2022年电解铜箔行业细分产业及竞争格局分析 锂电池铜箔是锂电池的重要组成材料

  • 来源:广发证券
  • 发布时间:2022/07/11
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中一科技(301150)研究报告:锂电铜箔新秀,供应宁德时代.pdf

中一科技(301150)研究报告:锂电铜箔新秀,供应宁德时代。产线设计及优化能力突出,降本潜力可期。据公司4月22日投资者关系活动记录表,公司在多期电解铜箔建设项目过程中,积累形成了工艺、设备等相关技术,能够以我为主进行工厂建设的工艺布局、整线设计、设备选型、安装调试等工作,同时阴极辊等核心设备以国产设备为主,在满足产品各项技术指标的同时可以降低成本。单吨投资额较低,4.5μm极薄锂电铜箔具备量产能力。据我们测算,公司铜箔单吨投资额约为4.21万元/吨,低于同行业的6.68-9.01万元/吨。主因公司具备电解铜箔自动化生产线的设计及优化能力且较早采用国产核心生产设备。据公司招股说明书,公...

1、电解铜箔行业迎来高速成长期

受益于下游需求的稳步增长,近年来我国电解铜箔产能及产量均保持着较快的增长 速度。据CCFA的统计数据,2016-2020年,我国电解铜箔产能从32.9万吨增长至60.5 万吨,每年的同比增速均保持在10%以上,2020年同比增长13.30%,产能增长的主体是内资铜箔企业;2016-2020年,我国电解铜箔产量从29.2万吨增长至48.9万吨, 每年的产能利用率均保持在80%以上,2020年产能利用率为80.83%。

从铜箔类别来看,近年来每年锂电铜箔的产能增长速度高于标准铜箔,但产能利用 率低于标准铜箔。据CCFA与GGII的统计数据,2016-2020年,我国锂电铜箔产能从 7.88万吨增长至22.9万吨,CAGR为10.73%;标准铜箔产能从25.02万吨增长至37.62 万吨,CAGR为30.57%。由于锂电池需求的快速增长,锂电铜箔产能迅速扩张,2016- 2020年每年的增长速度均高于标准铜箔,占电解铜箔总产能的比重从23.95%逐年增 长至37.85%,产能利用率维持尚可,均保持在60%以上,低于标准铜箔。

2、锂电铜箔:行业需求快速增长

1.锂电铜箔产业链

锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游,与正极材料、铜箔、负极材料、隔膜、电解液 以及其他材料(如导电剂、包装材料等)一起组成锂电池的电芯,再将电芯、BMS (电池管理系统)与配件封装后组成完整锂电池包,应用于新能源汽车、电动自行 车、3C数码产品、储能系统等下游领域。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜,对应 更上游的矿开采与冶炼行业。

2.全球锂电铜箔行业概况

锂电池铜箔是锂电池的重要组成材料,受全球锂电池市场规模快速增长带动,锂电 池铜箔需求亦保持着稳步增长的趋势。根据铜冠铜箔招股说明书中引用的GGII的统 计数据,2019年全球锂电池铜箔出货量达17.0万吨,同比增长16.4%,与全球同期锂 电池出货量增速相当。2020年,铜箔行业虽受疫情因素影响,但随着疫情逐步得到 控制,以及全球新能源汽车市场快速发展影响,锂电池铜箔出货量同比上升32.4%, 达22.5万吨。

未来几年,受全球锂电池市场增长带动,全球锂电池铜箔市场有望延续前期的高增 长态势。根据铜冠铜箔招股说明书中引用的GGII的预测,到2025年锂电池铜箔出货 量有望达97万吨,2020-2025年CAGR为33.9%。

3.中国锂电铜箔行业概况

近年来,在政策引导及市场需求带动下,我国锂电池产业发展迅速。国务院《“十 三五”国家战略性新兴产业发展规划》指出,要建设具有全球竞争力的动力电池产 业链,锂离子电池产业是国家现阶段重点发展的战略性新兴产业之一。

