2025年宇晶股份研究报告：深耕硬脆材料加工，多行业全面开花

1 公司简介：深耕硬脆材料加工，技术领先，产品多元，积极扩张

1.1 公司深耕硬脆材料加工，产品多元，积极扩张

湖南宇晶机器股份有限公司（简称宇晶股份）成立于1998年，于 2018 年深交所上市。公司产品主要为高精密数控切磨抛设备，主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业与仪器仪表等行业。目前公司拥有 228 项专利，涵盖设备制造、工艺改进等多个领域，在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位，拥有蓝思科技、比亚迪等知名企业用户。

回顾公司发展，大致可以分为两个阶段：

产品多元化&应用行业多元化阶段（2008-2017）: 公司于2008 年开发出国内第一台砂浆型硅片切割机，进入光伏行业，同年公司抛光机开始大规模用于iPhone4 生产，正式切入消费电子行业。

并购整合，积极扩张，打造一体化业务构架（2018-2025）：2018 年11月公司在中小板挂牌上市，开始向蓝思科技&比亚迪提供曲面抛光机用于3D玻璃加工生产。公司 2019 年建立 24 万平米智能装备园区，受到中美贸易战和行业竞争影响，19 年营收有所下滑。2020 年公司收购益缘新材，开始金刚石线研发和生产。2022 年成立江苏双晶系能源和湖南宇晶新能源，成功销售大硅片金刚线专机超过 3000 台。2023 年收购宇晶新能源，开始光伏电站工程建设。至此公司的“设备+耗材+加工服务”的一体化业务构架已初步完成。

1.2 设备+耗材+加工协同发展，积极拓展海外业务

公司目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局。2025年上半年，公司抛光研磨机、硅片及切割加工服务、热场系统系列产品、多线切割机技术改造、金刚石线分别实现营收 3.22 亿元、0.72 亿元、0.11 亿元、0.07 亿元和0.04亿元，分别占公司主营业务收入的 66.53%、14.88%、2.27%、1.45%和0.83%。公司核心业务抛光研磨机收入稳定增长，部分非核心产品如金刚石线价格出现价格短期下跌，但公司及时做出调整，对公司整体收入能力影响较小。

宇晶股份基于在国内光伏设备行业取得的市场地位和品牌知名度，境内销售量维持在 96%以上。公司积极实施光伏设备及技术出海战略，未来将进一步推进国际化步伐，增加海外订单。

1.3 大股东全额参与定增彰显发展信心

公司股权结构稳定，高管专业精通。截至 2025 半年报，公司实际控制人杨宇红&杨佳葳父子分别持有公司 22.63%、16.46%的股权，两人作为一致行动人合计持有39.09%公司股份。杨佳葳 (杨宇红之子) 为公司总经理，毕业于康奈尔大学电子与计算机工程学院，担任应用工程师，研究所长及公司研发总监等。2022 年12月杨佳葳以自有资金 3.42 亿元全额认购全部定向增发股份 2000 万股，认购价格17.1元/股，大股东全额参与定增充分彰显对公司发展的信心。

2 行业背景：硬脆材料加工应用场景广阔，奠定公司高速发展基础

公司所在的硬脆材料加工行业应用场景广阔，消费电子复苏、AI 眼镜爆发、碳化硅渗透率提升和光伏行业企稳将助推行业长期增长，并奠定公司高速发展的基础。

2.1 消费电子逐步复苏，我国手机产量维持高位

2.1.1 智能手机连续 6 个季度同比增长，复苏态势显著

智能手机换机引领消费电子复苏。根据 IDC 数据，2024 年全球智能手机出货量同比增长 6.4%，达到 12.4 亿；季度出货量已经连续6 个季度同比正增长，这标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了强劲复苏。中国是最主要的手机生产地，2024 年智能手机产量 10.71 亿台，我国的手机制造产业链完善，切磨抛高端设备需求旺盛。

2.1.2 智能手机未来预计依然保持一定增长

Canalys 预测显示，市场增长预计将在 2025 年放缓至1.5%。2024 年行业显著复苏，但预计从 2025 年开始，各国之间（包括中国大陆、美国、墨西哥等）持续的关税争端和贸易战可能带来风险，需求可能有所放缓。但我们也应该看到AI 应用的普及会极大地影响消费者的需求，随着 DeepSeek 等优秀的AI 应用大规模普及，未来消费电子的换机需求依然会比较显著，消费电子行业依然会保持一定增长。

