2025年长川科技研究报告：内生外延双轮驱动，测试设备布局全面

一、长川科技：测试设备布局全面，竞争力强劲

（一）专注于集成电路测试设备领域，客户覆盖国内龙头封测厂

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，自成立以来始终专注于集成电路测 试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，先后被认定为软件企业、 高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市 企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士 兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的 产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。 长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超900项，其中发明专利 超300项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际 先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新” 小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。

公司产品围绕半导体后道测试设备布局。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、 自动化设备及AOI光学检测设备等，测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测 试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括 指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学 外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

股权结构稳定，子公司针对全球化布局。根据Wind 1月5日的数据，公司的实际控制 人为赵轶、徐昕夫妇，二人直接和间接控制公司约26.01%的股权。赵轶先生1997 年7月-2007年12月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任生产总监；2008年4月 创办并任职于杭州长川科技股份有限公司，历任总经理、执行董事、董事长兼总经 理；2015年4月至今任公司董事长、总经理；2014年10月至今兼任常州长川执行董 事，拥有丰富的产业经验。在全球化布局方面，公司扎根杭州，在全国设立了30+ 销售和服务网点，并在新加坡、美国和欧洲各国设立了多个销售服务网点，更好的 服务海内外顾客。

凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试 机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、 日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富 微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子 公司 STI 的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、 瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和 市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升 集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。

（二）收入水平收行业波动短期承压，24 年修复态势明显

营收、净利规模23年出现短期下滑，24年改善明显。根据Wind，2019-2022年，公 司收入规模经历了快速扩张期，营收从3.99亿元扩大至25.77亿元，CAGR达到86.2%； 归母净利润从0.12亿元扩大至4.61亿元，CAGR达到237.4%。根据公司23年年报， 2023年由于全球贸易摩擦对全球产业链布局产生的影响仍然持续、显著的宏观经济 形势和竞争日趋激烈的环境压力以及半导体行业景气度的下行，公司收入规模出现 了短期下滑，2023年公司实现营收17.75亿元，同比下滑31.11%；实现归母净利润 0.45亿元，同比下滑90.21%。而进入24年之后，公司收入规模明显改善，24年前三 季度实现营收25.35亿元，同比提高109.72%；实现归母净利润3.57亿元，同比提高 26858.78%，单看24Q3，公司实现营收10.07亿元，同比增长125.52%，实现归母 净利润1.43亿元，同比增长844.11%，恢复明显。

毛利率维持较高水平，净利率短期下滑。从盈利水平来看，由于公司产品定位半导 体高端设备，技术含量高，议价能力强，所以公司毛利率一直处于较为稳定的高位， 2024年前三季度达到56.06%，始终维持在50-60%的区间小幅波动。净利率方面， 2023年公司净利率为3.42%，主要系公司销售规模下滑，费用较为刚性导致期间费 用率提高，以及公司持续加大研发力度，研发费用率提高所致，24年前三季度净利 率已经达到14.91%，随着收入的回升，公司的净利率回升亦回归正常水平。

分产品结构来看，公司测试机占比逐步扩大。公司主营业务包括半导体分选机和测 试机。2020年前，公司主要收入来源于分选机业务，2020年收入占比达到69.51%。 2021年起，随着公司成功推出面向SoC测试的D900，公司测试机收入占比迅速扩大， 2024年H1收入占比达到60.89%，其他业务中主要包含AOI检测机，自从公司在2019 年完成了对STI的收购切入AOI检测设备赛道，公司AOI产品销售占比也逐年提高， 带动公司其他收入占比2023年提高至15.74%。 分产品毛利率来看，由于测试机与板卡的联动属性强，易对下游客户形成操作习惯 的粘性，所以产品壁垒较高，毛利率也相应较高，公司测试机毛利率2023年达到70.16%，始终维持在70%以上的水平。

费用管控能力逐步加强，研发投入不断扩大。从三费占比来看，公司不断加强对费 用端的成本管控，提高公司的盈利能力，2018年-2022年公司三费费率从22.17%降 低至14.46%，管理效果有所体现。研发端来看，基于公司产品高技术含量属性，公 司不断加大研发投入，基于现有产品品类进行升级迭代以及开拓全新产品线。2024 年前三季度公司研发投入达到6.7亿元，研发费用率为26.53%，研发持续投入。

二、半导体测试设备市场广阔，国产替代正当时

（一）全球半导体设备市场回暖，半导体测试设备前景广阔

全球半导体设备市场规模回暖，国内市场占比扩大。从中长期来看，全球半导体设 备行业总体呈现波动向上的发展趋势，根据SEMI数据统计，全球半导体设备市场规 模从2014年的375亿美元扩大至2022年的1076.4亿美元，CAGR约为14.1%；2023 年全球半导体设备市场规模为1063亿美元，从2022年的1076亿美元的历史记录小幅 下降1.3%，主要是需求疲软和存储市场库存调整导致资本开支的下滑。从中国市场 份额来看，中国大陆的半导体设备市场规模持续扩大，2023年达到366亿美元，占 比为34.4%，是全球最大的半导体设备市场。

