2024年晶合集成研究报告：DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显

一、 国内第三大晶圆代工企业，DDIC 代工领先者

1.1 立足 DDIC 代工基本盘，不断拓展新的工艺平台

公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。公司成立于 2015 年，总部位于合肥，2023 年在科创板上市。公司主要从事 12 英寸晶 圆代工业务，拥有 150nm、110nm、90nm、55nm 制程工艺平台，涵盖 DDIC、CIS、MCU、PMIC 以及其他逻辑等领域。 显示驱动芯片是公司晶圆代工的主要业务方向，广泛应用于电视、手机、智能穿戴等产品，获得了众多境内外知名芯片设计 企业和终端产品公司的认可。目前公司在 LCD DDIC 代工领域市占率全球领先，且 OLED DDIC 工艺平台逐渐完备，公司显 示驱动芯片代工基本盘稳固。 公司在显示驱动芯片代工基础上不断拓展，已具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等晶圆代工能力。公司立足成熟制程，以显 示驱动芯片代工为基础，不断拓展新的工艺平台，目前在 CIS、PMIC、MCU、Logic 等领域已经取得突破，并与境内外领 先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系，产生了规模可观的收入。2021 年，公司 90nm CIS、90nm e-Tag 产品量产， 同时 110nm MCU 产品风险量产；2022 年，公司 150nm PMIC 产品量产；2024H1，公司 55nm 中高阶 BSI 及堆栈式 CIS 芯片量产，40nm 高压 OLED 显驱芯片小批量生产。公司在多个方向进行业务拓展，成果显著，对丰富公司产品线、开拓新 的业绩增长点具有重要意义。 近年，公司晶圆代工产能迅速扩张。根据公司官网，2018 年，公司晶圆代工产能达到 1 万片/月的里程碑；2019 年，公司 晶圆代工产能超过 2 万片/月；2021 年，公司晶圆代工产能超过 4 万片/月；2022 年，公司晶圆代工产能突破 10 万片/月； 根据公司公告，2024H1，公司产能达到 11.5 万片/月的新高。后续，公司在 OLED DDIC、CIS等领域还将持续扩充产能， 以满足日益增长的市场需求。

1.2 公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚

公司控股股东为合肥建投，实控人为合肥市国资委。根据公司公告及 iFind 数据，截止 2024Q3，公司前五大股东分别为合 肥市建设投资控股（集团）有限公司（23.35%）、力晶创新投资控股股份有限公司（20.58%）、合肥芯屏产业投资基金（有 限合伙）（16.39%）、美的创新投资基金（4.39%）、合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）(1.72%)。合肥建投直接 持有晶合集成 23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基金持有晶合集成 16.39%的股份，合计持有晶合集成 39.74%的股 份，是晶合集成的控股股东；另外，合肥市国资委控股合肥建投，是晶合集成的实际控制人。力晶创投是公司第二大股东， 持有公司 20.58%的股份，地位举足轻重。

公司多位核心人员来自力晶创投，集成电路专业背景雄厚。公司董事长蔡国智先生、总经理蔡辉嘉先生、资深副总经理邱显 寰先生有力晶创投工作履历，在集成电路研发、运营、管理方面拥有丰富的经验。蔡国智先生，1953 年出生，中国台湾，本科学 历，1977 年 9 月至 1978 年 4 月，任大同股份有限公司设计工程师；1978 年 4 月至 1983 年 7 月，任宏碁股份有限公司产品策 略规划经理；1983 年 7 月至 1984 年 12 月，任明基股份有限公司业务与采购协理；1985 年 1 月至 1987 年 12 月，任美国宏碁 股份有限公司总经理；1988 年 1 月至 1988 年 12 月，任美国宏碁康点公司业务行销副总经理；1989 年 1 月至 1990 年 10 月， 任 Esprit System,Inc.执行长、总经理；1990 年 11 月至 1994 年 12 月，任美国精英电脑股份有限公司董事长、执行长；1990 年 11 月至 1994 年 12 月，兼任世群创投有限公司美国代表；1995 年 1 月至 2012 年 11 月，历任力晶创投资深副总经理、总经理、 副董事长；2008 年 4 月至 2019 年 4 月，任钜晶电子股份有限公司董事长；2019 年 5 月至 2020 年 3 月任力积电副董事长兼国 际策略总监；2020 年 3 月至 2020 年 6 月，任力晶创投副执行长兼国际策略总监；2020 年 4 月至 2020 年 11 月，任晶合有限董 事长；2020 年 11 月至今，任晶合集成董事长。

