2023年南芯科技研究报告：充电管理根基深厚，执坚披锐平台企业可期

1 南芯科技：国内领先的模拟和嵌入式芯片设计公司

1.1 南芯科技：拥有完整产品矩阵，行业稀缺的端到端解决方案供应商

南芯科技成立于 2015 年，是一家专注于电源及电池管理领域，以模拟与嵌入式 芯片的研发、设计和销售为主营业务的公司。公司现有产品分为充电管理芯片、 其他电源及电池管理芯片两大类，充电管理芯片包含电荷泵充电管理芯片、通用 充电管理芯片和无线充电管理芯片，其他电源及电池管理芯片包含 DC-DC 芯片、 AC-DC 芯片、充电协议芯片和锂电管理芯片。公司通过打造完整的产品矩阵，覆 盖整个充电环节，满足客户系统应用需求，产品主要应用于手机、笔记本/平板电 脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领 域及车载领域。

公司围绕锂电池充电管理，以 USB PD 作为切入点，产品线从初期通用充电管理 芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片在内的完整产品线，各产品线下的产 品系列不断补充完善并更新迭代。 公司秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念。在本土竞品空白的市场，公 司以在国内率先量产为目标；在已有竞品推出的细分领域，公司以推出更高性能 产品、关键技术指标达到或超过国外竞品为目标。复盘公司发展历史，公司坚定 且高效地执行了这一设计理念，取得多个第一： 1）2016 年，公司实现了国内首款支持 Type-C Power Delivery 协议的升降压充放 电芯片的量产，2021 年出货量达到国内第一。 2）2019 年，公司在国内率先推出电荷泵产品，2021 年出货量达到全球第一。 3）2020 年，公司推出 AC/DC 产品，成为国内首家提供端到端完整解决方案企业。

1.2 快充发展契机叠加国产替代，收入利润高速增长

随着新产品不断推出，卡位市场空白，尤其是在电荷泵芯片放量的带动下，公司 收入利润规模快速成长。2019 至 2022 年，公司营业收入从 1.07 亿元增长到 13.01 亿元，CAGR=129.59%。2019 年，公司抓住了电荷泵作为手机大功率充电方案快 速渗透及国产替代带来的发展机遇，推出能与国际大厂直接竞争的高性能产品。 后续发展中，公司产品线不断丰富，产品类型不断迭代，新应用领域及场景不断 拓展，公司各产品线收入实现全面增长，其中电荷泵产品收入增速尤为突出，是 公司营业收入快速增长的主要驱动因素。

业务布局优化促进毛利率增长。2019 年至 2022H1，公司主营业务毛利率稳中有 升，主要系业务布局优化，高利率产品销售占比大幅提升。特别是电荷泵充电管 理芯片逐步实现规模化量产，产量增加带来的规模效应使单位成本逐渐下降；同 时随着制造工艺的成熟，持续迭代推出更加具有成本优势的新产品，广泛应用于 手机等消费电子市场。

费用率端来看，2019-2022 年，公司销售费用率前期较同行业公司略高，主要原因 系公司前期经营规模相对较小，规模效应尚未体现，后续随着收入规模增长，公 司销售费用率有所下降；2019 年和 2020 年公司管理费用率分别为 18.15%、14.20%， 主要原因系股份支付金额较大。2021 和 2022 年，随着公司业务规模不断扩张， 剔除股份支付，公司管理费用率逐步回归到同业平均水平。未来随着公司收入规 模持续增长，费用率亦有望进一步下降。

1.3 持续研发创新，研发效率行业领先

研发投入持续增加，产品放量摊薄研发费用。公司高度重视技术的持续研发，研 发费用绝对值从 2019 年的 0.25 亿元增长至 2022 年的 1.86 亿元，年复合增长率为 95.66%。虽然公司研发费用不断增长，但是随着前期研发项目陆续实现量产，收 入增速高于研发投入增速，研发费用率随之不断下降。

