2024年复合铜箔行业专题报告：产业化在即，挖掘确定性发力机遇

1 新技术复合集流体成迭代思路，降本+高安全为核心逻辑

1.1 传统集流体减薄遇瓶颈，复合新材料成为创新方向

集流体为锂离子电池导电的关键辅材，起承载活性物质和汇集电流的作用。典型 的锂离子电池内部结构包括正极、负极、电解液和隔膜。其中，集流体是连接在正极、 负极上的关键导电材料，主要作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以形成更 大的电流对外输出。传统的集流体采用纯金属（成分 99.5%以上）制成箔片（正极： 铝箔；负极：铜箔），以压延铝箔和电解铜箔工艺为主。从电池结构来看，负极集流 体（铜箔）、正极集流体（铝箔）分别占总成本/总质量的 9%、4%/13%、5%。

集流体呈现薄型化态势，当前工艺端技术路径受阻。为满足锂离子电池的理想要 求，即安全性、高导电性和轻量化，铜箔、铝箔的厚度需维持减薄。近几十年来，正 极铝箔、负极铜箔集流体的厚度分别从 12μm→ 8μm、10μm→ 4.5μm。根据 CCFA 数 据显示，2017-2021 年 6μm 铜箔的产量占比从 14.1%提升至 58.2%，4.5μm 规格近年 来得到大力推广，厚度仅有一根头发丝的 1/15，2021 年产量占比 6%。 然而，尽管减少集流体厚度存在优势（提升电池能量密度、减少原材料用量）， 但受制于材料的物理特性，集流体过薄会增加制造成本，还极易在极片涂覆、冷压和 使用阶段引发褶皱、断带等问题，因此传统箔片薄型化有限。为克服此类问题，新型 复合集流体逐渐成为产业发展方向。

复合集流体采用“三明治”结构，在生产工艺和性能特点上均具备创新性。复 合集流体是一种采用“金属-基膜-金属”三明治结构的新型集流体材料，基膜为 PET/PP/PI 等高分子材料，上下两面堆积金属铝/铜，制成复合铝箔、复合铜箔后用于 电池正、负极。典型结构例如： 6.5μm 复合铜箔(MC)：4.5μm PET 基膜 + 2×1μm 铜膜 = 6.5μm（对标 6μm 锂电铜箔）； 8μm 复合铝箔(MA)：6μm PET 基膜 + 2×1μm 铝膜 = 8μm（对标 10μm 压延 铝箔）。

高端电池厂商积极推进，下游消费、动力、储能率先导入。复合集流体的概念最 早由宁德时代于 2017 年提出，2019 年行业步入专利爆发期，国轩高科、比亚迪等多 家电芯厂商均陆续投入研究。当前，复合集流体下游主要应用于动力、储能和消费电 池领域，动力、储能将是未来主要的增量市场。分两极看，铝箔已率先落地、铜箔正 处于成长前夜。产业需求方面，主要由头部电池厂商 ATL、比亚迪和宁德时代推动， 宁德时代与金美新材料合作率先实现量产。

1.2 兼具降本、安全、提效优势，有望替代传统箔材

复合集流体产业的初衷是改善电池的安全性。在商业化落地的过程中，其优势被 逐渐放大，成为安全性及经济性兼具的优选材料。从复合集流体的优势定位来看： 复合铜箔：有效提升安全性，且在总成本和高质量密度方面相比复合铝箔具备明 显优势，理论单位成本有望低于 3 元/㎡，较传统电解铜箔下降 22%以上。因此，我 们认为复合铜箔在商业化价值上确定性更强。 复合铝箔：主打电池安全提升，但降本空间有限，理论量产成本是传统铝箔的 4 倍以上，适用于偏高端的应用场景。后续建议持续关注生产成本及产业化普及情况。

