2024年电子行业2025年投资策略：英伟达和苹果引领AI创新浪潮

一、概述：AI和苹果主线领涨市场，科技行业复苏可期

24Q2营收同比增速最快的子行业为分销、AI供应链、英伟达供应链

24Q2营收同比增速最快的子行业为分销、AI供应链、英伟达供应链。24Q2全行业（A股）654家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指 数成分股作为光大证券电子行业样本）营业收入为9876.4亿元，同比+17%，环比+15%。我们把电子行业分为23个子行业，其中，24Q2营业收入增 速排名前3的子行业为分销（24Q2营业收入为289.8亿元，同比+53%，下同）、AI供应链（1996.7亿元，+48%）、英伟达供应链（1646.9亿元， +48%）。

24Q2泛光学、XR供应链、服务器供应链业绩表现亮眼

2024年二季度电子行业整体业绩呈现复苏趋势，泛光学、XR供应链、服务器供应链表现亮眼。2024年Q2全行业（A股）654家公司归母净利润为 499.1亿元，同比+9 %，环比+35%。我们把电子行业分为23个子行业，其中，24Q2归母净利润增速排名前3的子行业为泛光学（24Q2归母净利润为 13.4亿元，同比+308%，下同）、XR供应链（9.1亿元，+141%）、服务器供应链（13.4亿元，67%）。

下游需求景气度——2Q24全球手机及电脑需求复苏

2Q24全球手机及电脑需求复苏。根据IDC数据，2Q24,全球手机出货量为2.85亿部，同比+6.5%；全球PC出货量为6490万部，同比+2.9%。 手机2024年全年：根据IDC预测，2024年全球智能手机出货量有望达到12.1亿部；根据Counterpoint Research预测，中国手机市场全年销量有望回到2.7 亿部以上。 PC 2024年全年：根据IDC预测，全球传统个人电脑市场预计将在2024年保持平稳，出货量将达到2.602亿台；IDC预计， 2024年中国PC 显示器出货量有 望达到2,700万，同比增长3.3%。

2020-2023年全球平板出货量持续下滑。2019-2023年全球平板电脑出货量分别为：1.25、1.61、1.58、1.51、1.35亿台，2023年出货 量较2022年同比-10%。

二、苹果：Apple Intelligence开启换机周期

苹果“高光时刻”的秋季新品发布会召开

北京时间9月10日，苹果召开主题为“高光时刻”的秋季新品发布会，iPhone 16 系列新机、新款 AirPods 4 代，以及全新设计的 Apple Watch Series 10 先后亮相。Apple Intelligence于10月推出，2025年支持中文。

Iphone16搭载系列A18芯片，性能大幅提升。iPhone 16系列搭载了A18系列处理器，标准版搭配A18处理器，iPhone 16 Pro系列搭载A18 Pro 处理器。A17系列处理器中，仅A17 Pro采用了台积电3nm制程工艺， A18系列处理器全部采用台积电第二代3nm（N3E）制程工艺，进一步优 化处理器性能。iPhone 16标准版所标配的A18处理器采用了6核CPU配置，具有2个性能内核和4个能效内核。同时还集成了5核的GPU和16核 神经引擎，将机器学习的速度提高一倍。A18的内存带宽也增加了17%，Apple Intelligence运行速度较上一代的A17 Pro提升15%。 A18的 GPU相比A17 Pro提升了20%，支持硬件光追。

Apple Intelligence与苹果新一代产品全面整合。发布会上，苹果首次向用户全面介绍了Apple Intelligence功能，功能围绕语言、图像 和动作三个方面。Apple Intelligence能融合用户个人语境，并与苹果新一代产品全面整合。首批Apple Intelligence功能于10月在美国 市场推出测试版，仅限英语版本，中文版有望2025年推出。

iPhone16系列硬件多方升级，配合AI模型搭载。Pro系列尺寸增大，iPhone 16 Pro从6.1英寸提升到6.3英寸，iPhone 16 Pro Max 从 6.7英寸提升到6.9英寸； iPhone 16系列主板和中框之间增加导热材料，散热提升20%；iPhone 16系列新增电容按键，用于拍摄照片 和视频，配合图像识别+AI；影像方面，iPhone 16 Pro系列采用全新4800万像素融合主摄，超广角镜头升级至4800万像素，搭载1200 万像素5倍四棱镜长焦镜头。

软件：iOS 18 全面升级，端侧大模型开启AI新纪元

iOS 18 正式版在 9 月 17 日全球推送。iOS 18支持 27 款 iPhone 升级，最早机型支持到 2018 年发布的 iPhone XR、XS 和 XS Max。 主要更新包括：（1）控制中心改动较大。图标支持自由摆放位置和缩放大小，并且拥有多个页面，最多支持到15页。亮度和音量的图 标加上了颜色，更加多彩。（2）通话录音、语音留言。(3) 支持隐藏APP。 iOS 18 允许用户将某些应用隐藏起来，长按 APP，选择 “隐藏并需要面容 ID ”，APP 就会从手机桌面隐藏。（4）游戏模式升级。 “游戏模式”会在你打开游戏时自动开启，尽量减少 iPhone 后台的其他活动，提供更连贯的帧率和更流畅的游戏体验。此外,“游戏模式”还能大幅降低无线游戏控制器和 AirPods 的延 迟，让响应更及时。（5）多款APP升级。浏览器、备忘录、日历、相册等功能全面升级。

