2023年世运电路研究报告：开拓下游拓展广度，优质客户助力耕耘产业深度

全球化 PCB 制造商，产品能力完备，市场基础稳定

世运电路始建于 1985 年，是一家在国际市场中具有较强竞争力的 PCB 公司，专注于各类印制电路 板（PCB）的研发、生产、销售，产品涉及四大类，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、 计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。 公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力。公司 80%以上的产品出口到国外，直接面向国 际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入 Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代 傲）等一批国际知名企业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车 PCB 业务多年。根 据 Prismark 发布的 2022 年全球前 40 大 PCB 供应商排名中，公司排名第 35 名，比 2021 年上升 4 名； N.T.Information 发布的 2021 年全球汽车用 PCB 供应商排行榜，公司排名 15 名。公司(多层板 HDI) 项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对公司生 产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。

公司主要产品有高多层硬板，高精密互连 HDI、软板（FPC）、软硬结合板（含 HDI）和金属基板 等四大类。产品涵盖汽车、通信、消费类、工控、储能、仪器仪表、医疗和计算机等领域。对于双 面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热 铝基/铜基板等产品，公司具备量产能力。

公司股权架构清晰。前 10 名股东中，新濠国际集团有限公司、深圳市沃泽科技开发有限公司、鹤山 市联智投资有限公司为关联方。实际控制人为新濠国际集团有限公司董事长佘英杰。

公司 2022 年营收保持稳步增长。公司持续加大客户维系力度，且公司 IPO 募投项目二期全年实现满 产，以及通过导入高附加值产品，调整产品结构，提高产品平均单价，最终实现了营收的稳步增长。 2022 年营收实现 44.32 亿元，同比增加 17.90%，2018-2022 年 CAGR 达到 19.59%。分产品端来看， 2021年到 2023年 H1，硬板产品营收占比从 89.85%上升到 90.75%，软硬结合版产品营收占比从 5.37% 上升到 5.60%。

从 2018 年到 2022 年公司整体毛利率有所下降，净利率较为稳定。2021 到 2022 年，毛利率从 15.44% 上升达 18.83%，净利率从 5.32%上升到 9.06%。2022 年公司的净利润大幅增长主要是由于平均单价 提高导致营业收入提高，2022 年原材料市场价格出现了不同程度的下降，同时公司海外销售占比高， 公司汇兑收益由于人民币兑美元汇率下降有一定增加。分产品来看，硬板产品的毛利率在 2021 年到 2022 年从 11.84%上升到 16.99%，实现了小幅上升。软硬结合版产品毛利率从 2.11%下降到-37.97% 呈现大幅下降的趋势，其他业务的毛利率从 98.10%上升到 99.33%。

公司研发费用率较为稳定，销售费用率呈现下降趋势，22 年归母净利润有所上升。研发费用方面从 2018 年到 2022 年研发费用从 0.73 亿元上升到 1.60 亿元，但研发费用率变化不明显。公司归母净利 润方面，从 2021 年到 2022 年经历了震荡变化。从 2.10 亿元上升到 4.34 亿元，主要系营业收入增加 所致。2023 年 H1，公司期间费率为 7.00%，为近年最低值。

以 PCB 产品为核心，提高技术水平，实施多元化产品战略

把握新能源相关产业发展机遇，提升产品在不同领域的占有率。公司将立足现有竞争优势，通过自 主创新科技攻关，提高技术水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，拓宽产品应用领域，实 行多元化产品战略。继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密 PCB、ADAS（自动驾驶辅助系 统）及相关的雷达系统 PCB、以及“5G 高频高速基站板（AAU 和 BBU）”、“数据中心的云计算 服务器和储存系统模块线路板”、“5G 光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产工艺技术： “超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI 硬 板技术”等新产品，开展“埋半导体 PCB”、“埋陶瓷 PCB”等更先进的半导体层次的互连接封 装工作。

