2025年晶合集成研究报告：产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长

1 聚焦 12 英寸晶圆代工，业绩持续改善

1.1 国内领先晶圆代工厂，致力于多元化工艺

公司是国内领先的晶圆代工厂。晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团） 有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设， 设计总产能 32 万片/月。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-55nm 不同制程 工艺，目前 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已小批量生产，未来将导入更先进制程技术。晶合集 成2024年四季度营收在中国大陆晶圆代工企业中排名第三（不含外资控股企业），在全球市占率 排名上升至第九位。

主营 12 英寸晶圆代工服务，致力于提供多元化工艺平台服务。晶合集成自设立以来，主营业务 始终为 12 英寸晶圆代工服务，目前已实现 150nm 至 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量 产，以及 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片的小批量生产。公司的核心产品 DDIC 工艺平台晶圆代 工产品是最主要的收入来源，近年来公司陆续研发 Mini LED、CIS、e-Tag、MCU、PMIC 等其他 新工艺平台，并取得一系列突破。近几年公司新工艺平台晶圆代工实现的收入呈上升趋势，至 2024H1 公司 CIS 产品占主营业务收入的比例已显著提升到 16.0%，成为公司第二大产品主轴， 预计未来新工艺平台将成为公司重要的收入增长点。公司高度重视产品研发及工艺升级，未来将 继续致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服 务。

合肥市国资委为公司实际控制人。截至 2024 年三季报，合肥建投直接持有公司 23.35%的股份， 并通过合肥芯屏控制发行人 16.39%的股份，合计控制发行人 39.74%的股份。合肥市国资委持有 合肥建投 100%的股权，系公司的实际控制人。力晶科技为公司的外资股东，持有发行人 20.58% 的股份。

公司四名核心技术人员中，高管占据两名，拥有相关行业多年从业经历，专业背景较强，任职期 间对公司核心技术形成做出重要贡献，带领公司实现平台技术瓶颈突破，产能扩张。

1.2 营收持续增长，盈利能力稳步提升

营收同比保持增长，收入结构持续优化。随着公司产能稳健提升以及公司持续加强产品研发， 2019-2022 年间公司营业收入高速增长，CAGR 高达 166%；2023 年，受全球半导体下行周期及 终端消费疲软影响，公司业绩有所下滑，营收同比下降 28%，归母净利润同比下降 93%。2024 以来，受益于全球半导体市场景气度回暖，以及公司持续提升产品和经营能力，公司展现出较强 劲的业绩复苏态势。根据公司发布的 24 年业绩快报，2024 年实现营业收入 92.5 亿元，同比上升 约 28%，实现归母净利润 5.33 亿元，同比上升约 152%，实现扣非归母净利润 3.96 亿元，同比 上升约 740%，业绩持续改善。 从营收结构来看，公司各制程节点产品中，55nm 制程类产品金额及占比呈快速上升趋势，收入 结构持续优化。公司销售由境外客户为主转向境内外客户均衡拓展，受益于下游产品需求快速增 长以及国家对集成电路行业的政策支持，公司境内客户收入规模及占比呈上升趋势。

整体产能利用率维持高位，毛利水平稳步回升。2019-2022 年，随着公司产能逐步释放和行业景 气度提升，公司毛利率和归母净利润均保持增长态势；22Q4-24Q1，受半导体行业景气度下滑、 市场复苏缓慢等影响，公司毛利率水平和归母净利润有所下滑。2024 年，公司订单充足，整体产 能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为 25.6%，较上年同期预计增加 4.0 pct。 2024 年公司盈利能力大幅改善。根据 24 年业绩快报，公司 24 年实现归母净利润 5.33 亿元，同 比大增 152%，实现扣非归母净利润 3.96 亿元，同比大增 740%。公司营业收入和净利润实现双 增长，业务保持稳定发展态势。在下游市场稳定需求增长的情况下，预计公司未来经营情况持续 向好，盈利能力将得到进一步提升。

公司规模效应显现，费用率低位稳定。受益于销售规模扩大，公司销售费用率、管理费用率和财 务费用率在早期呈快速下降趋势， 2021 年以后公司费用率均维持低位稳定。2024 年前三季度， 公司费用率整体仍维持低位水平，销售费用率为 0.61%，管理费用率为 3.64%，财务费用率为 3.87%。