1.3 公司业绩总体呈现成长趋势，DDIC 收入占比缓慢下降

公司收入总体呈波动增长趋势，产品多元化布局初见成效。2020-2023 年，公司收入分别为 15.12 亿元、54.29 亿元、100.51 亿元、72.44 亿元，总体看基本呈现增长大趋势，2023 年有所下滑，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放 缓所致；2024 年前三季度，公司收入为 67.75亿元，恢复同比增长趋势，涨幅为 35.05%。收入结构方面，90nm 制程收入 占比最高但正缓慢下降，55nm 制程占比正在快速提升，2022 年，55nm 制程的收入占比仅 0.39%，2024H1 便大幅提升至 8.99%；产品类别角度，DDIC 是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降，2023 年，公司 DDIC 收入占比为 84.79%，到 2024H1，该收入占比下降至 68.53%，主要原因为 CIS、PMIC 等产品类别收入快速增长，以 CIS 为例，2023 年，公司 CIS 收入占比为 6.03%，到 2024H1，公司 CIS 收入占比大幅提升至 16.04%，增速迅猛，潜力可观。 净利润方面，与收入趋势类似，但波动幅度更大。2020-2023 年，公司归母净利润分别为-12.58 亿元、17.29 亿元、30.45 亿元、2.12 亿元，与收入走势基本吻合但上下波动幅度更大。2024 年前三季度，公司归母净利润为 2.79 亿元，超过 2023 年全年净利润，同比大幅增长 771.94%，主要原因为行业景气度逐渐回升，公司产能利用率维持高位水平，单位销货成本下 降，产品毛利率同比提升所致。

公司毛利率波动明显，研发费用率维持在高位。2020-2023 年，公司毛利率分别为-8.57%、45.13%、46.16%、21.61%， 2020 年公司毛利率为负，主要原因为晶圆代工属于资本密集型行业，固定成本较高，而 2020 年公司产销规模有限，产品单 位成本较高，导致当年公司毛利率为负；之后两年，随着公司产销规模快速增长，规模效应逐渐显现，单位产品成本快速下 降，公司毛利率快速改善；2023 年，由于半导体行业景气度下滑，公司毛利率为 21.61%，同比下降 24.55 个百分点。费用 率方面，公司销售费用率、管理费用率相对稳定，研发费用率于 2023 年快速提升，达到 14.60%的较高水平，2024 年前三 季度，公司研发费用率依旧维持在 13.75%的较高水平，是公司代工产品类别拓展、制程向前推进的保障。

二、 晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS 等国产化代工需求旺盛

2.1 集成电路是支柱性产业，晶圆代工是核心

随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴 领域的快速发展带动了集成电路行业规模的不断增长。从销售额口径看，根据世界半导体贸易统计及中国半导体行业协会数 据，2018-2027 年，全球集成电路市场规模预计从 25993 亿元增长到 36321 亿元，期间 CAGR 约为 3.8%；国内市场，在 稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素推动下，中国集成电路行业发展迅速，2018-2027 年，市场规模 预计从 6532 亿元增长到 15078 亿元，期间 CAGR 约为 9.7%，增速高于全球水平。

集成电路行业呈现垂直化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业总体呈现垂直化分工格局，上游为材料、设备，中 游为制造，下游为各类终端应用。集成电路制造环节也呈现垂直化分工格局，具体又划分为集成电路设计、制造、封测：集 成电路设计是通过系统及电路设计，按照预期的产品功能、产品性能等形成电路设计版图，是后续集成电路制造环节的基础； 集成电路制造则是根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、CVD、PVD、CMP、晶圆检测等工艺流 程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可实现预期功能的晶圆片；集成电路封测包括封装、测试，封装是通过切割、焊线、 塑封等工艺，为制造环节产出的晶圆提供物理保护，并使之与外部器件实现电气连接，测试是在晶圆封装后，利用专业设备 和工具，对其功能和性能进行测试。