1.2.1 高能量密度：原材料用量减少，能量密度提升 2%-10%

轻量化高分子材料较纯金属集流体重量降低 30-60%。复合集流体中基膜材料密 度小（PET、 PI 密度约为铜的 1/7，PP 密度为铜的 1/10），质量轻，可以代替部分纯金属铜、铝，从而有效减轻电池重量，并提高集流体的能量密度。根据艾邦锂电网数 据显示，在相同厚度的箔材下，复合铜箔、复合铝箔的减重幅度分别为 56-60%、 32%- 45%。

复合集流体助力提升能量密度，复合铜箔更具优势。根据比亚迪实验数据我们发 现，当采用复合集流体作为正、负极时，其能量密度较传统集流体（电池 0）提高了 6.10%，复合铜箔在质量提升方面有明显优化。

1.2.2 低成本：量产+良率提升，复合铜箔潜在降本空间大

复合集流体的原材料成本较金属箔材下降 55%-68%。从原材料的角度来看：复合 集流体采用高分子基膜替换部分金属，按照 2023 年均价来看，PET、PP 低于铜和铝。 我们估算，在单位体积内，PET 的成本仅为铜、铝的 1.7%、20.1%。相比于 6µm 传统 铜箔和10µm传统铝箔，6.5µm复合铜箔和8µm复合铝箔的原材料成本仅为前者的35%、 32%。

此外，通过去金属化的过程，复合集流体可有效缓解大宗商品价格上涨带来的成 本影响。在美国降息周期渐近的背景下，有利于减轻下游电池厂商的通胀压力。

从总成本的角度来看：复合铜箔潜在下降空间大，复合铝箔成本较为刚性。 复合铜箔：在尚未规模化量产的情况下，叠加损耗及良率因素影响，当前复合铜 箔总成本较传统电解铜箔高 3%以上。以 4.5µm 厚度为例，按照铜密度 8.96g/cm³折 算，传统铜箔、复合铜箔生产成本分别为 2.98、4.01 元/㎡，每平方米溢价 1 元。

若规模化量产及设备效率提升后，我们认为复合铜箔生产成本有望低于电解铜箔， 以下为 6.5µm 复合铜箔量产后总成本的分类测算情况： 量产+良率打开降本空间，是渗透率提升的核心逻辑。在良率 80%/90%/100%的情 况下，总成本为 3.1/2.9/2.8 元，相较于 6µm 传统铜箔的价格下降了 22%/27%/30%。 此外，若材料价格回归至 2020 年水平，复合铜箔的成本有望进一步降低至 2.6 元。 综合来看，复合铜箔的长期成本具有明显优势，我们对其商业化落地持乐观态度。

良率和铜价是构建铜箔成本的关键变量，当良率>70%、铜价>68 元/kg，复合铜 箔更具优势。

复合铝箔：设备费用占比高，制约降本空间；现有工艺下，生产成本仍高于传统 铝箔。根据公开数据显示，复合铝箔的当前价格为 5-8 元/㎡，是传统铝箔的 2.9-4.6 倍。即使复合铝箔成本下降至每平方米 3.2 元，与传统铝箔间仍存在较大差距。假设 一辆车需要 900 ㎡的正极集流体，按照 3 元/㎡的溢价计算，使用复合铝箔将比传统铝箔多出 2700 元的总成本。因此，考虑到其性能方面的明显优势，我们认为产业领 域可能更倾向于在高端场景（例：三元高镍电池）中的使用。

1.2.3 高安全：从材料端有效遏制热失控，复合铝箔优势凸显

电池热失控事件频繁发生，机、电、热滥用为主要诱因。2021 年全球范围内发 生的 3000 余起新能源汽车火灾事故中，近 33%的起火是电池故障后发生热失控导致 的。由于电池生热速率远高于散热速率，当温度积累至 150-200℃以上时，将引发高 温、失火、爆炸等严重后果。常见的触发条件包括：机械滥用（例：碰撞、挤压、针 刺）、电滥用（例：过度充电、穿透隔膜）和热滥用（逐步升温直至热失控触发）。