苹果发布FY24Q3财报，软件业务高增

苹果发布截至2024年6月30日的2024财年三季度财务业绩，该公司公布季度总营收857.77亿美元，同比增长5%；净利润214.48亿美元，同比增 长7.9%。第三财季大中华区收入为 147.3 亿美元，市场预期 152.6 亿美元，上年同期为 157.58 亿美元。此外，苹果公布的季度摊薄每股收益为 1.40美元，较2023财年第三季度增长11%。 分业务来看，软件服务增速高。（1）iPhone收入为392.96亿美元，同比下降0.94％；（2）Mac收入为70.09亿美元，同比增长2.4%；（3） iPad收入为71.62亿美元，同比增长23.7%；（4）可穿戴、智能家居和相关配件业务收入为80.97亿美元，同比下降2.3%；（5）软件服务收入为 242.13亿美元，同比增长14.1％。

零组件：PCB及散热受益AI终端量价齐升

iPhone16pro的主板相对iPhone15pro主板较小，而且许多零部件的位置都发生了变化，采用了新的、更密集的排列。 AI终端落地推动PCB需求大幅提升。 AI端侧设备的性能不断提升，PCB作为芯片基座和信号传输通道，不仅需要为芯片提供更高的基础 度和稳定性，针对性的改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求，还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传 递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。随着AI端侧落地，PCB也需同步升级，例如，所用HDI板的阶数、材料将加速 升级，SLP的使用量有望提升，FPC的线宽线距变小、层数增加等。

三、AI：英伟达引领创新，光模块PCB铜连接空间广阔

北美云厂商资本开支

北美四大云厂商2Q24资本开支同比均大幅提升。2Q24，微软、meta、亚马逊、谷歌资本开支分别为138.73/81.73/176.20/131.86亿 美元，同比+55%/+31%/+54%/+91%。 2023年，北美四大云厂商资本开支为1403.53亿美元，彭博一致预期预计2024年增速为40%，增长至1959.15亿美元；2025年增速为 16%，增长至2263.22亿美元。

英伟达：FY25Q2持续高增长，B系列将成2025年出货主力

Non-GAAP口径下，英伟达FY25Q2（截至2024年7月28日）收入300.40亿美元，同比增长122%，环比增长15%；FY25Q2数据中心业务收入262.72 亿美元，同比增长154%，环比增长16%。英伟达预计FY2025Q3将实现收入325亿美元，Non-GAAP毛利率约75%。英伟达H200平台在2024Q2开始向 大型CSP、消费级互联网客户和企业客户发货。Hopper 出货量预计在2024H2有望持续增长。

英伟达：Blackwell延迟影响有限，看好Blackwell在2025年的放量趋势

Blackwell Ultra将于2025年发布，下一代平台名为Rubin。英伟达以每年一次的更新节奏，构建覆盖整个数据中心规模的解决方案，将这些解决方 案分解为各个部件，以每年一次的频率向全球客户推出。英伟达采用最先进的工艺技术、封测技术、内存技术和光学技术，推动产品性能的不断提 升。英伟达的计算机平台能够向后兼容，且架构上与已有软件完美契合时，产品的上市速度将显著提升。因此Blackwell平台能够充分利用已构建的软 件生态基础，实现较高的市场响应速度。Blackwell Ultra将会确保所有产品都保持100%的架构兼容性。

智算中心：截至2023年规模总和超7.7万P

智算中心在建项目众多：从项目状态来看，128个项 目中，39个项目显示投运、上线或者启用，投产算力 规模有限，在百P，或者几十P之间，大部分项目处于 在建、开工、揭牌、规划等状态。 从数据上看，智算中心项目数量完全已经超额完成任 务，但是投产项目算力集中在百P规模，远远未达到 规划目标，说明我国智算中心市场发展处于初级阶 段。 从项目规模来看，智算中心项目中63%的项目算力规 模小于等于500P，17.7%的项目算力规模在500- 1000P，可以说智算中心项目呈现出小规模、多层次 的状态；同时也说明，智算中心处于发展的探索时 期，大量企业纷纷进入市场。

运营商：计划2024年增加AI基础设施投资

三大运营商2024年资本开支：根据此前披露的年报，三大运营商纷纷降低了2024年的资本开支金额，但他们均计划今年增加在AI基础设施等方 面的投资。  中国移动算力领域投入475亿元，同比增长21.5%，占资本开支比重提升5.8个百分点至27.5%；  中国电信今年将在云/算力投资180亿元，智算规模超过21EFLOPS，同比增长超过10EFLOPS；  中国联通固定资产投资预计约650亿元，算网数智投资坚持适度超前、加快布局。