公司基于客户持续研发创新，产品研发紧跟市场发展前沿。作为电源及电池管理 领域领先的芯片设计公司，公司高度重视产品性能与客户需求的匹配程度，保持 了对新产品的定义能力。公司设有专门的产品定义及开发团队，其成员均具有资 深半导体行业背景，通过与公司各知名终端品牌客户沟通、市场调研等渠道，保 持对市场前沿发展趋势的深刻理解。通过对新产品的前瞻性定义，公司有针对性 地进行新产品的开发，为客户研发性能匹配的产品，有效推动了技术升级和产品 迭代。

1.4 核心团队产业背景坚实

公司实际控制人为阮晨杰，公司管理结构稳定。一方面，阮晨杰直接持有公司 20.22% 的股份；另一方面，阮晨杰担任员工持股平台辰木信息、源木信息的执行事务合 伙人，有权代表辰木信息、源木信息行使公司 15.99%的表决权。阮晨杰以直接和 间接的方式合计控制公司 36.20%的股份，系公司实际控制人。阮晨杰在 2010-2016 年期间历任德州仪器半导体技术（上海）有限公司设计经理、系统经理，现任南 芯科技董事长兼总经理。

核心团队 TI 背景、产业背景坚实。以董事长阮晨杰为首的公司核心技术团队成 员均拥有来自德州仪器的研发和管理背景，核心技术人员具有强相关和丰富的行 业从业经验。

2 模拟芯片：长坡厚雪赛道，国产替代为核心主线

2.1 模拟芯片的定义与分类

模拟芯片是沟通数字和现实世界的桥梁。现实世界中的信号，如声、光、电，都 以模拟信号形式出现。对模拟信号进行变换和处理，或将模拟的信号转化成数字 信号以便计算机（或其他数字系统）处理分析的电路，统称为模拟电路，基于模 拟电路构建的芯片即为模拟芯片。 模拟芯片有多种分类方法。按功能，模拟芯片可以分为电源管理和信号链两类； 其中电源管理芯片的主要职责是电能的变换、分配、检测等，信号链芯片的功能 是信号的收发、转换、放大、过滤等。按应用，模拟芯片可以分为通用和专用两 种类别，其中通用芯片指可以应用于多个下游领域的模拟芯片，包括放大器/比较 器、接口、电源管理芯片、ADC/DAC 等；专用芯片又可以按下游分为消费、计 算机、通讯、汽车、工业等多个类别，例如，专用芯片包括与下游应用强绑定的 PMIC、定制芯片等。

2.2 需求端：模拟芯片市场空间广阔，成长动能充足

需求端来看，根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟芯片市场规模为 741.31 亿美 元；其中通用模拟芯片市场规模为 297.03 亿美元，专用模拟芯片市场规模为 442.11 亿美元。在通用模拟芯片市场中，信号链芯片的市场规模约为 108.62 亿美元，电 源管理芯片的市场规模约为 188.42 亿美元。IC Insights 预计，2022 年模拟芯片整 体市场规模将达到 832.13 亿美元，同比+12.25%。

分下游领域来看，通讯是未来 5 年最大的模拟芯片下游领域，未来伴随着手机等 终端功能的持续升级，市场规模依然有成长空间。根据 IC Insights 数据，2021 年 全球通讯领域模拟芯片市场规模为 283.83 亿美元。尽管手机等终端设备出货量增 长趋缓，但伴随着全球 5G 渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通 讯模拟芯片市场依然有望维持增长态势。根据 IC Insights 数据，预计到 2026 年全 球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年CAGR=8.73%。

泛工业领域，工业自动化升级趋势为底层驱动力。工业自动化领域增长的底层逻辑来自两个维度：1）全球经济的自然增长；2）对更高生产效率的持续追求。伺 服、变频、PLC 等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，充分受益全球工业 自动化领域的增长。模拟芯片在伺服、变频、PLC 等产品领域发挥核心作用，同 时由于工业生产牵涉到巨大经济效益和生命财产安全，对模拟芯片的要求较消费 领域往往更高，同等规格下，单芯片价格一般也相应有所提升。根据 IC Insights 数据，2021 年全球工业领域模拟芯片市场规模为 145.61 亿美元，预计到 2026 年 增长至 204.09 亿美元，2021-2026 年 CAGR=6.99%。

