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华懋科技（603306）研究报告：国内汽车安全气囊龙头，光刻胶明珠.pdf

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2022/10/21
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招商证券

华懋科技（603306）研究报告：国内汽车安全气囊龙头，光刻胶明珠。受益于新能源汽车爆发及行业上行周期，汽车被动安全业务量价齐升。（1）新能源汽车安全配置提升，2020年我国新能源汽车品牌主流车型安全气囊配置数量约为6个，显著高于销量前100名的燃油车的4.8个，2021年公司来自新能源汽车主要主机厂的收入增速达到214%，OPW气囊用量增加，传统气囊约28元/个，OPW气囊约66元/个，气囊ASP有望从100-200元提升至300-500元。（2）2017年我国汽车销量达到阶段性顶点后就进入了为期三年的去库存阶段，2021年我国汽车库存见底并进入主动补库存阶段，且我国现阶段汽车千人保有量仅有...

标签：华懋科技安全气囊光刻胶汽车

半导体光刻胶行业深度研究：光刻胶国产替代正当时.pdf

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2022/08/27
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国海证券

半导体光刻胶行业深度研究：光刻胶国产替代正当时。光刻是光电信息产业核心环节，光刻胶技术壁垒高光刻是利用光学、化学、物理方法，将设计好的电路图转移到晶圆等表面，是光电信息产业链中核心环节。光刻胶是对光敏感的混合液体，主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体等组成，是光刻工艺中最核心耗材，其性能决定着光刻质量。目前，光刻胶生产在工艺技术、测试设备和下游认证均存较高壁垒。面板和半导体产业快速发展，国内光刻胶市场前景广阔光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域，其中显示面板用占比27%，PCB和半导体用占比分别为25%和24%。近年，电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻...

标签：半导体光刻胶

光刻胶行业深度研究：行业稳定增长，中国光刻胶进口替代空间广阔.pdf

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2022/08/22
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海通国际

光刻胶行业深度研究：行业稳定增长，中国光刻胶进口替代空间广阔。1.光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料；2.半导体制程进步使得对光刻胶的需求增加；3.全球光刻胶市场规模持续稳定增长，各细分市场格局差异较大；4.中国光刻胶市场增长快速，高端光刻胶进口替代广阔；5.重点公司分析。

标签：光刻胶

光刻胶行业深度报告：光刻核心材料亟需替代，国产光刻胶黄金发展机遇已至.pdf

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2022/05/27
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中泰证券

光刻胶行业深度报告：光刻核心材料亟需替代，国产光刻胶黄金发展机遇已至。光刻工艺核心材料，助力制程持续升级。光刻胶发展至今已有百年历史，现已广泛用于集成电路、显示、PCB等领域。作为光刻工艺的核心材料，光刻胶帮助将掩膜版上的图形转移到衬底表面，其分辨率直接决定了特征尺寸的大小，其质量和性能直接影响制造产线的良率，高壁垒和高价值量是典型特征。全球百亿美金市场，大陆增速远高于全球。根据Reportlinker数据，全球光刻胶市场预计2019-2026年CAGR有望达到6.3%，至2023年突破100亿美金，到2026年超过120亿美元。大陆市场增速高于全球，2022年规模有望超过百亿人民币，占全球光...

标签：光刻胶

华懋科技（603306）研究报告：安全气囊产品龙头，打造光刻胶第二增长极.pdf

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2022/05/26
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中信证券

华懋科技（603306）研究报告：安全气囊产品龙头，打造光刻胶第二增长极。安全气囊产品龙头，布局光刻胶新增长极。公司深耕汽车被动安全领域，产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。近年来公司主营业务毛利率稳定在40%左右，随着汽车周期复苏，2021年营业总收入达到了12.06亿元，同比增长27%，发展前景向好。2021年公司在夯实主业的基础上，战略投资徐州博康，切入半导体光刻胶新材料领域，同年10月，公司与徐州博康以联营方式设立东阳华芯，扩充产能，打造业务新增长极。传统业务降本扩容，持续创新，把握市场机遇。我国安全气囊市场正步入成熟期，政策法规的强制安装和行业标准的升级...

标签：华懋科技安全气囊光刻胶

半导体光刻胶行业研究：破晓而生，踏浪前行.pdf

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2022/05/20
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德邦证券

半导体光刻胶行业研究：破晓而生，踏浪前行。全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，IC光刻胶市场需求稳步向上。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从2020年下半年开始，全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期，2022年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产，IC光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材，市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快，预计2020-2025年全球IC市场规模将从17亿美元增长至24亿美元，复合增长率约6%；国内IC光刻胶市场规模约25亿元增长至40亿元，复合增长率达15%。寻求产业...