AI芯片：英伟达GPU互联技术领先

在2024年的GTC大会上，英伟达推出了全新的NVLink 5.0技术，并与最新一代Blackwell芯片一同亮相。这一技术极大地提 升了大型多GPU系统的可扩展性，单个Blackwell Tensor Core GPU支持多达18个NVLink 100GB/s连接，总带宽达到 1.8TB/s，较上一代产品提升了两倍之多。 从NVLINK 1.0到NVLINK 5.0，英伟达GPU卡间互联快速演进。作为英伟达的核心技术，NVLink在GPU网络通信系统中占据 重要地位，其对于提升数据传输效率和处理性能具有显著作用。

更高的互联速率+更多的互联数增长奠定了光模块广阔的市场空间

Marvell于在其投资者交流会提到，模型规模变大带来的多卡并行，越来越多的交换网络层数使得连接数的上升幅度比GPU的增幅更快。Scailing law下，大模型规模越来越大带来交换网络层数提升，光模块配比提升。GPT-3在1K个集群上训练，对应需要2500个光互连；GPT-4在25K个集群 上训练，对应需要75000个光互连。未来的10万个超大计算集群，需要50万个光互联（5层架构，GPU与光模块的配比为1:5），随着Scailing law 的演进，为了实现AGI未来甚至可能会出现1:10光模块配比的网络架构。

AI已明确加快了光模块技术迭代，并且显著缩短了光模块周期，之前从100G过渡到400G用了超过3年，为了实现更高的传输速率以匹配日渐提高的 计算速度需求，从800G到1.6T的代际替换有望缩短至不到两年。 根据FiberMall数据预测，2021-2025年交换机密度预计大约每2年翻1倍，相对应 光模块速率也将同步匹配。

铜连接用量有望大幅提升

Nvidia表示，如果使用光模块，则需要为每个NVL72机架增加 20kW的功耗。Semianalysis表示，如果需要使用648个1.6T双端口光模块，每个光模 块的功耗约为30W，则功耗为19.4kW/机架，与Nvidia的说法基本相同。每个1.6T光模块的价格约为850美元，仅光模块成本一项就高达每机架 550,800美元。如果按Nvidia 75%的毛利率计算，则意味着最终客户需要为每机架NVLink收发器支付2,203,200美元。这是DGX H100 NVL256 因光模 块成本过高而从未发货的主要原因之一。此外，与铜缆甚至上一代光纤相比，1.6T NVLink光模块等前沿光模块的可靠性要差得多。 因此，有源铜缆 (ACC)铜缆更便宜、省电且可靠。每个GPU都有900GB/s的单向带宽。每个差分对 (DP) 能够在一个方向上传输 200Gb/s，因此每个 GPU需要72个DP才能实现双向传输。由于每个NVL72机架有72个GPU，这意味着有 5184个差分对。每条NVLink电缆包含1个差分对，因此有5184 条 电缆。

四、半导体：2024年全面复苏，2025年细分赛道增速不一

2024年起半导体销售额持续复苏

根据SEMI预测，2024年~2027年半导体销售额分别为6030/6790/7150/7510亿美元，CAGR为7.6%。Fab厂投资额（包括设备与建设）从2024年持 续增长至2026年，到2027年逐步稳定。2023年和2024年半导体销售额与Fab厂投资额出现背离，2024年半导体销售回暖，销售额由2023年5170亿美 元增长至6030亿美元。

2025~2027年Fab厂设备开支不断增加

前端晶圆厂设备开支从2020年起持续增长，2022年达995亿美元，2023-2024年受后疫情时期影响， SEMI估计2023-2024年设备支出保持在1000亿 美元上下。SEMI预计2025~2027年，受全球芯片法案与AI浪潮影响，Fab厂设备开支连续3年增长，同比增长率分别为21%/12%/4%。2027年Fab厂 设备支出预计会达到创纪录的1450亿美元。

晶圆厂业绩超预期

中芯国际：24Q2业绩及24Q3指引超预期，消费电子、手机、工业类需求回暖驱动产能利用率增长。中芯国际24Q2营收19.01亿美元，同比增长 22%，环比增长9%（超出5%-7%增长的指引）；24Q2毛利率为13.9%（超出9%-11%的指引），同比减少6.4pct，环比增长0.2pct；24Q2归母 净利润为1.65亿美元，环比增长129.2%。需求复苏带动出货量增长，公司24Q2月度平均产能为83.7万片晶圆（折合8寸），24Q2晶圆出货量超 211万片，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。公司产能利用率自23Q4起逐季提升，24Q2产能利用率为85.2%，环比增 长4.4pct。从下游终端应用来看，消费电子类、手机及工业类营收占比环比增长4.7pct、0.8pct和0.9pct。公司24Q2资本开支为22.51亿美元， 24Q1资本开支为22.35亿美元。公司24Q3的指引收入环比增长13%-15%（按中值算为21.67亿美元），毛利率18%-20%。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）