测试设备是芯片制造的关键设备，贯穿芯片制造全流程。集成电路生产需经过几十 步甚至几百步的工艺，其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的原因，同 时版图设计是否合理、产品是否可靠，都需要通过集成电路的功能及参数测试才能 验证。集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和 封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个 步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片 施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。

测试设备价值量占比约6.7%，中国市场份额同样逐渐提高。根据华经产业研究数据 统计，2023年全球半导体测试设备市场规模约为71亿美元，同期全球半导体设备市 场规模为1062.5亿元，可得半导体测试设备价值量占比约为6.68%。从中国市场规 模来看，2023年中国半导体测试设备市场规模为25.4亿美元，较22年的25.8亿美元 略微下滑，占全球份额35.8%，比重不断升高。

测试设备包括测试机、分选机和探针机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断 芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测 试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测 试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配 合使用。根据华经产业研究， 2022年全球测试机、探针台、分选机的市场规模分别 为46.9、16.2、12.7亿美元，占比分别达到61.9%、21.4%、16.8%。

在测试设备领域，国内市场仍被海外龙头占据。目前国内市场仍主要由美国泰瑞达 （Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）和美国科休（Cohu） 等国际知名企业所占据。随着集成电路行业步入成熟发展阶段，降低成本已成为各 集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素，测试作为贯穿于集成电路全产业链的重 要环节，其成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本，采用高品质低成本的 国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的选择，目前以公司、华峰测控为代表的 少数国产测试设备厂商已进入国内封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术 创新逐渐实现进口替代，在降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术 升级。

（二）高端 SoC 测试机国产替代需求旺盛，公司加速布局抢占先机

半导体测试机按照测试产品不同可分为SoC测试机、存储测试机、模拟混合测试机 和RF测试机，其中SoC测试机市场占比最高。根据LeadLeo数据统计，全球半导体 测试机细分设备中SoC测试机占比60%最高，存储测试机、混合模拟测试机和RF测 试机分别占比21%、15%和4%；中国半导体测试机中同样也是SoC测试机占比最高， 但占比44%低于全球市场，存储测试机、混合测试机和数字测试机合计占据了中国 半导体测试机市场的50%。

SoC测试机技术难度大，壁垒高，定位高端市场。根据立鼎产业研究，SoC芯片相 比于模拟类芯片，有如下特点：（1）引脚数量多：SoC芯片引脚数可多至上千个， 存储芯片通常有数百个引脚，对比之下，模拟类芯片引脚数通常不超过一百个；（2） 频率高：SoC和存储芯片，测试频率可超过1GHz，而模拟类芯片测试频率通常在数十、数百Hz；（3）技术标准和协议繁多：测试厂商需要持续投入以跟进最新的标 准/协议。在此情况下，SoC测试机在测试速率、软件算法上比模拟类测试机要更为 复杂，厂商还需要持续研发以满足最新的芯片标准/协议，投入巨大，因此技术含量 更高且壁垒更高。

公司积极布局高端SoC测试机，进一步打开高端设备市场空间。根据公司官网，公 司在2021年成功研发面向Soc测试的数字测试机D9000 SoC测试机。D9000 SoC测 试机是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP 测试和FT测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC 及其射频类芯片，可适配各家Handler或Prober。测试效率上，该设备对齐外资主流 Soc测试机；同时拥有软件工具可以进行Pattern转换，支持业内通用的WGL、STIL、 VCD及EVCD文件；其次相比友商，D9000 SoC测试机拥有更大面积的Application Area，产品性能先进。

（三）内生+外延布局打造平台化企业，不断扩充原有产品矩阵

2021年公司面向特定对象发行股票募集，投入探针台项目提高自身产品性能。为抓 住集成电路设备国产化提速的发展良机，公司在做专、做强并保持现有产品领先地 位基础上，通过发行特定募集，重点开拓探针台、数字测试机等第二代全自动超精 密探针台，产品细分包括 CP12-SoC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、 CP12-SiC/GaN等，分别可应用于SoC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半导 体等集成电路的测试。通过此次投资，公司将结合自身研发优势，凭借在探针台领 域已掌握的核心技术，通过技术升级和架构优化，一方面持续加强公司探针台精准 定位、微米级运动以及高准确率通信等关键技术的研发，进一步提升公司探针台的 各方面性能，另一方面不断拓宽公司探针台产品的可测芯片种类，满足更多类型芯 片的测试需求，综合提高公司探针台产品市场竞争力，以满足我国探针台的自主可 控市场需求，进一步提高公司市场竞争力，巩固公司行业地位。

收购STI，切入AOI检测设备赛道。在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司 未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。 通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与 STI 形成了优势互补和 良性协同。（1）在技术研发方面，STI 的 2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）居 行业前列，通过公司与 STI在研发方面的深度合作，STI 可为公司探针台等产品在 光学领域技术难题的突破提供有力支持；（2）在客户方面，STI 与德州仪器、安靠、 三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关 系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；（3）在销售渠道 方面，STI 在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有 专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及 客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。 公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）。EXIS 主 要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS 在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次收购完成后，可以帮助公司丰富 产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过 公司与 EXIS 在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可 持续发展能力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）