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佳先股份研究报告:PVC热稳定剂细分龙头,光刻胶+可降解塑料赛道多元开拓.pdf
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- 2024/04/10
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- 开源证券
佳先股份研究报告:PVC热稳定剂细分龙头,光刻胶+可降解塑料赛道多元开拓。2023年佳先股份收购同一母公司的实控子公司英特美30%股权,其产品对乙酰氧基苯乙烯是制造KrF和EUV半导体光刻胶的核心原材料,拥有较大技术壁垒,看重企业对合成的KNOW-HOW的理解于积累。先进逻辑工艺+存储器新技术驱动,2022-2027年增速最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。同时,光刻胶国产率低,随着国产化加速,我国光刻胶原材料市场潜力大。在生物可降解塑料领域,我国作为塑料制品生产和消费大国,生物可降解材料替代空间广阔,其中相较于PLA路线,我国PBAT在生产成本+原材料供应链+工艺成熟+价格的多重优势下,产...
标签: 佳先股份 PVC 可降解塑料 光刻胶 塑料 -
半导体光刻胶行业研究:光刻胶国产替代迎来良机.pdf
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- 2023/04/18
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- 太平洋证券
半导体光刻胶行业研究:光刻胶国产替代迎来良机。2022年10月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》,美国对中国半导体产业制裁的再次升级;2023年3月,荷兰加入美国对中国的半导体制裁;2023年3月,日本政府周五宣布将限制23种半导体制造设备的出口,通过出口管制措施以遏制中国制造先进芯片的能力。目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断,日企全球市占率约80%,处于绝对领先地位。面对美日连续出台政策限制半导体产品出口,中国半导体断供风险提升,国产化亟待提升。集成电路发展推动晶圆制造需求持续提升,半导体光刻胶市场空间广阔...
标签: 光刻胶 半导体 -
半导体光刻胶行业深度研究:光刻胶国产替代正当时.pdf
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- 2022/08/27
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- 国海证券
半导体光刻胶行业深度研究:光刻胶国产替代正当时。光刻是光电信息产业核心环节,光刻胶技术壁垒高光刻是利用光学、化学、物理方法,将设计好的电路图转移到晶圆等表面,是光电信息产业链中核心环节。光刻胶是对光敏感的混合液体,主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体等组成,是光刻工艺中最核心耗材,其性能决定着光刻质量。目前,光刻胶生产在工艺技术、测试设备和下游认证均存较高壁垒。面板和半导体产业快速发展,国内光刻胶市场前景广阔光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域,其中显示面板用占比27%,PCB和半导体用占比分别为25%和24%。近年,电子信息产业更新换代速度加快,叠加半导体、显示面板产业东移,国内光刻...
标签: 半导体 光刻胶 -
半导体光刻胶行业深度研究:详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂.pdf
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- 2022/01/26
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- 方正证券
前期光刻胶专栏报告中,我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下,光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显,且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告,在这篇报告中,我们主要追溯光刻胶上游原材料,包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等,解析目前半导体光刻胶主流原材料,研究其行业壁垒,并分析目前市场竞争格局。
标签: 半导体 树脂 光引发剂 光刻胶 -
光刻胶产业深度报告:国产光刻胶迎来黄金发展机遇期.pdf
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- 2021/08/16
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- 华创证券
光刻胶是集成电路的最核心的材料,但仍为我国“卡脖子”技术,全球缺芯、日本断供背景下,国产光刻胶迎来黄金发展机遇。光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术,制程时间占比约为40-50%,制造成本占比约为35%,光刻胶材料成本占比约为5-6%。光刻胶的质量和性能直接决定集成电路的良率,光刻的线宽极限和精度直接决定集成电路的集成度、可靠性和成本。但因光刻胶具有极高技术、资金、客户壁垒,国产化率处于较低水平,低端产品占据主要市场,光刻胶有三个主要应用场景,分别为平板显示用光刻胶、半导体用光刻胶以及印制电路板用光刻胶,国产化率仅为5%、
标签: 半导体材料 集成电路 光刻胶 -
半导体产业链专题研究报告:光刻胶行业深度研究.pdf
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- 2021/06/25
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- 方正证券
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,约占IC制造材料总成本的4%,是重要的半导体材料。
标签: 半导体 光刻胶 -
光刻胶行业深度研究:半导体材料皇冠上的明珠,迎来国产化机遇.pdf
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- 2021/05/31
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- 天风证券
光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠:全球半导体技术持续进步背后是光刻工艺持续迭代驱动的摩尔定律,缩短曝光波长主要是通过在光刻机等核心设备和光刻胶等核心材料的不断进步来实现。光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%,行业技术壁垒和客户壁垒高,目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断,特别是ArF浸润式(28nm及以下)以及EUV等关键节点。
标签: 半导体 半导体材料 光刻胶 -
半导体光刻胶深度报告:图像转移媒介,关注进口替代进程.pdf
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- 2020/10/25
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半导体光刻胶深度报告:图像转移媒介,关注进口替代进程
标签: 半导体 光刻胶 -
光刻胶生产建设项目可行性研究报告.doc
- 39元
- 2020/08/16
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- 中投信德
光刻胶生产建设项目可行性研究报告
标签: 可研报告 光刻胶 -
高端光刻胶生产建设项目可行性研究报告.doc
- 39元
- 2020/08/10
- 501
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- 中投信德
高端光刻胶生产建设项目可行性研究报告
标签: 可研报告 光刻胶 -
半导体光刻胶生产建设项目可行性研究报告.doc
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- 2020/08/07
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- 中投信德
半导体光刻胶生产建设项目可行性研究报告
标签: 半导体 可研报告 光刻胶 -
紫外固化光刻胶生产建设项目可行性研究报告.doc
- 80元
- 2020/07/21
- 458
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- 中投信德
紫外固化光刻胶生产建设项目可行性研究报告
标签: 可研报告 光刻胶 -
半导体材料专题报告:光刻胶行业投资宝典.pdf
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- 2020/04/14
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光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板材料或者印刷电路板。
标签: 半导体 半导体材料 光刻胶 -
半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf
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- 2020/03/02
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半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来,半导体晶圆制造产能持续向中国转移,国内各地加码晶圆产能规划,我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势
标签: 半导体 新材料 光刻胶
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