2022年VR行业深度研究 国内VR市场空间广阔,本土产业链迅速成长
- 来源:中信建投
- 发布时间:2022/09/19
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VR行业深度研究:众多VR硬件新品迎发布,“虚拟”体验升级是否会带来“真实”的市场爆发?.pdf
VR行业深度研究:众多VR硬件新品迎发布,“虚拟”体验升级是否会带来“真实”的市场爆发?Pico4等众多重磅VR新品迎来发布。Pico宣布将于9月22日举办发布会,Pico4或将面市,京东旗舰店已开启预购,有望带来Pancake光学方案、彩色透视、瞳距无级调节、支持裸手识别+面部识别+眼球追踪等最新技术升级。此后,10月11日MetaConnect大会或将发布VR新机ProjectCambria,2023年初Sony将推出PSVR2,苹果也有望在2023年发布MR新品。多项硬件技术再升级,第二波产业加速正当时。2019年,我们发布VR/AR深度报...
核心观点:
Pico 4等众多重磅VR新品迎来发布。Pico 宣布将于 9 月 22 日举办发布会,Pico 4或将面市,京东旗舰店已开启预购,有望带 来 Pancake 光学方案、彩色透视、瞳距无级调节、支持裸手识别 + 面部识别 + 眼球追踪等最新技术升级。此后,10月11日 Meta Connect大会或将发布VR新机Project Cambria, 2023年初Sony将推出PS VR2 ,苹果也有望在2023年发布MR新品。
1、VR产品迎密集发售,Pico4有望撬动国内销量
字节收购Pico引发行业热潮,多玩家密集发售VR产品
2020年疫情推动居家需求,VR行业明显提速。2020年,Facebook发布新一代VR一体机,Oculus Quest 2, 同时HTC、华为、夏普、爱奇艺、电信均发布了VR产品,全年合计发布约13歀VR头显。以Oculus为代表的 VR产品需求增长强劲,用户基数增加以及众多开发者的加入,VR行业明显提速。
下半年多款大厂VR新头显发售,产品性能迭代加速
进入下半年,多款主要VR新品蓄势待发。联想、创维YVR、Nreal近期已推出VR新品,而Pico、Meta的新 品也在路上。2022年下半年起,将有多款大厂的VR新头显发售,新品性能迭代加速: (1)更轻便的佩戴体验:下半年预计发售的三款新品Pancake 1、Neo 4、Quest Pro均采用Pancake透镜 作为新的光学解决方案。Pancake透镜相比于原来的菲涅尔透镜,通过光线在镜片之间多次折返,形成反射 偏振的折叠光路,从而降低头显厚度至~25mm,重量至~200g。
PICO neo4:字节并购后推出的第一代新品
Pico 4将更加清晰、轻薄,增加裸手识别。据VR陀螺消息,Pico 4关键性能参数已经曝光。在光学镜头方面, Pico 4将使用pancake替代原有菲涅尔镜头,PPI由773提升至1200,视场角由98°提升至105。此外,Pico 4将支持彩色透视,瞳距调节也由Pico 3的三段式调节升级为无极调节。从价格来看,我们预计第4代有望延 续第3代的消费级价格范围。后续有望在北美等海外市场发售。Pico 4和Pico 4 Pro已经正式提交美国FCC认证,并将获准在美国市场进行销售。
Meta:Project Cambria(Meta Quest Pro)有望年内上线
Meta之前宣布的使用Pancake型镜头的VR新设备“Project Cambria”将被命名为Quest Pro,并计划于今年内上线。5月12日,Meta首席执行官扎克伯发布视频亲自演示了Project Cambria的使用 效果,预计定价将高于800美元。从扎克伯格演示的游戏等操作来看,对比此前Quest系列头显仅以灰色显示Passthrough内容,Project Cambria通过全彩的Passthrough实现了AR功能,这项该功能能使用户与覆盖在现实生活环境中的虚拟对象 进行交互。因此Cambria是一款兼具AR与VR功能的MR头显。