根据公司参与产业链环节的不同，集成电路厂商可分为 IDM 模式、晶圆代工模式（Foundry 模式）和 Fabless 模式。其中， IDM 模式涵盖集成电路设计、制造、封测及后续的产品销售等环节，代表企业有 Intel 和三星电子（有一部分晶圆代工）； Foundry 模式不涵盖设计环节，专门负责制造，代表企业有台积电、中芯国际等；Fabless 则是不涵盖制造和封测环节，只 负责设计和后续的产品销售，代表企业有高通、英伟达等。

晶圆代工（Foundry模式）是集成电路产业链专业化分工里的重要组成部分，行业规模持续增长。5G、云计算等技术快速 发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求持续提升，晶圆代工市场规模持续增长。根据 TechInsights 数据，2021-2028 年，全球晶圆代工市场规模预计从 1115 亿美元增长到 2199 亿美元，期间 CAGR 约为 10.2%，国内市场，根据中商情报网 数据，2018-2023 年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从391 亿元增长到 903 亿元，期间 CAGR 约为18.2%。

晶圆代工是典型的资本、技术、人才密集型行业，壁垒高，寡头垄断格局明显。晶圆代工行业需要大量的资本支出和人才投 入，重资产、长周期，这些特性导致该行业进入壁垒较高，行业参与者较少，寡头垄断格局明显，根据 TrendForce 数据， 2024Q2，全球晶圆代工行业 Top5 市占率合计高达 89.7%，属于明显的寡头垄断行业。具体看，根据行业各公司公告及 TrendForce 数据，台积电是全球最大的晶圆代工企业，2024Q2，实现单季收入 208.2 亿美元，占全球晶圆代工市场的份额 约为 62.3%，头部垄断地位极为明显；中芯国际是国内最大的晶圆代工企业，2024Q2，实现单季收入 136.8 亿元，市场份 额 5.7%；晶合集成国内仅次于中芯国际和华虹集团，2024Q2，实现单季收入 21.7亿元，市场份额 0.9%，发展迅速，潜力 可观。

集成电路关乎国计民生，国内晶圆代工短板明显，且频繁遭海外制裁，国家频出政策大力支持。集成电路在国家安全、经济 建设和人民的日常生活中发挥重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。近年，国内集成电路产业快速发展，取得多 项突破性进展，但同时也频繁遭遇海外制裁和打压，晶圆代工便是重灾区，尤其是针对先进制程。对此，自主突破成为最佳 选择，国家大力支持，相关支持政策陆续推出：2016 年，“十三五”国家科技创新规划提出“形成 28-14nm 装备、材料、 工艺、封测等较完整的产业链”，2021 年，上海先进制造业发展“十四五”规划提出“实现 14nm 先进工艺规模量产”。在 国家政策大力支持以及产业链共同努力下，国内集成电路代工产业稳步发展。

2.2 显示技术升级叠加产业集群化趋势，共同推动国内 DDIC 代工蓬勃发展

电视平均尺寸持续增长，面板市场需求较为乐观。根据奥维睿沃数据，全球电视年出货量维持在~2-2.3 亿台范围，2024 年 出货量预计约为 2.01 亿台，同比增长 1.1%，相对较为稳定。同时，电视平均尺寸迅速增长，根据奥维睿沃数据，2022Q2， 全球电视平均尺寸为 47.5”，到 2023Q4 预计增长到 52.0”，平均尺寸涨幅达到 4.5”，对电视面板带来可观的持续增长需求。

全球 LCD 面板产能逐渐往中国大陆集中，大陆面板产业集群颇具规模，本土产业链有望受益。随着 LCD 产业逐渐往中国 大陆迁移，中国大陆已经成为全球 LCD 产业中心。产能规模角度，根据液晶网信息，LCD 面板行业 TOP3 京东方、TCL 华 星光电、惠科合计拥有 G8.5/G8.6 LCD 产线 14 条、G10.5/G11 LCD 产线 4 条，且 TCL 华星光电正与 LGD 洽谈收购其位 于广州的 G8.5 产线；市场份额角度，根据洛图科技数据，2023H1，中国大陆面板厂在 LCD 电视面板领域的市场份额高达 70%，产业话语权强大。总体看，中国大陆全球 LCD 产业中心地位稳固，LCD 面板产业集群逐渐形成，后续将带动配套产 业链往中国大陆迁移，本土相关产业链将受益。

