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2025年晶合集成研究报告：产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长
- 2025/03/27
- 1388
- 东方证券
公司是国内领先的晶圆代工厂。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。
标签： 晶合集成 -
2024年晶合集成研究报告：DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显
- 2024/11/14
- 1706
- 平安证券
公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。公司成立于2015年，总部位于合肥，2023年在科创板上市。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，拥有150nm、110nm、90nm、55nm制程工艺平台，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他逻辑等领域。
标签： 晶合集成 -
2023年晶合集成研究报告：面板显示驱动芯片代工领军者
- 2023/10/23
- 1867
- 华泰证券
面板驱动芯片代工龙头，大陆第三大晶圆代工企业。合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资设立，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年5月公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
标签： 晶合集成 驱动芯片 -
2023年晶合集成研究报告：全球DDIC芯片代工龙头，多工艺平台拓展迈入新征程
- 2023/07/24
- 1213
- 华创证券
公司是全球液晶面板驱动芯片代工龙头，2022年在全球晶圆代工企业中营收排名第九。公司成立于2015年，由合肥建投与力晶科技合资建设。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55nm不同制程工艺，未来将导入更高端制程技术。
标签： 晶合集成 芯片 -
2023年晶合集成研究报告 聚焦DDIC晶圆代工
- 2023/06/05
- 1359
- 浙商证券
2023年晶合集成研究报告，聚焦DDIC晶圆代工。合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
标签： 晶合集成 晶圆代工 -
晶圆代工新势力：晶合集成DDIC代工全球领先
- 2024/12/04
- 789
- 其他
晶圆代工行业是集成电路产业链中至关重要的一环，随着全球信息化和数字化的快速发展，对集成电路的需求持续增长。特别是在5G、云计算等技术的推动下，全球晶圆代工市场规模不断扩大。晶圆代工行业以其资本密集、技术密集和人才密集的特点，形成了高进入壁垒和明显的寡头垄断格局。中国大陆作为全球显示面板产业的中心，其晶圆代工产业在国家政策的大力支持下，正迎来快速发展的机遇，国产化代工需求旺盛。
标签： 晶圆代工 晶合集成
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