2023年长川科技研究报告：测试新品厚积薄发，内生外延铸平台龙头

1 国产测试系统先行者，多维度打造平台型龙头

1.1 深耕集成电路测试设备，持续完善战略布局

国产半导体测试设备先行者。长川科技成立于 2008 年 4 月，并于 2017 年 4 月在 深交所创业板上市，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要产品 包括测试机、分选机、探针台、AOI 设备和自动化设备。公司自成立以来始终专 注于集成电路测试设备领域，行业深耕多年，掌握集成电路测试设备相关核心技 术，技术水平领先。公司致力于提升我国半导体装备技术水平、积极推动行业升 级，长川科技先后被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研 究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。

收购新加坡 STI，完善战略发展布局。长川科技注重研发，不断拓宽产品线，并 积极布局中高端市场，于 2019 年完成收购 STI，二者在技术、客户及销售渠道等 方面形成良性协同。技术方面，STI 的 2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）居行业 前列，可为长川科技探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；客 户方面，STI 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光等多家 IDM 及封测厂商建 立了长期稳定的合作关系，有助于公司进入全球知名半导体企业供应体系；销售 渠道方面，STI 在马来西亚、韩国、菲律宾拥有 3 家子公司，并在中国大陆和泰 国设有专门服务团队，保证高效优质的销售、维护服务，助力公司海外业务拓展。

集成电路测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完 成后的成品测试。测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引 脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检 测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。 测试机：检测芯片功能和性能的专用设备，对芯片施加输入信号，采集被检测芯 片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效 性。 分选机和探针台：将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化 测试的专用设备。

在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节， 测试机需要和探针台配合使用。

公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设 备，目前主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。 其中，测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力 式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组 等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路 封装光学外观检测设备等。

产品备受认可，客户资源优质。长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制 造企业、芯片设计企业等提供测试设备，公司产品获得了长电科技、华天科技、 通富微电、士兰微、华润微、日月光等多个集成电路知名企业的使用和认可，未 来公司将继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，突破海外半导 体设备厂商的垄断，提升公司核心竞争力，为公司提升集成电路专用设备市场份 额奠定了坚实的基础。

1.2 管理层经验丰富，股权激励彰显长期发展信心

赵轶、徐昕夫妇为公司实控人，控制权稳定。赵轶 1976 年出生，1997~2007 年在 士兰微工作十年，任生产总监；2008 年并任职于长川有限，历任总经理、执行董 事、董事长兼总经理；2015 年 4 月至今任长川科技董事长、总经理；赵轶也是公 司核心技术人员，是公司多项专利的主要发明人。 股权激励绑定核心员工，共谋长期发展。公司 2022 年限制性股票激励计划首次 授予落地，首次授予限制性股票 420 万股，授予价格 25.17 元/股，激励对象为 公司核心人员 156 人，考核目标为以 2021 年营业收入为基数，2022/2023/2024 年营收增速不低于 25%/56%/95%。股权激励进一步绑定公司核心员工，提升团队 凝聚力。

1.3 业绩持续攀升，重视研发提升核心竞争力

三季度单季营收调整收窄。长川科技 2023 年前三季度实现营收 12.09 亿元，yoy31.06%，归母净利润 0.01 亿元，yoy-99.59%，扣非归母净利润-1.07 亿元，yoy140.83%，前三季度综合毛利率 57.51%，同比+3.44%，归母净利率 0.11%，同比18.45%。公司 2023Q3 单季度实现营收 4.47 亿元，yoy-20.95%，归母净利润-0.19 亿元，yoy-123.83%，单季度毛利率 61.10%，归母净利率-4.25%。公司营收调整 主要系市场景气度疲软，需求下降导致销售收入减少，三季度当季相比1-2季度， 营收调整收窄。 公司持续研发并积极拓展新品及市场、与业内知名客户的深度合作，有效提升公 司市场竞争力，业务规模稳步扩大。此外，公司持续优化客户结构，高端品类收 入占比持不断上升，营业收入和净利润的增长率始终维持在较高水平。