核心技术研发助力业绩增长。公司核心技术广泛应用于主营业务中，主营业务收入在营收中占比 保持在 98%以上。公司自设立以来重视研发，持续的研发投入是公司相关产品与技术保持行业竞 争力的基础，2021-2023 年公司研发费用分别为 4.0 亿元、8.6 亿元和 10.6 亿元，呈稳步上升趋 势。公司高度重视研发团队建设，制定研发人才战略，利用各种招聘渠道吸引人才竞聘，并建立 了长效激励机制，培养和发展出一支专业化的核心研发团队。研发团队核心成员由资深专家组成， 拥有在行业内多年的技术研发经验。在公司员工中，2024 年 H1 研发人员的比例达 34%以上，总 体呈现上升趋势；本科及以上人员占比接近 90%。

2 晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著

2.1 终端产品带动全球晶圆代工需求增长

集成电路周期拐点已至，代工需求上升。全球半导体市场增长势头强劲。据世界半导体贸易统计 组织汇总的数据显示，1 月全球半导体销售额（3MMA）同比增长 18%至 565 亿美元，创同期历 史新高，全球半导体销售额连续第九个月同比增长超过 17%，显示出全球半导体市场的持续复苏。 集成电路行业市场规模随着全球信息化和数字化持续发展，新能源汽车、消费电子、移动通信等 新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的增长。Frost & Sullivan 预计到 2027 年，全 球集成电路市场规模将增长至 36321 亿元。晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，专 门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，Gartner 预计 2024 年全球晶圆代 工市场规模将增长至 1394 亿美元。未来随着 5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球 集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升。

受益于显示面板需求增大，DDIC 市场快速增长。2023 年国内显示面板产量已稳步增长至 16335 万平米。未来，随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端 产品所需的 DDIC 数量将进一步增长。根据市场调查机构 CounterPoint Research 报告，2024 年 全年电视出货量达到 2.3 亿台，同比增长 2%，其中高端电视市场表现强劲，全年出货量则同比增 长 38%。在大尺寸 DDIC 方面，电视面板出货量回升将带动需求增长，随着显示驱动技术的进步 以及家用电器的发展，4K 和 8K 电视需求量呈上涨趋势，也将推动 DDIC 使用量的持续提升。 中小尺寸终端设备的市场规模也将随着 5G、物联网、相关技术的逐渐落地，以及消费电子、车 载电子行业的蓬勃发展而不断扩大。据 Canalys 数据，2024 年全球平板电脑全年总出货量达到 1.48 亿台，同比增长 9%，显示行业正在复苏，并基于疫情前水准稳定增长；TrendForce 预计， 2024 年全球笔记本市场出货量达到 1.74 亿台，同比增长 4%，将改变 2023 年的市场需求低迷情 况，实现稳定上升。根据 IDC 数据，2024 年全球智能手机出货量达到 12.4 亿台，同比增长 6%， 结束了此前两年的下降趋势。

CIS、MCU、PMIC、Micro LED 等公司新工艺平台全球市场预计将持续增长。 受汽车和工业市场的强劲需求以及手机市场复苏的影响，CIS 市场近几年规模持续增长。根据 Yole 预测，2023 年 CIS 市场规模为 253 亿美元，预计 2024 年将达到 273 亿美元。 受物联网快速发展影响，MCU 应用领域不断扩大，全球 MCU 市场规模将持续增长。据 Yole 预 测， 2023 年 MCU 市场规模为 282 亿美元，预计到 2029 年将增长至 388 亿美元，复合年增长率 达 5.5%。从具体的应用市场占比来看，2023 年-2029 年汽车市场将持续占据 MCU 第一大应用市 场，但占比将持续缓慢收窄；工业和其他领域将持续占据 MCU 第二大应用市场。 受可穿戴设备需求增长的推动，全球 PMIC 市场将持续增长。IC Insights 预计 2023-2025 年， PMIC市场将以 8.8%的复合年增长率增长，预计 2025年全球 PMIC市场规模将达到 526亿美元。 受技术的不断成熟和成本降低的影响，Micro LED 市场规模将不断增长。TrendForce 预测到 2027 年，Micro LED 市场规模将达到 580 亿美元，有望在大尺寸显示、可穿戴设备、车载显示等领域 得到广泛应用。