公司在汽车电子领域有显著的先发优势。公司多年前就已经将汽车 PCB 作为重点发展领域来布局， 目前公司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，并已取得不少 优质汽车终端客户的认可，目前公司已成为全球汽车用 PCB 的重要供应商。公司在汽车 PCB 领 域积累的经验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础，有助于公司顺利获得更多世界一流汽车 客户的认可。 公司积极拓展国内外市场，客户逐渐多元、客户集中度不高且合作关系稳定。海外市场方面， 2022 年公司成功通过夏普、柯尼卡美能达、安费诺等一批客户的认证；国内市场方面，2022 年公司成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司重要供应商合作伙伴，其中新能源汽车的电机控 制板、驱动板及集成板已经量产，并通过电机、电控系统认证，通过广汽集团下汽车零部件公 司认证，与小鹏汽车合作开发的车身控制域产品已实现量产。 截至 2022 年末，公司积累了较多国际一线品牌客户，包括特斯拉、松下、三菱、博世、戴森、 新思、雅培、银休特等终端客户，以及捷普、伟创力、和硕、矢崎、现代摩比斯、电装、爱信 等一批国际知名电子部件客户；新能源汽车领域，公司已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、 克莱斯勒、奔驰、小鹏等品牌新能源汽车的供货。从销售额占比看，2022 年前五大客户销售额 合计占年度销售总额的 34.21%，客户集中度目前较低。由于车用 PCB 准入门槛高、认证周期 长，汽车领域客户和供应商的合作一般较稳定。

多下游应用领域助力 PCB 行业增长

PCB 行业短期承压，长期具备较大的增长空间

受宏观经济影响，PCB 行业短期承压，但作为电子信息产业的基础，PCB 行业仍有长期增长空间。 宏观上，由于全球经济复苏不及预期、俄乌冲突局势升级等因素的影响，叠加产业链上的负面冲击： 目前主要下游领域如手机、平板等消费电子行业景气度复苏不算明显、PCB 产业链依然处于去库存 的进程等因素。据 Prismark 数据，2023 年全球 PCB 市场产值将会收缩 9.3%，为 741.39 亿美元。虽 然未来几年的宏观环境不确定性增加，但从中长期来看，作为电子信息产业的基础，全球 PCB 行业 依然有十足的成长空间，根据 Prismark 披露的数据，预计到 2027 年全球 PCB 产值将达到 984 亿美 元，2022-2027 年的年复合增长率为 3.79%。 从中国 PCB 市场来看，中国 PCB 市场规模受益于全球 PCB 产能向中国转移、消费电子类终端产品 制造的蓬勃发展，行业规模较快地成长。根据 Prismark 披露的数据，中国市场的 PCB 产值在 2022 年达到 436 亿美元，2027 年有望达 511 亿美元，2022-2027 年的年复合增长率为 3.23%。

多层板目前在 PCB 市场占主要地位。随着摩尔定律的演进，叠加 PCB 作为电子信息行业的基础， 目前行业内对 PCB 的高密度化逐渐提升，因此多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等高端 PCB 产 品的市场占比也在增加。根据 Prismark 披露的数据，2022 年在全球范围内，多层板占比最高，有 37%，而 HDI 板及封装基板占比分别为 14%、21%。 从细分产品产值来看相关增速，2022 年，全球的多层板、HDI 板及封装基板产值分别为 298.46 亿美 元、117.63 亿美元和 174.14 亿美元，对比 2021 年的产值，封装基板同比增长最快达 20.9%，而多层 板的产值则略有下滑。同时，根据 Prismark 预测，2022-2027 年预计全球 PCB 产值的年复合增长率 为 3.8%，而 HDI 板、封装基板产值则预期为 4.4%、5.1%，均高于行业增速。 从中国 PCB 市场来看。2022 年中国市场的多层板占比最高达 45%，其次是 HDI 板，占比达 17%， 封装基板占比为 8%。对比 2021 年中国市场的数据，封装基板占比仅为 5%，体现国内封装基板市场 也在逐年增长。

PCB 下游应用领域广泛。PCB 的下游主要覆盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工控、 医疗、军事航空等领域。根据亿渡数据的测算，在 2021 年全球 PCB 下游应用中，通讯电子占比最 高达到 32.42%，其次为计算机，占比有 28.80%，消费电子、汽车电子占比分别达到 15.00%、11.80%， 工控医疗以及军事航空涉及的领域占比可达 11.98%。

