道森股份（603800）研究报告：转型电解铜箔设备为基，布局复合铜箔设备为新增长极.pdf

上传者：N******
时间：2023/03/27
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道森股份（603800）研究报告：转型电解铜箔设备为基，布局复合铜箔设备为新增长极。洪田科技核心产品为电解铜箔阴极辊、生箔机、阳极板、高效熔铜罐、表面处理机等，年产能超过 1000 余台套，盈利能力较强；复合铜箔方面，公司加快研发布局，有望凭借磁控溅射一体机方案实现占位。

下游需求旺盛铜箔高增长，千亿铜箔产业轻薄化趋势带来超百亿设备空间

受益锂电池需求增长，2022 年全球锂电铜箔出货量为 52 万吨，同比+35.7% 预计 2025 年锂电铜箔市场达 1101 亿元，复合增速达 31%。近年来，锂电铜箔轻薄化趋势明显，6μm 铜箔逐步成为主流，4.5μm 铜箔加速渗透，增厚上游设备空间，预计 2025 年锂电铜箔设备新增空间达 140 亿元。

公司电解铜箔设备技术领先，为国内少数整线供应商，加速国产替代

阴极辊为电解铜箔核心设备，大直径阴极辊曾长期为海外厂商垄断。洪田以松田光也带领的技术团队为核心，在引进日本技术的基础上不断研发，突破了阴极辊冷旋压技术，钛圈晶粒度可达 12 级，市占率超 30%。公司已成功研制出直径 3 米，幅宽 1.82 米的超大电解铜箔阴极辊，加速国产替代。

复合铜箔设备百亿蓝海，公司以一体机方案前瞻布局

复合铜箔有效减少铜箔材用量，可提升电池能量密度 6.61%，每平方米原材料成本约为传统铜箔的 34.47%，且在穿刺时产生毛刺尺寸小，且高分子基材熔点低有阻燃特性，安全性更高，为设备厂商带来新增长极，中性预计 2025 年复合铜箔新增设备空间达 82 亿元。复合铜箔主流工艺尚未确立，洪田采用磁控溅射一体机方案，无需水电镀一次完成基膜双面镀 1um 铜箔，均匀性和良率突出，预计一季度完成设备组装调试。