“轻薄导电层+绝缘基材”，复合集流体提升电池安全性优势明显。从材料物化特 性来看，传统集流体热阻高、电流分布不均匀，容易发生起火。而复合集流体可有效 改善热传导性能和电流分布特征，从源头减少热失控风险。其中，外层金属相比传统箔材金属更薄，短路时会迅速熔化形成断路；中间高分子基材则可以起到绝缘作用， 提供机械支撑，有效遏制短路发生。以铝箔针刺实验为例，传统铝箔在穿刺位置会产 生明显的升温现象，最高温度接近 60℃。而复合集流体，可以通过高分子材料形变来 实现对电极材料的包裹保护。目前厂商测试表明，复合铝箔基本可以达到 100%的实 验通过率。

从电池结构来看，通常情况下更换一端传统箔材至复合集流体，即可大幅提升电 池安全性。根据《锂离子电池内短路机理与检测研究进展》显示，锂电池的内短路情 况可分为四大类：(1）负极材料-铝；(2）铜-铝；(3）负极材料-正极材料；(4）铜正极材料。其中，(1）和(2）的危险程度最高，主要因为金属导电性能较好，且铝（660℃） 的熔点比铜（1083℃）低，容易触发热失控连锁反应。考虑到正极对安全性影响更大， 因此尽管复合铝箔存在成本短板，但在安全性方面具有明显护航优势。

2 技术路线持续优化，PET+两步法暂为当下主流

现阶段新能源汽车常用电池包括三元锂电池及磷酸铁锂电池。其中，复合铝箔主 要用于三元高镍电池，旨在提升安全性；复合铜箔主要用于磷酸铁锂电池，目的是提 升能量密度和降低成本。 从产业趋势来看，过去复合集流体的发展主要呈现三个阶段： 第一阶段（2017-2021 年）：行业进行技术研发，摸索工艺。 第二阶段（2021-2023 年）:部分厂商购买新建设备进行密集技术验证。 第三阶段（2023 年后）:下游标杆厂商技术验证后，预计将开启规模化量产。 复合铝箔成功“上车”，预计将迎来市场化拐点。2023 年，极氪 009、赛力斯问 界 M9 先后搭载宁德时代麒麟电池，并使用重庆金美复合铝箔，推动动力电池商用车 电池端的实际应用。

2.1 工艺：复合铜箔仍有路线之争，复合铝箔相对确定

传统制备以电解铜箔、压延铝箔为主，设备依赖进口程度较高。传统铜箔的生产 主要采用电解法或压延法，其中电解法因设备投资低、生产成本小，已成为当前业内 主流，核心工序包括溶铜-生箔-后处理-分切。具体流程来看：电解法主要是通过电 解原理将阴极铜溶解后，在阴极辊中进行轧制和加热处理，逐渐减小厚度，最后经过 酸洗、平整、检测和包装制成铜箔。电解铜箔核心设备进口依赖程度高，其中阴极辊 主要来自日本三船、日本新日铁、韩国 PNT 等厂商，若海外设备供应能力不足或将影 响国内厂商产线扩张速度。 传统铝箔制备则通常采用压延法。期间，铝锭经过预热后，通过轧机进行多道次 轧制和退火处理，逐渐减小厚度，最终形成铝箔。

区别于传统箔材制造的底层逻辑，复合集流体采用镀膜新技术，工艺更为复杂。 传统集流体主要依赖金属加工工艺，而复合集流体则利用干法镀膜/湿法镀膜，在高 分子材料表面形成“打底+增厚”的金属化过程。相比于传统集流体的制备，复合集 流体的难点在于如何使高分子材料基膜形成均匀且致密的金属薄膜，对此，厂商在工 艺和设备方面均需做出更难的改进，以确保制作过程中产品质量的稳定性。

复合铜箔（MC）：工艺路线尚未定型，两步法暂为当下主流。根据步骤数量的不 同，复合铜箔的制备方法可以分为一步法、两步法和三步法，主要是通过各项技术（化 学沉积、磁控溅射、真空蒸镀、水电镀）的排列组合，将铜均匀地镀在基材（PET、 PP、PI 等）表面。从产业端来看，复合铜箔的生产路线尚未完全定型，多重工艺各具 优势，目前，两步法暂时凭借其高性能、高良率、低成本的优势，成为宝明科技、重 庆金美、双星新材等膜材厂商的主流选择。未来，我们认为随着各路线技术难点的不 断突破，综合成本占优的工艺将更具优势。具体来看：

