全球锡市风云变幻：供需反转元年，库存拐点确立涨价起点

锡，作为一种重要的工业金属，广泛应用于电子、化工、镀锡板等多个领域。随着全球经济的发展和科技进步，锡的需求持续增长。特别是在半导体、光伏产业以及新能源汽车等领域的快速发展，锡的需求量呈现出稳步上升的趋势。然而，锡的供给却受到资源分布不均、开采难度增加以及环保政策等因素的影响，呈现出紧张的态势。2024年，全球锡市场迎来了供需格局的重大转变，库存水平的下降和价格上涨的趋势成为了市场关注的焦点。

供给端的挑战：印尼、缅甸减量与全球锡矿增量稀散

全球锡矿供给在2024年面临严峻挑战，主要受到印尼和缅甸两大主产区供应减量的影响。印尼和缅甸作为全球锡矿的主要供应国，其产量的减少对全球锡矿供应产生了显著影响。印尼方面，由于锡矿品位下降及开采成本上升，导致产量缩减，加之政府计划全面禁止锡原矿出口、RKAB审批延迟及新政策加强监管等多重因素，印尼锡矿出口亦显著减少。缅甸方面，佤邦地区作为锡矿主产区，受2023年4月停产令及2024年2月起实施的30%实物资源税影响，锡矿进口量大幅下滑。根据海关数据，预计2024年我国从缅甸锡矿进口量为1.6万金属吨，同比减少56%。两国的供应减量合计高达3.5万金属吨，显示全球锡矿供应面临严峻挑战。

与此同时，全球锡矿增量项目稀散，且存在较大不确定性。海外锡矿增量主要项目如刚果民主共和国的Mpama South项目虽进展迅速，但仍处于调试阶段，预计将在未来提升产能。秘鲁的Minsur公司虽受到社会政治事件影响，但产量已逐渐恢复。然而，全球海外矿产锡增量整体较为有限，且受到多种因素影响，如项目延期、政治风险等。通过对全球增量在1000吨以上矿产锡的项目进行充分梳理，得出2023-2026年全球海外矿产锡增量为2.4万吨，增量项目较为稀散且仍存在较大不确定性。

需求端的新动力：AI赋能半导体复苏与光伏+新能源车持续发力

在需求端，锡市场展现出强劲的增长动力。随着AI技术的发展和半导体周期的上行，芯片算力、存力和能效的提升刺激了锡在集成电路中的用量。根据Prismark预测，从2023年到2028年全球PCB产值的年复合增长率将达到5.4%。我们假设2024年全球半导体销量为8872亿颗，同比下降3%；2025年开始快速恢复增长，2026年全球半导体产量达到10930亿颗，2023-2026年CAGR为6.1%。因此，我们测算2026年全球集成电路领域锡需求有望达到16.61万吨，2023-2026年CAGR为5.4%。

光伏产业的蓬勃发展和新能源车的电动化与智能化浪潮也为锡需求提供了长期增量。预计2026年全球光伏领域焊锡用量将高达4.99万吨，3年CAGR高达21%；而汽车领域耗锡量将达到4.12万吨，3年CAGR为9%。此外，家电和消费电子作为锡的传统需求领域，亦展现出复苏迹象。以旧换新政策的推出和消费升级趋势，进一步利好家电需求，推动锡在家电焊料、镀锡板和电子元件等方面的应用。

库存水平的下降：全球锡锭库存步入去库状态

由于2022-2023年国内锡锭进口显著增加，全球锡隐性库存逐步显性化，因而逐步累库，在2024年5月见顶，LME+国内社会库存高达2.4万吨。由于缅甸、印尼供应减量开始体现，需求稳步上行，供需改善下全球锡锭库存加速去化，截止2024年10月中旬全球锡锭库存为1.4万吨，较峰值去化幅度为43%，目前已经低于2023年同期水平。

在缅甸禁矿的强涨价预期下，冶炼环节开工回升，24年1月以来精炼锡开工率处于较高水平；仅24年9月云锡减产检修导致开工率下降至44%。焊锡方面，8月国内焊锡企业开工率为70.5%，略低于历史同期水平；我们认为全球半导体产业尚处于复苏初期，因而目前焊锡开工水平未有明显提升，后续随着AI+光伏+新能源车+家电多轮驱动复苏，焊锡水平亦有望逐步提高。

总结

2024年，全球锡市场正经历供需格局的重大转变。供给端受到印尼和缅甸两大主产区供应减量的影响，全球锡矿供应面临严峻挑战。同时，全球锡矿增量项目稀散，且存在较大不确定性，进一步加剧了供给紧张的局面。在需求端，AI技术的发展和半导体周期的上行，以及光伏产业和新能源车的持续发力，为锡需求提供了强劲的增长动力。此外，全球锡锭库存的下降，标志着库存拐点的确立，为锡价的上涨提供了坚实的基础。在供需两端的共同作用下，全球锡市场正迎来涨价的新起点。