汽车领域，电动化和智能化带动模拟芯片市场规模增长。在电动汽车中，大小三 电系统替换了传统燃油车的发动机系统。而在新能源车主驱、OBC、DC/DC、BMS、 PDU 等所有大小三电模块中，模拟芯片均存在广泛的应用。伴随着汽车电动化程 度提升，汽车模拟芯片需求量将持续增长。此外，汽车智能化带来两个维度的增 量市场：1）为了满足更多功能需求，汽车平均 ECU 数量持续提升；2）对于新兴 需求领域如智能座舱、智能驾驶等，相关域控制器的应用亦带来需求增量。

汽车领域的模拟芯片与乘车人的生命财产安全息息相关，因此汽车模拟芯片的要求比工业领域更高。尤其是应用在动力等关键子系统中的模拟芯片，视应用场景 需要通过 AEC-Q10X、ISO26262 功能安全等认证，具备较高进入门槛。 根据 IC Insights 数据，2021 年全球汽车领域模拟芯片市场规模为 165.57 亿美元， 预计到 2026 年将达到 310.17 亿美元，2021-2026 年 CAGR=13.38%。

2.3 供给端：海外企业占比依然较高，国产替代空间广阔

格局上来看，模拟芯片市场主要被海外企业占领，国内企业份额较低。根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟芯片市场 CR10=68%，前十位企业全部为海外企 业；TI 和 ADI 为全球模拟芯片龙头，分别占据约 19%/13%市场份额。同时，分 品类来看，我国企业份额主要集中于中低端市场，而海外企业在中高端产品领域 占比和集中度更高。例如，根据 Yole 数据，在开关变换器领域，TI+ADI（包括 Maxim）占比已经达到 51%。

产能端来看，模拟芯片主要采用 65nm 以上成熟制程，以 BCD 工艺为主。BCD （Bipolar-CMOS-LDMOS）工艺最早由意大利 SGS（现意法半导体）于 1985 年发 明，通过集成高驱动能力的 Bipolar 器件、高集成度低功耗的 CMOS 器件和耐高 压高频的 LDMOS 器件，实现了单片晶圆生产功率、模拟和数字信号电路。目前全球 BCD 工艺领先企业包括东部高科、Tower、格罗方德等。

3 充电管理：快充+无线充电渗透率提升

充电管理系统在消费电子终端中起重要作用。消费电子终端产品通常需要内置电 池，例如手机、平板电脑、笔记本电脑等。这些电子设备的使用时间和性能都与 电池的状态密切相关，因此确保电池的充电状态和寿命非常重要。充电管理系统 可以对电池进行监控、充电和保护，提高电池的充电效率和使用寿命。 充电管理系统通常包括以下几个部分：电池充电管理芯片、充电 IC、电源管理 IC、USB 接口控制器、保护芯片等。这些组件共同协调工作，确保电池在安全、 快速、高效地充电，并防止过充、过放、过热等问题的发生，保障设备的正常运 行。部分消费电子终端产品还配备了无线充电模块，通过充电管理系统，可以实 现无线充电的控制和管理，确保无线充电的效率和安全性。

3.1 发展趋势 1：充电功率不断提升，电荷泵芯片需求快速增长

手机充电功率提升是行业重要趋势。从近年发布的主要机型充电功率来看，手机 充电功率持续提升已成为手机厂商迭代重点。过去 5 年间，苹果旗舰机型的最大 充电功率从 15W 提升至 27W；小米旗舰机型的最大充电功率则从 18W 提升至 120W。随着 APP 功能复杂度提升，电池容量不断升级，用户维持或缩短充电时 间的需求将有力推动手机充电功率持续升级。

