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半导体设备零部件行业研究：小而美子赛道组成数百亿美元市场，国产化尚有大空间.pdf
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- 2022/08/20
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- 天风证券
半导体设备零部件行业研究：小而美子赛道组成数百亿美元市场，国产化尚有大空间。1.半导体设备零部件细分种类多，在半导体设备中价值占比高1）从产业链上来看，半导体设备零部件处于偏上游的位置。按照各类零部件在设备上的不同功能，可其大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等。2）半导体设备零部件是半导体设备厂商最主要的营业成本来源，在半导体设备厂商营业成本中占90%左右，我们测算占半导体设备总价值量50%左右。2.半导体设备零部件行业中国外厂商占据头部地位，国产化空间大1）半导体零部件行业中国外厂商占据头部位置，国产率整体较低。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘...
标签：半导体设备半导体
中国半导体行业白皮书.pdf
- 3积分
- 2022/08/19
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- 贝恩
中国半导体行业白皮书。近年来，伴随网络化、信息化、智能化飞速发展，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济及社会发展中的重要性与日俱增。2020年，全球半导体市场规模已达到3万亿人民币，至2025年，整体市场预计将保持7%的年复合增长率。中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱。但随着半导体相关的产业支持政策频频出台，配合下游的广大市场需求，将赋能中国半导体企业迎来新一轮发展。整体上，目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段，正逐步获取市场份额。值得一提的是，在芯片设计环节，中国企业正加速步入快车道，尤其...
标签：半导体
家电半导体行业研究：变频+智能化双轮驱动，家电“芯”迎来新时代.pdf
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- 2022/08/19
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- 申万宏源研究
家电半导体行业研究：变频+智能化双轮驱动，家电“芯”迎来新时代。家电行业需求有望逐步回暖。家电消费具备刚性，伴随产业链因素和消费环境的逐步改善和回暖，家电行业需求在下半年有望逐步回暖。以空调为例，据奥维云网（AVC）推总以及相关预测数据，2022年8月1日-8月7日，国内空调线下市场销售额同增15.89%，销量同增8.04%；线上市场销售额同增46.9%，销量同增54.33%；预计22年空调市场的零售额将达到1665亿元，同比增长9.0%；零售量达到4703万台，同比增长0.3%。变频技术+智能化成为家电产品的新创新。随着人们对生活品质要求的提高以及消费能力的提升，家电...
标签：半导体家电智能化
半导体行业专题研究报告：本轮半导体产业链将如何轮动？.pdf
- 3积分
- 2022/08/18
- 490
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- 长城证券
半导体行业专题研究报告：本轮半导体产业链将如何轮动？一、需求：半导体市场CAGR提升至15%；二、产能：产能利用率随半导体需求短期波动；三、库存：当前库存调整或延续4个季度至23H1；四、价格：预计半导体单价于23Q1止跌；五、细分产品：存储芯片是行业风向标；六、细分板块：短期需求驱动晶圆&材料，长期趋势驱动设备投资；七、投资建议；八、风险提示。
标签：半导体
半导体行业深度报告：CPU研究框架.pdf
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- 2022/08/12
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- 中信证券
半导体行业深度报告：CPU研究框架。核心结论：CPU的核心竞争力在于微架构等因素决定的性能先进性和生态丰富性。国内CPU厂商分别以X86/MIPS/ARM等指令集为起点，大力投入研发保持架构先进，推动产业开放构建自主生态，加速追赶全球头部企业。国产化需求持续释放，以党政/行业为代表的信息技术创新加速落地，国产CPU迎来发展黄金期。看好国产CPU龙头的发展与投资机遇。理解CPU的核心在于性能和生态，性能决定是否“能用”，生态决定进入壁垒CPU性能取决于IPC（每时钟周期执行指令数）、主频等关键因素，其中微架构是影响IPC的核心点。我们认为微架构、制程、核数/线程、互联、主...
标签：半导体 CPU
半导体先进封装深度报告：超越摩尔定律，先进封装大有可为.pdf
- 5积分
- 2022/08/09
- 2461
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- 中信证券
半导体先进封装深度报告：超越摩尔定律，先进封装大有可为。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、TSV通孔、RDL重布线和硅中介层、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP（系统级封装）、晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT)在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。先进封装已有国际巨头引领，提效降...
标签：半导体先进封装
半导体先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔.pdf
- 3积分
- 2022/08/08
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- 中泰证券
半导体先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔。先进封装简介：方向明确，景气向上。后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径；我国半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式；先进封装市场增速更为显著：根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到20...
标签：半导体先进封装
半导体产业深度研究报告：国产替代2.0，新兴需求崛起.pdf
- 8积分
- 2022/08/08
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- 国盛证券
半导体产业深度研究报告：国产替代2.0，新兴需求崛起。全球视角：Q2基本面稳健，7月费半大幅反弹。Q2代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从22Q1库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时，设备库存周转天数下行，反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2）上游设备材料供给持续紧张。3）H2优于H1。费城半导体指数7月以来自底部2460点左右已强势反弹至8月5日3053点，单月左右反弹幅度高达24%，情绪低点已过。全球设备五强占...
