2022年集成电路行业之臻镭科技研究报告 聚焦高性能芯片技术攻关，四大产品线布局

1、臻镭科技：国内射频芯片、电源管理芯片核心供应商

1.1、聚焦高性能芯片技术攻关，四大产品线布局

浙江臻镭科技股份有限公司成立于 2015 年 9 月，2022 年 1 月正式登陆“科创板”上市， 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，已形成终端射频前端芯片、射频收 发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组四大产品线。 公司聚焦高性能芯片技术攻关，已成为国内通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组 核心供应商之一。公司服务客户超 150 家，拥有专利 33 项，研发人员占比 50.63%，并于 2021 年通过“浙江省高新技术企业研发中心”认定。公司现已拥有核心技术自主可控、业 务可持续发展的能力。公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发 工作，相关产品已广泛应用在北斗导航终端、高速跳频数据链和数字相控阵雷达、低轨通信 卫星监测雷达等多个国家重大装备型号中。

公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管 理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解 决方案。 终端射频前端芯片：主要应用于自组网、电台、数字对讲、导航、天通等无线通信 终端。产品主要包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，具备 超宽带、高线性、高效率、低噪声等特点。

射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC：主要应用于数字相控阵系统、移动通信系统、 卫星互联网等无线通信终端和通信雷达系统。可用于处理发射通道和接收通道的射 频模拟信号。射频收发芯片具有软件可配置、多模并发、快速跳频、高集成、低功 耗等特点；高速高精度 ADC/DAC 具有大带宽、高采样率、高精度、低功耗等特点。 电源管理芯片：主要应用于自组网、电台等无线通信终端和通信雷达系统。是在电 子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功 能一般包括电压转换、电流控制、 低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控 制等供配电管理。具有小体积、耐辐 射、高效率、高可靠、高集成等特点。

微系统及模组：主要应用于星载、机载、舰载、车载等载荷系统中，采用多芯片组 装和先进 3D 封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减器、射频收发 芯片、混频器、滤波器、射频开关、ADC/DAC 等器件与电源管理芯片、波控芯片、 基带处理芯片进行异构集成，具有高集成度、高效率、低噪声、高可靠等特点。

1.2、股权分布集中，管理层产业背景深厚

公司股权分布集中，创始人持股比例较高。公司经历六次增资及三次股权转让，截至招 股说明书签署日，公司实际控制人、创始人郁发新，通过杭州臻镭、杭州睿磊、晨芯投资合 计控制公司 28.02%股权。创始人乔桂滨、延波共持股 6.48%股权。公司原全资子公司股东 梁卫东持股 4.88%。

核心管理层具有丰富的芯片行业经验。公司董事长郁发新先生是臻镭科技的实际控制人， 具有深厚的通信专业背景，于 2002 年 6 月获得哈尔滨工业大学通信与信息系统专业博士学 位，曾任浙江大学航天电子工程研究所所长。公司董事、总经理张兵，曾负责公司研发工作， 2018 年 5 月担任中国空间技术研究院西安分院高级工程师。公司董事、副总经理谢炳武曾 担任总装备部、陆军装备部驻杭州地区军事代表室总代表。公司共有九名董事，其中三名为 独立董事。高级管理人员共有四人，包括总经理（1 名）、副总经理（2 名）、财务总监（1 名）和董事会秘书（1 名）。

1.3、公司业绩持续高速增长，产品销售毛利率高

公司营收快速增长，归母净利润持续提升。2018-2021 年，公司营业收入分别为 0.04 亿元、0.6 亿元、1.5 亿元、1.9 亿元，年均复合增长率为 262.8%。2018-2021 年归母净利 润分别为-0.5 亿元、0.04 亿元、0.8 亿元、1.0 亿元，2019 年到 2021 年年均复合增长率为 385.7%。公司于 2018 年完成技术积累和产品设计研发，2019 年后实现主要产品定型并实 现量产。随着我国持续加大特种行业装备投入，无线通信设备等需求不断增加，未来公司业 绩有望持续高速增长。

