基.pdf

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2024/02/27
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华金证券

半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基。中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们...

标签：半导体材料半导体

半导体材料行业专题报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显.pdf

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2023/06/28
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东海证券

半导体材料行业专题报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显。CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中，晶圆片需要进行多道加工工序，由此会导致晶圆片表面凹凸不平，每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此，CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术，贯穿晶圆加工的整个工艺流程，通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工，使其满足各工序标准要求，显得尤为重要，可以说，CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。打破外资垄断局面，国产替代空间巨大。（1）长期以来，全球CMP材料由外企垄断，但在美日等发达国家进行高科技技术封锁的背景下，高度...

标签：半导体材料半导体抛光材料 CMP

半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶.pdf

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2022/11/28
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国信证券

半导体材料行业深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶。材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，占比分别为63%和37%。2021年中国半导体材料市场规模约119亿美元，占全球市场18%，相较2020年97.63亿元增长21.9%，是全球增速最快的地区。半导体材料需求持续走高，晶圆...

标签：半导体材料半导体

半导体材料行业深度研究：扩产受益，材料先行，国产替代进行中.pdf

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2022/09/20
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天风证券

半导体材料行业深度研究：扩产受益，材料先行，国产替代进行中。半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。近年来，疫情、俄乌冲突、中美关...

标签：半导体材料半导体

半导体材料行业深度研究：晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期.pdf

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2022/09/13
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五矿证券

半导体材料行业深度研究：晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期。全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为16.4%/13.7%/9.4%/6...

标签：半导体材料晶圆半导体

半导体材料专题报告：Chiplet引领封测行业新机遇.pdf

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2022/08/08
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华安证券

半导体材料专题报告：Chiplet引领封测行业新机遇。01载板：市场空间大，国产化率低；02引线框架：键合方式引领材料需求改变；03探针：先进封装带来需求激增。

标签：半导体半导体材料

半导体材料行业研究：国产替代正当时，把握扩产窗口期.pdf

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2022/07/15
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华安证券

半导体材料行业研究：国产替代正当时，把握扩产窗口期。半导体制造材料国产化率约10%，具有广阔成长空间半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔。根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以我们预计稳定...

标签：半导体材料半导体

半导体材料行业深度报告：扩产高峰叠加替代加速，国产材料迎发展良机.pdf

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2022/07/07
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兴业证券

半导体材料行业深度报告：扩产高峰叠加替代加速，国产材料迎发展良机。半导体材料是晶圆制造不可或缺的消耗品，为半导体产业链的重要支撑环节。半导体材料作为晶圆制造加工过程中必不可少的消耗性产品，其用量主要随晶圆产能及其利用率的变化而变化，因此产能的增加会对各种半导体材料有持续性的拉动，其市场波动性相对较弱；同时，半导体材料细分种类极多，不同材料间差异极大，横向延展可能性相对更低，因此呈现出单个细分领域市场集中度高、不同领域龙头厂商不尽相同的格局情况。全球主要晶圆厂积极扩产，半导体材料市场有望持续增长。受益行业高景气，2021年全球半导体材料市场规模同比增长16%，达到640亿美元以上，创历史新高。当...

标签：半导体半导体材料

半导体材料行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行.pdf

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2022/06/29
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中国银河证券

半导体材料行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行。半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等，用于IC封装测试。全球半导体材料材料市场持续增长，大陆市场增速明显高于全球平均水平根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模为433亿美元，2020年达到553亿...

标签：半导体半导体材料

半导体设备及材料行业深度研究报告：国产加速.pdf

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2022/06/23
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国盛证券

半导体设备及材料行业深度研究报告：国产加速。全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模半导体设备投资。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美...

标签：半导体半导体设备

半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时.pdf

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2022/05/21
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华创证券

半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时。半导体材料为芯片之基，客户粘性较强。半导体材料作为半导体产业链的上游，包括硅片、光刻胶等半导体制造材料和封装基板、引线框架等半导体封装材料，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。半导体材料成本占比低，但对芯片良率影响很大，下游晶圆厂商轻易不会更换供应商。市场规模快速增长，国产化迫在眉睫。随着下游电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。在半导体工艺持续升级+下游晶圆厂积极扩产背景下，全球半导体材料市场快速增长。据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长15.9%。从产业格局来看，...

标签：半导体半导体材料

半导体材料行业分析：行业高景气，国产替代加速21年营收大增.pdf

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2022/05/17
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首创证券

半导体材料行业分析：行业高景气，国产替代加速21年营收大增。半导体材料公司21年年报：营收高增长，毛利率水平略有提升。按照半导体材料细分领域，将国内部分半导体材料行业上市公司划分为硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料和靶材等细分领域，对17家上市公司进行研究。2021年，17家公司共实现营业收入380.2亿元，同比增长38%；实现归母净利润29.0亿元，同比增长133%；平均毛利率为19%，略有提升。分板块看，靶材、硅片、CMP材料，分别是细分行业中营收、归母净利润、毛利率水平最高的行业。22年一季报：营收水平环比略有下降，归母净利环比大幅提升。2022年第一季度，受春节停工、...

标签：半导体材料半导体

半导体材料行业之神工股份（688233）研究报告：电极材料国产替代穿越周期，轻掺硅片厚积薄发加速成长.pdf

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2022/03/11
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上海证券

半导体材料行业之神工股份（688233）研究报告：电极材料国产替代穿越周期，轻掺硅片厚积薄发加速成长。产能居首技术领先，大直径硅料成长性大于周期性。神工是全球大直径单晶硅材料的龙头，全球份额约15%左右。过去的成长依靠的是下游硅电极的需求增长，具有一定的周期性。由于公司核心团队具备优秀的硅片材料基因，过去几年在上游材料的技术、品质、产能都有非常显著的进步和提升。受益于客户对上游材料的高要求和高依赖，叠加产业分工与转移趋势加速，公司近几年份额提升明显。随着硅电极大径化加速，下游将更多重心放在了价值量更高的后道加工上，材料供应商将进入快速增长期。未来的份额提升加上大径产品结构优化有望推动材料业务维...

标签：电极材料半导体材料神工股份

半导体材料行业深度报告：受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律.pdf

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2022/03/10
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国泰君安证券

半导体材料行业深度报告：受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律。半导体行业高强度资本开支释放新增产能，半导体材料受益扩产后周期。半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期，自2020年下半年开启涨价模式，产能紧张产品缺货推升半导体行业新一轮高强度扩容。半导体行业发动机台积电自2021年初持续指引高强度资本开支，预计新增产能将于2022年下半年陆续释放，半导体材料行业受益扩产后周期。

标签：半导体材料

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