分产品来看，2022 年和 2023H1，公司测试机分别实现收入 11.16 亿元和 2.51 亿 元，yoy 分别为+128.18%和-47.52%。分选机方面，公司生产的分选机包括重力式 分选机、平移式分选机、测编一体机等。2022 年和 2023H1 分别实现营收 12.55 亿元和 4.33 亿元，yoy 分别为+34.04%和-32.55%。此外公司其他业务（设备相关配件销售及设备维护等）2022 年和 2023H1 分别实现营收 2.05 亿元和 0.78 亿元， 同比增长 139.50%和 16.42%。

围绕市场需求推进研发创新，研发投入持续增长。长川科技 2023 年前三季度研 发费用 5.26 亿元，同比增长 16.9%，占营收比重 43.48%，公司研发费用率始终 保持较高水平。围绕数字测试机、分选机等产品，公司拓展中高端市场，实现营 收高速增长，产品结构持续改善。截至 2022 年底，公司研发人员 1790 人，研发 人员数量占比 55.3%，人均创收 79.6 万元。

精细化管理，2019-2022 年综合费用率稳中有降。公司各项费用率总体水平较低， 2023 年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率合计占比 24.8%。近 年来公司管理费用有所增长，主要原因在于员工规模扩大和设备折旧更新，但总 体来看公司综合费用率水平较为稳定。公司 2019-2022 年综合费用率稳中有降， 2023 年 1-9 月受营收下滑影响，费用率有所上升。

2 半导体测试设备：大陆需求快速增长，国产替代加速

半导体测试环节的三大核心设备是测试机、分选机和探针台。集成电路生产需经 过几十步甚至几百步的工艺，其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的 原因，同时版图设计是否合理、产品是否可靠，都需要通过集成电路的功能及参 数测试才能验证。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试 机主要用于检测芯片的功能和性能，探针台和分选机在不同环节实现被测芯片与 测试机的链接。晶圆检测（CP）环节使用探针台，成品测试（FT）使用分选机。

晶圆检测：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合 使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至 测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接， 测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条 件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此 对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前， 尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。

成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用， 对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至 测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能 模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性 能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选 机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证 出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

2.1 测试设备市场趋势向上

2024 年全球设备市场有望恢复至超 1000 亿美金规模。根据 SEMI 最新全球半导 体设备预测报告，2023 年全球半导体设备销售市场规模预计将从 2022 年创新高 的 1074 亿美金同比下降 18.6％至 874 亿美金，随后在 2024 年恢复至 1000 亿美 元以上的市场规模。2023 年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终 端产品库存增加。2024 年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高 性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长。 中国大陆引领 2024 年全球半导体设备市场。分地域来看，中国大陆、中国台湾 省、韩国主导全球设备市场。其中 SEMI 预计中国大陆将在 2024 年引领全球市场 规模，同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势， 大陆设备市场重要性日益提升。

国内半导体测试设备需求空间广阔。根据 SEMI，从 2015 年开始，我国大陆集成 电路测试设备市场规模稳步上升，其中 2020 年中国大陆集成电路测试设备市场 规模达到 91.4 亿元，2015 年至 2020 年 CAGR 达到 29.3%，高于同期全球半导体 测试设备年复合增速。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我 国大陆地区的加快转移，集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长， 国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。

测试机是测试设备的重要组成部分。随着国内封测厂陆续投入新产线，产能实现 扩张，将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。根据 SEMI，2018 年国内 集成电路测试设备市场规模约 57.0 亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分 别占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。

SoC 类和数字集成电路测试设备占比较高。分产品来看，半导体测试机主要细分 领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF 测试机。根据 SEMI，2018 年全 球半导体测试设备整体市场规模约为 56.33 亿美元，其中 SoC 类和数字集成电路 测试设备市场规模约为 25.49 亿美元。根据赛迪顾问，2018 年中国大陆模拟类集 成电路测试系统市场规模为 4.31 亿元，SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元。 泰瑞达预计 2022 年全球 SoC 及存储类测试设备需求约 56 亿美金。半导体 SOC 类 测试设备 2017~2022 年复合增长率为 11%，存储测试设备 2017~2022 年 CAGR 9%， 2022 年 SOC 测试和存储测试设备市场规模分别达到 46 亿美金和 10 亿美金。测 试设备市场规模同比 2021 年略有下降，但整体仍处于增长趋势。