(1）一步法：良率高，但工艺难度大，技术尚未成熟。一步法分为全湿法和全干 法，特点在于制备过程中仅需使用一种设备即可进行镀膜，具有工序简单、一体成型、基膜无特定要求等优势，通过减少工艺次数，提升效率和均匀性。但由于一步法需要 同时满足多个工艺步骤，因此对设备要求相对较高，需反复磁控，目前技术尚未成熟。 代表企业中，① 三孚新科采用全湿法，利用化学反应沉积金属，车速可以保持在 5- 10m/min，综合制造成本约 3.8-4.5 元/㎡，当前处于设备调试阶段。此外，② 道森 股份的干式一步法也值得关注，根据投资者活动纪要显示，公司首台磁控溅射蒸发一 体机于 2023 年 12 月底完成产品组装，设计运行速度为 12-15m/min，良率可达 90%以 上，后续需持续跟踪产品落地情况。因此，整体来看我们认为当前一步法工艺仍存在 较大的不确定性，短期内总成本难以低于两步法。建议关注全湿法成本及全干法功耗、 成本及效率情况。

(2）两步法：磁控+水电镀为当前主流，性价比最高。两步法工艺成熟，主要步 骤包括：① 对高分子膜进行活化，溅射形成 30-70nm 金属铜膜；② 水介质电镀加厚 金属层实现导电功能。相比一步法而言，二步法工艺成本控制良好，且设备要求不高， 为现阶段产业内复合铜箔主流的制备方式，代表企业包括宝明科技、双星新材等。

(3）三步法：牺牲良率提升效率，应用端仍为少数。相较于两步法，三步法在集 流体制备过程中需额外引入真空蒸镀，对应设备蒸镀机，代表企业重庆金美，其他厂 家当前应用不多。由于磁控溅射环节中铜膜的厚度较两步法更薄，因此线速会相应提 高；但技术难度在于金属蒸发温度较高，温差不当可能会导致穿孔，从而影响良率， 因此在选择基膜时需格外注意。优势来看，三步法具有：① 提高沉积速度，可达磁 控溅射的 3-4 倍；② 降低水电镀加工难度；③ 增强基膜和金属层结合力。

复合铝箔（MA）：工艺步骤相对简单，主要采用一步蒸镀法，龙头企业已实现量 产。工艺来看，考虑到：1）铝箔膜层较厚，若使用纯磁控溅射技术，效率过低；2） 铝化学性质活跃，在酸性、碱性电解液中，铝离子获得电子还原时，会分别生成铝盐 和氢气、氧化铝和氢气，因此无法使用水电镀。综上，复合铝箔制备技术确定为蒸镀 法。 制备流程高效清洁，核心为真空蒸镀（镀膜+镀铝）。以重庆金美 8μm 复合铝箔 为例，主要生产工序包括：（1）将 4μm PET 离子生成 6μm PET 膜；(2) 真空镀膜： 使用化学气相法（CVD），在 PET 膜表面沉积 5-10nm 的铝氧化层；(3）真空镀铝：使 用物理气相沉积法（PVD），在 PET 膜双面形成厚度约为 800-1000nm 的金属铝薄膜。

区别于复合铜箔，复合铝箔真正意义上已实现量产。2022 年 11 月，重庆金美最早尝试量产 8μm 复合铝箔。2023 年，璞泰来已实现小批量量产，诺德股份预计年底 达成；江明纳力、万顺新材开始产能布局。