受益于下游应用驱动 PCB 市场成长

在 PCB 的诸多下游领域中，数通、汽车电子、通信等市场都有较大的增长空间。

1）数通领域。近几年，全球云计算市场处于高速增长期，快速增长的云计算业务需求推动行业头部 企业不断加强数据中心的建设力度。根据中国信息通信研究院相关数据，2021 年全球数据中心市场 规模达 679.30 亿美元，同比增长 9.80%，同时预计 2022 年全球数据中心市场规模有望达到 746.50 亿美元。 从中国市场来看。我国数据中心市场规模从 2017 年的 512.80 亿元增至 2021 年的 1500.20 亿元，年 复合增长率高达 30.78%。在 AIGC 对云计算行业的需求快速增长的背景下，叠加 5G 技术商用落地、 中国互联网带宽持续扩容、“东数西算”工程的推进下，我国数据中心行业有望持续增长。

作为数据中心的关键设备，服务器市场需求也在增长。根据 IDC 数据，全球服务器出货量在 2020 年有 1220 万台，到 2022 年出货量达到 1520 万台，同时 IDC 预测从 2023 年到 2026 年，全球服务 器出货量逐年增长，到 2026 年有望达到 1890 万台，2022-2026 年的年复合增长率为 5.60%；对于 AI 服务器，其出货量每年的增速快于传统服务器的增速，根据 TrendForce 披露的数据，全球 AI 服 务器2022年出货量为86万台，2026年则有望达到237万台，2022-2026年的年复合增长率为29.02%。 自从 PCIe 4.0 标准落地后，服务器普遍应用高频高速多层板，因此服务器的带宽及双向传输速度得 到了显著提升。近年云计算驱动具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器需求迅速增长，市场 份额逐年扩大，作为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。

在交换机与光模块方面。AIGC 与云计算产业的发展对交换机等通信网络设备的需求持续增长，据 IDC 披露的数据，2022 年全球交换机行业市场规模已经达到 3082.3 亿元，预计未来 5 年的增速稳定 在 4%左右，2027 年规模预估达到 3768.0 亿元；根据 Lightcounting 预计，包含电信与数通两个领域 的光模块市场长期的年复合增长率在 13%，其中数通领域的年复合增速将大于 13%（此数据仅考虑 传统云计算的需求，未考虑 AI 的拉动）。

2）汽车电子领域。全球车用 PCB 需求增速高于 PCB 整体需求。根据 Prismark 数据，2020 年的车 用 PCB 需求为 65 亿美元，2025 年将提升至 95 亿美元，年复合增长率达到 7.60%，高于对应的 PCB 行业整体增速1.80%，而车用PCB需求增长的原因主要为新能源汽车的需求以及销量呈现增长态势， 导致其渗透率提升。 全球范围内新能源汽车的销量随其市场需求持续增长，相应的渗透率也不断提升。根据 EV Sales 披 露的数据，全球新能源汽车销量已从 2017 年的 122 万辆增至 2022 年的 1082 万辆，年复合增长率约 为 54.74%。在全球范围内的市场渗透率方面，2017 年为 1%，而 IEA 预测 2022 年的渗透率已达到 14%，同时 EV Sales 预测全球新能源汽车的销量在 2025 年和 2030 年将分别达到 2542 万辆和 5212 万辆，新能源汽车的渗透率持续提升并在 2030 年超过 50%。

从中国市场来看。近几年我国新能源汽车市场驱动因素已不在是政府推行的补贴政策，而逐步转换 为市场需求来驱动。根据中国汽车工业协会披露的数据，2017 年我国新能源汽车销量仅为 77.70 万 辆，2022 年销量已增至 688.70 万辆，2017-2022 年的年复合增长率达到 54.71%。在中国范围内的市 场渗透率上，2021 年我国渗透率达 13.4%，远高于全球 8.3%的渗透率水平，而 2022 年我国新能源 汽车的市场渗透率更是提升到 25.6%，同比提升 12.2pcts，因此根据渗透率的历史走势，我们预计未 来较长的一段时间内我国新能源汽车的渗透率仍将持续提升。

3）通信领域。根据工信部发布的《2022 年通信业统计公报》，截至 2022 年底，全国移动通信基站 总数达 1083 万个，其中 5G 基站有 231 万个，而 2020、2021、2022 年新建 5G 基站分别超 60 万、 65 万、88.7 万个。根据预测，未来 5G 基站总数有望达到 600-800 万个。由于 5G 数据量远超 4G， 5G 基站需要使用高速高频电路板以提升数据处理能力，因此，对高频/高速 PCB 需求也将大幅提升。 因此，PCB 将受益于基站数量的提升、单基站使用面积的提升以及高频/高速 PCB 等单价量较高产 品需求的增长。