OLED 产业蓬勃发展，在小尺寸应用领域已占据半壁江山，正往中尺寸 IT领域渗透。OLED 作为 LCD 之后下一代显示技术， 近年发展迅速，根据 Omdia 数据，2019-2023 年，全球 OLED 面板出货量从 4.71 亿片增长到 6.22亿片，增幅 32%；当前， OLED 面板在手机中的渗透率已经占据半壁江山，根据 Omdia 数据，2023Q1，OLED 面板在智能手机中的市占率~41%， 2024Q1 该市占率已经达到~51%，一年时间市占率增长 10 个百分点，发展势头迅猛。此外，OLED 正往 IT 领域渗透，三 星显示、京东方、维信诺均公布其高世代 OLED 产线建设计划，目标直指中尺寸 IT 应用。

显示驱动芯片是 LCD、OLED面板正常显示必不可少的核心零部件，制造集中在成熟制程。DDIC 位于显示面板主电路和控 制电路之间，通过对电位信号特征（如：相位、峰值、频率等）的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面 板信息显示；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，称为 TDDI。不同终端所用的 DDIC 和 TDDI 对应的制程差异较大，如大尺寸高清 LCD 驱动 IC 仅需 200-300nm 的成熟制程即可， 高分辨率 OLED 驱动 IC 则需要 28-40nm 制程。

高分辨率、大尺寸化趋势推动显示驱动芯片市场稳定增长，国内市场增速高于全球平均水平。显示驱动芯片赋予面板各像素 点亮所需的电压或电流信号，市场需求量与面板的像素点数量直接相关，进而可分解为与面板分辨率及尺寸密切相关，1 台 4K 电视需要 10-12 颗 DDIC，1 台 8K 电视则需要>20 颗 DDIC。高分辨率、大尺寸化是面板的重要发展趋势，根据 Omdia 数据，2019 年，全球 8K 超高清电视出货量 11.9 万台，2022 年增长到 38.7 万台，增幅 233%，发展迅猛，推动驱动 IC 需 求量持续增长。根据 Cinno Research 数据，2016 年，全球显示驱动芯片需求量 69.2 亿颗，预计到 2026 年将增长到 96.9 亿颗，期间 CAGR 约 3.4%；国内市场，2016 年，显示驱动芯片需求量 22.0 亿颗，占全球需求总量的 31.8%，预计到 2026 年将增长到 58.3 亿颗，期间 CAGR 10.2%，占全球需求总量的比例将大幅提升至 60.2%。驱动 IC 国内市场需求量增速高 于全球平均水平，且占全球市场的比重稳定增长，这与近年 LCD 产业逐渐往中国大陆迁移，中国大陆逐渐成为全球 LCD 产 业中心的趋势相吻合。

全球显示驱动芯片市场由中国台湾、韩国占据大部分份额，晶合集成在代工市场占有一席之地。根据 Omdia 数据，2023Q1， 中国台湾联咏科技、韩国三星、韩国 LX Semicon、中国台湾奇景光电为全球显示驱动芯片市场前四大厂商，市场份额分别 为 22%、22%、17%、10%，合计占比 71%，中国大陆显示驱动芯片企业有集创北方、天德钰、格科微、奕斯伟、云英谷等，近年进展迅速。代工方面，显示驱动芯片所需的制造工艺集中在成熟制程，能满足要求的代工厂较多，包括台积电、联 华电子、世界先进、力积电、东部高科、中芯国际、晶合集成等，相对较为分散，根据晶合集成招股说明书信息，2020 年， 全球显示驱动芯片代工市场前三甲分别为联华电子、世界先进、晶合集成，晶合集成在显示驱动芯片代工领域已具备一定的 市场地位。