2.2 中国晶圆代工行业国产替代需求显著

半导体产业正在向中国大陆扩散。上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模，其后，半导体产 业总共经历了三阶段产业扩散：第一阶段是从 20 世纪 60 年代开始，半导体产业中心由美国本土 向日本扩散，成就了东芝、松下、日立等知名半导体企业；第二阶段是在 20 世纪 90 年代末期到 21 世纪初，半导体产业中心由美国、日本向韩国以及中国台湾扩散，造就了三星、海力士、台积 电、日月光等一流半导体厂商；第三阶段，是当前正在发生的，半导体产业向中国大陆扩散，有 望造就新一批的一流半导体企业。

中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一。2023 年，中国大陆集成电路（芯片）行业 市场规模为 12277 亿元，五年复合增速超 13%。初步估算，2024 年中国集成电路（芯片）行业 市场规模将达到 14313 亿元。

全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。根据 SEMI 的统计，2022 年至 2024 年，全球新增投产 的晶圆厂为 82 座，2024 年新增投产的 42 座晶圆厂，近一半建设于中国大陆。产业的转移将给中 国大陆集成电路行业带来新的发展机遇。2023 年中国大陆晶圆代工市场规模约为 852 亿元，同比 增长约 11%。据中商产业研究院预测，2024 年中国大陆晶圆代工市场规模将达到 933 亿元， 2025 年达到 1026 亿元。

中国大陆集成电路国产替代需求显著。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足 快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍要依赖进口。2023 年中国大陆集成电路进口额达 3502 亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为 1364 亿美元，贸易逆差达 2138 亿美元，仍有巨 大的国产替代空间。 国内芯片设计公司的晶圆代工需求日益提升。在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，国内 芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。2024 年中国芯片设计行业的销售总额预计达到 6460 亿元人民币，同比增长 12%，国内芯片设计行业 的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。

2.3 国家重点支持集成电路行业的发展

集成电路在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，国家相继出台产业政策 推动中国大陆集成电路行业发展。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出的发展目标， 至 2015 年，集成电路产业销售收入超过 3500 亿元；至 2020 年，全行业销售收入年均增速超过 20%，目前这两项目标均已完成。展望 2030 年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水 平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

国家能源局、财政部、工信部等多部门不断出台产业协同和产业培育政策支持半导体产业。2023 年 8 月，为持续优化产业结构，不断推进产业集群建设，形成上下游贯通发展、协同互促的良好 局面，工业和信息化部、财政部联合发布《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》， 《方案》指出要促进传统领域消费升级，依托技术和产品形态创新提振手机、电脑、电视等传统 电子消费，不断释放国内市场需求，提升创新发展水平，同时加快信息技术领域关键核心技术创 新和迭代应用，以高标准助力高技术创新。

3 产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场

3.1 持续扩充 CIS 产能，产能利用率饱和

公司产能稳健释放。近年来公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备，建 立以 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 五大产品为主轴的产品矩阵。在晶圆代工制程节点方面, 公司目前已实现 150nm 至 55nm 制程平台的规模量产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小 批量生产，28nm 产品开发正在稳步推进中。近年来公司产能已由 57 万片/年增长至 2023 年的 132 万片/年。据公司 24 年 11 月披露，公司 2024 年计划扩充 3-5 万片，从 24 年 8 月份起扩产产 能已逐步释放。根据 TrendForce 的统计，晶合集成 2024 年四季度营收在中国大陆晶圆代工企业 中排名第三（不含外资控股企业），在全球市占率排名上升至第九位。在下游产品需求稳定增长， 晶圆代工产能较为紧张等有利外部因素影响下，公司产能的持续扩充及稳定释放将对公司收入规 模及盈利能力产生有利影响。