2.2 设备：产业趋势逐步明朗，关键环节有望优先受益

（1）电池端：超声波滚焊设备

复合集流体中高分子结构层具有绝缘性，导致两侧金属镀层无法导通电流。为解 决以上问题，设备端需采用极耳转印焊工艺，将两层导电金属箔材与复合集流体进行 上下包边焊接，以实现电流输送。当前，主流的极耳焊接均无法适用，主要原因有： ① 超声焊接：无法解决箔材两侧金属镀层不通电问题，导电性能较差；② 激光焊接： 温度过高，容易产生箔材收缩变形。

骄成超声突破技术瓶颈首创设备，短期对手难以实现量产。超声波滚焊设备是骄 成超声基于超声波高速滚焊系统技术开发的全新设备，突破复合集流体焊接瓶颈, 具 有不可替代的技术优势。当前，业内暂未有其他厂商实现量产线应用，市场格局明朗。 据我们预测，若按照 2025 年滚焊机、焊接站单 GWh 价值量 500 万元进行测算，对应 设备市场空间分别为 6-22、13-44 亿元。

（2）镀膜端：磁控溅射设备、真空蒸镀设备、水电镀设备

薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜，按工艺原理可分为物理气相沉积 （PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）设备。其中，磁控溅射、真空蒸 镀属于物理气相沉积，水电镀属于化学气相沉积。

磁控溅射镀膜设备：利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，将靶材原子溅射至基 膜表面，形成沉积层，属于 PVD 真空镀膜。主要用于复合铜箔二步法、三步法制备中 的第一步，可完成 10-30nm 厚度的铜沉积。性能方面，镀膜重复性好、均匀度佳、膜 层致密、结合力良好；但不足在于镀膜效率较低。 市场参与者以外资为主，国产设备加速替代，本土厂商腾胜科技领先。高端真空 市场主要被美国应用材料（AMAT）、日本爱发科（ULVAC）、德国莱宝（Leybold）等海外厂商垄断，技术领先，产业经验丰富，但设备价格昂贵。本土企业中，代表厂商包 括腾胜科技，汇成真空、安徽东昇、海格瑞特（重庆金美控股），暂均未上市。其中， 腾胜科技是国内首家推出量产型锂电复合铜箔镀膜装备的企业，2021 年上市 2 代设 备，实现对外出口，2022 年上市 2.5 代设备，车速可达 15-30m/min，性能、产能、 良率均有大幅上升，较 1 代设备生产效率提高至少 5 倍。 真空蒸发镀膜设备：在高真空条件下，加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结 于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面，形成沉积层，属于 PVD 真空镀膜。主要用于 复合铜箔三步法制备中的第二步，可完成 70-140nm 的铜沉积；也是复合铝箔的核心 设备。与磁控溅射镀膜设备相比，真空蒸镀成膜速度更快；但膜层易疏松，且制备过 程中发热量较大，基膜可能会产生变形。竞争格局方面，国内真空蒸镀设备市场暂未 出现明显龙头企业，汇成真空、道森股份（一体机）等均有所布局。

水电镀膜设备：在含金属盐溶液的镀液中加入化学还原剂，将镀液中的金属离子， 还原后沉积在加工零件表面，原材料需具备导电性。主要用于复合铜箔两步法、三步 法中的最后一步，可完成 900nm 的铜沉积。水电镀设备包括垂直电镀和水平电镀两 类，复合铜箔制备主要采用水平电镀，优势包括，1）性能：沉积速度快、生产效率 高，能够实现微米级镀铜一次成型；2）成本：产业化最具经济性的镀膜工艺，理论 成本可通过优化降至 2 元/㎡，当前实际生产成本为 3.2 元/㎡。国内厂商中，东威科 技具备量产能力，竞争格局清晰。