2.2 AI 眼镜普及在即，驱动相关产业链进入快速增长通道

2.2.1 2030 年 AI 眼镜销量预计可以到 9000 万副

AI 眼镜是 AI 端侧落地的最佳硬件，行业有望迎来爆发式增长。据wellsennXR统计，2024 年全球 AI 智能眼镜销量 152 万台，其中94%为拍照AI 智能眼镜，具有拍照功能的 AI 智能眼镜成为主流产品形态，摄像头的加持解锁了多模态AI 大模型更全面的功能应用。预计2025年全球A1智能眼镜销量达到350万台，同比增长130%，增长主要来自于 Ray-Ban Meta 的销量持续增长、多款AI 智能眼镜新品上市兑现以及小米、三星等大厂入场发售 AI 智能眼镜新品。

2.2.2 光波导方案有望推进轻薄、耐用、视野清晰的AI 眼镜普及

AI 眼镜光学经历了棱镜方案、离轴透镜方案、自由曲面方案、Birdbath方案和光波导方案五个阶段，随着 C 端消费市场对 AI 眼镜设备的轻薄、便携、佩戴体验等提出更高的要求，光波导方案以其轻薄、极高的透光率以及日渐成熟的量产工艺，逐渐成为消费级市场发展的方向，Wellsenn XR 判断光波导方案未来3-5年将成为多数消费级 AR 升级的首选方案。

AI 眼镜镜片加工，对切磨抛设备提出更高要求，碳化硅材料由于其硬度高、高折射率、散热性好有望大规模运用于 AI 眼镜。光波导制造原材料为光学玻璃，采用光学冷加工工艺，加工流程主要为研磨、抛光、镀膜和贴合。此外，碳化硅材料具有高达 2.65 的折射率，远超传统玻璃的折射率。利用这一特性，只需单层波导就能完成全彩显示任务，从而大幅减轻了镜片的重量，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石，也使得制成的镜片既轻薄又耐用。同时碳化硅导热性能是玻璃的数百倍，这使得AI眼镜在散热效率上得到大幅提升。

2.3 碳化硅电学性能独特，电动车、快充、AI 数据中心驱动其渗透率提升

2.3.1 2030 年全球碳化硅功率半导体市场规模预计197 亿美元

碳化硅具有高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件，下游产品中，主要应用行业包括 xEV、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI 眼镜、智能手机、半导体激光等。

功率半导体是碳化硅最主要的应用领域，渗透率快速提升。据天岳先进港股招股书转引 Yole、弗若斯特沙利文数据，2023 年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率为 5.8%，2030 年将达22.6%。尤其以电动车、超级快充、AI 数据中心等领域需求较好，2030 年碳化硅全球市场规模预计197亿美元。

2.3.2 碳化硅衬底硬度大，切割、抛光设备技术要求极高

碳化硅衬底占碳化硅功率器件成本 47%，其次是外延占比23%。SiC功率产品完整产业链是，先从碳化硅粉末用长晶炉生产晶锭然后经过切割、研磨、抛光设备加工成衬底，然后用 CVD 等设备生产外延，在经过光刻机、沉积、离子注入等工艺加工为晶圆，最后经过封装和测试形成产品。其中从晶锭到衬底薄片要运用高端切割、抛光设备，对设备技术要求极高以保证衬底的平整、无瑕疵，避免良率下降。

中国半导体设备企业优势逐步扩大，产业链覆盖度完整。碳化硅领域，晶锭生长设备领先企业包括晶升股份、晶盛机电，切磨设备技术先进的企业有宇晶股份、高测股份、大族激光等；芯片制造阶段有中国电科、北方华创、屹唐半导体等，产业链覆盖完善。

