南芯科技研究报告:国内电荷泵芯片龙头,从消费类向汽车工业拓展布局.pdf

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  • 时间:2023/08/23
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南芯科技研究报告:国内电荷泵芯片龙头,从消费类向汽车工业拓展布局。多方知名产业链公司入股支持,长期深耕锂电池充电管理赛道。南芯科技成 立于 2015 年,围绕锂电池充电管理,产品线初期主要是通用充电管理芯片 和 DC-DC 芯片,后续逐步拓展至充电协议/无线充/AC-DC/电荷泵/锂电管理 芯片。公司创始人阮晨杰为实际控制人,曾在 TI 任职,产业链公司安克、紫 米、小米 OV、华勤、龙旗和中芯国际等入股公司。公司当前主要下游是手 机和其它消费市场,22H1 营收占比为 75%和 20%,工业和汽车 22H1 营收 占比 4%和 1%,未来占比有望逐步扩大。公司 23Q2 营收 3.75 亿元,同比 +5.59%/环比+31.2%,毛利率环比+0.32pct 至 41.55%。

国内电荷泵充电管理芯片龙头,受益于渗透率提升和潜在海外客户增量等。 手机充电有开关充电、电荷泵和直充 3 种方式,可分别满足 18W 以下、 22.5-300W、50-80W 充电需求。通用/电荷泵/无线充电管理芯片在手机里非 替代关系,通用是基础配置,若需要大功率方案则需增加电荷泵,若支持无 线充则需增加无线充模块,电荷泵和公司其它充电管理芯片不存在彼此替代 关系,是大功率充电的新增器件。公司电荷泵芯片可满足 22.5-300W 需求, 2020 年开始贡献营收,2021 年大规模放量,22H1 占总营收的 73%,主要 客户包括客户 A/荣耀/小米/OV/传音/龙旗/华勤等,未来有望逐步开拓境外手 机品牌。据 Frost&Sullivan 数据,2021 年南芯科技电荷泵充电管理芯片出货 量位列全球第一(份额 24%),其它玩家包括 TI/高通/NXP/Lion、矽力杰/ 圣邦/立锜/希荻微等,2025 年电荷泵渗透率望从 2021 年 35%提升至 90%。

通用/无线充及 AC-DC 等其它产品线逐步发力,打造端到端完整解决方案。 公司目前营收大头主要来自智能手机设备端的电荷泵芯片,2023 年及之后 除电荷泵外的其它芯片有望逐步放量。通用充电管理芯片主力产品为升降压 充电管理芯片,应用领域覆盖消费和工业类。无线充电管理芯片目前在无线 充电板/车充/移动电源等终端产品中使用,手机客户端正在验证。AC-DC 一 推出 GaN 控制器及合封芯片,和充电协议芯片已导入小米 OV 的 inbox 适配 器项目,有望成为 2023 年的主要营收增量之一。DC-DC 芯片消费类系列完 善,正在扩充车规级型号。锂电管理芯片包含单节和多节产品,用于其它消 费和工业领域。公司产品实现供电端到设备端覆盖,打造端到端方案优势。

智能手机中高端充电市场地位稳固,逐步拓展汽车和泛工业等新兴领域。公 司当前主要营收来自手机或适配器等消费类产品,在汽车电子领域从前装车 充入手,逐步向信息娱乐系统、仪表系统和辅助驾驶系统等领域布局,当前 USB 和无线充已在汽车客户大规模量产,23H1 汽车电子营收同比+100%以 上,同时推出智能高边驱动、汽车级智能保险丝和汽车天线 LDO 技术等。 公司 AC-DC 等电源类产品积极拓展工业市场,并在储能、无人机、电动工 具、通信等领域取得成效。

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