2.3 基膜：PET 为当前主流，PP 关注度提升，PI 尚未进入导入阶段

PET、PP 和 PI 为常用聚合物基材，性能间各有千秋。复合铜箔存在 PET、PP 技 术之争，复合铝箔采用 PET。相比之下，PI 由于成本高且技术成熟度低，目前应用较 少。 熔点、延展性、化学性、价格是选材的主要考量指标。其中：（1）耐高温性： PI>PET=PP；（2）机械性能：PI>PET>PP；（3）稳定性：PI>PP>PET；（4）技术成熟度： PET>PP>PI。具体来看：PET 膜抗拉强度、弯折性能、绝缘性能、耐热性好，短期使用 温度可达 150℃，生产端适应蒸镀设备，技术先进且大规模生产下成本较低，是当前 综合优选。PP 膜强酸、强碱性下具有很高的稳定性，电池端性能表现更好，具备开发 潜力，为宝明科技等厂商研发的重点。PI 膜整体综合性能突出，具有优异的机械性 能、化学稳定性和较宽的温度范围，但价格昂贵，暂不具备商业化使用能力。从电池 循环寿命测试结果来看，在常温/高温环境下，6μm 传统铜箔、PET 铜箔、PP 铜箔的 循环寿命分别在 2500/1800、2000/1350、1850/1450 圈左右。

PET 膜和 PP 膜虽为主流基膜材料，但在循环测试后期阶段会出现“跳水”现象， 主要归因在于： （1）PET 膜制备难点：电解液下易产生基膜腐蚀。负极在电解液中通常会发生 还原反应，可能产生具有较强腐蚀性的溶液。由于 PET 耐化学性较弱，因此随着不断 的充放电测试，薄膜容易发生分解。当前可以通过电解液改良相应优化，但很难从根 源解决材料腐蚀问题。据实验数据显示，PET 铜箔在强酸、强碱电解液环境下的循环 寿命仅有 800 圈左右，与 PP 铜箔 1300 圈的测试结果存在差距。 （2）PP 膜制备难点：循环后段附着力不足导致材料剥离。经过多次循环后，PP 膜与铜结合力会下降，石墨层脱落，导致电池容量快速衰减。 产业端来看，由于 PET 材料的不耐腐蚀性可能导致责任界定问题，因此国内电池 厂及整车厂在应用 PET 材料时相对谨慎。目前，膜材厂商中宝明科技采用 PET/PP， 胜利精密采用 PET/PP ，英联股份采用 PET/PP，重庆金美采用 PET 复合铝箔、PP 复 合铜箔，柔震科技采用 PET，纳力新材料采用 PP。

PP 铜箔或将成为未来主流，需关注电池厂反馈及上游供需弹性。膜材厂商中， 重庆金美、宝明科技已成功解决 PP 材料掉铜粉的制备难点，在产业化进程中具备更 大优势。从供需角度来看，国内当前低于 5µm 的 BOPP 薄膜产能供应相对有限。主流 厂商包括铜峰电子、东材科技、泉州嘉德利三家，合计产能约 4 万吨左右，但主要专 注于特高压、新能源风光电储能领域，因此考虑到复合集流体 PP 铜箔的渗透情况， 可能会出现上游供给瓶颈，或将拖累 PP 复合铜箔产业化进度。

2.4 市场规模：24 年为量产元年，预计 2025 年全球规模 186 亿元

预计 2025 年全球复合集流体需求约 21-67 亿㎡，设备端复合铜箔规模超百亿元。 据 起 点 研 究 院 数 据 显 示 ， 2023-2025 年 全 球 新 增 电 池 装 机 量 将 达 到 1298/1703/2176GWh，以新能源动力电池为主，为复合集流体市场创造了旺盛需求。 假设每 GWh 所需铜箔和铝箔面积分别为 1100、1750 万㎡，我们预测到 2025 年，若复 合铜箔渗透率达到 10%/15%/20%，对应全球需求为 14/28/48 亿㎡；若复合铝箔渗透 率达到 3%/4%/5%，对应全球需求为 7/12/19 亿㎡；合计复合集流体理论市场空间为 98/186/311 亿元。设备环节，当前复合铜箔工艺尚不确定，假设以 100%用量计算各 工艺下设备空间，一步法、两步法、三步法中性假设下，分别为 140/153/217 亿元。