2.3 CIS 市场稳定增长，国产化进程加快

近年，全球 CIS 销售额总体呈稳定增长趋势。根据 Yole 数据，2022 年，全球 CIS 市场规模约 213 亿美元，预计到 2028 年将增长到约 288 亿美元，期间 CAGR 为 5.2%，其中，增量主要来自于手机、安防、车载等领域，分别贡献 32.68 亿美元、 20.39 亿美元、14.41 亿美元。 CIS 产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲的市场份额。2022 年，全球 CIS 市场 TOP5 市占率合计约 84%，寡 头垄断格局明显。根据 Yole 数据，2022 年，Sony 全球市占率 42%，稳居榜首，Samsung、Omnivision（豪威）、 STMicroelectronics、Onsemi 位居第 2-5 位，市占率分别为 19%、11%、6%、6%。国内 CIS 厂商中有三家位居全球市占 率前十，分别是豪威、格科微（Galaxycore）、思特微（Smartsens），市占率分别为 11%、4%、2%，合计 17%，中国大陆 CIS 企业在全球 CIS 市场中已经占据不菲的市场份额。

国内高端 CIS 产品陆续突破，国产替代加速进行。长期以来，高性能 CIS 产品主要由Sony、Samsung 供应，特别是 50MP 手机主摄 CIS。当前，国产 CIS 在主流 50MP 产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局 50MP CIS 产品。在国内国产替代的大浪潮下，本土头部 CIS 厂商具备了多方面优势，技术差距在缩小，而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比 较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。在手机 CIS 领域正面临的国产替代、市场复苏、技术创新和多 元化产品需求等多重发展机遇下，国产 CIS 厂商有望在手机高端 CIS 市场中占据更加重要的地位。

三、 DDIC 代工基本盘稳固，CIS 等多种工艺平台取得突破

3.1 LCD 显示驱动芯片代工全球领先，受益高分辨率及产业集群化趋势

公司 LCD DDIC代工全球领先。LCD DDIC 代工是公司核心业务，也是公司收入的主要来源。公司专注于 12”晶圆代工，与 境内外领先芯片设计厂商特别是显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，成功开发了 150nm、110nm、90nm、 55nm 多种制程节点的 DDIC 晶圆代工核心技术，并实现大批量生产。根据公司官网信息，2024 年 10 月，公司通过 28nm 逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV，为后续 28nm 芯片顺利量产铺平了道路。

2020 年，公司显示驱动芯片晶圆代工年产量排名世界第三，属于行业头部企业之一。根据 Frost&Sullivan 的统计，2020 年， 不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的 IDM 企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领 域的年产量约 200 万片（约当 12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶 圆代工领域均有布局， 2020 年公司显示驱动领域晶圆代工产量（约当 12 英寸晶圆）达 25.98 万片，市场份额约为 13%， 在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。2021 年，公司显示驱动领域晶圆代工 产量达 51.29 万片，行业竞争力进一步提升。 公司客户包含联咏、奕力等中国台湾知名显示驱动芯片设计厂商，也包括集创北方等国内新秀，客户结构较为优异。根据公 司招股说明书，2020 年，公司前五大客户分别是联咏、集创北方、奇景、奕力、捷达微，合计收入占比为 89.8%，其中， 第一大客户联咏的收入占比高达 51.49%；2022 年，公司前五大客户为联咏、集创北方、思特威、奕力、捷达微，合计收入 占比降低至 60.59%，第一大客户联咏的收入占比也降低至 16.57%，客户结构更加优异。

公司有望受益于面板高分辨率及产业集群化趋势。远期看，显示面板大尺寸化、高分辨率趋势将推动显示驱动芯片用量持续 增长，而中国大陆显示面板集群将带动面板上游零部件产业链往中国大陆迁移，两者叠加，将推动中国大陆显示面板本土产 业链发展，利好公司。

3.2 积极布局 OLED 驱动芯片，有望为显示驱动芯片代工业务贡献新的增长点

OLED 产业快速发展，带动 OLED显示驱动芯片需求增长。近年，OLED 发展迅速，已经成为小尺寸手机的主流显示技术， 并逐渐往中尺寸产品渗透，产业格局方面则是中国大陆、韩国双雄并立，中国大陆 OLED 企业发展势头迅猛，产能迅速释 放，产业话语权稳步提升。OLED 产业快速发展，将带动上游显示驱动芯片市场持续增长，根据Omdia 数据，2022 年，全 球 OLED 显示驱动芯片出货量约10 亿颗，预计到 2026 年达到15 亿颗，市场空间可观。