在中国锂电池特别是动力电池迅速发展的情况下,中国锂电铜箔行业也随之快速发 展。从细分领域来看,动力电池市场自2016年以来一直是中国锂电铜箔市场保持高 增长的主要驱动因素。

未来几年,受锂电池市场快速增长带动,我们预计中国锂电铜箔市场保持着较快速 的增长趋势。根据铜冠铜箔招股说明书中引用的GGII的预测,到2025年中国锂电铜 箔出货量有望达63万吨,2020-2025年CAGR随之达38.2%。

3、标准铜箔:行业需求稳步提升

1.标准铜箔产业链

标准铜箔制造位于印制电路板产业链的上游。标准铜箔与电子级玻纤布、专用木浆 纸、合成树脂及其他材料(如粘合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板,再 经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板。印制电路板是电子互联的基础,在电子 整机产品中起到支撑、互连元器件的作用,被广泛应用于消费电子、计算机及相关 设备、汽车电子和工业控制设备产品中。

2.全球标准铜箔行业概况

受全球PCB需求稳固增长的积极影响,近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升 状态。据铜冠铜箔招股说明书中引用的GGII预测数据,2016-2020年全球PCB铜箔 出货量从34.6万吨增长至51.0万吨,CAGR达10.2%,主要系下游5G建设、汽车电 子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB整体市场需求增长较快,对铜箔 需求亦同步增加所致。未来几年,在全球PCB产业增长趋势的带动下,我们预计PCB 铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势。据铜冠铜箔招股说明书中引用的GGII预测数 据,2025年全球PCB铜箔出货量有望达73万吨,2020-2025年CAGR在7.4%左右。

3.中国标准铜箔行业概况

受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展,通信、计算机、汽车电子 和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。

得益于中国PCB行业的稳步增长,中国标准铜箔产量始终处于增长状态。近几年,随着中国铜箔生产技术的进步,产品质量亦在不断提升, 未来有望逐渐向高端产品市场渗透。

未来几年,随着PCB产业对标准铜箔需求的增长以及中国铜箔向高端产品市场的逐 步渗透,我们预计中国标准铜箔产量仍将持续稳步增长。随着中国5G基站和IDC的 建设,高频高速电解铜箔将发展,5G网络也将驱动消费电子产品用标准铜箔需求增 长。充电桩及新能源汽车市场发展,将带动大功率超厚铜箔需求增长。更多高性能 铜箔也有望实现国产化替代。根据铜冠铜箔招股说明书中引用的GGII预测数据, 2025年中国PCB铜箔产量将达48万吨,2020-2025年CAGR为7.4%。

4、电解铜箔竞争格局与行业发展趋势

2016年起,受下游行业迅速发展影响,铜箔行业的景气度大幅回升,吸引多家企业 投资建设产线,进入铜箔生产领域,尤其是锂电池铜箔领域。相较而言,PCB铜箔 领域产能扩张速度较慢,供求基本处于稳定状态,电解铜箔行业竞争加剧主要体现 在锂电铜箔领域,主要体现为新进入厂商技术积累及研发能力较为薄弱,产品多集 中在中低端市场,导致中低端铜箔产品领域市场竞争较为激烈。

目前中国铜箔行业的市场集中度较高,内资企业总体出货量逐年上涨。根据铜冠铜 箔招股说明书引用的GGII的统计数据,2020年国内(包括外资)Top10企业的市场 占有率(按出货量计)达到74.4%。2020年行业内铜箔出货量排名前三的企业为建 滔铜箔(中国香港)、昆山南亚(中国台湾)、龙电华鑫,其中建滔铜箔(中国香 港)、昆山南亚(中国台湾)以PCB铜箔为主,龙电华鑫以锂电池铜箔为主。2020 年,中一科技总出货量为1.7万吨,市场占有率为3.86%。