3 产业链相关公司加速布局，关注已规划产能落地情况

上游、中游协同发展，重点关注验证进度靠前的厂商和确定性强的设备环节。复 合集流体产业链包括，上游基膜厂商（PET、PP、PI）+镀膜设备商（超声滚焊设备、 磁控溅射设备、真空镀膜设备、水电镀设备、一步法设备）；中游复合集流体制造商 以及下游终端电池厂商。

重庆金美率先实现 MC 量产，推动行业从 0 至 1。复合铜箔大规模应用前需通过 四道测试环节，大多复合铜箔厂商仍处于电池厂测试阶段，其中，重庆金美、宝明科 技进度最快，万顺新材、诺德股份亦向下游客户送样。2023 年 12 月 28 日，重庆金 美新材料 6 微米 MC 产品规模化量产下线，预计满产后单条产线产能将达到 300 万㎡ /月，需持续关注订单落地节奏。

产能扩建积极，β启动信号明显。据不完全统计，2023-2025 年进行复合集流体 产能规划及开工的项目额超过 427 亿元，规划产能超过 100 亿㎡/年。其中，重庆金 美、宝明科技、江阴纳力、胜利精密扩产规模较大，均超过 12 亿㎡。

4 投资分析

骄成超声：超声波技术平台型企业，致力领域拓展+国产替代同时共振

超声波设备领先企业，动力电池为核心业务，2022 年占比 61%。公司成立于 2007 年，最初以轮胎裁切起家，2016 年切入新能源行业，是国内专业提供超声波设备及自 动化解决方案的龙头供应商。团队多位高管均毕业于上海交通大学，专业技术背景雄 厚。核心产品包括超声波焊接、裁切设备和相关配件，下游主要覆盖新能源动力电池、 橡胶轮胎、无纺布、汽车线束、功率半导体等多个领域，业务实现多点开花。2021 年 至今，随着公司动力电池超声波焊接设备订单大幅增加，已跃升成为公司核心业务， 2022 年收入占比 61.4%，同比+63.6%。

公司与新栋力（预焊）、科普（预焊）、必能信（终焊）、Sonics（终焊）为动力 电池超声波焊接领域领军企业，核心客户包括宁德时代、比亚迪、国轩高科、蜂巢能 源、欣旺达等，2022 年前五大客户占比 68.1%。在动力电池极耳焊接领域，2023 年公 司设备在头部客户处的市占率超过 50%。 首创复合集流体超声波滚焊机，斩获宁德时代独供协议。除传统金属箔材多层极 耳超声波焊接外，公司突破复合集流体焊接瓶颈,首创电池超声波滚焊机，2017 年送 样宁德时代检测。此外，公司 2.38 亿元募投的无锡基地智能超声波制造基地项目， 建设周期 2 年，主要为备战复合铜箔量产后超声波滚焊设备的需求。短期内竞争对手 难以实现量产，公司先发优势凸显下将打开增量空间。

新技术解决行业痛点，设备核心指标领先同行。从核心指标来看，公司的 20/40kHz 滚焊主轴系统分别能够稳定承受 3500/2500N 压力，最大焊接速度可达 80m/min。相比之下，海外涉及滚焊技术的企业中，日本 Utex 40kHz 系统最大承受压 力 500N，法国 Mecasonic 最大焊接速度 60m/min，技术指标均不及骄成超声。

道森股份：干式一步法设备落地，洪田科技订单持续放量

传统油气设备商，收购洪田科技，切入锂电铜箔设备领域。公司成立于 2001 年， 主要从事油气钻采设备制造。2020-2021 年，系中美贸易及原材料上涨影响，公司原 有油气钻采板块业绩大幅下滑；2022 年，公司收购洪田科技 51%股份，转型布局电解 铜箔高端装备赛道，同年 7 月与下游大客户诺德股份达成战略合作，并向其转让 5% 的股份。业绩方面，2022 年公司开始剥离传统低效业务资产，持续提升盈利能力。 2023 年前三季度,公司电解铜箔业务实现收入 6.1 亿元，同比+48.5%，占比 40.3%。