2.2 国产替代空间快速打开

集成电路测试环节贯穿集成电路生产过程，集成电路测试设备主要用于封装测试 企业、晶圆制造企业和芯片设计企业。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以 及全球产能向我国大陆地区转移的加快，预计集成电路各细分行业对测试设备的 需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。 产业结构优化，我国集成电路设计业占比不断提升。中国集成电路设计业销售额 由 2011 年的 526 亿元增长至 2021 年的 4,519 亿元，在 2016 年以 38%的比重超 越了封测产业，成为我国集成电路最大的产业，并且在近几年持续扩大领先优势， 至 2021 年设计业市场规模占集成电路产业总规模的比例上升到 43.21%。在政策、 人才、资金等多重因素推动下，我国集成电路设计企业自主创新能力不断提升， 行业蓬勃发展。

中国大陆 12 寸晶圆厂扩产迅速，全球占比持续提升。根据 SEMI，全球 300mm 晶 圆产能在 2022 年-2025 年复合增速有望达到接近 10%，至 2025 年达到 920 万片/ 月。其中，中国大陆 300mm 晶圆厂产能在全球的占比将从 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成为全球产能第二的地区，仅次于届时韩国 24%的占比。此 外，中国台湾省的产能占比预计将在 2021 年-2025 年下降 1%，到 2025 年占比 21%，日本产能占比从 2021 年的 15%下降至 2025 年的 12%。

封测业是我国半导体领域的强势产业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、 税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐步向亚太地区转移，目前亚太地 区占全球集成电路封测市场 80%以上的份额。根据 Yole，全球集成电路封测市场 长期保持平稳增长，从 2011 年的 455 亿美元增长至 2020 年的 594 亿美元，CAGR 3.01%。根据中国半导体行业协会数据，2021 年中国集成电路产业销售额为 1.05 万亿元，其中设计业销售额 4,519 亿元，制造业销售额 3,176 亿元，封装测试业 销售额 2,763 亿元。中国封测行业在全球范围内占据重要地位。

海外厂商主导全球半导体测试设备市场。集成电路检测在测试精度、速度、效率 和可靠性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集 成电路产业发达国家厂商手中，市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休、科利登等 四家厂商寡头垄断。各家厂商在检测设备侧重点也有所区别，如泰瑞达（Teradyne） 主要产品为测试机，爱德万（Advantest）主要产品为测试机和分选机，科利登 （Xcerra）主要产品为测试机，东京电子（Tokyo Electron）主要产品为探针台。 根据 SEMI，泰瑞达、爱德万两家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额 超过 60%。

国内半导体测试设备市场也由海外大厂主导。在测试设备细分领域，目前国内市 场仍主要由美国泰瑞达、日本爱德万、美国安捷伦、美国科利登和美国科休等国 际知名企业所占据。这些厂商也会通过设立全资或合资子公司，推进大陆半导体 测试市场的业务。 泰瑞达目前是全球最大的半导体测试设备公司。泰瑞达员工人数超过 6500 人， 主要产品包含半导体测试系统、国防航空存储测试系统、无线测试系统以及协作 机器人业务，其中半导体测试系统涵盖逻辑、射频、模拟、电源管理、混合信号 和存储设备等多个方向。 作为半导体测试设备的龙头企业，自上世纪 80 年代起，泰瑞达先后收购了 Zehnetel、Magatest 等多家公司，快速地扩展了自己的半导体测试设备业务，成为 SoC 类测试、数字模拟信号类和电路板测试设备等细分领域的市场领导者。 2008 年，泰瑞达收购了服务于闪存测试市场的 Nextest 和模拟测试市场的领跑者 Eagle Test System。至此，泰瑞达成为能够提供模拟、混合信号、存储器及超大 规模集成电路测试设备的厂商，下游客户遍布整个半导体产业链。2022 年度，泰 瑞达营业收入为 31.6 亿美元，净利润为 7.16 亿美元。

