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光刻胶行业研究：半导体制造核心材料，国产替代突围在即。光刻胶按下游应用领域可分为 PCB、LCD/OLED 面板和半导体光刻胶， 与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁 垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体光刻胶市场规模为 26.4 亿美元，同比增长 6.82%；大 陆半导体光刻胶市场规模为 5.93 亿美元，同比增长 20.47%，增速远 高于全球半导体光刻胶市场。

光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破： 我们从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒：①供 给：树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高，依赖进口国产化率低， 进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高，且需一一对应；单 体合成技术难度大，稳定性、纯度要求高，价格贵；感光剂影响 光刻胶性能，高端产品价格高。②制造：光刻胶的配方技术复杂、 研发投入大，对产品的稳定性和洁净度要求高；光刻胶厂商的研 发投入高，光刻机设备昂贵、进口限制高。③需求：光刻胶品类 多，客户端导入及验证周期长。

晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增： ①晶圆厂扩产及稼动率提升，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。② 制程升级以及先进制程占比提升，带动光刻胶单位用量及单位面积价 值量增加。我们基于晶圆厂的未来扩产规划，从需求端对国内半导体 光刻胶市场规模进行敏感性测算：中性假设下，预计 2025 年国内年 半导体光刻胶市场规模为 8.84 亿美元，2022-2025CAGR 为 14.23%。

海外厂商垄断市场，国产化需求迫切： 全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断，2021 年 CR5 市 占率近 80%。我国半导体光刻胶自给率低，KrF 不足 5%，ArF 不足 1%， 高端半导体光刻胶国产化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。国产厂商积 极布局，根据公告，目前彤程新材 ArF 胶已具备量产能力，晶瑞电 材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有 ArF 胶产品在验证中；彤程 新材、晶瑞电材、上海新阳已有 KrF 胶形成销售；华懋科技投资徐州 博康，拥有光刻胶全产业链能力。我们认为，随着中高端产品的研发 进展快速推进、新产品导入上量，半导体光刻胶国产替代突围在即。