2023年江丰电子研究报告 国内溅射靶材龙头，业绩稳定高增

国内溅射靶材龙头，业绩稳定高增

国内金属溅射靶材龙头，打破进口依赖

江丰电子创建于2005年，于2017年6月在深交所上市。公司专业从事超大规模集成电路制造 用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新 技术企业。公司研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，打破产品依 赖进口的局面。

公司相关产品在28-7nm实现量产，部分靶材产品突破5nm技术节点，成功获得国际一流芯片 制造厂商的认证，销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品应用到台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子、索尼、京东方、华星光电等多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能 电池制造企业。

营收稳定高增长，钽靶收入占比较高

营收保持快速增长。公司营收从2017年的5.5亿元增长 到2021年的15.94亿元，四年复合增速高达30.48%。 2022前三季度营收超过2021全年水平，同比增长50%。 境外销售占比较大，国内营收逐步增加。2017-2019年 公司境外营收占七成，2020年开始国内营收比例不断 提升，2022H1已接近50%。 钽靶、铝靶、钛靶合计贡献半数以上营收，零部件业 务异军突起。公司靶材产品稳定增长，其中钽靶产品 占比最高，2018-2022H1均维持在30%以上。零部件业 务2022H1贡献16.26%的营收，占比超过铝靶、钛靶产 品，前景可期。

期间费率波动下降，研发支出不断加码

期间费率逐步降低。2017-2022Q3销售费用略有增加； 管理费用近两年增长明显，系营收增长、人员工资增 加以及股权激励摊销所致；财务费用波动较大，2022 前三季度财务费用转负，主要是由于公司海外营收占 比较高，报告期内汇兑损益增加导致。总体来说，公 司期间费用率呈波动下降趋势，公司盈利能力有望进 一步增强。 注重技术创新，研发不断加码。2018-2021公司研发 支出逐年增加，同比增速维持在20%以上，2022年前 三季度研发支出接近2021全年水平。截止2022年6月 30 日，公司及子公司共取得境内有效授权专利527项， 包括发明专利308项，实用新型专利219项。

毛利率稳中向好，营收增势凸显

公司总体毛利率水平较为稳定，2022H1毛利情况改 善。公司总体毛利率近5年来维持在30%左右，波动 幅度较小。除钛靶外，2022H1其他大类产品毛利率 相较2021年均有所改善。 分产品来看，钽靶产品由于原材料成本较高，因此毛 利率相对较低，但近年来已趋于稳定，基本维持在 20%-25%；铝靶和钛靶产品毛利率较高，且铝靶产品 毛利率处于上升趋势，2022H1达46.35%；零部件产 品毛利率接近总体水平，2022H1为28.28%。我们认 为，随着产品放量、规模效应显现，毛利水平将进一 步改善。

靶材业务为基，营收增长的强劲动力

产品品类完善，多领域先进水平

通过多年在超高纯金属及溅射靶材领域的耕耘，公司目前已建立起以钽、铝、钛和铜四种高纯金属为代表，覆 盖靶材及配套环材的产品矩阵。并且，公司持续追踪国际最先进集成电路技术，不断巩固公司产品在半导体等 领域的竞争优势。目前公司主要产品纯度均达到99.99%（4N）以上，其中应用于超大规模集成电路芯片的半导 体芯片用铜靶纯度要求最高，为99.9999%（6N）。

扎根靶材业务，硬实力推动营收不断增长

靶材业务营收稳步增长，向尖端化高端化不断突破。公司主营业务之一为超高纯金属材料所制作的溅射靶材， 包括钽靶、铝靶、钛靶、铜靶等超高纯金属合金靶材。主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板和太阳能 等。公司2018至2021年靶材业务营收稳步增长，分别为4.6亿元、5.8亿元、7.7亿元和10.0亿元，近四年CAGR为 29.33%。2022年上半年公司靶材业务达到6.59亿元，同比增长29%。公司产品紧跟国际前沿技术，目前产品已 进入5nm先端工艺，并得到全球一流芯片制造商认可，成功获取批量订单，超高纯金属靶材营收规模持续上扬。

公司靶材业务毛利率稳定，近五年均值为31.7%，波动较小。受益于公司近年持续推进数字化工厂建设，公司 产品质量稳定性得到有效提升，22年上半年公司靶材毛利率同比上升10.8pct。 靶材助力零部件，双业务接力保持营收增长。公司从事的半导体精密零部件与半导体靶材业务紧密相关，二者 材料结构、机器加工、表面处理及焊接等技术具有相同性，公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产 线设备的国产替代的发展机遇，在靶材增速略微放缓的背景下，推动零部件业务快速增长。公司第二业务占比 从2020年的5%，上升至2022上半年的17%，实现双业务驱动。

细分产品多面开花，增速毛利齐上升

从靶材细分产品来看，公司靶材业务主要由钽靶及环 2018-2022H1公司三大靶材业务营收情况（百万元） 件、铝靶和钛靶及环件构成。公司上市以来始终践行 扎根超高纯金属及溅射靶材领域的发展战略，通过多 年的研发投入和技术突破，公司高纯金属溅射靶材已 实现规模化量产，成为全球知名厂商供应商。 营收增速方面：2022年上半年，三大靶材营收同比增 速均超30%，维持高速增长，其中钽靶增速达到42%； 毛利率方面：公司铝靶应用于半导体芯片，该领域对 靶材纯度要求极高，技术难度且认证壁垒高。近年公 司凭借过硬实力通过厂商认证，铝靶毛利快速上升， 22年上半年达到46%。钽靶及环件毛利此前略有下滑， 但22年回升至25%，系原材料高纯钽国产替代占比增 加导致采购成本下降，预计未来毛利将继续持续回升。