洪田科技为龙头电解铜箔设备商，前瞻布局复合铜箔设备产能。子公司洪田科技 主要产品包括电解铜箔阴极辊、生箔机。在海外设备供应能力不足的背景下，成为国 内少数能够提供整线设备的供应商，综合市占率超过 30%。2023 年，道森股份公告， 子公司洪田科技拟在江苏南通投建新能源高端装备制造项目，总投资 10 亿元，项目 完全达产后预计实现年产真空磁控溅射设备 100 套、真空蒸镀设备 100 套、复合铜箔 一体机成套设备 100 套。 全球首发“干式一步法”设备，首批订单正式落地。2023 年 7 月，洪田科技研 发的复合铜箔一步法镀膜设备“真空磁控溅射一体机”已顺利通过客户测试验证，并签订首批 7000 万元订单合同，9 月再次斩获诺德股份 1.84 亿元订单。此外，公司“真 空磁控溅射蒸发一体机”目前已处于组装阶段，建议持续关注产品送样情况。

东威科技：PCB 传统业务稳健发展，新产品复合铜箔镀膜设备带动增长

PCB 电镀设备龙头，横向拓宽下游应用，纵向延伸设备布局。公司深耕 PCB 电镀 设备 17 年，主推产品 VCP 设备市占率长期保持 50%以上。2020 年公司成立新能源膜 材装备事业部，依托原有电镀技术，进军复合铜箔电镀设备领域，并延伸至前道工序 真空磁控溅射设备，形成一体化布局。业绩表现方面，2017-2022 年公司收入从 3.8 亿元增长至 10.1 亿元，CAGR 21.9%；归母净利润从 0.5 亿元增长至 2.1 亿元，CAGR 36.2%。毛利率略有波动，净利率持续提升，盈利能力呈现稳步上升态势。

水电镀设备持续接单量产，24 靶磁控镀膜设备已进入生产测试阶段。2022 年以 来，公司相继与宝明科技、胜利精密、重庆金美等客户签订复合铜箔水电镀设备订单， 合计金额达 17 亿元以上。真空镀膜设备方面，2022 年年底公司已成功发货首台 12 靶 PVD 设备并确认收入，目前正持续接单；24 靶磁控设备已制作完成，目前正处于为下游客户产品生产测试。

宝明科技：LED 背光源起家，同源技术切入复合铜箔，当前进展领先

公司成立于 2006 年，主要从事 LED 背光源及液晶面板玻璃的深加工业务，核心 客户包括华为、小米、OPPO、京东方等国内外知名品牌。2021 年开始，由于手机背光 源市场竞争激烈，公司调整战略后切入同源金属镀膜行业，力求实现复合铜箔技术突 破。2022 年 2 月公司产出合格样品，5 月初开始客户送样，7 月公告投资建设赣州复 合铜箔生产基地，共计投资额 60 亿元，其中一期投资的 1.5 亿㎡复合铜箔已陆续量 产。据公开数据显示，目前公司锂电复合铜箔产品生产良率约 80%，但尚未大规模量 产。

重庆金美（未上市）： MC 规模化产品正式落地，2024 年为量产元年

领跑全行业，MC 量产正式开启。金美新材料成立于 2017 年，主要从事新能源复 合集流体的研发和制造，拥有国内外专利 400 余项。公司从 2015 年项目初创，2018 年首次实现海外实车装机，并与宁德时代合作。产业进程方面，2022 年 11 月公司领 先同行，开启 8μm 复合铝箔量产新时代，并于 2023 年完成 6μm 复合铜箔量产，成 为全行业唯一能够同时规模化生产 MC 和 MA 的企业。

主要技术获重要突破，MC 正处产能爬坡阶段。2023 年 12 月 29 日，公司 6μm 复 合铜箔规模化产品落地仪式在重庆綦江灯塔工厂举行，预计将于 2024 年开启大批量 供货，产品综合性能高于预期，重要效率/卷长实现 5000m 以上高速连续镀膜，最高 可达 15000m 以上。产能方面，公司当前正处于产能爬坡阶段，满产后 MC 单条产线产 能可达 300 万㎡/月。

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