Meta:后续产品储备充足,预计2024年发布AR头显
除目前已经上市的VR设备外,Meta还在6月通过视频公开演示了目前在研的四款原型机,并展示了目前采用 的最新技术和研究方向,主要还是以显示优化和减小体积为主。
2、多项硬件技术升级迭代,推动体验提升
核心硬件决定用户体验,光学、显示、芯片、和传感交互为技术升级的重心
光学、显示、芯片、和传感交互是VR设备硬件升级的核心。VR终端的硬件部分主要由处理器、存储、屏 幕、光学器件、声学器件、壳料、辅料构成,如Oculus Quest 2采用的是高通骁龙XR2芯片组、闪迪内存、 JDI和夏普的LCD显示屏、两片菲涅尔透镜、国产锂电池组、4个外部摄像头等。
围绕解决核心需求痛点,硬件技术持续创新升级
硬件技术持续创新升级,有望再次激发消费者购机欲望。根据显示,用户对当前主流产品 Quest2的交互和显示等已经较为满意,在佩戴舒适度、重量等方面的满意度较低,VR设备在硬件端仍有较 大的升级空间。而随着全球科技巨头及相关厂商加大布局力度,硬件技术持续创新升级,芯片、光学、显示 等技术均迎来突破,发展方向正逐步清晰,推动用户体验提升,有望带动消费者购机欲望。
光学:菲涅尔透镜广泛成熟运用,但仍难以满足超轻、高沉浸感需求
目前菲涅尔透镜在VR头显上得到广泛成熟运用,VR 设备厚度和重量得到一定程度优化。菲涅尔透镜采用聚 乙烯塑料注塑成型工艺,表面加工成一圈圈向外由小到大,由浅到深的同心圆,剖面似锯齿状,能够去掉直线 传播只留下折射曲面,剩下大量材料的同时达到聚光效果,即等焦距情况下,菲涅尔透镜较非球面透镜能够实 现更轻重量和更薄厚度,是目前主流光学方案,在Oculus Quest2、Pico Neo3、NOLO sonic中均有所采用。
光学:Pancake在减重、提高沉浸度方面具备巨大潜力
突破视场角和分辨率限制。菲涅尔透镜方案,理论视场角上限为 140°,单眼分辨率上限为4K,应用该方案的主流设备视场角平 均为90-110°,单眼分辨率已经达上限;而Pancake方案,理论 视场角上限达220°,单眼分辨率可实现视网膜级。
显示:显示技术对用户沉浸感和眩晕程度具有决定性影响
VR 设备的显示效果基本取决于视场角(FOV)、角分辨率(PPD)以及视觉暂留(Persistence)等三项指 标。1)视场角:表示视野范围,决定沉浸感;2)角分辨率:表示平均每1°夹角内填充的像素点的数量, 决定影像的精细程度,常通过增加像素密度(PPI)强化视觉效果;3)视觉暂留:表示光停止作用后,视觉 形象仍然保留一段时间的余晖效应,决定用户的眩晕程度,常通过提高刷新率(每秒刷新画面次数)和降低 响应时间(单幅画面显示时间)削弱视觉暂留程度。
显示:Micro OLED正快速导入应用,加速提升显示性能
Micro OLED显示性能有所提升,有望成为中短期内的替代方案。不同于LCD和OLED采用的玻璃基板,Micro OLED是单晶硅晶圆基板,显著降低像素尺寸,仅有前者1/10,可有效提升像素密度和角分辨率,根据Arpara , Micro OLED 分辨率可达3000PPI以上。而且Micro OLED响应时间可达微秒级,而FAST-LCD仅为毫秒级,大 幅提升刷新率。技术上Micro OLED 已进入成熟量产,相比 Micro LED 成本较低,有望成为中短期内替代方案。
芯片:功能丰富与性能提升要求算力提升,高通占据主流地位