2.3.3 8 英寸碳化硅元年，高端切磨抛设备有望放量

碳化硅衬底大尺寸是趋势，目前 6 英寸仍是主流，8 英寸起量，12英寸已有研发样品。8 英寸衬底单片芯片产出量约为 6 英寸的2 倍、4 英寸的4 倍，大尺寸是行业发展趋势；根 Yole 数据，2023 年至 2029 年，6 英寸碳化硅出货量复合增速预计达25%，8 英寸增速可达 58%。据天岳先进港股招股书数据，全球碳化硅功率半导体企业在 8 英寸项目上的总投资额已超人民币 1,754 亿元，其中前五家总投资额超人民币1,269 亿元，占比超 72%。 8 英寸产能正快速增长，2025 年有望是 8 英寸碳化硅元年。国内企业士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计今年一季度封顶，四季度通线；三安光电和意法半导体在重庆合资 32 亿美元投资的 8 英寸碳化硅芯片厂预计在今年三季度末实现大规模批量生产，2028 年全面达产。随着 8 英寸的量产，高端切磨抛设备需求有望放量。

2.4 全球光伏装机量中长期预计保持增长，硅片切磨抛设备需求增长可期

2024 年全球光伏装机量同比+35.9%，2025 年预计保持增长。根据光伏协会数据，2024 年全球光伏新增装机 530GW，同比增长约 35.9%；2024 年全球主要光伏市场均保持不少于 15%的增速。我国硅片产量达到 753GW，同比增长12.7%。由于2023年硅片产量基数过高、美国对东南亚双反影响了硅片出口量等因素，2024年硅片产量相比 2023 年高增速有所放缓。光伏协会预计2025 年全球光伏新增装机量531~583GW，乐观情况下同比预计增长 10%。 长期看，光伏作为清洁能源替代化石能源的主要力量，CPIA预测到2030年，全球新增的 5500GW 清洁能源装机容量中，预计 80%将来自光伏。因此光伏未来依然会保持一定增长。2025 年主要各机构陆续调高全球装机预期，对全球市场前景保持乐观；新兴市场需求增长，如拉美、中东等发展迅速，有望拉动全球装机增长。我国作为光伏硅片主要产地，切磨抛设备中长期预计保持增长趋势。

3 公司优势：注重研发，技术领先，客户优质，产品覆盖行业广阔

3.1 切磨抛设备市场竞争优势明显，积极进军碳化硅切磨抛市场

3.1.1 切磨抛设备市场竞争优势明显，覆盖行业持续扩大

公司长期专注于硬脆材料的切、磨、抛加工设备研发，主要产品有多线切割机和研磨抛光机，已实现对多晶硅、单晶硅、碳化硅、蓝宝石等材料的覆盖，并向光伏、半导体等高附加值领域供货。2022-2023 受益于光伏行业的景气趋势，该业务营收大幅增长，2020-2023 年期间 CAGR 达到 31.67%。2025 年上半年，下游光伏行业整体承压，公司金属加工机械制造实现营业收入 3.96 亿元，同比下降25.14%，营收占比为 81.82%，毛利率 32.66%，同比+3.15pct，盈利水平提高。

3.1.2 注重研发，经验丰富，技术领先，客户优质

公司在切磨抛设备技术储备深厚，技术水平在国内处于领先地位，积累丰富的优质客户资源。公司早在 2005 年就开始向比亚迪提供研磨抛光机，2013年开始向蓝思科技提供 SPM 抛光机，与下游行业头部企业合作根基深厚。

尽管宇晶股份传统业务以消费电子设备为主，但其自2020 年切入光伏行业后迅速实现市场突破。公司在光伏领域实现“后来者居上”，成功赢得晶澳科技、晶科能源、通威股份、天合光能等头部客户。公司业务增长动能主要来自技术创新，截至 25 年半年报报报告期末，宇晶股份及子公司已取得专利权250 项，其中发明专利72 项。

公司始终注重技术团队建设，并不断加大研发投入。2024 年，公司研发人员数量为 269 人，占比达到 22.32%，公司研发人员数量保持逆势增长。2025年上半年公司研发费用率为 5.85%，公司近年研发投入整体稳定。在研发持续投入下，公司全力加速应用于光伏、消费电子、半导体设备领域的切割、研磨、抛光设备等新产品的上市步伐，力求契合更为多元的市场需求，全方位满足国内客户的多样化使用场景。

3.1.3 研发精准契合市场需求，积极进军碳化硅切磨抛市场

公司于 2019 年发布第一台可用于碳化硅抛光的蓝宝石专机SP139，经过五年的产品研发和技术迭代，于 24 年 2 月发布 8 英寸碳化硅双面抛光专机YJ-SP1500A，该机已具备国产替代能力。