爱德万是存储器测试龙头企业。爱德万总部位于日本东京，于 1946 年创立，1972 年进入半导体测试系统行业，目前员工人数超过 6400 人。业务涵盖 SoC 测试系 统、存储器测试系统、分选机等领域以及其他新兴业务与服务领域。 爱德万于 1976 年推出了全球首台 DRAM 测试机 T310/31，并在存储器测试机领域 长期占据优势地位。2011 年，爱德万成功收购惠瑞杰（Verigy）开始进军 SoC 测 试市场。在 SoC 测试设备市场，其市场占有率仅次于泰瑞达，位居全球第二。六 十多年来，爱德万测试已成为全球最大的集成电路自动测试设备供应商之一。 2022 财年（截至 2023 年 3 月 31 日），爱德万营业收入为 5602 亿日元（约合人 民币 290 亿元），净利润为 1304 亿日元（约合人民币 67.41 亿元）。

科休半导体是全球测试分选机、半导体测试系统领先企业。总部位于美国特拉华 州，于 1947 年成立，目前员工人数约 3000 人，主要业务包括半导体分选机、裸 板 PCB 测试系统及接口产品、备件和套件等辅助设备。2018 年 10 月，科休半导 体收购了国际知名的半导体测试设备厂商 Xcerra，成功进入半导体测试系统领 域。科休半导体在分选机领域有众多产品，包括主流的平移式分选机、重力式分 选机、塔盘式分选机等。科休半导体先后收购了 Rasco、DeltaDesign 和马来西 亚 Ismeca，开展多品牌运营。2022 年度科休营业收入为 8.13 亿美金，净利润为 0.97 亿美金。 通过打入国内测试龙头企业，长川科技、华峰测控等实现了部分半导体测试设备 国产替代。由于半导体检测设备不如光刻、刻蚀等前道设备难度高，单台设备金 额相对较小，适合于半导体大厂或科研机构人员创业成立，且国内在检测设备部 分领域已经实现了突破。目前以长川科技、华峰测控为代表的少数国产测试设备 产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进 口替代，在降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级。国产优 势装备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、 提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞争力起着重要的战略意义。 长川科技以模拟/数模混合的测试机以及分选机实现了进口替代，在积极向数字 测试机、探针台市场推进。

3 内生外延打造半导体测试设备综合供应商

3.1 内生增长：迭代升级，进军中高端产品

测试系统主要由测试头和辅助单元组成的硬件平台、上位机软件平台和测试接入 装置等组成。其中，硬件平台作为系统的支撑平台，装载系统所有的测试资源， 包含数字测试模块、模拟测试模块、射频测试模块、高速串行接口测试模块、DPS 模块和 PMU 模块。软件平台主要由测试开发、测试运行和数据分析３个子平台组 成，实现集成电路测试矢量和测试程序的开发调试、测试程序运行控制、测试数 据存储分析等功能；测试接入装置是连接测试系统硬件资源和被测集成电路的接 口装置。测试机箱上提供了各功能板卡的插槽，实现功能板卡之间的数据传输。

按照测试的芯片种类不同，测试系统主要分为数字电路测试系统、模拟电路测试 系统、混合信号测试系统。每种类型还可以细分成更多种类，如数字电路又包含 存储器，模拟电路里又包含射频元件等。测试项目通常分为直流（DC）参数测试、 交流（AC）参数测试、功能测试、混合信号参数测试。以数字集成电路为例，功 能测试是数字集成电路测试的主要部分，它模拟被测器件的实际工作状态，编写 一系列的测试向量用于测试被测器件的工作状态。每条测试向量中规定了被测器 件输入引脚的输入数字状态和输出引脚的期望输出状态。测试过程中，测试机按 照设定的速率执行测试向量，并将采集到的的输出引脚实际输出状态和向量中的 期望输出状态比较，以此判断被测器件电路功能是否正常。

测试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。 随着集成电路管脚数增多、测试时间增长，测试机企业越来越多地采用多工位并 测的方案来降低测试时间，推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备，不断提 高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户平均到每颗器件的测试成本。 测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包括：（1）并行测试数量和 测试速度的要求不断提升；（2）功能模块需求增加；（3）对测试精度的要求提 升；（4）要求使用通用化软件开发平台；（5）对数据分析能力提升。