1.锂电铜箔行业:产能利用率水平较低,行业竞争较为激烈

近年来,随着国家对新能源汽车产业的支持,新能源汽车市场快速发展,锂电池铜 箔作为动力锂电池的核心部件之一,也迎来快速发展。现有锂电铜箔企业亦纷纷扩 充产能,加之新进入者进入赛道,导致市场产能利用率较低,竞争较为激烈。据铜冠 铜箔招股说明书引用的GGII和CCFA的统计数据,2020年我国锂电池铜箔总产能为 22.90万吨,市场产量为15.3万吨,产能利用率为67.0%,但市场出货量仅为12.5万 吨,产销率为81.5%,相应指标均显著低于PCB铜箔,主要系部分锂电池铜箔新进入 企业产品性能较差,无法进入下游龙头锂电池生产企业核心供应商系统,所获生产 订单较少,新增产能、产量无法得到有效消化所致。

目前锂电铜箔头部企业市场占有率较高,市场集中度趋势明显。据铜冠铜箔招股说 明书引用的GGII的统计数据,2019-2020年,锂电池铜箔市场集中度较为明显,诺德股份、龙电华鑫、嘉元科技、铜冠铜箔及中一科技产品出货量稳定处于内资企业前 五位,五家企业市场占有率(内资企业出货量口径)合计为71.50%及70.76%。但由 于下游客户需求相对集中于宁德时代、比亚迪、国轩高科等企业,头部锂电池铜箔 企业同规格产品也面临一定的竞争情况。

由于我国新能源汽车起步早、国家支持力度高,我国锂电池铜箔技术实力已经处于 国际领先水平,厚度薄型化是锂电池铜箔发展趋势之一。6μm锂电箔经过四年的发 展,快速成长为主流品种。据CCFA的统计数据,2020年中国6μm锂电池铜箔产量 5.24万吨,占锂电铜箔总产量的34%,6μm锂电池铜箔对于7-8μm铜箔的升级已大幅 度实现,且更薄水平的4.5μm产品也在商用尝试之中,而海外电池制造商尚未大规模 使用6μm锂电池铜箔。因此,目前我国传统7-8μm铜箔市场竞争激烈,6μm锂电池铜 箔市场较为广阔,6μm及以下锂电池铜箔成主流企业布局重心。

2.标准铜箔行业:行业供需基本平衡,高性能产品需求较大

目前我国PCB铜箔供需基本平衡,2018-2020年产能利用率均高于锂电铜箔。随着 市场结构变化,PCB铜箔在2017年呈现供不应求的状态,带动行业新建PCB铜箔项 目相应增加,该等项目产能于2018-2020年逐渐释放,使得2018-2020年我国 PCB 产能呈稳定增长态势。据CCFA的统计数据,2020年我国PCB铜箔产能为37.62万吨/年,产量为33.54万吨,销量为33.52万吨,产销率为99.94%,表明近年来我国 PCB 铜箔供需关系基本保持稳定。

我国PCB铜箔港台企业所占比重较大,内资企业产量分布较为分散。据铜冠铜箔招 股说明书引用的GGII的统计数据,2020年建滔铜箔(中国香港)、南亚铜箔(中国 台湾)、长春化工(中国台湾)产量分别位居我国PCB铜箔企业的第一、二、四位, 合计产量为15.2万吨,占标准铜箔总产量的45.23%。铜冠铜箔产量为2.8万吨,占标 准铜箔总产量的8.25%,位居我国PCB铜箔企业第三位,内资企业第一位。

目前我国PCB铜箔技术不及国外企业,对高端PCB产品需求较大,依赖进口。据铜 冠铜箔招股说明书,目前国外企业在挠性PCB用铜箔、高频高速电路用铜箔、105μm 以上超厚铜箔等高性能电解铜箔等品种上发展较快,技术优势领先,我国对于高端 PCB铜箔产品仍依赖进口。据中国海关的统计数据,截至2021年上半年我国电子铜 箔(主要为PCB铜箔)进口量为6.59万吨,同比增长24.79%,出口量为1.65万吨, 同比下降1.88%,存在7.62亿美元的贸易逆差。未来高性能PCB铜箔国产替代空间广 阔,也是行业的必然趋势之一。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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