公司产能处于满载状态，扩产节奏稳定持续。产能方面，DDIC产能稳定，CIS产能处于满载状态 且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量也在稳定增长中。下半年公司因客户需求将重 点扩充 CIS 产能，制程节点主要涵盖 55nm、40nm，扩充方向主要集中在中高阶 CIS 领域，预估 今年底 CIS 晶圆代工产能将大于 4 万片/月，2025 年提升至 7-8 万片/月。2020 年以来公司产能利 用率始终保持高位水平，尽管 2023 年受市场景气度影响，产能利用率有所下滑；2024 年，公司 积极把握市场机遇，加大市场开拓力度公司整体产能利用率维持高位。从全球 12 英寸晶圆厂投资 情况来看，受全球数字化转型加速影响，SEMI 预计 2027 年将创下 1370 亿美元的投资额，推测 12 英寸晶圆市场需求将持续上涨。

制程节点不断推进，产品结构改善有望带动 ASP 上涨。2023 年公司 55nm、90nm、110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 7.9%、48.3%、30.5%、13.4%，55nm 占比较 2022年增加 约 7%，占比提升较快主要原因在于公司 55nm 实现大规模量产且市场需求较高；2024 年公司扩 产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，2024H1 公司 55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务 收入的比例分别为 9.0%、45.5%、29.4%、16.1%，55nm 占比持续提升，55nm 产能利用率持续 维持高位水平。随着产品结构中 55nm 及以下制程比重持续增加，有望带动 ASP 逐步上涨。

在手订单充沛，预约产能饱满。2024 年公司的生产经营情况良好，订单充足，DDIC 市场需求稳 定，CIS 产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量稳定增长，产能仍处于 满载状态。公司各制程产能预约已覆盖至2026年度，饱满的产能预约为未来一段时期内的营收增 长提供了坚实保障。

3.2 不断加强研发创新能力，持续优化产品结构

公司深耕 12英寸晶圆，核心技术达到国际主流水平。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善 的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。核心技术达到国 际主流水平以及国内领先水平。搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖 了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Logic 以及其他逻辑芯片等领域。公司持续进行研发投入， 致力追求技术突破，通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验， 截至 2024 年 6 月 30 日，公司共取得专利 878 个，其中发明专利 694 个、实用新型专利 184 个。 公司同时不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm 高压 OLED 显 示驱动芯片已实现小批量生产；55nm 中高阶 BSI 及堆栈式 CIS 芯片实现大批量生产，CIS 产品 像素可达到 5000 万，产品已进入中高阶手机市场。

研发先进技术，向更先进制程不断突破。产品研发是公司发展的重要驱动力。公司坚持不断开发 新产品和新工艺，横向延伸拓宽产品种类，纵向通过技术研发创新，开发新产品、向更先进制程 节点发展。在制程节点方面，公司目前已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，2024 年二季度 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已小批量生产，28nm 制程平台的研发正在稳步推进中。公司在研 发方面会持续投入资源，以全面提升技术竞争力。

研发先进技术，发展新平台工艺。在工艺平台应用方面，公司已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、 CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic） 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场， 如 55nm CMOS 后照式图像传感器平台已完成 55 纳米前照式和后照式工艺制程验证，实现大批 量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现小批量生产；新一代 110nm 加强型微控制器平台 (110nm 嵌入式 flash)完成平台开发，通过车规级可靠性验证，实现批量生产等，产品主要应用于 智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域，市场竞争力进一步得到 提升。

3.3 汽车电子市场景气，公司发力车载芯片

汽车电子行业飞速发展，市场规模提升较大。随着汽车智能化和电动化趋势的影响，汽车电子广 泛应用于汽车各种领域中，在整车制造成本中的占比不断提高，预计 2030 年接近 50%。Fortune Business Insights 预测，全球汽车电子市场规模将从 2024 年的 2799.3 亿美元增长到 2032 年的 4251.9 亿美元，预测期内复合年增长率为 5.4%。中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，预 计 2024 年将增长至 11585 亿元。

积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。目前公司代工产品在车载电子领域主要 应用包括 DDIC 和 CIS，其中 DDIC 已通过 IATF16949 符合性认证，可应用于汽车面板，CIS 可 应用于车载摄像头。公司同时积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场，2023 年联合产业 链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内 30 余家会员单 位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理 体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，目前 55 纳米触控与显示驱动集成芯片（TDDI）已 实现大规模量产，未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）