主控芯片是控制和数据处理的核心。主控芯片是VR设备的核心器件,约占成本的16%左右,高品质图像处 理、传感器信息融合、无线通信、续航调控等功能都离不开主控芯片的高算力,并且相对于手机而言,VR在 图像渲染高刷、计算时延与运行流畅性方面的要求更高,更需要芯片在精细化图像渲染上的计算能力,同时 也要平衡功耗成本等问题,因此需要有针对性的进行开发。
芯片:多参与方竞相开发,XR芯片沿定制化路径持续升级
多参与方持续开展定制研发,助力VR设备性能飞跃。目前高通等手机芯片平台商正引领XR芯片发展,瑞芯 微、全志科技等AIOT专业芯片商也在持续推进布局,具备芯片自研能力的品牌厂商也将根据自有产品进行定 制化研发,多方竞相开发,有望持续推动XR芯片向高性能、定制化方向升级。
交互:搭载眼动追踪,打造更加舒服自然的交互体验
眼动追踪:是指利用传感器捕获、提取眼球特征信息,测量眼睛的运动情况,估计视线方向或眼睛注视点位 置的技术。采用眼动追踪技术可以实现注视点指针(交互更灵活、更快捷)、注视点渲染(降低渲染过程中 GPU负荷)、瞳距自调节(降低视觉疲劳)、虹膜解锁(进行身份识别)等功能。
焦距调节:通过可变焦技术,实现屈光调节和视力矫正
可变焦显示:美国视觉委员会公布的数据,有75%的成年人都在使用视力矫正镜片(近视、远视等等), 可变焦显示可以提高观看舒适度,具体包括机械式变焦和电子变焦(液晶透镜技术)等,机械式可变焦显 示原理是通过图像处理技术,定位瞳孔位置,利用内置算法推算人眼的注视点,通过电机+齿轮模组推动分 光镜完成可变焦,实现镜片多个自由度的切换;电子变焦液晶透镜应用光学成像原理,通过改变液体镜头 的曲率来改变焦距。
3、国内VR市场空间广阔,本土产业链迅速成长
VR产品不断丰富,全球VR设备市场有望持续高速增长
从热门单品到百花齐放,全球及中国VR设备市场将继续保持高速增长。在Oculus Quest2等热门产品的带动 下,全球VR设备市场高速增长,2021年全球VR头显出货量首次突破1000万台。未来随着更多品牌厂商参与 进来,硬件持续升级,应用生态逐步完善,产品种类不断丰富,市场规模将持续高增。根据群智咨询,2026 年全球VR(MR)出货量有望达4300万台,2021-2026年复合增长率为26.4%。根据IDC数据,中国VR出货 量有望从2021年的138万台增长至2025年的1162万台,年复合增长率为70.3% 。
Pico Neo3综合硬件成本约2000元,芯片等核心硬件价值量较高
根据wellsenn XR,Pico Neo 3 VR一体机6+128G版的综合 硬件成本约为272.74美元,约合2065元人民币。 分器件来看,SOC芯片XR2:70美元,占比为26%;屏 幕:50美元,占比18%;摄像头模组:24美元,占比9%; RAM/ROM:30美元 ,占比11%。总体来看,SOC芯片、 屏幕、摄像头、RAM/ROM合计核心成本达174美元,合计 占比64%。
三利谱:国产偏光片龙头,布局Pancake配套光学膜
以原有技术自然拓展到VR领域。三利谱公司主要布 局Pancake配套光学膜,定制开发后贴合采购的光学 膜材并进行裁切,预计下半年可以实现小批量供货。 三利谱能提供两类解决方案,一类是偏光片在 Pancake模组显示端的应用,一类是在近眼端的线偏 侧贴合和QWP侧贴合。在偏光片的加工上有两种方 式,激光切割和CNC切割。
报告节选:














































(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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