世运电路:深耕汽车电子领域,拥抱Tesla AI新篇章
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- 发布时间:2024/11/06
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世运电路研究报告:深耕汽车电子领域十余年,TeslaAI盛宴引领新篇章。全球化PCB制造厂商,深耕新能源汽车领域超10年。公司创立于1985年,自成立来专注于PCB产品的制造,目前具备生产28层高多层板、4阶24层HDI(包括任意层互连)、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。公司致力于服务国际一线品牌客户,并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系,如特斯拉(Tesla)、松下(Panasonic)、现代摩比斯(HyundaiMobis)、电装(Denso)、爱信(Aisin)等。公司行业经验丰富,经过多年经营已形成较高的市场知名度,尤其是新能源...
印刷电路板(PCB)作为电子元器件的支撑体,被称为“电子产品之母”,在现代电子信息产品中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断进步,PCB行业也在不断发展,从单层板到多层板,再到高密度互联(HDI)板和封装基板,技术不断升级以满足电子产品对性能和集成度的更高要求。全球PCB市场规模持续增长,据Prismark统计,预计到2027年全球PCB市场规模可达983.88亿美元,中国市场规模可达3469.02亿元,国内市场增速快于全球市场。这一增长主要得益于下游新能源汽车、AI和通信等领域的高速发展。中国作为全球PCB生产第一大国,将有望充分受益于这一趋势。
全球PCB市场规模的持续增长与新能源汽车的崛起
全球PCB市场目前仍然以单/双面+多层板为主导,随着通信、人工智能等科技的发展,PCB产品预计将朝着高密度、高集成和高灵活性的方向发展,封装基板和HDI板将越来越常见。据Prismark统计,2027年全球PCB市场规模可达983.88亿美元,中国市场规模可达3469.02亿元,国内市场增速快于全球市场。这一增长的主要驱动力之一是新能源汽车市场的蓬勃发展。新能源汽车对PCB的需求量价齐升,尤其是纯电动汽车单车平均搭载PCB的价值约为传统燃油车的5-8倍。随着全球新能源汽车销量的稳步提升,预计到2023年全球新能源汽车销量达1369万辆,同比增速31%,PCB行业将迎来新的增长机遇。
在这一趋势下,中国作为全球PCB生产第一大国,将充分受益。中国PCB行业产值在全球的占比持续提升,2023年我国大陆PCB产值占全球比重54.37%,已成为名副其实的全球第一大PCB生产国。中国PCB产品目前仍然较多集中在单/双/多层板,IC封装基板占比低于全球占比,说明国内目前IC封装基板制造水平仍待提高。随着技术的进步和下游需求的增加,预计中国PCB行业将继续保持高速增长。

世运电路:深耕汽车电子领域,与国际客户深度绑定
世运电路自1985年成立以来,专注于PCB产品的制造,具备生产28层高多层板、4阶24层HDI板等批量生产能力。公司致力于服务国际一线品牌客户,并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系,如特斯拉(Tesla)、松下(Panasonic)、现代摩比斯(Hyundai Mobis)、电装(Denso)、爱信(Aisin)等。公司行业经验丰富,经过多年经营已形成较高的市场知名度,尤其是在新能源汽车领域,已有超过10年的市场实践,持续为国内外一线终端客户提供有力支撑。
世运电路与特斯拉(Tesla)的合作不断深化,自2012年起,公司开始为特斯拉供货,2019年特斯拉成为公司最大的汽车终端客户。2021年,公司获得特斯拉光伏、储能等新产品的供货资质,2023年公司开始为Dojo项目量产PCB产品,目前人形机器人项目也在测试中,公司持续在特斯拉PCB供货商中占据领先地位。特斯拉人形机器人、储能、FSD和Dojo的PCB用量都较高且单价高,未来随着特斯拉这些AI项目的持续发展,公司将的业绩将有望进入下一个新篇章。
技术创新与产品升级,拥抱AI盛宴
世运电路在技术创新和产品升级方面不断努力,以适应AI技术的发展和市场需求的变化。公司多年前已在发展高多层及高密度互联(HDI)硬板技术,目前已实现了28层AI服务器用线路板、24层硬板、5阶HDI(包括任意层互连)、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户。
随着AI技术的快速发展,数据中心、服务器、存储设备等领域对PCB的需求持续增长。据中商产业研究院预测,2024年全球数据中心市场规模将达904亿美元,中国数据中心市场规模可达3048亿元。服务器作为数据中心的核心,其需求增长与技术迭代催生大量PCB需求。2024年全球服务器出货量预计为1609万台,中国AI服务器市场规模预计为560亿元。此外,5G技术的普及和物联网的推广,显著增加了通信领域对PCB的需求,全球光模块市场规模预计可达156亿美元。
世运电路凭借其在PCB领域的深厚积累,有望在AI技术快速发展的背景下迎来新的增长机遇。公司通过技术创新和产品升级,不断提升在新能源汽车、服务器、高端消费电子等领域的竞争力,为未来持续发展奠定坚实基础。
总结
世运电路作为全球化的PCB制造厂商,凭借其近40年的行业经验和技术创新,已在全球PCB市场中占据了重要地位。公司深耕汽车电子领域,与国际客户深度绑定,尤其是在新能源汽车市场的快速发展中,公司凭借其在PCB领域的专业能力和技术积累,有望迎来新的增长机遇。同时,随着AI技术的快速发展,公司积极拥抱AI盛宴,通过技术创新和产品升级,不断提升在数据中心、服务器等领域的竞争力,为公司的未来发展提供了坚实的基础。在全球PCB市场规模持续增长的背景下,世运电路的稳健经营和前瞻性布局,使其有望在未来的市场竞争中继续保持领先地位。
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