硬实力产品+定制化服务，产品市场认可度高

多年来，公司不断加大研发投入，积极推进技术突破， 目前已掌握高纯溅射靶材生产的关键技术，缩小了与 全球龙头公司的技术差距，获取了一定知名度，市场 竞争力也不断提高。据公司公告及CMC数据，2013年 公司超高纯溅射靶材市场份额仅为0.39%。但到2017年， 公司在全球超高纯溅射靶材市场份额跃升至第二，达 到了13%。 公司在进行科技攻关和产业化应用的同时，也在不断 根据下游客户对靶材质量、技术等要求进行定制化服 务，积累了大量国内外优质客户，包括台积电、索尼 和中芯国际等，并获得多家公司的荣誉表彰。

订单饱满，推动产能快速扩张

近年来，由于下游需求旺盛，公司主要半导体靶材 产品的产能利用率及产销率始终处于高位：钽靶和 钛靶近三年产能利用率分别超过140%和130%，22年 所有产品产销率均超89%。截止22年3月，公司半导 体靶材及环件产品在手订单共计3.14亿元，公司亟 需突破产能瓶颈，扩大生产力。 为此，今年7月公司通过定向增发，将新建三个项目。 (1) 宁波年产5.2万个超大规模集成电路用超高金属溅 射靶材项目，建设期4年，26年达到满产。(2) 浙江 海宁年产1.8万个铜靶及环件产品项目，建设期4年， 26年达产。(3) 在宁波新建电子半导体材料研发中心， 为进一步提高公司技术实力和产品国际竞争力。

同时，公司于2021年发行可转债所新建的两处平板 显示用靶材项目基地，预计明年达到满产状态。随 着上述两个募投项目的资金逐步投入及项目建设达 产，公司靶材产品产能不足的现状将得到有效缓解， 并推动公司营收规模持续增长，市占率进一步提高。

本土企业竞相发展，欲破行业寡头格局

受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材 2019年全球半导体靶材市场竞争格局 市场长期由日本、美国等少数跨国企业控制，呈寡头竞争格局。 以竞争门槛最高的半导体靶材市场为例，据前瞻产业研究院整理， 2019年全球半导体靶材市场份额中，4家日、美企业便占据全球 80%的市场份额，主要系当时日美企业垄断先进提纯技术导致。 当前，本土企业以江丰电子、阿石创、有研新材子公司有研亿金 等为代表，市场影响力正逐步提升。其中，阿石创靶材产品主要 应用于平板显示领域，有研亿金靶材产品主要应用在半导体领域。 江丰电子的靶材产品技术优势较为突出，与本土品牌靶材对比， 江丰电子产品综合毛利率均高于阿石创、有研亿金等公司。

高纯金属溅射靶材市场前景广阔

(1) 半导体芯片可简化为硅片制造、晶圆制造和芯片 封装三大环节，而半导体靶材主要用于后两环节。作 为集成电路的核心材料之一，半导体靶材成本占比相 对固定，市场规模预计同步增长。据SEMI数据，23 年全球晶圆制造和封装测试用靶材市场规模分别为11 亿美元和6.4亿美元；(2) 随着技术创新迭代，平板显 示产业链呈现向大陆加速迁移趋势，未来平板显示用 溅射靶材存在较大进口替代空间。据HIS数据，预计 25年中国该领域市场规模将达到350亿元，在全球显 示面板靶材中占比达到57.7%。(3) 在太阳能电池领域， 靶材用于薄膜、晶体硅太阳能电池等。我国已是全球 最大太阳能电池片及组件生产制造基地，到2026年， 我国太阳能电池用靶材市场规模预计将达到83亿元。

半导体零部件业务绘制第二增长曲线

半导体设备零部件种类众多，国产化率较低

半导体零部件可分为工艺消耗零部件 和设备制造零部件。工艺消耗零部件 为耗材，直接出售给晶圆厂商，定期 进行检修与更换；设备制造零部件直 接出售给设备厂，用于制作设备腔体、 管道和支撑结构等，更换频率低于工 艺消耗零部件。在半导体设备的成本 构成中，精密零部件的价值占比较高， 市场空间广阔。 目前中国晶圆厂采购的零部件国产化 率很低，国内半导体设备厂商的核心 零部件也高度依赖进口。

受益行业发展及国产化，市场空间广阔

国内市场发展迅速。根据 SEMI 的数据，2021 年全球 半导体设备销售额为 1026 亿美元。根据华经产业研究 院数据，全球半导体设备零部件从2018年的161.25亿 美元增长到2021年的256.5亿美元，三年复合年增速为 16.73%；同期中国半导体设备零部件销售额从32.75亿 美元增长至74亿美元，复合年增速为31.22%，远超全 球增速。 细分品类集中度高。由于半导体零部件对精度和品质 的严格要求，就单一半导体零部件而言，全球也仅有 少数几家供应商可以提供产品，这也导致了尽管半导 体零部件全行业集中度仅有50%左右，但细分品类的 集中度往往在80%-90%以上，垄断效应比较明显。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）