经历早期的路线分歧后，电压可编程的高压大电流方案已成为目前快充方案的主 流选择。按照实现方式的不同，快充方案可分为低压大电流，高压小电流，高压 大电流三种： 1）低压大电流：早期的 USB BC1.2、QC 1.0、PE 1.0、VOOC 闪充等，均保持了 传统 USB 接口 5V 电压不变，通过提升电流输出能力的方式来提升充电功率，其 中VOOC闪充通过定制线缆将最大充电电流提升至5A，最大充电功率可达25W。 低压大电流方案的优势在于成本低、兼容性好，适用于大多数消费电子终端产品。 但缺点是需要使用更加厚重的电线和充电器，且长时间高电流充电会导致电池发 热、损耗加剧。 2）高压小电流：这种方案将输出电压提高，通过减小电流实现快速充电。魅族的 mCharge 1.0/2.0/3.0、华为的 FCP 快充、MTK 的 PE Plus 均采用此方案。高压小电 流方案的优点是充电速度更快，同时对电池的损耗也相对较小；缺点是由于电压 较高，兼容性较差，需要专门的充电器和数据线才能实现快速充电。 3）高压大电流：这种方案则是同时提高输出电压和电流，以最大程度地提高充电 速度。同时，从 USB PD3.0 开始加入的可编程电压控制，可以有效地调整不同充 电阶段输入电压，以取得最大的充电效率、提升系统设计性价比；此外可变的电 压和电流还可以有效兼容不同设备的专有协议。高压大电流方案尽可能提升了系 统最大充电功率的边界，可编程电压控制的加入亦进一步提升了充电效率和系统 兼容性，因而可编程电压的高压大电流协议已成为主流，目前最新的 USB PD3.1、 QC5.0 等均采用此方案。

充电功率的提升，高压大电流方案的采用，将拉动电荷泵芯片渗透率提升和高功 率 AC/DC 芯片的需求。传统的充电系统中，电能转换单元通常采用 Buck 或 Buck/Boost 拓扑的开关变换器（在低压大电流方案中通常还会额外搭配一颗直充 芯片）。而随着电压的升高和电流的增长，一方面高电压变换比的 Buck 或 Buck/Boost 电路在损耗和控制精度上不具备优势；另一方面开关转换器需要采用 电感进行储能以实现输出电能的平滑或电压抬升，随着电流的增长，电感上将产 生较大的损耗；同时由于开关管需要在电流峰值关断，二极管亦需要对输出电流 进行续流，将导致较大的关断损耗和二极管反向恢复损耗。为了解决在恒流充电 阶段（此阶段电流最大）以及大电流恒压充电阶段（电流逐渐从峰值下降）开关 变换器效率较低的问题，电荷泵电路得到了广泛应用。

电荷泵芯片在大功率快充场景中具备显著优势。电荷泵电路的电能转换主要由开 关管和电容完成，无需电感储能，同时电荷泵电路工作在恒定转换比状态时，可 以实现开关管的零电流关断。电荷泵电路由于其极简的结构和控制方法，可以实 现极高的转换效率（峰值 98.5%以上）和极低的体积，同时，不同于低压大电流的直充方案，采用电荷泵后，在充电头端可以采用更高电压进行传输，有效降低 传输线损和线材成本。因此，电荷泵芯片成为目前 30W 以上快充方案的主流选择。

受益快充渗透率提升及快充功率提升，电荷泵芯片市场规模快速成长。根据 Frost & Sullivan 数据，2021 年全球配备电荷泵充电管理芯片的手机为 4.7 亿部，配备 电荷泵充电管理芯片的智能手机渗透率约为 35%；预计到 2025 年，配备电荷泵充 电管理芯片的智能手机渗透率将提升至 90%左右，保持快速增长。同时，考虑到 单机快充功率不断提升，单机 ASP 亦有望持续提升，电荷泵芯片市场规模增速有 望高于出货量增速。

快充功率提升亦带来充电头端芯片增量，高功率 AC/DC、GaN 等环节受益。设 备侧充电功率的提升亦将有效拉动充电头端芯片需求。根据 Omdia 数据，2021 年全球 AC/DC 芯片市场规模为 9.15 亿美元，预计到 2026 年市场规模将达到 11.61 亿美元，2021-2026 年 CAGR=4.87%。其中 GaN 控制器市场有望实现快速增长， 根据 Yole 数据，2021 年电源 GaN 功率器件市场规模为 1.05 亿美元，预计到 2027 年将增长至 15.89 亿美元，2021-2027 年 CAGR=57%。