长川的测试机包括大功率测试机 CTT 系列、模拟/数模混合测试机 CTA 系列、数 字测试机等。公司的测试机在关键指标电压精度、电流精度和时间精度与国际大 厂泰瑞达相近，达到国内领先、接近国外先进技术水平。公司正由数模混合测试 设备向数字测试机拓展。数字芯片测试对于软件的要求以及对于硬件的抗干扰能 力都会更高，要求更加精细。 模拟/数模混合测试机可测试运算放大器等线性电路、功放类电路、马达驱动类 电路、电源管理类电路、收音机类电路等各类模拟电路和数模混合类电路。2008 年公司以模拟测试机作为市场切入点进行研发。2009 年推出公司第一代数模混合 测试机 CTA8200，满足功放类、运放类、马达驱动类等模拟电路电性能参数测试 需求，并升级成满足 LED 驱动芯片测试需求。2013 年公司推出第二代数模混合测 试机 CTA8280，在精度、稳定性等方面都进行了提升。公司在 2017 年推出第三代 数模混合设备 CTA8290。CTA8290 测试系统的测试技术和配置规模达到了业内高 端设备的能力，可以直接替代国外高端测试系统，为公司销售增长奠定了基础。

产品不断升级，推出数字测试设备。公司在数字测试市场推出了数字测试机 D9000， 板卡集成度高，不同测试资源可分散管理配置，高灵活度。采用模块化设计，方 便扩充系统，兼容新的模块。数字测试设备有望复制公司模拟/数模混合设备的 路径，以国内客户为主，逐渐打开国内市场，扩大公司的目标客户市场，实现公 司收入规模进一步增长。 分选机主要用于封测企业将封测成品进行传送、标记、分选、收料或编带。公司 成立之初，以重力式分选机作为市场切入点，2008 年推出了适用于传统封装 DIP/SOP 的测试分选机 C2 系列。2011 年，公司开始推出平移式分选机 C6 系列， 适用于 QFP、QFN、BGA 等先进封装形式的集成电路。 公司分选机产品的性能技术指标已达国内领先、接近国外先进水平。在分选机方 面，公司设备已实现了测试分选全过程自动化操作，从取片开始到分选或编带结 束，整个过程全部由计算机控制执行，人工干预频率低，工作效率更高。公司自 主研发完成了分选机的机械设计、控制系统设计，同时具备良好的拓展性设计能 力，可适用 SOP、SSOP、TSSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、QFP、QFN、LQFP、PLCC、 BGA、PGA、LGA 等多种封装外型和芯片尺寸，产品种类齐全，性能稳定。

在半导体检测三大设备中，探针台技术难度较高。探针台技术难度较大、研发投 入较大、研发周期较长，因此长川科技在成立初期即制定了产品分步走的发展战 略，即先研发测试机和分选机，待其研发成功并形成批量生产和销售后再投入资 金进行探针台等其他设备的研发工作。2017 年，公司研发了满足晶圆测试需求的 CP12 探针台，CP12 具备 8-12 英寸各类晶圆的测试能力，突破了超精密视觉定位、 微米级运动控制、高冗余控制系统等技术难关。2018 年，长川科技推出首款 12 寸晶圆探针台。2018 年，公司在中道产品线方面，成功开发了我国首台具有自主 知识产权的全自动超精密 12 寸晶圆探针台，兼容 8/12 寸晶圆测试；自主开发的 视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，PTPA 精度达到±2μm，具备自动标定功能， 可广泛应用于 SOC、Logic、Memory、Discrete 等晶圆测试需求领域。

由封装后市场向封装前晶圆级市场拓展，目标市场规模扩大。长川科技的分选机、 测试机主要面向的还是封装成品，面向的主要客户以长电科技、华天科技、通富微电等封测厂。未来，随着公司探针台产品的推出，复制公司在分选机、测试机 的国产替代路径，公司有望逐步打开国内封装前晶圆级市场。 国内公司与海外龙头营收规模差距较大，替代空间广阔。海外龙头泰瑞达、爱德 万近年来年收入规模超过 25 亿美金。国内华峰测控、长川科技收入规模小于 5 亿 美金，仍有较大替代空间。