公司业务主要集中在技术服务、电源管理芯片、终端射频前端芯片和射频收发芯片及高 精度 ADC/DAC 等产品体系，微系统及模组体系贡献的收入较少。2018-2021 年期间，各产 品体系收入呈上升趋势，电源管理芯片产品年均复合增长率为 303.2%，终端射频前端芯片 产品年均复合增长率为 289.5%，微系统及模组产品年均复合增长率为 203.3%，技术服务年 均复合增长率为 144.4%。 从收入结构来看，射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 产品是公司主要收入来源， 2019-2021 年占总收入比重保持在稳定较高水平，电源管理芯片收入占比提升，2021 年成 为公司最主要收入来源。

产品壁垒深厚，公司毛利率高于行业均值。2018-2021 年，公司主要产品及业务毛利率 保持高位，均在 50%以上。2018-2021 年，射频收发芯片及高精度 ADC/DAC 产品毛利率较 高，主要系射频收发芯片及高精度 ADC/DAC 芯片研发周期长、行业壁垒高，技术附加值高。 公司终端射频前端芯片毛利率整体呈上升趋势，主要系公司封装技术逐渐成熟稳定，终端射 频前端芯片单位成本明显下降。同时，公司技术服务毛利率呈现上升趋势，技术服务主要系 公司的科研、课题类的研究项目，该类技术服务对技术、专业性等要求较高，壁垒较高，因 此整体毛利率较高。

特种行业客户为主，公司议价能力强。公司产品和服务主要领域为特种行业无线通信终 端和通信雷达系统等，下游客户以国防科工集团下属企业及科研院所为主。2018-2021 年， 公司向前五大客户销售收入占比分别为为 90.7%、83.9%、74.2%和 62.9%。一般特种行业 产品具有集成度高、结构复杂、性能参数指标严苛等特征，且在产品销售前研发所需的时间 周期较长、前期投入较大，产品拥有极高的行业壁垒，价格弹性较小，因此特种行业领域产 品的毛利率显著高于民用市场产品。

1.4、期间费用降低，盈利能力提升

公司费用率得到有效控制，四大费用率呈下降趋势。公司前期规模较小，期间费用占比 高。公司完成技术积累后，主要产品逐渐定型并实现量产，随着不断拓展市场、开拓客户， 公司收入呈现大规模增长，期间费用率不断降低，其中销售费用率、管理费用率、研发费用 率均大幅下降，逐渐形成规模效应。公司研发费用率一直高于行业均值，2018-2021 年分别 为 407.8%、41.9%、19.9%及 21.3%，随着营业收入增长，公司研发费用率控制较好。

公司净利润增长迅速，2018-2021 年保持净利润正增长。2018 年公司净利润同比增速 达到了 1234.0%，主要是由于 2019 年公司产品投入量产、营收规模大幅提升导致研发费用 率和管理费用率下降较多，后期随着基数的扩大，增速有所放缓。2020-2021 年，公司净利 率维持在 50%以上，随着公司规模扩大、下游客户需求增加，不断在产品研发和创新、销售 及服务体系的建设以及对期间成本的控制，公司净利润有望持续增长。

2、国内集成电路产业快速发展

2.1、电子技术迅猛发展，集成电路需求日益增加

2.1.1、集成电路行业：新需求、新技术、新发展

集成电路（Integrated Circuit, IC）是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺， 按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底 上，实现特定功能的电路。其具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、便于大规 模生产等优点，广泛应用国防工业、信息通信、工业制造、消费电子等国民经济中的各行各 业。集成电路是半导体的核心产品，长久以来占据半导体产品 80%以上的市场份额，市场 规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。集成电路包含数字 集成电路、模拟集成电路，以及兼具数字模块和模拟模块的数模混合集成电路，随着集成电 路的性能持续增强、集成度不断提升，近年来数模混合集成电路的市场规模呈现出快速增长 的态势。

全球集成电路的发展始于 1947 年，已经历了 70 多年的发展。1976-2000 年是集成电路 的高速增长阶段，2000年后整个集成电路市场规模增速放缓，2001-2008年复合增速为 9%， 远远低于 1976-2000 年的 17%。2017 年受益于行业集中度的提升、手机及汽车电子的崛起， 全球的集成电路行业迎来了新的一波高增长，市场规模达到了 4086.9 亿美元，同比增长 20.6%。由于新需求的诞生，已经处于成熟期集成电路行业迎来了新的发展周期，出现增长 加速的现象。