标签：半导体
半导体行业专题报告：国内半导体前道设备厂商对比研究.pdf
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- 2022/08/05
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- 东方证券
半导体行业专题报告：国内半导体前道设备厂商对比研究。国内半导体设备行业穿越周期，成长为核心特征。市场担忧半导体行业景气度下行，考虑到：1）在新兴技术驱动下半导体中长期需求乐观，且国内芯片制造产能全球占比低；2）国产化率提升为当前设备核心增长逻辑，份额非线性加速提升带来高增长，我们认为国内半导体设备行业成长属性无虞。本报告从产品覆盖度、技术竞争力、在手订单及业绩等多维度分析对比国内半导体设备厂商竞争力及成长性，整体来看，细分龙头厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成0到1向1到N的转变，有望加速放量。份额加速提升逻辑持续兑现，规模效益体现带动盈利能力大幅提升。半导体设备整体国...
标签：半导体
半导体行业深度报告：半导体国产化的下一步.pdf
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- 2022/07/28
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- 华泰证券
半导体行业深度报告：半导体国产化的下一步。在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind，2021年A股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的10.36%。科创板开板至7月26日，A股半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.7万亿元，成为全球重要资产类别。经过多年的发展，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。下一步，我们认为第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片是重要的国产化方向。三大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。方向1：第三代半导体：电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展...
标签：半导体
半导体行业中期策略：当前半导体库存或需4个季度调整.pdf
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- 2022/07/27
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- 长城证券
半导体行业中期策略：当前半导体库存或需4个季度调整。一、近况分析：景气周期迎分层；二、半导体产能供需如何演变？三、未来新增长点源自何处？四、投资建议：“龙头低估”&“小而美”。
标签：半导体中期策略
半导体IP行业深度研究：构筑芯片大厦的“砖瓦”，受益于国产替代与设计业崛起.pdf
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- 2022/07/25
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- 招商证券
半导体IP行业深度研究：构筑芯片大厦的“砖瓦”，受益于国产替代与设计业崛起。半导体IP是预先设计、经过验证的功能模块，本系列深度专题报告旨在系统梳理IP行业产品分类、竞争格局以及海内外公司的发展和产品对比，同时深度阐述了IP行业发展趋势，最后亦深度梳理了十余家国产半导体IP公司发展现状以及行业估值探讨，我们认为随着物联网、人工智能、大数据以及智能汽车等应用的兴起，以及国内系统级芯片设计厂商的不断崛起，国产半导体IP有望深度受益，建议关注在IP细分领域具有先发优势的国内IP公司。半导体IP是用于提升芯片设计效率的功能模块。半导体IP是指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块...
标签：半导体芯片 IP
半导体行业深度研究：芯片和自动驾驶路在何方.pdf
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- 2022/07/22
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- 中信证券
半导体行业深度研究：芯片和自动驾驶路在何方。疫情以来，美联储加码宽松的货币政策，叠加SPAC上市打开一级市场融资退出新渠道，导致近两年国内外的科技投资热潮直逼千禧年初的势态，让全球资产估值也“水涨船高”。但今年开始，伴随着货币政策紧缩的“潮褪”，加上宏观和地缘政治的影响，半导体芯片设计和自动驾驶，两个代表着全球科技变革的大产业，在一二级市场均面临着估值承压。我们认为，不管是泡沫也好，供需错配也好，还是科技变革到收入变现仍需耐心也好，投资者对于建立更客观的估值框架体系和科技产业发展逻辑，提出了更高的要求。因此，我们以此为题，作为2022下半年全球产...
标签：芯片自动驾驶半导体
半导体行业研究及中期策略：本轮下行周期有什么不同？.pdf
- 5积分
- 2022/07/20
- 342
- 32
- 华泰证券
半导体行业研究及中期策略：本轮下行周期有什么不同？7/22，科创板将要迎来开板三周年。在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind，A股上市半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.6万亿元。同时经过3年发展，半导体行业估值和盈利增速开始匹配。半导体板块A股对美股溢价从4倍缩至2.2倍，公募半导体持仓及沪深股通半导体板块占比从2Q19的1.2%、1.8%上升到1Q22末的4.5%和7.8%。我们建议关注市场预期足够悲观（韦尔等手机芯片）和高景气有望持续（斯达、东微、时代电气等功率）板块。另一方面留意景气下行板块（MCU，模拟，半导...
标签：半导体中期策略
2021年美国半导体行业报告.pdf
- 3积分
- 2022/07/19
- 188
- 7
- SIA
2021年美国半导体行业报告。在过去的一年里，世界仍被新冠大流行所困扰，半导体技术使我们能够远程工作、学习、治疗疾病、在线订购商品并保持联系。随着世界大部分地区的关闭，半导体使全球经济、医疗保健和社会的齿轮得以继续运转。
标签：半导体

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