标签：光刻胶半导体

半导体材料行业专题研究：国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行.pdf

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2022/02/21
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中国平安

光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高：光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

标签：半导体材料光刻胶

半导体光刻胶行业深度研究：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂.pdf

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2022/01/26
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方正证券

前期光刻胶专栏报告中，我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下，光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显，且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告，在这篇报告中，我们主要追溯光刻胶上游原材料，包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等，解析目前半导体光刻胶主流原材料，研究其行业壁垒，并分析目前市场竞争格局。

标签：半导体树脂光引发剂光刻胶

半导体光刻胶行业深度研究：为什么看好大陆半导体光刻胶产业?.pdf

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2022/01/12
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光大证券

半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺（2020年），3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。

标签：半导体晶圆集成电路晶圆代工光刻胶

彤程新材专题报告：新材料综合服务商，全面布局高端光刻胶.pdf

5积分
2021/10/02
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国信证券

彤程新材成立于2008年，目前是全球领先的新材料综合服务商。公司三大主营业务分别是轮胎特种材料、电子材料、生物降解材料。

标签：新材料彤程新材电子材料光刻胶

光刻胶行业专题研究报告：破壁引光，小流成海.pdf

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2021/09/04
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申港证券

光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的35%，耗费时间占据整个制造过程的40%~60%。根据SEMI相关行业报告数据，光刻胶全球市场空间约80亿美元，2021至2026年CAGR约为6%。市场空间巨大。

标签：晶圆制造集成电路光刻胶

光刻胶产业研究：核心半导体材料，步入国产替代机遇期.pdf

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2021/09/03
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◆光刻胶:亟待国产化的半导体核心材料。光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体，其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的徽细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于徼细加工技术的关键电子化学品。伴随半导体等下游产业持续发展，光刻胶市场正稳定成长，根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元，年均复合增速5％。光刻胶产业最早由欧美主导，日本厂商后来居上，目前仍保持垄断地位。全球主要光刻胶企业有日本JSR、东京应化、信越化学，美国陶氏化学、韩国东进世美等。中国光刻胶产业规模仍较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括畾瑞电材、北京科华、徐州博康、上海新阳等。光刻胶核心...

标签：光刻胶

华懋科技专题研究：汽车主业景气复苏，增资博康布局高端光刻胶.pdf

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2021/08/25
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方正证券

华懋科技专题研究：汽车主业景气复苏，增资博康布局高端光刻胶。深根安全气囊领域，产业链地位稳固。华懋科技成立于2002年，专注汽车安全领域，具备领先的生产和技术装备、完善的质量管理体系、持续的研发投入三大核心竞争优势，产品线覆盖安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。公司经过多年的发展建立了稳固的产业链地位。公司与博列麦神马、德国PHP和英威达等上游客户均建立了良好合作关系，产品供应稳定。下游直接客户为奥托立夫、均胜、天合、丰田合成等全球知名厂商，市占率达到80%以上。

标签：安全气囊汽车零部件光刻胶汽车华懋科技

光刻胶产业深度报告：国产光刻胶迎来黄金发展机遇期.pdf

6积分
2021/08/16
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华创证券

光刻胶是集成电路的最核心的材料，但仍为我国“卡脖子”技术，全球缺芯、日本断供背景下，国产光刻胶迎来黄金发展机遇。光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术，制程时间占比约为40-50%，制造成本占比约为35%，光刻胶材料成本占比约为5-6%。光刻胶的质量和性能直接决定集成电路的良率，光刻的线宽极限和精度直接决定集成电路的集成度、可靠性和成本。但因光刻胶具有极高技术、资金、客户壁垒，国产化率处于较低水平，低端产品占据主要市场，光刻胶有三个主要应用场景，分别为平板显示用光刻胶、半导体用光刻胶以及印制电路板用光刻胶，国产化率仅为5%、

标签：半导体材料集成电路光刻胶

光刻胶专题分析：光刻环节核心，厚积薄发，国产替代.pdf

2积分
2021/08/01
741
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国盛证券

光刻胶:半导体光刻环节之核心，必不可少。光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影、及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片因此光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。

标签：光刻胶半导体材料

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