中国集成电路的发展可分为四个阶段： 1956-1978 年初创期：1956 年，中国大陆开始把半导体技术的发展提升到国家建设 层面，鼓励发展半导体产业。同期，中国科学院首次举办半导体期间培训班，聘请 归国专家讲授半导体理论及技术。1962 年，中国成功研制出硅外延工艺，1965 年， 河北半导体研究所也制造了 DTL 型逻辑电路，1972 年，中国成功研制出第一块 PMOS 型 LSI 电路，1976 年，中国科学院计算机所利用中国自主研制的 ECL 型电 路成功研制出运算 1000 万次的大型电子计算机。

1979-1989 年探索发展期：1978 年，伴随着改革开放，中国集成电路产业进入探索 发展时期。中国积极引进国外先进的科学技术，建设了多个重点项目。1986 年国务 院对集成电路等 4 种电子产品实行多项优惠政策。经过不断地探索与研究，中国集 成电路产业取得了一些科研成果，培养了一批专业人才和企业。但是由于西方对中 国的技术封锁以及产业发展环境的制约，中国的集成电路产业同国际上的先进水平 相比，技术上一直处于落后 3 代左右的差距，国内市场高端芯片长期以来几乎全部 依靠进口。

1990-1999 年重点建设期：先后实施的 908、909 工程使中国的集成在产业化方面 取得了部分进展，也积累了很多经验和教训。1992 年进行税制改革时，国家取消了 1986 年实行的 4 项优惠政策，增拨了电子发展基金。为促进集成电路行业发展，国 家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资过于分散问题，选择了华晶、华宏、上海 贝岭、上海先进等几家集成电路企业作为国家重点扶持和发展对象。

2000 年以来的快速发展期：为了更好的促进集成电路行业发展，国家从财税、投融 资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路 产业的扶持力度。这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要 推动作用。

2.1.2、细分领域应用广泛，信息化助力行业发展

射频前端芯片：射频前端芯片是无线通信设备的一个核心部件，为天线与数字基带 系统之间的组件，其中包括功功率放大器，射频开关，射频滤波器，低噪声放大器 等。射频前端芯片是将无线电磁波信号和二进制数字信号进行互相转化的基础部件。 其主要应用于手机、基站等通信系统，随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片 产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代通信设备的射频前端芯片使用数量 和价值亦将继续上升。

射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC：射频收发芯片包含专用窄带射频收发芯片 和软件定义的宽带高性能射频收发芯片，可实现射频信号的频谱搬移、信号调理、 可选频带滤波和数模转换等功能；ADC/DAC 是一种数据转换器，包括数模转换器 及模数转换器，用于模拟信号及数字信号间的转换。高速数据转换器被广泛应用于 雷达、通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统 等领域。

超高速射频收发芯片和数据转换芯片是软件无线电、电子战、雷达等需要 高宽带和高采样率应用的核心器件，在国防、航天等领域，数据转换器影响到雷达 系统的精度和距离。在民用领域，高速高精度 ADC/DAC 芯片也可以满足 4G、5G 的 高带宽性能需求。因此，高性能射频收发芯片和数据转换器在现在信息化高科技产 品中有着重要的作用，随着信息化产业在各行各业的渗透，其应用领域也得到不断 的拓展。

电源管理芯片：电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、 高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的 变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能 和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件。由于不同设备对电源的功能要 求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和 调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备 的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备 不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。

微系统及模组：随着硅基微机电（MEMS）和射频硅通孔（RF TSV）工艺技术的发 展，三维异构集成（3D heterogeneous integration）微系统技术成为下一代应用高 集成电子系统技术发展重要方向。三维异构集成是将功能电路分解到硅基衬底或化 合物材料衬底上，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）来实现高密度集成。该 技术通过实现 GaAs/GaN 为代表的化合物芯片与硅基芯片的异构集成及纵向三维 集成，在有效利用化合物半导体器件大功率、高速、高击穿电压等优势的同时，继 续发挥硅基电路的高速低功耗、芯片制造成本相对较低等优势，实现器件及模块性 能的最大化，提高射频系统集成度。