公司研发的多线切割机精准契合当下大尺寸硅片切割的市场需求。公司YJ-XQB816C 多线切割设备专门针对切割碳化硅、氮化镓、蓝宝石等硬脆材料设计，同时能灵活满足砂浆线、金刚线的切割需要，适用于6 到8 英寸大尺寸碳化硅晶片的高效切割，在提升切割效率与精度上并肩进口设备。2023 年，该设备累计销售额突破 2.2 亿元，下游主要客户包括东尼电子、三安光电和南砂晶圆等行业内知名公司。预计随着 6-8 英寸大尺寸硅片下游需求的增加，公司多线切割机订单量有望加速增长。

3.2 硅片加工依托自主设备，切割尺寸范围广精度高

公司深耕产业链，依托自主研发的核心设备向下游产业延申，提供一站式硅片加工服务。硅片及切片加工服务主要由旗下子公司江苏双晶负责生产与销售，可根据客户需求提供定制化切片服务，主要以代加工为主，因此公司该业务库存可控。2025 年上半年，公司切片加工产能有所提高，但光伏行业景气度下降导致硅片价格下行。公司硅片加工业务 25H1 实现营业收入 0.72 亿元，同比下降54.43%，毛利率下降至 2.31%。公司硅片及切片加工服务采用自主研发制造的设备，硅片加工尺寸范围广，同时满足精度高和切割良率稳定的要求。随着公司在抛光研磨机和多线切割机设备的技术进步，目前可兼容 166 到 230 以及 210 半片的硅片，TTV、线痕值卡控低于行业内标准值 2µm，厚度分布范围 1µm 以内。

3.3 金刚石线业务受价格下行拖累，规模和风险可控

金刚石线是高硬脆材料切割耗材，该业务主要由公司子公司益缘新材责生产与销售，2025 年上半年，公司金刚石线业务实现营业收入0.04 亿元，同比下降66.67%，毛利率-65.83%，主要原因系金刚石线价格大幅下滑。与同业公司相比，金刚石线业务规模较小，公司对该业务定位为小而精，在竞争加剧和价格下行背景下，公司主动缩减该业务以减少亏损。我们认为，后续若价格持续下行，公司能在该业务规模上风险可控，预计不会对整体业绩造成较大影响；若价格上涨，该业务盈利能力有望修复。

4 财务分析：营收高增，毛利率稳定，费用率下行

4.1 2020-2023 公司营收保持高增，25H1 行业普遍承压

2020-2023 年间，公司营业收入在行业保持较高增速，从2020 年的3.65亿元增长至 2023 年的 13.04 亿元，期间 CAGR 高达 52.82%；2024 年受光伏市场竞争加剧影响，行业内公司业绩普遍承压。2025 年上半年，宇晶股份、高测股份和宇环数控分别实现营收 4.84 亿元、14.51 亿元和 2.24 亿元，同比分别-33.91%/-45.16%/+11.74%；分 别 实 现 归 母 净 利 润 0.12 亿 元 、 -0.89 亿元和0.03 亿元，同比分别-74.72%/-132.47%/-53.55%，可以看到，行业企业普遍仍承压。

4.2 毛利率较为稳定，费用率管控卓有成效

行业毛利率出现下滑趋势，公司毛利率较为稳定，25H1 公司毛利率率先有所回升。2025 年上半年，宇晶股份、高测股份和宇环数控毛利率分别为26.95%、11.75%和 34.11%，较去年同期分别+3.34pct、-14.44pct 和-4.45pct。同时，公司整体费用管控较为有效，财务费用率受公司借款影响近年有所提高。

4.3 公司在手订单充足，合同负债增长确保未来营收

公司合同负债在 2020-2023 年间呈现出显著的增长趋势，尤其是在2023年实现了大幅提升，同比增长高达 166.83%。24 年受行业环境和23 年高基数影响，公司合同负债同比小幅下降，25H1 公司合同负债较 24 年同期增长。2025 年上半年，宇晶股份、高测股份和宇环数控合同负债分别为 1.85 亿元、1.87 亿元和0.68亿元，分别同比+16.89%/-47.58%/+211.58%。从合同负债占营业收入比例来看，公司相较同业公司优势较为明显，25H1 公司合同负债占比营收为 38.19%，而同业公司宇环数控和高测股份分别为 12.91%和 30.30%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）