3.2 发展趋势 2：无线充电渗透率提升

手机已渗透进入用户生活的方方面面，应用场景的丰富多样化呼唤更加多元的充 电方式。相比有线充电，无线充电具备以下方面的优势： 1）便捷性：无线充电可以让用户摆脱繁琐的电线和充电器，只需要把设备放在充 电区域内就可以自动充电，极大地提高了用户的使用体验。 2）通用性：只要无线充电标准相同，即使设备使用不同数据线接口也可在同一个 无线充电座上充电。 3）提高安全性：相比传统有线充电方式，无线充电可以减少因为使用不当而导致 的电击、火灾等安全问题。 4）促进智能化：随着各种智能设备的不断涌现，无线充电技术可以为这些设备提 供更为便捷的充电方式，从而推动智能家居、智慧城市等领域的发展。 目前，在大多数品牌的旗舰级手机上均已支持无线充电技术。

展望未来，无线充电芯片市场的增长动能主要来自三方面：

1）高功率无线充电在高端品牌旗舰机的渗透率进一步提升

通过上表不难看出，目前苹果和三星在无线充电功率等级的选取上仍相对保守， 相比国内安卓品牌旗舰机型仍有较大差距。未来随着高端品牌旗舰机型无线充电 功率进一步提升，将有效拉动无线充电芯片市场规模增长。

2）无线充电功率的进一步升级

从前文统计表中可以看出，近年发布的华为、小米、OPPO、vivo 的旗舰机无线充 电功率均限制在 50W 等级。这主要是由于工信部在 2021 年 2 月 19 日发布的《无 线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定（征求意见稿）》，意见规定，移动 和便携式无线充电设备应当工作在 100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz 频段，额定传输功率不超过 50W。

2023 年 5 月 31 日，工信部再次印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂 行规定》，其中规定，移动、便携式无线充电设备的工作频率范围为 100-148.5kHz、 6765-6795kHz、13553-13567kHz 频段，且额定传输功率不超过 80W。我们认为， 随着技术持续升级，相关产品可靠性不断提升，无线充电的最大功率仍有提升空 间，有望带动无线充电芯片市场的持续增长。

3）无线充电向中低端产品进一步渗透

目前无线充电技术仍然主要在各品牌旗舰级产品上采用，未来随着无线充电芯片 及模组单价持续降低，无线充电技术有望在低端机型得到广泛应用，进一步带动 市场空间成长。 根据 Strategy Analytics 数据，2021 年度，全球支持 WPC-Qi 标准的无线充电接收 端设备的出货量达到 5.15 亿台，发射端设备的出货量达到 1.97 亿台，无线充电设 备的整体出货量较 2020 年度增长近 30%。Strategy Analytics 预计，到 2025 年无 线充电设备出货量的复合增长率将保持在 24%以上，其中无线充电接收端设备出 货量的复合增长率达到 25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到 22.9%。

4 南芯科技：充电管理芯片根基深厚，执坚披锐进军 工业和汽车市场

4.1 稀缺的端到端完整方案提供企业，高端消费市场持续突破

充电系统芯片品类众多，具备端到端全品类提供能力的企业稀缺。前文已详细介 绍充电系统构成，消费终端充电系统分为供电侧和设备端，供电侧芯片品类包括 AC/DC、DC/DC、无线充电芯片（发射端）、充电协议芯片等，设备端芯片品类 包括开关充电芯片、电荷泵芯片、无线充电芯片（接收端）、DC/DC、锂电保护芯 片等。各个细分品类对芯片 knowhow 的要求均有所不同，单一企业覆盖所有品类 难度较大。而对于客户来说，若能在同一家企业完成整套充电管理系统的芯片采 购，一方面有利于企业的供应链管理，可望依托较大的出货量获取更优惠的价格 和更优质的售后服务；另一方面亦有利于系统各部件的匹配和调试，可有效缩短 研发、生产和上市的周期。 公司是国内稀缺的具备端到端完整充电方案供应能力的企业。放眼全球来看，仅 有 TI 等海外龙头企业具备提供端到端完整解决方案的能力，国内具备提供端到端 解决方案能力的企业依然稀缺。南芯科技早期依托电荷泵、Buck-Boost 等拳头产 品打入客户供应链，并凭借在电荷泵市场的优势地位锐意突破，不断扩展产品和 客户。目前，公司已形成完整的端到端充电管理解决方案。