2.2、集成电路市场规模快速增长，国外厂商仍占据主要份额

2.2.1、集成电路行业稳健增长，国外厂商占据主要份额

近年来，随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的不断发展，全球集成电 路市场的需求量稳步提升。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年全球集成电路市场规模达到 3546 亿美元，2021 年达到 3838 亿美元，同比增长 8.2%。预计未来几年，伴随着以 5G、 车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元 件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。预计 2022 年全球集成电路市场规模将达 4080 亿美元，同比增长 6.3%。

我国集成电路市场规模增速高于全球平均水平。受益于全球半导体产业链第三次转移以 及国内制造业的成长，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，各个领域对国产集成电路产 品的使用需求日益增长，同时在中央和各地政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电 路行业的快速成长。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路销售额达到 9145 亿元，2010 年至 2020 年的复合年均增长率达 19.9%，预计 2026 年市场规模将达到 22755 亿元，2021 年至 2026 年的复合年均增长率将达到 20.0%。

国内集成电路产品仍需进口。中国集成电路行业正在蓬勃发展，国内各行各业对国产集 成电路产品的需求逐步上升，中国的芯片产量也在逐渐上升，但我国集成电路市场仍然呈现 需求大于供给的局面，国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍需依 靠进口，特别是高端的芯片仍基本依靠进口，国外厂商仍占据市场主导地位。

美国企业占据市场主要份额。根据 Gartner 数据，2020 年全球十大集成电路厂商中有 六家为美国企业。除韩国的三星电子、SK 海力士、中国台湾的联发科技和日本铠侠外，其 余均为美国企业，占据大部分市场份额，且美国本土企业英特尔的营业收入占全球集成电路 市场的 15.60%，排名第一。

我国技术水平与国外先进企业仍有差距。目前我国集成电路装备研制单位和生产企业约 有 40 余家，主要分布于北京、上海、沈阳等地。中国由于在集成电路制造行业起步较晚， 且受西方对中国的技术封锁以及产业发展环境的制约，技术工艺水平与国外先进企业还存在 一定差距，在 2019 年十大集成电路制造企业榜单中，有 5 家企业是中外合资：三星中国(第 一)、英特尔大连(第二)、SK 海力士中国(第四)、台积电中国(第七)、和舰芯片(第八)。本土 企业中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、 第九和第十。

2.2.2、智能化带动细分品类需求增长，国产化率仍需提升

射频前端芯片

随着 5G 网络的发展及推广，各行各业对射频前端芯片的需求进一步增加，5G 时代通 信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，2020 年全球射频前端市场规模达到 202.2 亿美元，2011-2020 年年均复合 增长率达到 13.8%。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年起全球射频前端芯片市场迎 来快速增长，预计 2023 年市场规模接近 313.1 亿美元。

中国市场是全球最大的射频前端芯片市场。2018 年中国射频前端芯片市场规模达到 1042 亿元。国内射频前端芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头 垄断，国内自给率较低。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提 升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商带来发展机遇。

射频收发芯片及 ADC/DAC

随着电子技术以及大规模集成电路的快速发展，射频收发芯片和数据转换器得到广泛应 用。根据 Databeans 数据，2020 年全球射频收发和数据转换器市场规模约为 34 亿美元。 随着 5G 基站、IoT等驱动 ADC 需求落地，预计 2023 年全球转换器芯片市场空间有望扩张 至近 50 亿美元。数据转换器及放大器均属于信号链模拟芯片，根据 IC Insights 的报告显示， 2019 年全球信号链模拟芯片的市场规模达到 97.3 亿美元，预计 2023 年增长至 118 亿美元。 其中放大器和比较器（线性产品类）是市场规模占比最高的品类，2019 年约占信号链模拟 芯片市场规模的 39%。