公司积极布局 OLED 显示驱动芯片代工，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已实现小批量生产，28nm 制程正在开发，未来 有望成为公司新的业绩增长点。根据晶合集成公众号信息，2024 年 4 月，由公司自主研发的 40nm 高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板，该产品设计提供更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技 术工艺达到国际主流水平，截止 2024 年中，公司 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已实现小批量生产；此外，公司 28nm OLED 显示驱动芯片开发也在稳步推进，未来公司将具备完整的 OLED 显示驱动芯片工艺平台。产能方面，根据晶合集成公众号 信息，公司规划今明两年持续拉升 OLED 产能至 3 万片/月，为国内 OLED 面板日益扩增的需求提供充足的产能支撑，后续 有望成为公司新的增长点。

3.3 多元化布局初见成效，CIS、PMIC 等工艺平台渐趋成熟

公司以 DDIC 代工为基础，致力于多元化布局，已掌握系列核心技术，成果显著。公司不断拓展新的业务领域，重点布局 CIS、PMIC、MCU、Logic 等领域的代工业务，已掌握 90nm CMOS 图像传感器平台、55nm CMOS 后照式图像传感器平 台、150nm PMIC 手机高压电源管理芯片技术平台、新一代 110nm 加强型微控制器平台、Logic 55nm 铜制程研发、110nm 电子标签驱动芯片平台等系列核心技术，技术水平均达到国内主流/领先或国际主流水平，且相关产品已实现量产，并应用 于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，公司多元化布局初见成效。

公司 CIS 业务线进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括 55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅 CIS 等，已成长为仅次于 DDIC 的第二大收入来源。 2024Q1，公司实现 55nm BSI CIS 量产，该产品像素达到 5000 万，将广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。55nm BSI 产品是公司继 90nm CIS 和 55nm 堆栈式 CIS 之后的新 CIS 产品，使用背照式工艺技术复合式金属栅栏，不仅提升了产 品进光量，还兼具高动态范围、超低噪声、PDAF 相位检测对焦等优势。此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用 量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩 20%，像素尺寸达到 0.702um，整体像素提高至 5000 万水准，将广泛应 用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头。 2024 年 8 月，公司与思特微联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS，为高端单反相机提供更多选择。该产 品利用公司与思特微共同开发的光刻拼接技术制造，突破了单颗芯片常规光罩的极限，其成功试产既标志着光刻拼接技术在 大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备 1.8 亿超 高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，打 破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献了力量。 CIS 产品线已经成为公司第二大产品主轴，且产能迅速扩张，未来增长空间较大。2024H1，CIS 占公司收入的比例达到 16.04%，仅次于 DDIC 位居第二；产能方面，根据公司 2024 年中报，2024H1，公司产能 11.5 万片，其中 CIS 产能处于满 载状态，2024 年计划扩展 3-5 万片/月，扩产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，且将以高级 CIS 为主要扩产方向。在高稼 动率和持续扩产的加持下，公司 CIS 产品线快速发展，未来有望成为公司主要的业绩增长点。

PMIC、MCU 等也是公司多元化布局的重要方向，已有产品量产，并给公司贡献了部分收入。PMIC（电源管理芯片）主要 功能是管理电子设备的电源供应，对输入电源进行调节分配，包括电压调节、电流分配、充电管理、功耗管理等，是电子设 备的核心组件，应用范围极为广泛；MCU（微控制单元）是将 CPU、内存、计数器等整合在单一芯片上的芯片级计算机， 在物联网、汽车电子等领域应用十分广泛。公司在 PMIC、MCU 领域积极布局，已有产品产出，且贡献了规模可观的收入： 根据公司招股说明书，2021 年，公司 110nm MCU 风险量产，2022 年，公司 150nm PMIC 量产；根据公司 2024 年中报， 2024H1，公司 PMIC、MCU 收入占比分别为 8.99%、2.44%，合计占比 11.43%。未来，随着公司新技术平台的逐渐完善， PMIC、MCU 有望给公司贡献更大体量的收入。

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