3.2 外延扩张：整合优质标的，技术与客户互补效应强

长川科技 2019 年通过发行股份方式收购杭州长新投资管理有限公司，从而间接 完成收购新加坡集成电路封装检测设备制造公司 STI。STI 是研发和生产为芯片 以及晶圆提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。STI 的 主要产品为 AT468 机台、Hexa 机台、iSort 机台及 iFocus 机台四种型号高精度 光学检测设备，面向市场包括传统封装、BGA、QFN、有引线封装、晶圆级封装等 封装测试市场。 收购 STI，拓宽产品布局。对比长川科技和 STI 的收入结构，长川科技主要收入 包括测试机和分选机，分选机以平移式分选机、重力式测试编带一体机为主。STI 的主要收入来自于平移式测编一体机、膜框架测编一体机。两者应用场景相似， 主要应用于半导体封测成品的电参数检测。同时，STI 具备 AOI 的光学检测技术， STI 生产的 AOI 设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算 法处理及分析，与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷。

技术团队源自 TI，光学检测设备补强集成电路检测业务。STI 的核心管理团队来 源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心，在 AOI 设备制造相关领域均具有超过 25 年的工作经验。STI 是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编 带等功能的集成电路封装检测设备商。长川科技主要为集成电路封装企业提供测 试、分选设备。上市公司与 STI 在产品、销售渠道、研发技术具有协同效应。 客户涵盖海外半导体大厂，渠道分布在东南亚及中国台湾等区域。STI 产品的下 游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、 安靠技术等世界一流的的半导体封装和测试外包服务商，具备领先的客户优势。销售渠道方面，STI 拥有完善的销售网络和良好的售前、售中、售后服务体系。 STI 在马来西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有子公司，在中国大陆及泰国亦拥 有专门的服务团队，可以随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维 护及客户响应服务。

客户资源和渠道资源协同，充分发挥资产利用效率。长川科技的收入 95%来自于 大陆，尤其是华东、西北等国内封测厂集中的区域，STI 的客户 74%来自于海外 市场，主要包括马来西亚、中国台湾、韩国、韩国、新加坡、菲律宾等地区。STI 将借助长川科技在中国的销售渠道，积极拓展大中华地区的业务发展；同时长川 科技将借助 STI 在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道，积极拓展其他国 家区域的业务发展。长川科技与 STI 互相整合，有望进一步优化资源配置、提高 资产利用效率，以提升整体盈利能力。

顺利整合 STI，积累外延增长经验。长新投资自收购完成后整体经营情况良好， 2019 年和 2020 年分别实现净利润 1,602.4 万元和 4,460.1 万元。此外 STI 核心 员工截止 2022 年底仅有一名离职，人员稳定性高。为后续公司外延增长积攒宝 贵经营管理经验。公司在收购 EXIS 之后将沿用前次收购的有益经验，同时结合 马来西亚本地管理特点，从业务、财务、管理等多方面加强对 EXIS 的管理，保持 EXIS 核心团队的稳定和管理的有效性并促进业务高效发展。 长川科技拟收购长奕科技，外延增长或再下一城。长川科技拟收购长奕科技 97.6687%股权至持股 100%，长奕科技主要经营性资产为 EXIS（长奕科技持有 EXIS 100%股权）。EXIS 主营分选设备的研发、生产和销售，核心产品为转塔式分选机， 主要用于设计阶段的验证和封测阶段的成品测试，下游客户包括博通、MPS、NXP、 比亚迪半导体、联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等国内外知名厂商。EXIS 2021 年销售分选机营收 2.9 亿元，销量分选机 309 台，其中转塔式分选机 307 台 （2020 年 158 台），销量营收均高速增长。长川科技与 EXIS 在销售渠道、技术 研发等领域具有较强的协同效应，此次收购将进一步完善公司产品品类，提升公 司盈利能力的同时巩固核心竞争力。

EXIS 专注于转塔式分选机细分领域，依托其在改细分领域成熟的技术储备和数据 积累，快速响应速度、定制化服务、及高性价比等优势占领市场份额。EXIS 成立时间较早，技术路线成熟，其核心产品以其高精度、高效率、高稳定性的测试功 能在转塔式分选机领域具有较强竞争力，并通过不断完善升级产品配套功能保持 较好的市场地位。