中国是全球最主要的模拟芯片消费市场，中国模拟芯片市场规模在全球占比达 50%以上， 且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。中国模拟芯片市场规模快速增长，2021 年市场规 模达到 2731.4 亿元，同比增长 8.2%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯 片市场将迎来新的发展机会，预计 2022 年模拟芯片市场规模将达 2956.1 亿元。当前 ADC 芯片的主要下游需求为通信设备领域（35%以上）、汽车电子（22%）、工业（20%）、消 费电子（10%）。消费电子市场属于低端 ADC 芯片，而高端芯片的市场包括有线/无线通信、 汽车电子、军工、工业、航空航天、医疗仪器等等。根据 Databeans 统计，高端 ADC 芯片 的单价是低端 ADC 芯片的数倍，虽然高速率 ADC 占总出货量不到 10%，但是占据行业接 近 50%的销售额。

电源管理芯片

汽车智能化以及工业领域提效降速助力电源管理芯片市场扩容。从全球市场来看，电源 管理芯片市场规模持续增长，根据前瞻产业研究院的数据，2018 年全球电源管理芯片市场 规模约 250 亿美元，同比增长约 12.1%。预计 2026 年全球电源管理芯片市场规模有望达 565 亿美元，2018-2026 年年均复合增长率为 10.7%。随着新能源汽车、5G 通信、雷达等市场 持续发展，下游产品对电源管理芯片的功耗、效率也都提出了更高的要求，全球电源管理芯 片市场规模将持续增长。

根据中国产业研究院的数据，2020 年我国电源管理芯片市场规模为 781 亿元，同比增 长 8.5%，保持稳定增长。根据 IC Insights 数据，我国电源管理芯片业务规模占模拟芯片市 场规模的 50%以上，占全球电源管理芯片的 33.52%，是全球电源管理芯片的重要需求市场。

2.3、国内发展环境良好，本土厂商向外资垄断发起冲击

2.3.1、政策大力支持，助力本土集成电路行业发展

近年来，围绕装备行业和集成电路行业，中央政府、地方政府和各部委出台了一系列支 持性的产业政策，鼓励我国集成电路企业自主创新、自主可控，实现关键领域重点技术的突 破。相关政策和法规的发布和落实，为集成电路行业和国防工业行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，将为本土公司发展提供持续利好的政策环境，助力我国集成电路 行业的进一步发展。

2.3.2、技术不断突破，国内设计环节占比提升

集成电路行业可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大部分。其中，芯片设计处于产 业链的上游，负责芯片的开发设计，是产业链中技术密集程度最高的环节。晶圆制造处于产 业链的中游，负责按芯片设计方案制造晶圆，材料加工工艺和晶圆制造制程等是其主要技术 门槛。封装测试处于产业链的下游，负责对芯片安装外壳，起到固定、密封、导热、屏蔽和 保护芯片的作用，并对封装后的成品芯片进行功能、性能等指标检查。

随着技术发展进步，我国集成电路设计领域占比提升。 2016 年之前我国集成电路主要 以封装测试为主，随着国内设计领域持续投入，2016 年我国设计领域首次超过封测领域， 设计和封测分别占比 37.9%和 36.1%，随着国内技术持续突破，设计和制造占比持续增长， 2021 年数据显示我国集成电路设计领域销售额占比高达 43.2%，制造领域占比在 2020 年超 越封测领域，2021 年销售额占比小幅度上升至 30.4%。 我国集成电路设计行业已在长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区形成四大重点区 域。长三角和珠三角地区靠近电子信息科技经济发展中心、交通便利、海运成本较低，在我 国集成电路设计市场中占据较大份额，2020 年长三角和珠三角地区共占比超 7 成，其中长 三角占比最高，销售额达到 1599.7 亿元，占比为 39.5%。

3、臻镭科技产品技术实力突出，积极把握客户需求

3.1、聚焦主营业务，产品技术实力持续提升

3.1.1、深耕主营业务，推动产品创新

公司成立以来，一直专注于主营业务集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售。 为实现与 5G通信技术等互联互通以及进一步推动进口替代，臻镭科技着眼于主业，不 断提升自身技术竞争力。公司上市募集资金主要投向主营产品技术的研发项目，着眼于提升 公司的技术实力，除了有 21.2%的投资额用于补充流动资金外，其余募集资金皆用于发展主 营业务，推进技术研发。公司以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目 进一步提升管理和研发能力，对终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等现有产品线进行完善和升级，进一步提升公司产品竞 争力和知名度。