汽车电动化、智能化趋势为 PCB 行业提供市场增量

随着新能源汽车智能化、电动化、网联化、共享化趋势的延续，单车 PCB 价值量逐年提高。根据 TrendForce 集邦咨询发布的《全球车用 PCB 市场展望》，在预估 2023 年全球 PCB 产值约为 790 亿 美元，同比下降 5.2%的基础上，2023 年车用 PCB 市场在全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子 化进程的推进下，预计将逆势成长，其产值预计同比增长 14%到 105 亿美元，占整体 PCB 产值比重 为 13%，同时，至 2026 年车用 PCB 产值将有望成长至 145 亿美元，占整体 PCB 产值比重则上升至 15%，2022~2026 年全球车用 PCB 产值的年复合增长率约为 12%。

智能化方面。当前汽车智能化以 ADAS 形式存在，而智能网联汽车的终极目标是实现自动驾驶或 无人驾驶。自动驾驶分为 L0~L5 六个等级，目前大部分车型正处于 L0 向 L1、L2 转变的过程，目前 仍以高级驾驶辅助系统（ADAS）为主。 根据 Statista 披露的相关数据，全球 ADAS 市场规模在 2022 年达到 259.7 亿美元，而预计 2023 年有 望达 319.5 亿美元，同比提升 23.03%。同时，根据 RolandBerger 预计，2025 年全球 L1+L2 智能驾 驶功能的渗透率将达到 76%，其中 L2 功能渗透率将达到 36%。L1 向 L2 的转变将带动全球 ADAS 市场规模提升。

汽车智能化提升雷达、摄像头传感器数量，升级智能座舱系统，为汽车 PCB 带来量价双升。根据集 邦咨询相关数据，随自动驾驶等级和渗透率的持续提升，平均每车配备雷达及摄像头传感器等电子 产品数量也将不断增加，目前车用 PCB 以 4~8 层板为主，而 ADAS 系统多采单价较高的 HDI 板， 其价格约为 4~8 层板的 3 倍，同时 L3 以上自驾系统配备的 LIDAR（光达）所采用的 HDI 价格可达 数十美元，亦为未来车用 PCB 产值增量的主要来源。因此，汽车智能化带来车用 PCB 的量价齐升， 提供市场增量空间。

①雷达。从量上来看。由于 ADAS 行车系统包括自适应巡航、自动变道等，需要使用雷达对路况等 做出及时的反应，因此目前车用 PCB 的主要增量是用于行车系统的毫米波雷达。汽车毫米波雷达的 工作频率主要有 24GHz 频段和 77GHz 频段，其中 24GHz 频段主要用于短距雷达，77GHz 雷达具有 广阔的前景，其较大的优势是高精度、高分辨率以及从短距离到长距离的出色可量测性。由于毫米 波雷达中 PCB 占据 10%的原材料成本，因此车用 PCB 的用量会提升。 从价上来看。以 77GHz 雷达为例，其 PCB 的材料（CCL）需要考虑电气特性，选择具有稳定介电 常数和超低损耗的 PCB 材料对于 77GHz 毫米波雷达的性能至关重要，稳定的介电常数和损耗可以 使收发天线获得准确的相位，从而提高天线增益和扫描角度或范围，提高雷达探测和定位精度。具 有稳定介电常数、具有超低损耗的材料的单价相对更高，因此车用 PCB 的价值量得到提升。

②摄像头传感器。从量上来看。由于 ADAS 行车系统需要获取大量的图像信息，因此车内需要配备 一定量的摄像头，对车道线、物体、交通标识、可通行空间等进行识别，从而主要包括前视\侧视\ 后视\环视\驾驶舱摄像头。根据 yole 的数据：在 L1-2 阶段摄像头大概 1-2 个，到 L2 阶段摄像头大概 是 1-5 个，目前到 L2++阶段摄像头大概 3-12 个，到 L3 阶段摄像头大概 5-20 个。因此，摄像头传感 器大量提升了 PCB 的用量。 从价上来看。摄像头传感器用到的 PCB 包含了硬板、软板以及软硬结合板，其中软硬结合版的价值 量最高，软板其次，因此摄像头传感器的增加将会提升单车用 PCB 的价值量。 以特斯拉硬件版本的迭代为例。HW1.0 的传感器配置为 1 颗前视摄像头+1 个毫米波雷达+12 个超声 波雷达，HW2.0 与 HW3.0 的传感器数量大幅提升，使用 8 个摄像头+1 个毫米波雷达+12 个超声波 雷达，而目前根据 HW4.0 的拆解照片，据佐思汽车研究分析，HW4.0 包括 1 个高分辨率毫米波雷达 与 11 个摄像头模组，其中毫米波雷达的 PCB 价值量约为 5 美元。以特斯拉从 HW1.0 版本不断演进 的过程中看出车用 PCB 的市场空间逐步提升。