核心技术人员经验丰富。经过多年发展，EXIS 目前拥有一直具有丰富从业经验的 管理层及核心团队。截至2022年上半年底，EXIS拥有研发及专业技术人员42名， 均具有丰富的电子设备及计算机工程经验，其中机械工程部 14 人，主要负责模 块开发及测试；硬件工程部 11 人，主要负责电路设计、电机测试微调等；软件工 程部 11 人，主要负责软件架构设计；研发部 6 人，主要负责新产品研发及试验 等。EXIS 的研发团队可围绕客户的不同需求及使用反馈，进行有针对性的产品研 发及改进，和客户建立深度的合作关系。

专注转塔式分选机，竞争实力强劲。海外龙头占据全球半导体后道测试设备市场， 但相较测试机、探针台而言，分选机市场整体竞争格局较为分散，转塔式分选机 领域内主要企业包括科休（Cohu）、ASM Pacific、上野精机株式会社、EXIS 等 企业。EXIS 分选机在性能（视觉检测能力、产品每小时测试数量（UPH））方面 达到市场主流产品水平，紧跟市场需求、定制化方面相比竞争对手更多元、分选 机体积相比同类产品占用空间更小、且具有一定性价比优势。

募集资金进一步升级迭代、本地化生产分选机新品。本次重组同步配套募集资金 主要用于长奕科技新产品的研发，通过开发下一代新型转塔式分选机的共性技术， 形成 E300 分选机、E400 分选机、热测试分选机、Metal Frame 分选机、LED 分选 机等五个新的产品系列，以面向超微小型器件、在线高温测试、Metal Frame 上 下料、LED 编带分选等市场需求。长奕科技拟在杭州市滨江区租赁厂房对五个系 列新品进行属地化生产。项目建成后，将实现下一代新型转塔式分选机的国产化， 带动公司盈利能力的持续增长，不断增强公司的市场竞争力，推动公司高质量发 展。

客户资源优质，EXIS 份额有望进一步提升。EXIS 的下游客户包括博通（Broadcom）、 芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司， 以及联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。2020 年、2021 年及 2022H1，EXIS 分别实现营收 2.06、3.39、1.40 亿元。 根 据 SEMI ， 2019/2020/2021 年 全 球 半 导 体 测 试 设 备 市 场 规 模 分 别 为 50.2/60.1/78.3 亿美元。2018 年中国测试机、分选机、探针台投资规模分别占 测试设备总规模 63.1%、17.4%、15.2%。以此半导体产线投资配置比例测算， 2019/2020/2021 年全球半导体分选机市场规模分别为 8.73/10.46/13.62 亿美元。 根据长川科技发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书，转塔式分选 机占分选机市场的比重约 40%，以此比例测算，最近三年全球转塔式分选机的市 场规模分别为 3.49/4.18/5.45 亿美元。2019/2020/2021 年 EXIS 转塔式分选机收 入分别为 0.72/1.53/2.90 亿元，按美元兑人民币平均汇率测算，EXIS 分选机收 入分别为 0.10/0.23/0.45 亿 美 元 ， 对 应 分 选 机 市 场 占 有 率 分 别 为 2.87%/5.50%/8.12%，份额呈快速增长态势。 重组完成后，EXIS 将进入上市公司体系，通过二者在销售、研发等各方面的协同 效应，EXIS 有望持续扩大在中国市场的市场份额，进一步提高产品的市场竞争力。

收购 EXIS，长川科技产品矩阵进一步完善。转塔式分选机的主要检测对象为小尺 寸的半导体基础元器件，这类基础元器件应用领域广泛，市场需求稳定，因此 EXIS 的分选机设备仍将在较长时间内具备应用场景。长川科技通过本次重组能够获取 EXIS 基于其核心产品的底层技术，直接迅速进入优质转塔式分选机制造商梯队， 完成对转塔式分选机领域的技术跨越，构建上市公司平移式分选机、重力式分选 机、转塔式分选机全品类产品矩阵，同时降低仅靠自主研发的不确定性并缩短时 间周期。长川科技与 EXIS 在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，收购 EXIS 将使得长川科技进一步丰富产品品类，实现重力式分选机、平移式分选机、 转塔式分选机的产品全覆盖。

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