采用初期难度大，但后期可持续演进、快速拓展产品线的全正向研发技术路线。公司成 立之初，经过深入的市场调研后精准聚焦于国内集成电路芯片的市场需求，由于我国无线通 信终端类产品难以互联互通、技术水平低，并且缺乏与无线通信终端和通信雷达系统匹配的 高可靠和耐辐射电源管理芯片，因此臻镭科技制定了符合市场需求的发展路线。 臻镭科技根据产品技术在行业内的发展趋势，以及下游客户的实际应用需求，开展新产 品和新技术的研发工作。公司对集成电路芯片和微系统等产品完成新品设计、样品测试、小 批量验证和修改验证后，开始向客户提供相关产品的量产销售，以及围绕相关产品的技术服 务。

臻镭科技以终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、 微系统及模组作为主要产品门类。技术积累后，臻镭科技仍然围绕主要产品门类进行技术迭 代，达到批量生产状态，并从中延伸出多个子类的集成电路芯片研发。全面实现批量生产供 货后，公司深挖主要经营领域的应用需求，并对主要产品进行功能扩展，不断深耕于主营业 务提升自身技术实力。

在终端射频前端芯片领域，臻镭科技立足多年技术沉淀，不断推进产品创新、丰富货架 产品型号。其中以 GM1109、GM1110 为代表的功率放大器，具有大带宽、高功率特性，产 品性能比肩国际竞争企业，在电台、自组网通信等领域得到广泛应用，以 GMB2314 为代表 的低噪声放大器，集成 bypass 功能，在通信终端客户中广受好评。 在射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片领域，公司开展 4 款射频收发器及高速高 精度 ADC/DAC 的研制工作，实现 3 款射频收发器及高速高精度 ADC/DAC 的定型量产。

在电源管理芯片领域，公司 C41113RHT 为代表的高可靠低压差线性稳压器，具备高达 3A 的输出电流能力，最小压差低至 120mV，最小噪声低至 20μVRMS，并满足宇航环境适 应性要求，性能优于国内外同类产品，可实现原位替代；公司自主定义的以 C49023RH 为 代表的 T/R 电源管理芯片，包含串并转换、负压变换、电源调制、栅极控制、栅极调节等功 能，可同时给 PA、LNA、DRV 供电，在 TR 组件用户中深受好评。 在微系统及模组领域，公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆 叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统 TR 组件的 10%以内，并通过具有高 一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的 30%，满足了新一代装备向小型化、高 性能、低成本方向发展的需求。

3.1.2、掌握核心技术，保持竞争优势

臻镭科技是国内少数能够在特种行业领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速 高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之 一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国 内一流、国际先进水平。 公司作为国内领先的射频芯片和电源管理芯片厂商，掌握众多核心技术，在国内形成较 强的先发优势。

公司自主研发了功放堆叠技术，其针对单管胞击穿电压低、输出寄生电容大 的缺点，进行管胞堆叠设计，可以提升器件的工作电压和输出功率，并减小寄生电容，达到 宽带匹配的效果；射频收发芯片领域的宽窄带信号兼容大动态范围接收通道设计技术可以根 据系统需求选择合适的接收机体系架构，同时在可实现高比特模数转换器精度的前提下，进 一步比较和选择接收通道的低噪放、混频器、滤波器等模拟单元不同模型架构的增益、噪声 系数、线性度；电源管理芯片领域的耐辐射 T/R 组件电源管理芯片设计技术具备在统一工艺 条件下的单芯片集成和耐辐射工作优势，体积较传统方案缩小 50%以上。