③智能座舱系统。与传统座舱相比，智能座舱是将车里更新改造成一个数字化平台，其特征就反映 在智能化上。二者相比，智能座舱以液晶仪表盘和大尺寸中控屏代替机械仪表盘和传统中控屏，以 触控交互代替物理按键，其信息娱乐功能更丰富，安全度、集成度与智能化程度明显提升。在显示 上，大尺寸的液晶仪表盘需要背光模组来提供光源，提供一定的 PCB 增量。

电动化方面。相对于传统燃油车，电动汽车取消了发动机和变速箱，而增加了大三电系统（电池、 电驱、电控）、小三电系统和整车控制器（VCU），新增的电池管理系统（BMS）、整车控制器、 微控制单元则形成了电动汽车的主要 PCB 增量。在传统燃油汽车中，每辆普通汽车的 PCB 用量是 0.6-1 平米，其中高端车型用量在 2-3 平米；而纯电动车基于设计方案不同，车均使用面积大约在 5-8 平米，为传统汽车的 5-8 倍。根据 TrendForce 集邦咨询数据，纯电动车每车平均 PCB 价值约为传统 燃油车的 5~6 倍，其中纯电动车内 PCB 价值含量最高者为电控系统（其中包含的电池管理系统目前 主要采用线束连接），约占整车 PCB 价值的一半。 以 Model3 的 BMS 为例。整个系统包括了一个主控板、四个从控板，其中主控板的 PCB 尺寸为 424mm*113mm*1.6mm，层数为 4 层。从控板单个 PCB 尺寸为 150mm*140mm*2mm，因此 Model3 整个 BMS 系统的 PCB 面积大概为 0.13 平方米，假设四层板 PCB 的参考价格按照每平米 850-900元， Model3 仅仅整个 BMS 系统 PCB 大概成本为 110.5 元~117 元。

车用 PCB 不同种类的份额将发生改变。根据集邦咨询的预估数据，2023 年车用 PCB 主要采用的 4~8 层板占整体车用 PCB 的比重约为 40%，至 2026 年将下降至 32%，单价较高的 HDI 板比重则由 15% 上升至 20%；FPC 板由 17%上升至 20%，厚铜板及射频板分别由 8%及 8.8%上升至 9.5%及 10.8%， 单价较低的单双层面板则由 11.2%下降至 7.7%。其中，FPC 板占比的提升体现了电动车的轻量化趋 势，价值量较高的 PCB 板份额的提升将利于车用 PCB 销量持续增长。

与大客户深度合作，募投推进公司产能提升

汽车领域关键供货商，持续扩大新能源 PCB 份额

公司已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系。在国际市场方面，公司已进入 Jabil（捷 普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、WKK（王氏港建）等一批国际知名企业的供应商体 系。该等客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入 到其供应链体系进行长期合作。公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售 业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用 PCB 对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用 PCB 准 入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，其认证周期较长。2022 年，公司已实现对特斯拉 （Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔 驰（Benz）、小鹏（Xiaopeng）等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将 继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车 PCB 领域的领先地位。

公司与特斯拉合作紧密，特斯拉自 2019 年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021 年公司与其签 署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应, 在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要 PCB 供应商，为其提供 涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。 未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他 新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。 2023 年，特斯拉在中国已实施多轮调价策略以提升销量。1 月，特斯拉中国首次宣布大幅降价，车 型最高降幅达到 4.8 万元，8 月 14 日，特斯拉中国方面宣布了新一轮降价活动。特斯拉中国方面表 示，Model Y 长续航版、Model Y 高性能版两款高配车型也迎来售价调整，调整后起售价分别为 29.99 万元、34.99 万元，均下调 1.4 万元。得益于多轮价格调整策略，今年以来特斯拉在华的销量数据表 现亮眼。上半年，特斯拉中国共交付 29.4 万辆汽车，较上年同期增长近五成，在中国的市场份额接 近 10%。另据乘联会最新数据，7 月，特斯拉中国旗下 Mdoel Y 和 Model 3 分别以 43961 辆、20324 辆占据交付榜榜首。