展望未来，一方面，公司有望充分受益于电荷泵芯片系统升级的趋势。前文已对 快充行业增长动能进行详细分析，公司目前电荷泵充电管理芯片覆盖 2:1、4:1、 4:2、6:2 等多种架构，包括集成不同充电协议的产品，能够满足终端设备 22.5W-200W 功率的充电需求，将充分受益快充行业快速增长的发展趋势。 另一方面，公司有望依托于电荷泵芯片领域的优势地位，持续开拓无线充电、 AC/DC、协议、保护芯片市场，尤其是国产份额仍然较低的充电管理芯片市场， 如 Inbox AC/DC、高功率 AC/DC 等，持续贡献收入增量。目前，在 AC/DC 芯片领域，公司掌握 GaN 差分直驱技术，在国内较早推出并量产 GaN 直驱控制器、 GaN 集成的控制器；目前公司产品已覆盖 18-120W 功率范围，应用场景丰富。

4.2 深耕消费市场积累完善 IP，核心客户持股市场基础雄厚

公司现有产品品类助力公司积累了完整的数字、模拟、高压电路设计和工艺平台 能力。根据公司招股书披露，公司已掌握多兼容模式的电荷泵电压变换器技术、 谐振式电荷泵控制技术、高集成度的充电控制技术、AC-DC SSR 控制技术等核心 技术，核心技术产品收入占公司营业收入超过 90%以上比重。同时公司锐意开展 新技术研发，正在研发高耐压等级的 DC-DC 芯片项目、面向工业应用的 AC-DC 芯片项目、高性能车载充电芯片项目等新技术项目，公司依托消费领域的深厚积 累，已掌握一批核心设计 IP，覆盖数模混合、高压大功率等关键技术领域，全品 类模拟芯片企业的基本要素已齐备。

核心客户持股，共同成长助力市场拓展。根据公司招股书披露数据，公司股东中 包括安克创新、OPPO、vivo、小米等国内充电头及手机领域头部企业，其中安克创新持股比例4.47%，OPPO持股比例3.54%，vivo持股比例2.94%，小米持股2.37%， 合计持股比例达到 10.95%（截至招股说明书发布日）。下游核心客户对公司的持 股，一方面体现公司产品实力及市场配合等方面获得下游客户广泛认可，另一方 面亦增强了公司的客户粘性，与下游客户共同成长，将持续助力公司新产品研发、 导入和市场拓展。

4.3 布局汽车和工业市场，成长空间持续延展

从绝对体量上来看，汽车是除了无线通信领域以外最大的模拟芯片市场。根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟芯片市场中，汽车市场占比达到 22.40%，仅次于 通信领域。从产品角度来说，由于汽车芯片运行环境相对复杂多变（振动、温湿 度变化、瞬态噪声等），而汽车芯片的稳定运行又与乘车人员安全息息相关，因此 汽车芯片在可靠性和鲁棒性上要求更高。同时，对于 Tier 1 和整车厂来说，稳定、 可靠、高质量的芯片供应至关重要，因此客户对于芯片供应商的验证测试流程亦 十分冗长。整体看，汽车芯片的技术、客户门槛较消费和工业市场要高。

在汽车电子市场，公司已有 SC8001Q、SC8101Q、SC8701Q、SC8201Q 等多颗料 号通过 AEC-Q100 车规认证，目前公司产品已适配车载充电器、车载无线充电、 USB Type-C/Type-A 功率传输、信息娱乐系统、远程信息处理等多种应用场景。 随着公司在汽车芯片市场的在研产品不断推出，未来公司汽车电子相关产品收入 规模有望持续增长，为公司贡献重要增量。

工业领域坡长雪厚，是国内模拟芯片企业的重要增长极。工业需求细分领域较多， 包括变频、伺服、医疗、电网等多个下游领域。不同细分领域中，对模拟芯片的 需求也呈现出一定的差异。在工业领域，单一模拟芯片料号难以覆盖所有需求， 产品品类呈现出百花齐放的状态。根据 Omdia 数据，在无线通信领域，PMIC、 BMIC、DC/DC 三类芯片占据主要市场份额；而在工业领域，按产品品类区分的 市场份额相对分散，较大的品类包括 AC/DC+PFC、DC/DC、线性电源等。 目前公司产品已可适配电动工具、储能设备等工业下游应用领域，未来下游应用 领域和客户有望进一步扩展。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）