臻镭科技所研发的终端射频前端芯片和射频收发芯片产品采用高性能软无化的设计思 路。在终端射频前端芯片、射频收发芯片、电源管理芯片和射频微系统模组等多条产品线上 有选择性地进行高性能和软无灵活可重构两个技术方向上的重点加强，使公司研发的集成电 路芯片和微系统模组产品在技术指标上可较业内主流水平更具竞争优势，具有收发频率范围 广、瞬时带宽宽、线性度高、信号动态范围大的指标优势，同时又可根据信号特征灵活重构 成卫通、导航、信通、雷达等多种工作模式，可广泛应用于移动通信、物联网、相控阵雷达、 电子对抗等领域，相较于业内其它单一功能射频收发芯片产品，在提升射频系统性能的同时 有效减小整机设计复杂度、体积、重量和能耗，使整机产品具有很强的整机方案竞争优势。

3.2、服务特种行业领域，核心客户稳定合作

3.2.1、深耕特种行业，积极拓展客户

公司集成电路芯片产品广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特 种行业领域，主要服务于特种行业客户，公司下游客户主要为国防科工集团的下属单位，包 括中国航天科技、中国电子科技、中国航天科工等集团下属企业及科研院所。特种行业客户 对电子产品技术指标及稳定性要求高，定制化需求较多，同时受应用场景和较高准入认证门 槛限制，对供应商综合实力和产品性能提出较高要求，客户在选定供应商后，通常不会轻易 更换。 公司积极进行客户开拓，并取得显著成效。公司前五大客户收入占比持续下降，对核心 客户依赖降低，并在保持特种行业领域优势的同时逐步拓展民用领域客户，产品已开始服务 于移动通讯系统、卫星互联网等民用领域客户。

3.2.2、领域内核心供应商，客户关系紧密

经过多年发展，公司已成为国内特种行业领域通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯 片的核心供应商之一。公司集成电路产品技术实力得到客户的广泛认可，在相关领域内保持 有利地位，成为多个实际特种行业领域项目的唯一供应商或主要供应商，与领域内核心客户 保持高度稳定的合作关系。与特种行业客户合作紧密，参与产品型号开发。公司先后参与多家国防科工集团下属企 业及科研院所的产品型号开发工作，相关产品已广泛应用在多个国家重大装备型号中，其中， 终端射频前端芯片已应用于综合终端、北斗导航终端和新一代电台；射频收发芯片已应用于 高速跳频数据链和数字相控阵雷达；电源管理芯片已应用于低轨通信卫星区域防护、预警、 空间目标监测雷达；微系统及模组应用于通信卫星和机载载荷。

3.3、下游行业高景气，公司业务迎来机遇

3.3.1、军费开支逐年增长，装备信息化带动无线通信终端需求

军费开支稳步增长，国防装备为重点投入领域。我国持续加大国防军工领域投入，加快 武器装备现代化建设和军工行业信息化建设，国防预算开支逐年增长。 装备费用是国防建设重点投入的领域，我国军用装备费用支出占军费支出的比重持续提 升，已从 2010 年的 33.2%上升至 2017 年的 41.1%，装备投入持续提升，更新换代进程加 快，装备的信息化程度还将进一步提升，带动高性能无线通信终端的普及率亦将在军队中不 断提高。

3.3.2、政策推动军工信息化发展，公司相关业务迎来机遇

政策积极推动军工信息化发展。有关部门先后出台多项军工信息化相关政策，在资源共 享、协同创新、法规建设和信息安全等方面对军工体系建设提出了要求，并提出了国防及军 队未来发展的主要方向和远景目标，助力国防信息化市场规模增长，军工信息化程度提升， 行业保持高景气。在政策推动下，我国军工信息化市场规模持续增长，从 2016 年的 814 亿元增长到 2020 年的 1057 亿元，2016-2020 年年均复合增速为 6.7%，预计 2021-2025 年整体规模将以 6.7% 的年均复合增速继续增长。

军工信息化重点领域加大投入，公司相关业务迎来国产替代机遇。随着军工信息化高速 发展，网络与信息安全、卫星导航系统、雷达与电子对抗、电磁仿真与信号处理、海洋信息 化等细分领域成为投入的重点，各领域对芯片需求增加，同时对核心芯片自主可控的需求日 益突出，将推动高性能集成电路芯片进口替代的进程，为国内厂商带来机会。公司集成电路 芯片产品广泛应用于卫星导航系统、雷达与电子对抗、电磁仿真与信号处理等军工信息化的 重点领域，相关业务具有广阔发展空间。

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