特斯拉作为新能源车的龙头企业，自 2008 年发布第一款 Roadster 两门运动跑车后，发展极为迅速， 随着 Model 3 的推出，特斯拉汽车受到了主流市场的广泛关注，并且成为了电动汽车市场的领导者 之一。2022 年公司营收已达 814.62 亿美元。其中车型 Model Y 在 2023 年第一季度成为全球最畅销 车型，共销售 267,200 辆，特斯拉汽车的创新技术、国际化战略和社会责任等方面的努力，不仅为 公司带来了商业成功，也为全球新能源汽车产业的发展带来了积极的推动力，而特斯拉受到关注最 多的技术之一即为公司的自动驾驶技术。

2020 年 10 月，特斯拉首次向客户推出测试版的自动驾驶系统 FSD Beta; 2021 年 10 月 11 日，特斯 拉开放给大约 1000 名他们的安全评分为 100/100FSD 用户；11 月 22 日， FSD Beta 10.5 开始向特斯 拉安全评分为 98 的用户推出；2022 年 2 月 26 日，加拿大 FSD 的“请求访问”按钮发布；5 月 28 日，特斯拉 FSD用户超过十万辆，且将最高速度提高到 85 英里/小时；2023年 4月1日，V11.3.5/11.3.6 正式发布，这是备受期待的结合了城市和公路代码的 FSD “单栈”版本。据特斯拉 2023 年上半年 业绩会，特斯拉 FSD 在里程数上取得新进展，FSD Beta 累计行驶里程已超过 3 亿英里，仅 23Q2 单 季度提升约 1 亿英里。近期，特斯拉 CEO 马斯克表示，FSD 系统将在即将推出的第 12 版更新中摆 脱“测试版”的束缚，通过对 FSD Beta 的改进，特斯拉将在今年实现完全自动驾驶。

在华落地方面，特斯拉正在计划组建一个 20 人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案 FSD 在中国市场落地。与此同时，特斯拉还在中国尝试成立一个规模约百人的数据标注团队，这同样是 为训练 FSD 的算法作准备。8 月 9 日，推特（现已改名为 X）用户 Tesla China Analyst 称特斯拉在 中国发布了最新的系统更新，其中包括“经用户同意，允许 Autopilot 分析和改进自动驾驶”。8 月 10 日，Tesla China Analyst 又发布消息称，基本可以确认 FSD beta（测试版）已经推送到中国地区， 最初将以“影子模式”开始收集数据，在完成相关可行性验证后，将逐步激活进行小规模试用。

除此自动驾驶之外，目前特斯拉正在扩建海外工厂，并且在北美与上海都将建设储能项目，公司亦 在定增计划中做了相应的配套，紧密配合上海工厂的扩产计划，以满足需求的扩展，公司预计 2023 年 Q3 相关产品将开始量产。除了商业储能项目外，公司还参与了特斯拉的新一代家用电器产品线 的研发，包括电池组和超级充电桩等。我们认为随着特斯拉工业领域商业版图的不断扩张，公司有 望深度参与其对产业链的深化，如人型机器人等领域。

募投推进公司产能再上新台阶

公司近年积极推进募投以提升公司产能。公司可转换债券募集资金 9.92 亿元人民币投资年产 300 万 平方米线路板新建项目（一期）已于 2022 年 4 月达到预定可使用状态。该项目产品涵盖多层刚性板、 HDI 板、双面硬板及刚挠结合板，主要应用在汽车、5G 移动终端等领域，设计产能为 100 万平方米 /年；二期为公司拟向特定对象发行股票募集资金建设的项目，项目达产后将新增双面板、多层板、 HDI 板产能 150 万平方米/年；项目三期对应产能为 50 平方米/年，将按照客户订单需求推进。

公司近年来发展迅速，主要产品的产量和销量均保持较高的增长速度。2021 年，公司产能利用率达 到 96.92%，接近满产水平。2022 年，公司产能利用率平均超过 80%，处于较高水平，下游市场需求 旺盛，随着公司产能提升，公司产能利用率有所下降，但总体来看产量有望呈现上升趋势。

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